DE102017221223B4 - Anschlussverarbeitungsvorrichtung und halbleitervorrichtung, die mittels dieser hergestellt wird - Google Patents

Anschlussverarbeitungsvorrichtung und halbleitervorrichtung, die mittels dieser hergestellt wird Download PDF

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Abstract

Anschlussverarbeitungsvorrichtung zur Verarbeitung einer Halbleitervorrichtung (51), die einen Versiegelungsharzkörper (57) umfasst, in dem ein Halbleiterelement (55) mit einem Gießharz vergossen ist, wobei der Versiegelungsharzkörper (57) eine Oberfläche (57a) besitzt, aus der eine Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) in einer ersten Richtung herausragt, wobei die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) über einen Haltesteg (69) miteinander verbunden ist und das Halbleiterelement (55) und eine Außenseite elektrisch miteinander verbindet, wobei die Anschlussverarbeitungsvorrichtung umfasst:• eine Formwerkzeugplatte (5), in einem Zustand, in dem die Halbleitervorrichtung (51) so angeordnet ist, dass die Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) auf solche Weise aufwärts gerichtet ist, dass die erste Richtung, in der die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) aus der Oberfläche (57a) herausragt, mit einer Aufwärtsrichtung korrespondiert, wobei die Formwerkzeugplatte (5) in die erste Richtung zur Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) bewegt wird, so dass die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei die Formwerkzeugplatte (5) über ein Aufnahmeloch (5a) verfügt, das sich in eine zweite Richtung erstreckt, die die erste Richtung kreuzt; und• einen Stempel (41) in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei der Stempel (41) in die zweite Richtung zum Aufnahmeloch (5a) der Formwerkzeugplatte (5) von einer gegenüberliegenden Seite der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) von der Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, so dass der Stempel (41) den Haltesteg (69) abschneidet, der die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) miteinander verbindet und einen Harz-Grat (71) abschneidet, der aus dem Versiegelungsharzkörper (57) herausragt.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung und ein Verarbeitungsverfahren mit der Anschlussverarbeitungsvorrichtung und betrifft insbesondere eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung zur Verarbeitung eines Anschlusses, der aus einem Versiegelungsharzkörper herausragt, in dem ein Halbleiterelement vergossen ist, und ein Verarbeitungsverfahren mit der Anschlussverarbeitungsvorrichtung.
  • Stand der Technik
  • Aus JP H10-223825 A ist eine harzgepackte Halbleitervorrichtung bekannt, die mit einem Halbleiterchip und Leitungsanschlüssen, die jeweils ein Endteil aufweisen, das mit einer Elektrode verbunden ist, die auf einer Seitenfläche dieses Chips vorgesehen ist und jeweils einen Standteil aufweisen, der in der Richtung verlängert ist, um sich von der einen Seitenfläche in dem Bereich zu trennen, der der einen Seitenfläche des Chips gegenüberliegt, und mit einem Dichtungsharz versehen ist, das den Chip derart bedeckt, dass der Verbindungsteil des obigen jeweils einen Teil dieser Anschlüsse mit der Elektrode darin. Die Standteile der Anschlüsse ragen nach außen aus dem obigen Dichtungsharz heraus.
  • Aus JP H09-260562 A ist eine Vorrichtung bekannt, in welcher ein oberer Formwerkzeugsatz nach unten geht, während eine Feder um einen Pfosten zusammengedrückt wird, wobei mit einer Presse von oben gedrückt wird. Ein Nocken, der an einem Matrizenhalter des oberen Formwerkzeugsatzes befestigt ist, geht nach unten, während eine rotierende Walze von innen nach außen verschoben wird. Da ein Formstempel durch einen drehbaren Befestigungsstift an einem Stempelhalter befestigt ist, führt er eine Schließbewegung aus, während die Feder zusammengedrückt wird, und die Formverarbeitung einer äußeren Leitung einer Halbleitervorrichtung, die auf einem Leitungspresser installiert ist, wird durchgeführt. Das Formen der äußeren Leitung der Halbleitervorrichtung wird nach oben ausgeführt, und der Lötplattierungsabfall, der abgeschieden wird und an dem Formstempel und einer Formmatrize haftet und dann herunterfällt, wird nach unten fallen gelassen, wodurch eine Rückkopplung zur äußeren Leitung vermieden wird.
  • Halbleitervorrichtungen umfassen eine harzvergossene Halbleitervorrichtung, in der ein Halbleiterelement (ein Halbleiter-Chip) mit einem Harz vergossen ist. Nachdem ein Halbleiterelement zunächst auf einem Anschlussrahmen befestigt wurde, wird für diese Art Halbleitervorrichtung eine Harzgießform, wie eine Transferform eingesetzt und mit Harz gefüllt, wodurch das Halbleiterelement vergossen wird.
  • Dann wird der Anschlussrahmen, der das mit einem Harz vergossene Halbleiterelement beinhaltet, mittels einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung einer Anschlussverarbeitung unterzogen. Bei diesem Vorgang wird ein Haltesteg geschnitten, der innere Anschlüsse verbindet, die als externe Anschlüsse dienen, und Grate aus Harz, die aus der Harzgießform herausragen, werden entfernt. Danach werden die externen Anschlüsse in eine Form gebogen, die auf einem Substrat befestigt werden kann, so dass eine harzvergossene Halbleitervorrichtung vervollständigt wird. Solch eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung ist beispielsweise in PTD 1 (Japanische Patentoffenlegungsnummer Nr. 2003-234448) offenbart.
  • In einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung ragen externe Anschlüsse aus der Oberfläche eines Versiegelungsharzkörpers heraus, welcher ein Halbleiterelement umfasst, das darin vergossen ist. In diesem Fall, in dem eine harzvergossene Halbleitervorrichtung, in der ein Halbleiterelement einen Speicher und dergleichen umfasst, der darin ausgebildet ist, mit einem Harz vergossen wird, ragen externe Anschlüsse aus der seitlichen Oberfläche des Versiegelungsharzkörpers annähernd parallel zu einer Befestigungsfläche heraus, auf der das Halbleiterelement befestigt ist.
  • Im Zusammenhang mit der harzvergossenen Halbleitervorrichtung, in der externe Anschlüsse aus der seitlichen Oberfläche des Versiegelungsharzkörpers herausragen, wird ein Stempel einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung in der Aufwärts-Abwärts-Richtung bewegt, wodurch Haltestege und Harzgrate entfernt werden.
  • Beispiele von Halbleiterelementen umfassen ein Halbleiterelement, das ein Leistungshalbleiterelement zur Leistungssteuerung und dergleichen umfasst. Im Fall einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung, aus der externe Anschlüsse aus der seitlichen Oberfläche eines Versiegelungsharzkörpers herausragen, ist im Zustand, in dem die harzvergossene Halbleitervorrichtung auf einer Kühllamelle und dergleichen montiert ist, der Abstand zwischen den externen Anschlüssen und der Kühllamelle und dergleichen relativ klein. Dies reduziert die Kriechstrecke zwischen den externen Anschlüssen und der Kühllamelle oder dergleichen. Dadurch ist es denkbar, dass beim Anlegen einer hohen Spannung an das Halbleiterelement, die elektrische Isolation zwischen den externen Anschlüssen und der Kühllamelle und dergleichen nicht sichergestellt werden kann.
  • Dementsprechend wird im Fall einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung, in der ein Halbleiterelement vergossen ist, das einen Leistungshalbleiterelement und dergleichen umfasst, zum Zwecke der Sicherstellung der Kriechstrecke vorgeschlagen, einen Aufbau bereitzustellen, der so ausgestaltet ist, dass die externen Anschlüsse, die aus der Oberfläche (die obere Oberfläche) eines Versiegelungsharzkörpers in einer Richtung herausragen, die annähernd orthogonal zur Befestigungsfläche ist, auf der das Halbleiterelement befestigt ist.
  • Im Fall einer solchen harzvergossenen Halbleitervorrichtung, aus der externe Anschlüsse aus der oberen Oberfläche des Versiegelungsharzkörpers herausragen, tritt jedoch das Problem auf, das Haltestege und Harzgrate nicht durch eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung entfernt werden können, die einen in der Aufwärts-Abwärts-Richtung beweglichen Stempel umfasst.
  • Die vorliegende Erfindung wurde entwickelt, um die oben genannten Probleme zu lösen. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung zur Verfügung zu stellen, die in der Lage ist, bei der Herstellung einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung, aus der externe Anschlüsse aus der oberen Oberfläche eines Versiegelungsharzkörpers herausragen, Haltestege und dergleichen zu entfernen. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Halbleitervorrichtung mittels der Anschlussverarbeitungsvorrichtung zu verarbeiten.
  • Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche. Die abhängigen Ansprüche haben vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung zum Inhalt.
  • Die vorausgegangenen und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung der vorliegenden Erfindung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen deutlicher.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Seitenansicht, die ein erstes Beispiel einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung zeigt, die mittels einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung entsprechend jeder der Ausführungsformen verarbeitet wird.
    • 2 ist eine weitere Seitenansicht der harzvergossenen Halbleitervorrichtung, die in 1 gezeigt ist.
    • 3 ist eine weitere Seitenansicht, die die harzvergossene Halbleitervorrichtung, die in den 1 2 und 3 gezeigt ist, im Zustand vor dem Schritt des Abschneidens eines Haltestegs und dergleichen zeigt.
    • 4 ist eine Draufsicht, die das zweite Beispiel einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung zeigt, die mittels der Anschlussverarbeitungsvorrichtung entsprechend jeder der Ausführungsformen verarbeitet wird.
    • 5 ist eine Seitenansicht einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung, die in 4 gezeigt ist.
    • 6 ist eine weitere Seitenansicht der harzvergossenen Halbleitervorrichtung, die in 4 gezeigt ist.
    • 7 ist eine Draufsicht, die die harzvergossene Halbleitervorrichtung, die in den 4, 5 und 6 gezeigt ist, im Zustand vor dem Schritt des Abschneidens eines Haltestegs und dergleichen zeigt.
    • 8 ist eine Seitenansicht, die die harzvergossene Halbleitervorrichtung, die in den 4, 5 und 6 gezeigt ist, im Zustand vor dem Schritt des Abschneidens eines Haltestegs und dergleichen zeigt.
    • 9 ist eine weitere Seitenansicht, die die harzvergossene Halbleitervorrichtung, die in den 4, 5 und 6 gezeigt ist, im Zustand vor dem Schritt des Abschneidens eines Haltestegs und dergleichen zeigt.
    • 10 ist noch eine weitere Seitenansicht, die die harzvergossene Halbleitervorrichtung, die in den 4, 5 und 6 gezeigt ist, im Zustand vor dem Schritt des Abschneidens eines Haltestegs und dergleichen zeigt.
    • 11 ist eine Draufsicht, die das dritte Beispiel einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung zeigt, die mittels der Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß jeder der Ausführungsformen verarbeitet wird.
    • 12 ist eine Seitenansicht der harzvergossenen Halbleitervorrichtung die in 11 gezeigt ist.
    • 13 ist eine weitere Seitenansicht der harzvergossenen Halbleitervorrichtung die in 11 gezeigt ist.
    • 14 ist eine Querschnittsansicht, die das Grundkonzept einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform schematisch darstellt.
    • 15 ist eine Querschnittsansicht, die ein Beispiel eines spezifischen Aufbaus der Anschlussverarbeitungsvorrichtung in der ersten Ausführungsform zeigt.
    • 16 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zur Veranschaulichung der Anschlussverarbeitung zeigt, der durch die in 15 gezeigte Anschlussverarbeitungsvorrichtung in der ersten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 17 ist eine Querschnittsansicht, die die Ausführung eines Vorgangs nach dem in 16 gezeigten Vorgang zeigt.
    • 18 ist eine Querschnittsansicht, die die Ausführung eines Vorgangs nach dem in 17 gezeigten Vorgang zeigt.
    • 19 ist eine Querschnittsansicht, die die Ausführung eines Vorgangs nach dem in 18 gezeigten Vorgang zeigt.
    • 20 Ist eine Draufsicht, die eine harzvergossene Halbleitervorrichtung zeigt, die mittels einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß einem Vergleichsbeispiel verarbeitet wird, in einem Zustand vor dem Schritt der Entfernung eines Haltestegs und dergleichen.
    • 21 ist eine Querschnittsansicht, die den Aufbau der Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß dem Vergleichsbeispiel zeigt.
    • 22 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch einen Vorgang zur Veranschaulichung der Anschlussverarbeitung zeigt, der durch die Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß dem Vergleichsbeispiel ausgeführt wird.
    • 23 ist eine Querschnittsansicht, die die Ausführung eines Vorgangs nach dem in 22 gezeigten Vorgang zeigt.
    • 24 ist eine Querschnittsansicht, die die Ausführung eines Vorgangs nach dem in 23 gezeigten Vorgang zeigt.
    • 25 ist eine Draufsicht auf die harzvergossene Halbleitervorrichtung deren Anschlüsse durch die Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß dem Vergleichsbeispiel verarbeitet werden.
    • 26 ist eine Draufsicht, die die harzvergossene Halbleitervorrichtung zeigt, in der Anschlüsse, die mittels der Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß dem Vergleichsbeispiel verarbeitet werden, von einem Anschlussrahmen entfernt werden.
    • 27 ist eine Querschnittsansicht, die eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der ersten Modifikation der ersten Ausführungsform schematisch darstellt.
    • 28 ist eine Querschnittsansicht, die eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der zweiten Modifikation der ersten Ausführungsform schematisch darstellt.
    • 29 ist eine Querschnittsansicht, die das Grundkonzept einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform schematisch darstellt.
    • 30 ist eine Querschnittsansicht, die ein Beispiel eines spezifischen Aufbaus der Anschlussverarbeitungsvorrichtung in der zweiten Ausführungsform zeigt.
    • 31 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zur Veranschaulichung der Anschlussverarbeitung zeigt, der durch die in 30 gezeigte Anschlussverarbeitungsvorrichtung in der zweiten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 32 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zeigt, der nach dem in 31 gezeigten Vorgang in der zweiten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 33 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zeigt, der nach dem in 32 gezeigten Vorgang in der zweiten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 34 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zeigt, der nach dem in 33 gezeigten Vorgang in der zweiten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 35 ist eine Querschnittsansicht, die das Grundkonzept einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform schematisch darstellt.
    • 36 ist eine Querschnittsansicht, die ein Beispiel eines spezifischen Aufbaus der Anschlussverarbeitungsvorrichtung in der dritten Ausführungsform zeigt.
    • 37 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zur Veranschaulichung der Anschlussverarbeitung zeigt, der durch die in 36 gezeigte Anschlussverarbeitungsvorrichtung in der dritten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 38 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zeigt, der nach dem in 37 gezeigten Vorgang in der dritten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 39 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zeigt, der nach dem in 38 gezeigten Vorgang in der dritten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 40 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zeigt, der nach dem in 39 gezeigten Vorgang in der dritten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 41 ist eine Querschnittsansicht, die eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der ersten Modifikation der dritten Ausführungsform schematisch darstellt.
    • 42 ist eine Querschnittsansicht, die das Grundkonzept einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform schematisch darstellt.
    • 43 ist eine Querschnittsansicht, die ein Beispiel eines spezifischen Aufbaus der Anschlussverarbeitungsvorrichtung in der vierten Ausführungsform zeigt.
    • 44 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zur Veranschaulichung der Anschlussverarbeitung zeigt, der durch die in 43 gezeigte Anschlussverarbeitungsvorrichtung in der vierten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 45 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zeigt, der nach dem in 44 gezeigten Vorgang in der vierten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 46 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zeigt, der nach dem in 45 gezeigten Vorgang in der vierten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 47 ist eine Querschnittsansicht, die einen Vorgang zeigt, der nach dem in 46 gezeigten Vorgang in der vierten Ausführungsform ausgeführt wird.
    • 48 ist eine Querschnittsansicht, die eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der ersten Modifikation der vierten Ausführungsform schematisch darstellt.
    • 49 ist ein Ausschnitt einer Querschnittsansicht, der schematisch einen Teil zeigt, der einer Formwerkzeugplatte in einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der zweiten Modifikation der vierten Ausführungsform entspricht.
    • 50 ist ein Ausschnitt einer Querschnittsansicht, der schematisch einen Teil zeigt, der einer Formwerkzeugplatte in einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der dritten Modifikation der vierten Ausführungsform entspricht.
    • 51 ist ein Ausschnitt einer Querschnittsansicht, der schematisch einen Teil zeigt, der einer Formwerkzeugplatte in einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der vierten Modifikation der vierten Ausführungsform entspricht.
    • 52 ist ein Ausschnitt einer Querschnittsansicht, der schematisch einen Teil zeigt, der einer Formwerkzeugplatte in einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der fünften Modifikation der vierten Ausführungsform entspricht.
    • 53 ist eine Querschnittsansicht, die eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der sechsten Modifikation der vierten Ausführungsform schematisch darstellt.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Zunächst wird der Aufbau einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung erklärt, die durch eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß jedem Ausführungsbeispiel verarbeitet wird.
  • (Erstes Beispiel)
  • Wie in den 1 und 2 gezeigt, ist in einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51 gemäß dem ersten Beispiel, ein Halbleiterelement 55, das auf einem Dice-Pad 53 befestigt ist, in einem Versiegelungsharzkörper 57 vergossen. Eine Mehrzahl von externen Anschlüssen 61, die die harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 mit der Außenseite elektrisch verbindet, ragt aus dem Versiegelungsharzkörper 57 heraus. Die Mehrzahl von externen Anschlüssen 61 und das Halbleiterelement 55 sind durch einen dünnen Metalldraht 59 elektrisch miteinander verbunden.
  • In dem Zustand, in dem die harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 auf einer Kühllamelle (nicht gezeigt) und dergleichen befestigt ist, ist es erforderlich, dass die Kriechstrecke zwischen den externen Anschlüssen 61 und der Kühllamelle und dergleichen sichergestellt wird. In dem Zustand, in dem die harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 befestigt ist, ragen die externen Anschlüsse 61 aus der oberen Oberfläche (eine Oberfläche 57a) des Versiegelungsharzkörpers 57 aufwärtsgerichtet (in der ersten Richtung) heraus. Wenn der Versiegelungsharzkörper 57 von der Seitenansicht betrachtet wird, ragen die externen Anschlüsse 61 von der Oberfläche 57a in einer Richtung heraus, die annähernd orthogonal zu einer Befestigungsfläche 60 (in der ersten Richtung) ist, auf der das Halbleiterelement 55 auf dem Dice-Pad 53 befestigt ist.
  • Im Prozess zur Herstellung der oben beschriebenen harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51, wird das Halbleiterelement 55, das auf einem Dice-Pad 53 befestigt ist, zunächst mit einem Gießharz vergossen, wodurch der Versiegelungsharzkörper 57 ausgebildet wird. Wie in 3 gezeigt, ist zu diesem Zeitpunkt eine Mehrzahl von externen Anschlüssen 61 über einen Haltesteg 69 miteinander verbunden. In einem Teil, in dem die externen Anschlüsse 61 aus dem Versiegelungsharzkörper 57 herausragen, verbleibt ein Harz-Grat 71 durch ausgetretenes Gießharz bei der Ausbildung des Versiegelungsharzkörpers 57 in einer Metallform. Der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 werden durch eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung abgeschnitten, was später beschrieben wird.
  • (Zweites Beispiel)
  • Wie in den 4, 5 und 6 gezeigt, ragen in einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51 gemäß dem zweiten Beispiel, die externen Anschlüsse 61, die die harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 mit einer Außenseite verbinden, aus der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 heraus. Innerhalb des Versiegelungsharzkörpers 57 ist ein Halbleiterelement (nicht gezeigt) wie im ersten Beispiel vergossen. Die externen Anschlüsse 61 ragen aus der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 in einer Richtung heraus, die annähernd orthogonal zur Befestigungsfläche (der ersten Richtung) ist, auf der das Halbleiterelement befestigt wird.
  • Die externen Anschlüsse 61 umfassen die Hauptanschlüsse 61a und die Steueranschlüsse 61b. Einige der Hauptanschlüsse 61a und Steueranschlüsse 61b sind so angeordnet, dass sie einander in einem Abstand in Richtung der kurzen Seite des Versiegelungsharzkörpers 57 gegenüberliegen. Die übrigen Anschlüsse 61a sind an einem Ende des Versiegelungsharzkörpers 57 in Richtung der langen Seite angeordnet.
  • Zusätzlich verfügt ein Teil der mit dem Hauptanschluss 61a verbunden ist über ein Mutterloch 65. Darüber hinaus ist eine Grundplatte 63 am Versiegelungsharzkörper 57 angebracht. Die Grundplatte 63 verfügt über ein Schraubloch 67 zur Befestigung.
  • Im Verfahren zur Herstellung der oben beschriebenen harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51, wird zunächst ein Halbleiterelement (nicht gezeigt) mit einem Gießharz vergossen, um dadurch einen Versiegelungsharzkörper auszubilden. Zu diesem Zeitpunkt, wie in den 7, 8, 9 und 10 gezeigt, ist eine Mehrzahl von externen Anschlüssen 61 über den Haltesteg 69 miteinander verbunden. Darüber hinaus verbleibt in einem Teil, in dem die externen Anschlüsse 61 aus dem Versiegelungsharzkörper 57 herausragen, bei der Ausbildung des Versiegelungsharzkörpers 57 in der Metallform ein Harz-Grat 71 durch ausgetretenes Gießharz. Der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 werden mittels der Anschlussverarbeitungsvorrichtung abgeschnitten, was später beschrieben wird.
  • (Drittes Beispiel)
  • Wie in den 11, 12 und 13 gezeigt, besitzt eine harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 gemäß dem dritten Beispiel im Wesentlichen denselben Aufbau wie die harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 gemäß dem zweiten Beispiel, mit der Ausnahme, dass die an einem Ende des Versiegelungsharzkörpers 57 in Richtung der langen Seite angeordneten Hauptanschlüsse 61a so gebogen sind, dass sie parallel zur Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers liegen. Dementsprechend werden dieselben Elemente mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet und ihre Beschreibung wird nicht wiederholt.
  • Im Herstellungsprozess der oben beschriebenen harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51 wird zunächst ein Halbleiterelement (nicht gezeigt) mit einem Gießharz vergossen, wodurch ein Versiegelungsharzkörper ausgebildet wird. Zu diesem Zeitpunkt ist eine Mehrzahl von externen Anschlüssen 61 in ähnlicher Weise, wie in den 7, 8, 9 und 10 gezeigt, über den Haltesteg 69 miteinander verbunden. In einem Teil, in dem die externen Anschlüsse 61 aus dem Versiegelungsharzkörper 57 herausragen, verbleibt ein Harz-Grat 71 durch ausgetretenes Gießharz bei der Ausbildung des Versiegelungsharzkörpers 57 in einer Metallform.
  • Der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 werden mittels der Anschlussverarbeitungsvorrichtung abgeschnitten, was später beschrieben wird. Nachdem der Haltesteg 69 und dergleichen abgeschnitten sind, werden die Hauptanschlüsse 61a, die an einem Ende des Versiegelungsharzkörpers 57 in Richtung der langen Seite angeordnet sind, so gebogen, dass sie parallel zur Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers liegen.
  • Das Folgende ist eine Erläuterung einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung zum Abschneiden eines Haltestegs und dergleichen, der eine Mehrzahl von externen Anschlüssen verbindet, die aus dem Versiegelungsharzkörper herausragen.
  • Erste Ausführungsform
  • Zunächst wird das Grundkonzept einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform nachfolgend in Bezug zu den schematischen Darstellungen beschrieben. Wie in 14 gezeigt, wird eine harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 (ein Versiegelungsharzkörper 57) in einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 so angeordnet, dass eine Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 aufwärts zeigt, so dass die Richtung, in der die externen Anschlüsse 61 aus der Oberfläche 57a (der ersten Richtung) herausragen, mit einer Aufwärtsrichtung korrespondieren. Dann wird die Formwerkzeugplatte 5 so zwischen eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 und die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61, die einander gegenüber liegen, eingeschoben, dass die Formwerkzeugplatte 5 auf der Seite jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 angeordnet ist, sodass sie jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 gegenüberliegt.
  • Des Weiteren ist ein Abstreifer 7 in einer Entfernung zu den externen Anschlüssen 61 angeordnet, so dass er der Formwerkzeugplatte 5 gegenüberliegt. In diesem Fall sind die Formwerkzeugplatte 5 und der Abstreifer 7 in einer solchen Weise angeordnet, dass ein Luftspalt zwischen der Formwerkzeugplatte 5 und den externen Anschlüssen 61 besteht, während ein Luftspalt zwischen dem Abstreifer 7 und den externen Anschlüssen 61 besteht.
  • In diesem Zustand wird ein Stempel 41 in einer Richtung zur Formwerkzeugplatte 5 bewegt, die die Richtung, in der die externen Anschlüsse 61 herausragen kreuzt (die zweite Richtung), so dass der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 abgeschnitten werden. Die Formwerkzeugplatte 5 verfügt über ein Aufnahmeloch 5a, in das der Stempel 41 eingeführt wird. Das Aufnahmeloch 5a hat eine Funktion als Auswurfloch, durch das Stanzabfälle des abgeschnittenen Haltestegs 69 und des Harz-Grats 71 ausgeworfen werden.
  • Im Anschluss wird der Aufbau der Anschlussverarbeitungsvorrichtung nachstehend im Detail beschrieben. Wie in 15 gezeigt, umfasst die Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 eine obere Gießform 3 und eine untere Gießform 23. Die obere Gießform 3 umfasst eine Formwerkzeugplatte 5, einen Abstreifer 7, einen Arretierblock 9, einen beweglichen Abstreifer-Schieber 11, eine Schieberplatte 13, eine Kopfplatte der oberen Gießform 17, eine Rückstellfeder 15, eine Druckfeder 19 und einen Rahmenblock der oberen Gießform 21.
  • Die Formwerkzeugplatte 5 verfügt über ein Aufnahmeloch 5a, in das der Stempel 41 eingeführt wird. Das Aufnahmeloch 5a ist so ausgestaltet, dass es die Formwerkzeugplatte 5 in Richtung der X-Achse durchdringt. Der Abstreifer 7 hat eine geneigte Fläche 7a. Der bewegliche Abstreifer-Schieber 11 hat eine geneigte Fläche 11a. Die geneigte Fläche 7a und die geneigte Fläche 11a gleiten aufeinander entlang. Der Arretierblock 9 hat eine geneigte Fläche 9a.
  • Die Rückstellfeder 15 ist mit einem Teil des beweglichen Abstreifer-Schiebers 11 zwischen dem Arretierblock 9 und der Kopfplatte der oberen Gießform 17 verbunden. Die Druckfeder 19 ist zwischen der Formwerkzeugplatte 5 und der Kopfplatte der oberen Gießform 17 befestigt. Die Formwerkzeugplatte 5, der Abstreifer 7 und dergleichen sind innerhalb des Rahmenblocks der oberen Gießform 21 angeordnet. Des Weiteren ist eine Oberflächenplatte der oberen Presse 2 auf der oberen Gießform 3 angeordnet, so dass sie Kontakt zur oberen Gießform 3 hat. Darüber hinaus sind der Stempel 41, der Abstreifer 7 und dergleichen symmetrisch in Bezug zu einer Mittellinie CL der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 (oder des Versiegelungsharzkörpers 57) angeordnet.
  • Die untere Gießform 23 umfasst einen Block der unteren Gießform 25, eine Führungsgleitschiene 27, und einen Rahmenblock der unteren Gießform 29. Die Halbleitervorrichtung 51 (ein Versiegelungsharzkörper) ist auf dem Block der unteren Gießform 25 platziert. Der Stempel 41 ist auf einer Führungsgleitschiene 27 angebracht. Der Stempel 41 hat eine geneigte Fläche 41a. Die geneigte Fläche 41a des Stempels 41 und die geneigte Fläche 9a des Arretierblocks 9 gleiten aufeinander entlang. Der Block der unteren Gießform 25 und die Führungsgleitschiene 27 sind im Rahmenblock der unteren Gießform 29 angeordnet. Des Weiteren ist eine Oberflächenplatte der unteren Presse 22 auf der unteren Gießform 23 angeordnet, so dass sie Kontakt zur unteren Gießform 23 hat.
  • In der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 wird entsprechend dem Vorgang zur Bewegung der oberen Gießform 3 in Richtung der Y-Achse, der Stempel 41 in Richtung der X-Achse bewegt, wodurch der Haltesteg und dergleichen, der die externen Anschlüsse 61 miteinander verbindet, abgeschnitten wird. Dieser Vorgang wird unten beschrieben.
  • Zunächst wird die Halbleitervorrichtung 51 (Versiegelungsharzkörper 57) auf dem Block der unteren Gießform 25 platziert. Dann wird, wie in 16 gezeigt, durch einen Absenkvorgang der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) die Formwerkzeugplatte 5 zwischen die beiden einander gegenüberliegen Gruppen von externen Anschlüssen 61 eingeschoben. In diesem Fall wird bevorzugt ein Luftspalt von ungefähr 0,05 mm bis 0,1 mm zwischen der Formwerkzeugplatte 5 und jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 bereitgestellt.
  • Anschließend, wie in den 17 und 18 gezeigt, wird der Vorgang zur weiteren Absenkung der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) ausgeführt. Entsprechend dem Vorgang zur Absenkung der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) gleitet die geneigte Fläche 11a des beweglichen Abstreifer-Schiebers 11 entlang der geneigten Fläche 7a des Abstreifers 7. Durch diese Gleitbewegung wird die Bewegung des beweglichen Abstreifer-Schiebers 11 in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung des Abstreifers 7 in Richtung der X-Achse umgesetzt (in positiver Richtung und in negativer Richtung), so dass der Abstreifer 7 näher an eine Gruppe externer Anschlüsse 61 (Formwerkzeugplatte 5) gebracht wird.
  • Darüber hinaus gleitet die geneigte Fläche 9a des Arretierblocks 9 entlang der geneigten Fläche 41a des Stempels 41. Durch diese Gleitbewegung wird die Bewegung des Arretierblocks 9 in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung des Stempels 41 in Richtung der X-Achse umgesetzt (in positiver Richtung und in negativer Richtung), so dass der Stempel 41 näher an eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 (Formwerkzeugplatte 5) gebracht wird.
  • Anschließend, wie in 19 gezeigt, wird der Vorgang zur weiteren Absenkung der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) ausgeführt, wodurch die obere Gießform 3 in Kontakt mit der unteren Gießform 23 gebracht wird. Entsprechend diesem Vorgang (in negativer Richtung der Y-Achse) wird die Bewegung des beweglichen Abstreifer-Schiebers 11 in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung des Abstreifers 7 in Richtung der X-Achse umgesetzt (in positiver Richtung und in negativer Richtung), so dass der Abstreifer 7 noch näher an eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 (Formwerkzeugplatte 5) gebracht wird. In diesem Fall wird bevorzugt ein Luftspalt von ungefähr 0,05 mm bis 0,1 mm zwischen dem Abstreifer 7 und jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 bereitgestellt.
  • Ferner wird die Bewegung des Arretierblocks 9 in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung des Stempels 41 in Richtung der X-Achse umgesetzt (in positiver Richtung und in negativer Richtung), so dass der Stempel 41 noch näher an eine Gruppe externer Anschlüsse 61 (Formwerkzeugplatte 5) gebracht wird, um den Haltesteg 69 und den Harz-Grat 71 abzuschneiden. Danach wird der Stempel 41 in das Aufnahmeloch 5a der Formwerkzeugplatte 5 eingeführt. Der abgeschnittene Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 werden durch den Stempel 41 in das Aufnahmeloch 5a gedrückt.
  • Auf diese Weise wird der Haltesteg 69, der die Mehrzahl von externen Anschlüssen 61 miteinander verbindet, abgeschnitten, so dass die Mehrzahl von externen Anschlüssen 61 in einzelne externe Anschlüsse 61 unterteilt wird. Darüber hinaus werden die Harz-Grate 71, die aus einem aus dem Versiegelungsharzkörper 57 ausgetretenen Harz bestehen, ebenfalls abgeschnitten.
  • Dann wird der Vorgang zur Anhebung der oberen Gießform 3 (in positiver Richtung der Y-Achse) ausgeführt. Durch diesen Vorgang werden der Stempel 41 und der Abstreifer 7 in die entgegengesetzte Richtung bewegt, wie beim Absenkvorgang der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse). Der Stempel 41 wird aus dem Aufnahmeloch 5a herausgezogen und von den externen Anschlüssen 61 wegbewegt. Des Weiteren wird der Abstreifer 7 von den externen Anschlüssen 61 wegbewegt und die Formwerkzeugplatte 5 wird vom Versiegelungsharzkörper 57 wegbewegt.
  • Im Zustand, in dem der Stempel 41, der Abstreifer 7, die Formwerkzeugplatte 5 und dergleichen in ihre ursprünglichen Positionen zurückgeführt wurden, wir die Halbleitervorrichtung 51 aus der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 entfernt. Eine solche entfernte Halbleitervorrichtung 51 wird zum Beispiel einem Außenverpackungsprozess, einem Prüfprozess und dergleichen unterzogen und anschließend als Produkt verschickt.
  • Durch die oben beschriebene Anschlussverarbeitungsvorrichtung wird es ermöglicht, den Haltesteg und dergleichen abzuschneiden, der eine Mehrzahl von externen Anschlüssen 61 verbindet, die aus der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 der Halbleitervorrichtung 51 in der Richtung herausragt, die annähernd orthogonal zur Befestigungsfläche 60 ist, auf der das Halbleiterelement 55 befestigt ist (siehe 1). Dies wird nachfolgend anhand eines Vergleichs mit einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß einem Vergleichsbeispiel beschrieben.
  • Zunächst wird eine harzvergossene Halbleitervorrichtung erklärt, die mittels einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß einem Vergleichsbeispiel verarbeitet wird.
  • Wie in 20 gezeigt, wird in einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung 151 ein Halbleiterelement 155 auf einem Dice-Pad 153 eines Anschlussrahmens 161 vergossen, indem mittels eines Spritzpressverfahrens oder dergleichen eine Metallform mit Harz gefüllt wird (ein Versiegelungsharzkörper 157). Das Dice-Pad 153 ist mit dem Anschlussrahmen 161 durch einen Befestigungsanschluss 165 verbunden.
  • Aus dem Versiegelungsharzkörper 157 ragt ein Teil des Anschlussrahmens 161 hervor, der als externe Anschlüsse dient. Dieser Teil des Anschlussrahmens 161 der als externe Anschlüsse dient, ragt auf solche Weise aus der seitlichen Oberfläche des Versiegelungsharzkörpers 157 hervor, dass dieser annähernd parallel zur Befestigungsfläche liegt, auf der das Halbleiterelement 153 befestigt ist. In einem Bereich, in dem der als externe Anschlüsse dienende Teil des Anschlussrahmens 161 herausragt, bleiben Harz-Grate 171 durch ausgetretenes Gießharz aus der Metallform zurück.
  • Der Teil des Anschlussrahmens 161 der als externe Anschlüsse dient, ist über einen inneren Anschluss 163 und einen dünnen Metalldraht 159 elektrisch mit dem Halbleiterelement 155 verbunden. Des Weiteren ist der Teil des Anschlussrahmens 161, der als externe Anschlüsse dient, mit dem Anschlussrahmen 161 über den Haltesteg 169 verbunden.
  • Anschließend wird eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung zur Verarbeitung des Anschlussrahmens 161 nachfolgend beschrieben. Wie in 21 gezeigt, umfasst eine Anschlussverarbeitungsvorrichtung 101 eine obere Gießform 103 und eine untere Gießform 123. Die obere Gießform 103 umfasst einen Schließrahmen der oberen Gießform 105, eine bewegliche Abstreiferform 107, eine bewegliche Platte der oberen Gießform 109, einen Stempel 141, eine bewegliche Stange der oberen Gießform 111, eine Rückstellfeder 115, eine Druckfeder 113 und einen Rahmenblock der oberen Gießform 121.
  • Der Stempel 141 ist an der unteren Oberfläche der beweglichen Platte der oberen Gießform 109 befestigt. Die bewegliche Stange der oberen Gießform 111 ist an der beweglichen Platte der oberen Gießform 109 befestigt. Die Rückstellfeder 115 ist zwischen der beweglichen Platte der oberen Gießform 109 und dem Schließrahmen der oberen Gießform 105 angeordnet. Die Druckfeder 113 ist zwischen der beweglichen Abstreiferform 107 und der Kopfplatte der oberen Gießform 117 angeordnet.
  • Die untere Gießform 123 umfasst einen Schließrahmen der unteren Gießform 125, einen Block der unteren Gießform 127, und einen Rahmenblock der unteren Gießform 129. Die Halbleitervorrichtung 151 (Versiegelungsharzkörper 157) ist auf dem Schließrahmen der unteren Gießform 125 platziert. Darüber hinaus ist der Schließrahmen der unteren Gießform 125 mit einem Aufnahmeloch 125a versehen, in das der Stempel 141 eingeführt wird.
  • Anschließend wird der Einsatz der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 101 in Bezug zu den schematischen Darstellungen beschrieben. Wie in 22 gezeigt, wird die Halbleitervorrichtung 151 zunächst auf dem Schließrahmen der unteren Gießform 125 platziert. Dann, wie in 23 gezeigt, wird durch den Absenkvorgang der oberen Gießform 103 (in negativer Richtung der Y-Achse) der Anschlussrahmen 161 durch die obere Gießform 103 und die untere Gießform 123 umfasst. Dann, wie in 24 gezeigt, wird durch den weiteren Absenkvorgang des Stempels 141 (in negativer Richtung der Y-Achse) der Stempel 141 näher an den Anschlussrahmen 161 gebracht, so dass der Haltesteg 169 und der Harz-Grat 171 abgeschnitten werden. Der abgeschnittene Haltesteg 169 und der Harz-Grat 171 werden durch das Aufnahmeloch 125a ausgeworfen.
  • Dann wird der Vorgang zur Anhebung der oberen Gießform 103 (in positiver Richtung der Y-Achse) ausgeführt, so dass die Halbleitervorrichtung 151 aus der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 101 entfernt wird. Wie in 25 gezeigt, wurde der Haltesteg 169 der entfernten Halbleitervorrichtung 151 abgeschnitten, wodurch ein Bereich des Anschlussrahmens 161 ausgebildet wird, der als externe Anschlüsse dient. Darüber hinaus wird der Harz-Grat 171, der am Versiegelungsharzkörper 157 (siehe 20) verblieben ist, ebenfalls abgeschnitten.
  • Danach wird der Teil des Anschlussrahmens 161, der als externe Anschlüsse dient abgeschnitten und vom Anschlussrahmen 161 getrennt. Des Weiteren wird der Befestigungsanschluss 165, der das Dice-Pad 153 und den Anschlussrahmen 161 verbindet, abgeschnitten. Auf diese Weise wird, wie in 26 gezeigt, eine vereinzelte harzvergossene Halbleitervorrichtung 151 ausgebildet. Danach werden die externen Anschlüsse 181 so verarbeitet, dass sie in eine bestimmte Richtung gebogen werden, mit dem Ergebnis, dass eine harzvergossene Halbleitervorrichtung (nicht gezeigt) fertiggestellt wird.
  • In der durch die Anschlussverarbeitungsvorrichtung zu verarbeitenden harzvergossenen Halbleitervorrichtung gemäß dem Vergleichsbeispiel ragt ein Teil des Anschlussrahmens 161, der als externe Anschlüsse dient in solcher Weise aus der seitlichen Oberfläche des Versiegelungsharzkörpers 157 hervor, dass dieser annähernd parallel zur Befestigungsfläche, auf der das Halbleiterelement 153 befestigt ist (siehe 20 und 21) liegt.
  • In der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 101 wird eine harzvergossene Halbleitervorrichtung 151 in solcher Weise auf der unteren Gießform 123 platziert, dass sich die Befestigungsfläche des Halbleiterelements 155 annähernd parallel zur Befestigungsfläche der unteren Gießform 123 erstreckt und in diesem Zustand der Haltesteg 169 und dergleichen durch den Stempel 141 abgeschnitten wird, der sich in der Y-Richtung bewegt.
  • Demgegenüber wird zum Zwecke der Sicherstellung der Kriechstrecke zwischen den externen Anschlüssen und einer Kühllamelle und dergleichen im Zustand, in dem die harzvergossene Halbleitervorrichtung auf der Kühllamelle und dergleichen befestigt ist, eine harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 vorgeschlagen, in der die externen Anschlüsse 61 aus der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 in einer Richtung herausragen, die annähernd orthogonal zur Befestigungsfläche 60 des Halbleiterelements 55 ist, wie in 1 und dergleichen gezeigt.
  • Im Falle dieses Typs einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51 sind die externen Anschlüsse 61 so angeordnet, dass sie nach oben (in positiver Richtung der Y-Achse) aus der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 herausragen, wenn der Versiegelungsharzkörpers 57 auf der unteren Gießform 23 so platziert wird, dass die Befestigungsfläche 60 des Halbleiterelements 55 annähernd parallel zur Befestigungsfläche des Werkzeug Unterteils 23 ist. Dementsprechend kann der Stempel 141, der sich in der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 101 gemäß einem Vergleichsbeispiel in Richtung der Y-Achse bewegt, einen Haltesteg und dergleichen, der die in positiver Richtung der X-Achse herausragenden externen Anschlüsse 61 verbindet, nicht abschneiden.
  • Im Gegensatz zur Anschlussverarbeitungsvorrichtung 121 gemäß dem Vergleichsbeispiel, wird die Bewegung der oberen Gießform 3 in der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung des Stempels 41 in Richtung der X-Achse umgesetzt (in positiver Richtung und in negativer Richtung). Dadurch kann ein Haltesteg und dergleichen, der die in positiver Richtung der Y-Achse herausragenden externen Anschlüsse 61 verbindet, durch einen Stempel 41 abgeschnitten werden, der sich in Richtung der X-Achse bewegt.
  • Wenn die obere Gießform 3 in negativer Richtung der Y-Achse bewegt wird, ist die Formwerkzeugplatte 5 zudem auf der Seite von jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 so angeordnet, dass sie jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 gegenüberliegt. Dadurch werden die externen Anschlüsse 61 durch die Formwerkzeugplatte 5 unterstützt, wenn der Stempel 41 näher an die Formwerkzeugplatte 5 herangebracht wird und den Haltesteg 69 und dergleichen abschneidet. Infolgedessen kann der Haltesteg 69 und dergleichen abgeschnitten werden, ohne die externen Anschlüsse 61 in der Bewegungsrichtung des Stempels 41 zu verbiegen.
  • Weiterhin ist der Abstreifer 7 gegenüber der Formwerkzeugplatte 5 in einer solchen Weise angeordnet, dass sich jede Gruppe der externen Anschlüsse 61 zwischen dem Abstreifer 7 und der Formwerkzeugplatte 5 befindet, wenn die obere Gießform 3 in negativer Richtung der Y-Achse bewegt wird. Dadurch werden die externen Anschlüsse 61 durch den Abstreifer 7 unterstützt, wenn der Stempel 41 von der Formwerkzeugplatte 5 wegbewegt wird, wenn die obere Gießform 3 in positiver Richtung der Y-Achse bewegt wird. Infolgedessen kann der Stempel 41 von der Formwerkzeugplatte 5 getrennt werden, ohne dass die externen Anschlüsse 61 in der Bewegungsrichtung des Stempels 41 verbogen werden.
  • In der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 ist die Formwerkzeugplatte 5, die auf der Seite jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 angeordnet ist, um jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 gegenüberzuliegen, konkret auf solche Weise angeordnet, dass die Formwerkzeugplatte 5 zwischen die eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 und die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61 eingeführt wird, die aus der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 so herausragen, dass sie einander gegenüberliegen.
  • In diesem Fall ist es denkbar, dass es in Abhängigkeit von Anordnungsvarianten wie dem Neigungswinkel, der aus dem Versiegelungsharzkörper 57 herausragenden externen Anschlüsse 61 zu Beeinträchtigungen der externen Anschlüsse 61 durch die Formwerkzeugplatte 5 kommt, wenn die Formwerkzeugplatte 5 eingeführt wird. Wenn es durch die Formwerkzeugplatte 5 zu Beeinträchtigungen der externen Anschlüsse 61 kommt, kann die Oberfläche der externen Anschlüsse 61 beschädigt werden. Außerdem kann die auf den externen Anschlüssen 61 ausgebildete Oberflächenbehandlungsschicht abgelöst werden. Zudem können die externen Anschlüsse 61 deformiert werden.
  • Deshalb wird das Verfahren zur Vermeidung solcher denkbaren Defekte nachfolgend in Bezug zu den schematischen Darstellungen beschrieben. Zunächst ist es, wie in 27 gezeigt, wünschenswert, dass ein konischer Bereich 5c im Eckbereich der Seite der Formwerkzeugplatte 5 vorgesehen wird, die näher zu einer Gruppe der externen Anschlüsse 61 in einem unteren Teil der Formwerkzeugplatte 5 liegt, die die Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 berührt (ihr gegenüberliegt). Des Weiteren, wie in 28 gezeigt, ist es wünschenswert, ein Beschichtungsmaterial 5d auf einer seitlichen Oberfläche der Formwerkzeugplatte 5 vorzusehen, die den externen Anschlüssen 61 gegenüberliegt. Als Beschichtungsmaterial 5d kann zum Beispiel Titankarbid (TiC) oder DLC (diamantähnlicher Kohlenstoff) eingesetzt werden.
  • Zudem ist es wünschenswert, einen Luftspalt zwischen der Formwerkzeugplatte 5 und jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 vorzusehen und auch einen Luftspalt zwischen dem Abstreifer 7 und jeder Gruppe von externen Anschlüssen 61 vorzusehen. Zum Zwecke der Sicherstellung jedes dieser Luftspalte von ungefähr 0,05 mm bis 0,1 mm ist es wünschenswert, die Positionen der Formwerkzeugplatte 5, des Abstreifers 7 und des Blocks der unteren Gießform 25, auf dem der Versiegelungsharzkörper 57 platziert wird, anzupassen.
  • Zweite Ausführungsform
  • Zunächst wird das Grundkonzept einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform nachfolgend in Bezug zu den schematischen Darstellungen beschrieben. Wie in 29 gezeigt, ist eine harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 (Versiegelungsharzkörper 57) in der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 so angeordnet, dass die Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 aufwärts gerichtet ist, so dass die Richtung in der die externen Anschlüsse 61 aus der Oberfläche 57a (der ersten Richtung) herausragen mit einer Aufwärtsrichtung korrespondiert. Auf einer auf diese Weise angeordneten harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51 sind die Formwerkzeugplatte 5 und der Abstreifer 7 derart angeordnet, dass jede Gruppe der externen Anschlüsse 61 durch die Formwerkzeugplatte 5 und den Abstreifer 7 umfasst und unter Druck gesetzt wird.
  • In diesem Zustand wird der Stempel 41 aus der Richtung, die die Richtung in der die externen Anschlüsse 61 herausragen (in der zweiten Richtung) kreuzt, zur Formwerkzeugplatte 5 bewegt, wodurch der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 abgeschnitten werden. Die Formwerkzeugplatte 5 verfügt über ein Aufnahmeloch 5a in das der Stempel 41 eingeführt wird und durch welches die Stanzabfälle des Haltestegs 69 und des Harz-Grats 71 ausgeworfen werden.
  • Im Anschluss wird der Aufbau der Anschlussverarbeitungsvorrichtung nachstehend im Detail beschrieben. Wie in 30 gezeigt, verfügt die Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 über eine bewegliche Platte der oberen Gießform 8 und über eine bewegliche Stange der oberen Oberflächenplatte 6, um von oben eine Vorspannkraft auf die bewegliche Platte der oberen Gießform 8 auszuüben. Eine Rückstellfeder 15 ist zwischen der beweglichen Platte der oberen Gießform 8 und einem Arretierblock 9 angeordnet.
  • Die bewegliche Platte der oberen Gießform 8 besitzt eine geneigte Fläche 8a. Der Abstreifer 7 besitzt eine geneigte Fläche 7a. Die geneigte Fläche 7a und die geneigte Fläche 8a gleiten aufeinander entlang. Da die Strukturen anders als die obigen grundsätzlich die dieselben sind, wie die der in 15 gezeigten Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1, werden dieselben Elemente mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet und ihre Beschreibung wird nicht wiederholt, sofern nicht anderweitig erforderlich.
  • In der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 werden die externen Anschlüsse 61 entsprechend dem Vorgang zur Bewegung der oberen Gießform 3 in Richtung der Y-Achse zwischen die Formwerkzeugplatte 5 und den Abstreifer 7 eingeführt und von diesen umfasst. In diesem Zustand wird ein die externen Anschlüsse 61 verbindender Haltesteg und dergleichen durch den Stempel 41, der sich in Richtung der X-Achse bewegt, abgeschnitten. Dieser Vorgang wird unten beschrieben.
  • Zunächst wird die Halbleitervorrichtung 51 (Versiegelungsharzkörper 57) wie in 31 gezeigt, auf dem Block der unteren Gießform 25 platziert. Danach wird durch den Absenkvorgang der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) wie in 32 gezeigt, die Formwerkzeugplatte 5 zwischen die beiden Gruppen von externen Anschlüssen 61 eingeführt, die einander gegenüberliegen.
  • Danach wird, wie in 33 gezeigt, der Vorgang zum weiteren Absenken der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) ausgeführt. Entsprechend dem Vorgang zur Absenkung der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) gleitet die geneigte Fläche 8a der beweglichen Platte der oberen Gießform 8 entlang der geneigten Fläche 7a des Abstreifers 7. Durch diese Gleitbewegung wird die Bewegung der beweglichen Platte der oberen Gießform 8 in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung des Abstreifers 7 in Richtung der X-Achse umgesetzt (in positiver Richtung und in negativer Richtung), so dass der Abstreifer 7 näher an die externen Anschlüsse 61 (Formwerkzeugplatte 5) (siehe Pfeile in der Figur) gebracht wird.
  • Des Weiteren gleiten die geneigten Flächen 8a und 7a durch den Absenkvorgang der beweglichen Stange der oberen Oberflächenplatte 6 (in negativer Richtung der Y-Achse) aufeinander entlang und bringen dadurch den Abstreifer 7 in Kontakt mit der Gruppe der externen Anschlüsse 61. Anschließend wird der Abstreifer 7 durch die elastische Kraft der Druckfeder 19 in Richtung der Formwerkzeugplatte 5 vorgespannt, so dass die Gruppe der externen Anschlüsse 61 zwischen den Abstreifer 7 und die Formwerkzeugplatte 5 eingeführt und von diesen umfasst wird. Mit anderen Worten, die Gruppe der externen Anschlüsse 61 wird unter Druck gesetzt und in einem Zustand gehalten, in dem die Gruppe der externen Anschlüsse 61 durch den Abstreifer 7 und die Formwerkzeugplatte 5 umfasst wird.
  • Des Weiteren gleitet die geneigte Fläche 9a des Arretierblocks 9 entsprechend dem Absenkvorgang der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) entlang der geneigten Fläche 41a des Stempels 41. Durch diese Gleitbewegung wird die Bewegung des Arretierblocks 9 in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung des Stempels 41 in Richtung der X-Achse umgesetzt (in positiver Richtung und in negativer Richtung), so dass der Stempel 41 näher an die Gruppe der externen Anschlüsse 61 (Formwerkzeugplatte 5) (siehe Pfeile in der Figur) gebracht wird.
  • Anschließend, wie in 34 gezeigt, wird der Vorgang zur weiteren Absenkung der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) ausgeführt, wodurch die obere Gießform 3 in Kontakt mit der unteren Gießform 23 gebracht wird. Entsprechend diesem Vorgang (in negativer Richtung der Y-Achse) gleitet die geneigte Fläche 9a des Arretierblocks 9 entlang der geneigten Fläche 41 a des Stempels 41.
  • Durch diese Gleitbewegung wird die Bewegung des Arretierblocks 9 in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung des Stempels 41 in Richtung der X-Achse umgesetzt (in positiver Richtung und in negativer Richtung), so dass der Stempel 41 näher an die Gruppe der externen Anschlüsse 61 (Formwerkzeugplatte 5) gebracht wird. Anschließend, nachdem der Stempel 41 den Haltesteg 69 und den Harz-Grat 71 abgeschnitten hat, wird dieser in das Aufnahmeloch 5a der Formwerkzeugplatte 5 eingeführt. Der abgeschnittene Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 werden durch den Stempel 41 in das Aufnahmeloch 5a gedrückt.
  • Auf diese Weise wird der Haltesteg 69 abgeschnitten, der die Mehrzahl der externen Anschlüssen 61 miteinander verbindet, mit dem Ergebnis, dass die Mehrzahl der externen Anschlüsse 61, die miteinander verbunden sind, voneinander getrennt werden und in einzelne Teile unterteilt werden. Zudem wird auch der am Versiegelungsharzkörper 57 verbliebene Harz-Grat 71 abgeschnitten.
  • Danach wird der Stempel 41 entsprechend dem Vorgang zur Anhebung der oberen Gießform 3 (in positiver Richtung der Y-Achse) aus dem Aufnahmeloch 5a herausgezogen und von den externen Anschlüssen 61 wegbewegt. Des Weiteren wird der Abstreifer 7 von den externen Anschlüssen 61 wegbewegt und die Formwerkzeugplatte 5 wird vom Versiegelungsharzkörper 57 wegbewegt.
  • Im Zustand, in dem der Stempel 41, der Abstreifer 7, die Formwerkzeugplatte 5 und dergleichen in ihre ursprünglichen Positionen zurückgeführt wurden, wir die Halbleitervorrichtung 51 aus der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 entfernt. Eine solche entfernte Halbleitervorrichtung 51 wird zum Beispiel einem Außenverpackungsprozess, einem Prüfprozess und dergleichen unterzogen und anschließend als Produkt verschickt.
  • In der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 wird auf dieselbe Weise, wie in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 (siehe 15), die Formwerkzeugplatte 5 zwischen zwei Gruppen von externen Anschlüssen 61, die einander gegenüber liegen, eingeführt, und ein Stempel 41 wird zu dieser Formwerkzeugplatte 5 bewegt, so dass der Haltesteg 69 und dergleichen, der die externen Anschlüsse 61 miteinander verbindet, abgeschnitten werden kann. Mit anderen Worten, in der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 101 gemäß dem Vergleichsbeispiel (siehe 21) können die externen Anschlüsse 61 und dergleichen, die aus der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 in der Richtung herausragen, die die Befestigungsfläche 60 kreuzt (siehe 1), der Verarbeitung nicht unterzogen werden. Im Gegensatz dazu können die externen Anschlüsse 61 und dergleichen von diesem Typ einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51 in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 der Verarbeitung unterzogen werden.
  • Zudem werden in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 die folgenden Effekte zusätzlich zu den Effekten erhalten, die in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 (siehe 15) erhalten werden. Konkret, wenn der Haltesteg 69 und dergleichen, der die externen Anschlüsse 61 miteinander verbindet, abgeschnitten wird, wird jede Gruppe der externen Anschlüsse 61 vom Abstreifer 7 und der Formwerkzeugplatte 5 umfasst, während der Abstreifer 7 zur Formwerkzeugplatte 5 hin vorgespannt wird.
  • Dadurch wird verhindert, dass sich die Stoßkraft, die zu einem Zeitpunkt auftritt, wenn der Haltesteg 69 und dergleichen durch den Stempel 41 abgeschnitten wird, auf den Hauptteil des Versiegelungsharzkörpers 57 auswirkt, aus dem die externen Anschlüsse 61 herausragen. Folglich kann das Auftreten von Brüchen im Versiegelungsharzkörper 57 verhindert werden.
  • Bezüglich der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 wurde die Art und Weise erläutert, in der die Formwerkzeugplatte 5 zwischen die beiden Gruppen der externen Anschlüsse 61, die sich in einem Abstand voneinander in Richtung der X-Achse gegenüberstehen, eingeführt wird und ein Paar von Abstreifern 7 um die Formwerkzeugplatte 5 angeordnet werden. Konkret wurde anhand eines Beispiels eine Halbleitervorrichtung 51 als zu verarbeitender Gegenstand erläutert, in der zwei Gruppen von externen Anschlüssen 61 so angeordnet sind, dass sie entlang der Ränder der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 (Dual Inline Package) einander gegenüberliegen.
  • Die zu verarbeitende Halbleitervorrichtung 51 kann darüber hinaus eine Halbleitervorrichtung (nicht gezeigt) sein, in der noch weitere Gruppen von externen Anschlüssen aus dem Versiegelungsharzkörper 157 herausragen, so dass sie einander in einem Abstand zueinander in der Richtung, die die Richtung der X-Achse (die Richtung rechtwinklig zur Ebene der Figur) kreuzt, gegenüberliegen. Mit anderen Worten, als ein zu verarbeitender Gegenstand kommt auch eine Halbleitervorrichtung in Frage, in der vier Gruppen von externen Anschlüssen in den vier Richtungen entlang der Ränder der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 (Quad Flat Package) angeordnet sind. In diesem Fall erfordert die Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 zusätzlich zu einem Paar von Abstreifern 7, die in einem Abstand voneinander in Richtung der X-Achse angeordnet sind, ein weiteres paar von Abstreifern (nicht gezeigt), die in einem Abstand voneinander in einer Richtung angeordnet sind, die die Richtung der X-Achse (die Richtung rechtwinklig zur Ebene der Figur) kreuzt.
  • Dritte Ausführungsform
  • Zunächst wird das Grundkonzept einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform nachfolgend in Bezug zu den schematischen Darstellungen beschrieben. Wie in 35 gezeigt, ist eine harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 (ein Versiegelungsharzkörper 57) in einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 so angeordnet, dass die Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 so in die seitliche Richtung zeigt, dass die Richtung in der die externen Anschlüsse 61 aus der Oberfläche 57a (der ersten Richtung) herausragen mit der seitlichen Richtung korrespondiert (der negativen Richtung der X-Achse). Danach wird die Formwerkzeugplatte 5 zwischen die eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 und die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61, die einander gegenüberliegen, eingeführt und die Formwerkzeugplatte 5 ist direkt über der einen Gruppe von externen Anschlüssen 61 angeordnet, so dass sie der einen Gruppe von externen Anschlüssen 61 gegenüberliegt und direkt unter der anderen Gruppe von externen Anschlüssen 61 angeordnet, so dass sie der anderen Gruppe von externen Anschlüssen 61 gegenüberliegt. Danach wird der Abstreifer 7 so angeordnet, dass eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 durch den Abstreifer 7 und die Formwerkzeugplatte 5 umfasst wird.
  • In diesem Zustand wird der Stempel 41 aus der Richtung, die die Richtung aus der die Gruppe der externen Anschlüsse 61 herausragt (die zweite Richtung) kreuzt, zur Formwerkzeugplatte 5 (in negativer Richtung der Y-Achse) bewegt, so dass der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 abgeschnitten werden. Die Formwerkzeugplatte 5 verfügt über ein Aufnahmeloch 5a, in das der Stempel 41 eingeführt wird.
  • Im Anschluss wird der Aufbau der Anschlussverarbeitungsvorrichtung nachstehend im Detail beschrieben. Wie in 36 gezeigt, umfasst die Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 eine obere Gießform 3 und eine untere Gießform 23. Die obere Gießform 3 umfasst einen Schließrahmen der oberen Gießform 12, einen Abstreifer 7, eine Stempelplatte 10, einen Stempel 41, eine Kopfplatte der oberen Gießform 17, eine Rückstellfeder 15, eine Druckfeder 19 und einen Rahmenblock der oberen Gießform 21.
  • Der Stempel 41 ist so angebracht, dass er den Abstreifer 7 durchfahren kann. Die Rückstellfeder 15 ist zwischen dem Stempel 41 und der Kopfplatte der oberen Gießform 17 angeordnet. Die Druckfeder 19 ist zwischen dem Abstreifer 7 und der Kopfplatte der oberen Gießform 17 angeordnet. Der Schließrahmen der oberen Gießform 12 besitzt eine geneigte Fläche 12a. Der Stempel 41, der Abstreifer 7 und dergleichen sind innerhalb des Rahmenblocks der oberen Gießform 21 angeordnet. Auf der oberen Gießform 3 ist eine Oberflächenplatte der oberen Presse 2 so angeordnet, dass sie Kontakt zur oberen Gießform 3 hat.
  • Die untere Gießform 23 umfasst eine Formwerkzeugplatte 5, einen Formwerkzeughalter 28, einen Schließrahmen der unteren Gießform 26, einen Block der unteren Gießform 25 und einen Rahmenblock der unteren Gießform 29. Die Formwerkzeugplatte 5 verfügt über ein Aufnahmeloch 5a. Das Aufnahmeloch 5a ist in Richtung der Y-Achse angeordnet. Außerdem besitzt die Formwerkzeugplatte 5 eine geneigte Fläche 5b. Die geneigte Fläche 5b der Formwerkzeugplatte 5 gleitet entlang der geneigten Fläche 12a des Schließrahmens der oberen Gießform 12.
  • Die Halbleitervorrichtung 51 (Versiegelungsharzkörper) wird auf dem Formwerkzeughalter 28 platziert. Die Formwerkzeugplatte 5 ist auf dem Schließrahmen der unteren Gießform 26 angeordnet. Unter der unteren Gießform 23 ist eine Oberflächenplatte der unteren Presse 22 so angeordnet, dass sie Kontakt zur unteren Gießform 23 hat.
  • Gemäß dem Vorgang zur Bewegung der oberen Gießform 3 in Richtung der Y-Achse in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1, wird der Stempel 41 ebenfalls in Richtung der Y-Achse bewegt, so dass der Haltesteg und dergleichen, der die externen Anschlüsse 61 miteinander verbindet, abgeschnitten wird. Dieser Vorgang wird nachstehend beschrieben.
  • Wie in 37 gezeigt, wird das Halbleiterelement 51 (Versiegelungsharzkörper 57) zunächst auf dem Formwerkzeughalter 28 platziert. Danach, wie in 38 gezeigt, wird durch den Absenkvorgang der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) die geneigte Fläche 12a des Schließrahmens der oberen Gießform 12 in Kontakt gebracht mit der geneigten Fläche 5b der Formwerkzeugplatte 5. Danach gleitet die geneigte Fläche 12a des Schließrahmens der oberen Gießform 12 entlang der geneigten Fläche 5b der Formwerkzeugplatte 5. Durch diese Gleitbewegung wird die Bewegung des Schließrahmens der oberen Gießform 12 in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung der Formwerkzeugplatte 5 in positiver Richtung der X-Achse umgesetzt, so dass die Formwerkzeugplatte 5 zwischen die beiden Gruppen von externen Anschlüssen 61, die einander gegenüberliegen (siehe Pfeile in der Figur) eingeführt wird.
  • Anschließend, wie in 39 gezeigt, wird der Vorgang zur weiteren Absenkung der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) ausgeführt. Gemäß dem Vorgang zur Absenkung der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) wird der Abstreifer 7 näher an die Formwerkzeugplatte 5 herangebracht und in Kontakt gebracht mit den externen Anschlüssen 61 (siehe Pfeil in der Figur).
  • Anschließend, wie in 40 gezeigt, wird der Vorgang zur weiteren Absenkung der oberen Gießform 3 (in negativer Richtung der Y-Achse) ausgeführt, so dass die obere Gießform 3 mit der unteren Gießform 23 in Kontakt gebracht wird. Gemäß diesem Vorgang (in negativer Richtung der Y-Achse) wird die eine Gruppe der externen Anschlüsse 61 eingeführt und durch den Abstreifer 7 und die Formwerkzeugplatte 5 umfasst, während der Stempel 41 durch die elastische Kraft der Druckfeder 19 in Richtung der Formwerkzeugplatte 5 vorgespannt wird. Mit anderen Worten, wird die eine Gruppe der externen Anschlüsse 61 unter Druck gesetzt und in einem Zustand gehalten, in dem die eine Gruppe der externen Anschlüsse 61 durch den Abstreifer 7 und die Formwerkzeugplatte 5 umfasst wird.
  • Zudem wird der Stempel 41 entsprechend dem Vorgang zur Absenkung der oberen Gießform 3 ebenfalls abgesenkt und näher an die externen Anschlüsse 61 (Formwerkzeugplatte 5) gebracht. Anschließend, nachdem der Stempel 41 den Haltesteg 69 und den Harz-Grat 71 abgeschnitten hat, wird dieser in das Aufnahmeloch 5a der Formwerkzeugplatte 5 eingeführt. Der abgeschnittene Haltesteg 69 und Harz-Grat 71 fallen auf den Boden des Aufnahmelochs 5a.
  • Auf diese Weise wird der Haltesteg 69, der eine Mehrzahl von externen Anschlüssen 61 verbindet, mit dem Ergebnis abgeschnitten, dass die Mehrzahl der miteinander verbundenen externen Anschlüsse 61 voneinander getrennt werden und in einzelne Teile unterteilt werden. Zudem wird auch der am Versiegelungsharzkörper 57 verbliebene Harz-Grat 71 abgeschnitten.
  • Danach wird der Stempel 41 entsprechend dem Vorgang zur Anhebung der oberen Gießform 3 (in positiver Richtung der Y-Achse) aus dem Aufnahmeloch 5a herausgezogen und von den externen Anschlüssen 61 wegbewegt. Des Weiteren wird der Abstreifer 7 von den externen Anschlüssen 61 wegbewegt und die Formwerkzeugplatte 5 wird vom Versiegelungsharzkörper 57 wegbewegt.
  • In dem Zustand, in dem der Stempel 41, der Abstreifer 7, die Formwerkzeugplatte 5 und dergleichen in ihre Ursprungspositionen zurückgekehrt sind, wird die harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 aus der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 entfernt. Danach wird eine Gruppe von externen Anschlüssen der entfernten harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51, von der der Haltesteg abgeschnitten wurde, auf dem Formwerkzeughalter 28 der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 platziert, so dass diese nach unten zeigt. In diesem Zustand wird ein die andere Gruppe von externen Anschlüssen verbindender Haltesteg und dergleichen auf dieselbe Weise abgeschnitten, wie die eine Gruppe von externen Anschlüssen. Solch eine harzvergossene Halbleitervorrichtung 51, von der der Haltesteg und dergleichen für die andere Gruppe von externen Anschlüssen abgeschnitten wurde, wird zum Beispiel einem Außenverpackungsprozess, einem Prüfprozess und dergleichen unterzogen und anschließend als Produkt verschickt.
  • In der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 wird die Formwerkzeugplatte 5 in derselben Weise wie in der schon beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 (siehe 15) zwischen zwei Gruppen von einander gegenüberliegenden externen Anschlüssen 61 eingeführt, und der Stempel 41 wird zu dieser Formwerkzeugplatte 5 bewegt. Dadurch kann ein die externen Anschlüsse 61 verbindender Haltesteg 69 und dergleichen abgeschnitten werden. Mit anderen Worten, in der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 101 gemäß dem Vergleichsbeispiel (siehe 21) können die externen Anschlüsse 61 und dergleichen (siehe 1), die aus der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 in der Richtung herausragen, die die Befestigungsfläche 60 kreuzt, der Verarbeitung nicht unterzogen werden. Hingegen können die externen Anschlüsse 61 und dergleichen dieses Typs einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51 in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 der Verarbeitung unterzogen werden.
  • Des Weiteren ist die Richtung, in der die obere Gießform 3 geklemmt wird (die Richtung der Y-Achse) in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 dieselbe Richtung, in der der Stempel 41 bewegt wird (die Richtung der Y-Achse). Dadurch wird der Gleitwiderstand zwischen den geneigten Flächen 41a und 9a eliminiert, im Vergleich zum Fall, in dem die Bewegung in der Richtung in der die obere Gießform 3 geklemmt wird (die Richtung der Y-Achse) in eine Bewegung in die Richtung umgewandelt wird, die diese kreuzt (die Richtung der X-Achse), so dass der Stempel 41 bewegt wird. Folglich kann die Klemmmöglichkeit effektiv genutzt werden. Außerdem müssen die aufeinander gleitenden, geneigten Flächen 41a und 9a nicht vorgesehen werden, was zu einer Reduktion der Größe der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 beitragen kann.
  • Die obige Beschreibung der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 wurde unter Bezugnahme auf ein Beispiel der Struktur von zwei Gruppen von externen Anschlüssen 61 durchgeführt, die einander gegenüberliegen, für die ein Haltesteg und dergleichen, der die eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 verbindet, abgeschnitten wird, und im Anschluss daran ein Haltesteg und dergleichen für die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61 abgeschnitten wird. Zudem kann die Anschlussverarbeitungsvorrichtung so eingerichtet sein, dass ein Haltesteg und dergleichen, der die eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 verbindet und ein Haltesteg und dergleichen, der die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61 verbindet, gleichzeitig abgeschnitten werden.
  • In diesem Fall, wie in 41 gezeigt, ist das Aufnahmeloch 5a, das in der Formwerkzeugplatte 5 vorgesehen ist, als eine Durchgangsbohrung ausgebildet, die die Formwerkzeugplatte 5 in der Aufwärts-Abwärts-Richtung durchläuft. Damit können durch eine einzige Bedienung des Stempels 41 ein Haltesteg und dergleichen, der die eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 verbindet und ein Haltesteg und dergleichen, der die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61 verbindet, gleichzeitig abgeschnitten werden.
  • Vierte Ausführungsform
  • Zunächst wird das Grundkonzept einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform nachfolgend in Bezug zu den schematischen Darstellungen beschrieben. Wie in 42 gezeigt, ist eine harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 (Versiegelungsharzkörper 57) in einer Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 so angeordnet, dass die Oberfläche 57 a des Versiegelungsharzkörpers 57 derart in die seitliche Richtung zeigt, dass die Richtung, in der die externen Anschlüsse 61 aus der Oberfläche 57a (der ersten Richtung) herausragen, mit der seitlichen Richtung (der negativen Richtung der X-Achse) korrespondiert. Anschließend wird die Formwerkzeugplatte 5 zwischen die eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 und die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61, die einander gegenüber liegen, eingeführt. Diese Formwerkzeugplatte 5 ist direkt oberhalb einer Gruppe von externen Anschlüssen 61 angeordnet, so dass sie der einen Gruppe von externen Anschlüssen 61 gegenüberliegt, und ist direkt unterhalb der anderen Gruppe von externen Anschlüssen 61 angeordnet, so dass sie der anderen Gruppe von externen Anschlüssen 61 gegenüberliegt. Eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 wird von der Formwerkzeugplatte 5 und dem Abstreifer 7 umfasst, während die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61 von der Formwerkzeugplatte 5 und dem unteren Abstreiferblock 31 umfasst wird.
  • In diesem Zustand wird der Stempel 41 von oben in die Richtung zur Formwerkzeugplatte 5 (in der negativen Richtung der Y-Achse) bewegt, die die Richtung kreuzt, in der die externen Anschlüsse 61 herausragen (in der negativen Richtung der X-Achse), und ebenso wird der Stempel 41 von unten in die Richtung zur Formwerkzeugplatte 5 (in die positive Richtung der Y-Achse) bewegt, die ebenfalls die Richtung kreuzt, in der die externen Anschlüsse 61 herausragen (in der negativen Richtung der X-Achse). Dadurch werden der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 abgeschnitten. Die Formwerkzeugplatte 5 verfügt über ein Aufnahmeloch 5a in Form einer Durchgangsbohrung, in die beide Stempel 41 eingeführt werden.
  • Im Anschluss wird der Aufbau der Anschlussverarbeitungsvorrichtung nachstehend im Detail beschrieben. Wie in 43 gezeigt, umfasst die untere Gießform 23 einen unteren Abstreiferblock 31, einen Stempel 41, einen Schließrahmen der unteren Gießform 33, eine Kopfplatte der unteren Gießform 39, eine Rückstellfeder 37, einen Rahmenblock der unteren Gießform 29 und eine Formwerkzeugplatte 5. Die Formwerkzeugplatte 5 verfügt über ein Aufnahmeloch 5a, um die Formwerkzeugplatte 5a in der Aufwärts-Abwärts-Richtung zu durchfahren.
  • Der Stempel 41 ist so angeordnet, dass er den unteren Abstreiferblock 31 durchfährt. Die Rückstellfeder 37 ist zwischen der Kopfplatte der unteren Gießform 39 und dem Schließrahmen der unteren Gießform 33 angeordnet. Da die Konfiguration darüber hinaus, anders als die obige, ähnlich der in 36 gezeigten Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 ist, werden dieselben Komponenten durch dieselben Bezugszeichen gekennzeichnet und deren Beschreibung wird nicht wiederholt, sofern nicht anderweitig erforderlich.
  • Entsprechend dem Vorgang zur Bewegung der oberen Gießform 3 in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 werden auch beide Stempel 41 in Richtung der Y-Achse bewegt (die positive Richtung und die negative Richtung). Dadurch wird ein die externen Anschlüsse 61 miteinander verbindender Haltesteg und dergleichen durch eine einzige Betätigung der Stempel 41 abgeschnitten. Dieser Vorgang wird nachstehend beschrieben.
  • Wie in 44 gezeigt, wird die Halbleitervorrichtung 51 (Versiegelungsharzkörper 57) zunächst auf dem unteren Abstreiferblock 31 platziert. Dann wird, wie in 45 gezeigt, die geneigte Fläche 12a des Schließrahmens der oberen Gießform 12 durch den Vorgang zur Absenkung der oberen Gießform 3 (in die negative Richtung der Y-Achse) mit der geneigten Fläche 5b der Formwerkzeugplatte 5 in Kontakt gebracht. Danach gleitet die geneigte Fläche 12a des Schließrahmens der oberen Gießform 12 entlang der geneigten Fläche 5b der Formwerkzeugplatte 5. Durch diese Gleitbewegung wird die Bewegung des Schließrahmens der oberen Gießform 12 in negativer Richtung der Y-Achse in eine Bewegung der Formwerkzeugplatte 5 in positiver Richtung der X-Achse umgesetzt, so dass die Formwerkzeugplatte 5 zwischen die beiden Gruppen von externen Anschlüssen 61, die einander gegenüberliegen (siehe Pfeile in der Figur) eingeführt wird.
  • Dann wird, wie in 46 gezeigt, der Vorgang zur weiteren Absenkung der oberen Gießform 3 (in die negative Richtung der Y-Achse) ausgeführt. Entsprechend dem Vorgang zur Absenkung der oberen Gießform 3 (in die negative Richtung der Y-Achse), wird der Abstreifer 7 näher an die Formwerkzeugplatte 5 herangeführt und in Kontakt mit den externen Anschlüssen 61 gebracht (siehe Pfeil in der Figur).
  • Dann wird, wie in 47 gezeigt, der Vorgang zur weiteren Absenkung der oberen Gießform 3 (in die negative Richtung der Y-Achse) ausgeführt, wodurch die obere Gießform 3 in Kontakt mit der unteren Gießform 23 gebracht wird. Gemäß diesem Vorgang (in der negativen Richtung der Y-Achse) wird eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 zwischen den Abstreifer 7 und die Formwerkzeugplatte 5 eingeführt und von diesen umfasst, während der Stempel 41 durch die elastische Kraft der Druckfeder 19 in Richtung der Formwerkzeugplatte 5 vorgespannt wird. Mit anderen Worten, die Gruppe der externen Anschlüsse 61 wird unter Druck gesetzt und in einem Zustand gehalten, in dem die Gruppe der externen Anschlüsse 61 durch den Abstreifer 7 und die Formwerkzeugplatte 5 umfasst wird.
  • Zudem wird der Stempel 41 entsprechend dem Absenkvorgang der oberen Gießform 3 ebenfalls abgesenkt. Der Stempel 41 wird noch näher an eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 (Formwerkzeugplatte 5) gebracht. Anschließend, nachdem der Stempel 41 den Haltesteg 69 und den Harz-Grat 71 abgeschnitten hat, wird dieser in das Aufnahmeloch 5a der Formwerkzeugplatte 5 eingeführt.
  • Des Weiteren wird der Stempel 41 entsprechend dem Vorgang zur Anhebung der Kopfplatte der unteren Gießform 39 (in der positiven Richtung der Y-Achse) ebenfalls angehoben und näher an die Gruppe von externen Anschlüssen 61 (Formwerkzeugplatte 5) herangeführt. Anschließend, nachdem der Stempel 41 den Haltesteg 69 und den Harz-Grat 71 abgeschnitten hat, wird dieser in das Aufnahmeloch 5a der Formwerkzeugplatte 5 eingeführt.
  • Auf diese Weise werden der Haltesteg 69, der die eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 miteinander verbindet und der Haltesteg 69, der die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61 miteinander verbindet, durch einen einzigen Prozessschritt abgeschnitten. Infolgedessen wird die Mehrzahl von miteinander verbundenen externen Anschlüssen 61 voneinander getrennt und in einzelne Teile unterteilt. Zudem wird auch der am Versiegelungsharzkörper 57 verbliebene Harz-Grat 71 abgeschnitten.
  • Dann werden beide Stempel 41 entsprechend dem Vorgang zur Anhebung der oberen Gießform 3 (in der positiven Richtung der X-Achse) und zur Absenkung der Kopfplatte der unteren Gießform 39 (in der negativen Richtung der Y-Achse) aus dem Aufnahmeloch 5a herausgezogen und von den externen Anschlüssen 61 wegbewegt. Darüber hinaus werden der Abstreifer 7 und der untere Abstreiferblock 31 von den externen Anschlüssen 61 wegbewegt, und die Formwerkzeugplatte 5 wird vom Versiegelungsharzkörper 57 wegbewegt.
  • In dem Zustand, in dem beide Stempel 41, der Abstreifer 7, der untere Abstreiferblock 31, die Formwerkzeugplatte 5 und dergleichen in ihre ursprünglichen Positionen zurückgekehrt sind, wird die harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 aus der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 entfernt. Eine solche entfernte harzvergossene Halbleitervorrichtung 51 wird zum Beispiel einem Außenverpackungsprozess, einem Prüfprozess und dergleichen unterzogen und anschließend als Produkt verschickt.
  • In der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 wird die Formwerkzeugplatte 5 auf dieselbe Weise wie bei der bereits beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 (siehe 15) zwischen zwei Gruppen von einander gegenüberliegen externen Anschlüssen 61 eingeführt, und der Stempel 41 wird zur Formwerkzeugplatte 5 bewegt, so dass der Haltesteg 69 und dergleichen, der die externen Anschlüsse 61 miteinander verbindet, abgeschnitten werden kann. Mit anderen Worten, können in der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 101 gemäß dem Vergleichsbeispiel (siehe 21) die externen Anschlüsse 61 und dergleichen (siehe 1), die aus der Oberfläche 57a des Versiegelungsharzkörpers 57 in einer Richtung herausragen, die die Befestigungsfläche 60 kreuzt, der Verarbeitung nicht unterzogen werden. Hingegen können die externen Anschlüsse 61 und dergleichen dieses Typs einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung 51 in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 der Verarbeitung unterzogen werden.
  • Des Weiteren ist die Richtung, in der die obere Gießform 3 und dergleichen in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 geklemmt wird (die Richtung der Y-Achse), dieselbe Richtung, in der der Stempel 41 bewegt wird (die Richtung der Y-Achse). Dadurch wird der Gleitwiderstand zwischen den geneigten Flächen 41a und 9a eliminiert, im Vergleich zum Fall, in dem die Bewegung in der Richtung in der die obere Gießform 3 geklemmt wird (die Richtung der Y-Achse) in eine Bewegung in die Richtung umgewandelt wird, die diese kreuzt (die Richtung der X-Achse), so dass der Stempel 41 bewegt wird. Folglich kann die Klemmmöglichkeit effektiv genutzt werden. Außerdem müssen die aufeinander gleitenden, geneigten Flächen 41a und 9a nicht vorgesehen werden, was zu einer Reduktion der Größe der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 beitragen kann.
  • Ferner kann der Haltesteg 69 und dergleichen, der die eine Gruppe von externen Anschlüssen 61 verbindet, in der oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1 mittels des Stempels 41 abgeschnitten werden, der an der oberen Gießform 3 befestigt ist. Außerdem kann der Haltesteg 69 und dergleichen, der die andere Gruppe von externen Anschlüssen 61 verbindet, mittels des Stempels 41 abgeschnitten werden, der an der unteren Gießform 23 befestigt ist. Dadurch wird es möglich, dass die Flexibilität des Designs für den Teil sichergestellt ist, der in zwei Gruppen von herausragenden externen Klemmen 61, die einander gegenüberliegen, abgeschnitten wird.
  • Des Weiteren kann die Länge jedes der Stempel 41 kurz gehalten werden, so dass der Stempel 41 mit geringerer Wahrscheinlichkeit zum Biegen neigt, verglichen mit dem Fall, in dem ein Stempel eingesetzt wird, um die Haltestege und dergleichen für beide Gruppen von externen Anschlüssen die einander gegenüberliegen, abzuschneiden.
  • Darüber hinaus können durch eine Anpassung der elastischen Kraft der Druckfedern 19 und der Rückstellfedern 15 und 37 der Stempel 41 in der oberen Gießform 3 und der Stempel 41 in der unteren Gießform 23 auch zu unterschiedlichen Zeitpunkten bewegt werden. Wenn der Haltesteg und dergleichen abgeschnitten wird, während der Stempel 41 in der oberen Gießform 3 und der Stempel 41 in der unteren Gießform 23 zu unterschiedlichen Zeitpunkten bewegt werden, kann die Kraft die zum Abschneiden des Haltestegs und dergleichen benötigt wird, auf die Hälfte reduziert werden, verglichen mit dem Fall, in dem die Haltestege und dergleichen gleichzeitig abgeschnitten werden. Dies kann weiter zur Reduzierung der Größe der Anschlussverarbeitungsvorrichtung beitragen.
  • In der Anschlussverarbeitungsvorrichtung 1, die jeweils in der dritten Ausführungsform und in der vierten Ausführungsform beschrieben wurde, wird der Stempel 41 in der Aufwärts-Abwärts-Richtung (in Richtung der Y-Achse) entlang der Klemmrichtung bewegt. Entsprechend wird auch das Aufnahmeloch 5a, das durch die Formwerkzeugplatte 5 verläuft, in der Aufwärts-Abwärts-Richtung (die Richtung der Y-Achse) bereitgestellt. In dem Fall, in dem das Aufnahmeloch 5a in der Aufwärts-Abwärts-Richtung der Formwerkzeugplatte 5 ausgebildet ist (die Richtung der Y-Achse), muss der abgeschnittene Haltesteg 69 und dergleichen sofort aus dem Aufnahmeloch 5a entfernt werden.
  • Daher kann die Formwerkzeugplatte 5, wie in 48 gezeigt, über ein Stanzabfall-Auswurfloch 5e verfügen, das mit dem Aufnahmeloch 5a, in das der Stempel 41 eingeführt wird, auf solche Weise in Verbindung steht, dass sich das Stanzabfall-Auswurfloch 5e in die Richtung erstreckt, die das Aufnahmeloch 5a kreuzt. In diesem Fall werden der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71, die mittels des Stempels 41 in der oberen Gießform und mittels des Stempels 41 in der unteren Gießform abgeschnitten werden, vom Aufnahmeloch 5a in das Stanzabfall-Auswurfloch 5e befördert. Folglich kann eine Beschädigung der oberen Gießform 3 oder der unteren Gießform 23 durch den abgeschnittenen Haltesteg 69 und dergleichen verhindert werden.
  • Wie ebenfalls in 49 gezeigt, ist es wünschenswert, dass die Position des unteren Endes des Öffnungsendes, an dem das Stanzabfall-Auswurfloch 5e mit dem Aufnahmeloch 5a in Verbindung steht, niedriger liegt, als die Position des oberen Totpunkts des Stempels 41, der an der unteren Gießform 23 befestigt ist. Damit kann das Auftreten der folgenden Situation unterbunden werden. Konkret verbleibt der abgeschnittene Haltesteg und dergleichen am Ende des Stempels 41, der an der unteren Gießform 23 befestigt ist, was zu einer Fehlfunktion beim Abschneiden der Haltestege und dergleichen bei der nächsten Betätigung des Stempels 41 führt.
  • Des Weiteren, wie in 50 gezeigt, kann eine geneigte Fläche an einem Öffnungsende vorgesehen werden, an dem das Stanzabfall-Auswurfloch 5e mit dem Aufnahmeloch 5a verbunden ist. Durch das Vorsehen einer geneigten Fläche kann vermieden werden, dass der Haltesteg 69 und dergleichen, der in das Stanzabfall-Auswurfloch 5e bewegt wurde sich wieder auf das Ende des Stempels 41 bewegt.
  • Des Weiteren, wie in 51 gezeigt, kann ein Luft-Auslassloch 45 vorgesehen werden, durch das Luft aus dem Aufnahmeloch 5a zum Stanzabfall-Auswurfloch 5e ausgestoßen wird. Dadurch können der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71, die durch den Stempel 41 abgeschnitten werden, zuverlässig in das Stanzabfall-Auswurfloch 5e befördert werden, so dass eine Fehlfunktion beim Abschneiden des Haltestegs 69 und dergleichen, die durch den im Aufnahmeloch 5a verbleibenden Haltesteg 69 und dergleichen verursacht wird, vermieden werden kann.
  • Weiter, wie in 52 gezeigt, kann am Ende des Stempels 41, der an der unteren Gießform 23 befestigt ist, eine geneigte Fläche 41a vorgesehen werden, die abwärts zum Öffnungsende geneigt ist, an dem das Stanzabfall-Auswurfloch 5e mit dem Aufnahmeloch 5a verbunden ist. Durch das Vorsehen der geneigten Fläche 41a am Ende des Stempels 41 wird es möglich, den Zustand, in dem der abgeschnittene Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71 am Ende des Stempels 41 gehalten werden, zuverlässig zu vermeiden.
  • Weiter, wie in 53 gezeigt, wenn das Stanzabfall-Auswurfloch 5e als Absaugloch eingesetzt wird zum Absaugen vom Öffnungsende, an dem das Stanzabfall-Auswurfloch 5e mit dem Aufnahmeloch 5a verbunden ist, zu dessen gegenüberliegender Seite, können der Haltesteg 69 und der Harz-Grat 71, die durch den Stempel 41 abgeschnitten werden, zuverlässig vom Aufnahmeloch 5a in das Stanzabfall-Auswurfloch 5e befördert werden.
  • Darüber hinaus können die in den Ausführungsformen oben beschriebenen Anschlussverarbeitungsvorrichtungen in geeigneter Weise unterschiedlich miteinander kombiniert werden. Des Weiteren ist es wünschenswert, dass der Stempel 41 einen Teil nur zum Abschneiden des Harz-Grats 71 besitzt, zusätzlich zu einem Teil zum Abschneiden des Haltestegs 69 und des Harz-Grats 71. In diesem Fall wird es zum Beispiel möglich, einen Teil des Harz-Grats 71 abzuschneiden, der sich an der Außenseite eines externen Anschlusses 61 befindet, der sich am Ende der Mehrzahl von externen Anschlüssen 61 befindet, wie in 3 gezeigt.
  • Die vorliegende Erfindung wird effektiv zur Anschlussverarbeitung einer harzvergossenen Halbleitervorrichtung eingesetzt, aus der externe Anschlüsse aus der Oberfläche des Versiegelungsharzkörpers in der Richtung herausragen, die die Befestigungsfläche eines Halbleiterelements kreuzt.
  • Obwohl die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wie oben beschrieben wurden, versteht es sich, dass die hier offenbarten Ausführungsformen veranschaulichend
  • Bezugszeichenliste
    • 1, 101
    Anschlussverarbeitungsvorrichtung
    2
    Oberflächenplatte der oberen Presse
    3, 103
    obere Gießform
    5
    Formwerkzeugplatte
    5a, 125a
    Aufnahmeloch
    5b
    geneigte Fläche
    5c
    konischer Abschnitt
    5d
    Beschichtungsmaterial
    5e
    Auswurfloch
    6
    bewegliche Stange der oberen Oberflächenplatte
    7
    Abstreifer
    7a
    geneigte Fläche
    8, 109
    bewegliche Platte der oberen Gießform
    8a
    geneigte Fläche
    9
    Arretierblock
    9a
    geneigte Fläche
    10
    Stempelplatte
    11
    beweglicher Abstreifer-Schieber
    11a
    geneigte Fläche
    12, 105
    Schließrahmen der oberen Gießform
    12a
    geneigte Fläche
    13
    Schieberplatte
    15, 37, 115
    Rückstellfeder
    17, 117
    Kopfplatte der oberen Gießform
    19, 113
    Druckfeder
    21, 121
    Rahmenblock der oberen Gießform
    22
    Oberflächenplatte der unteren Presse
    23, 123
    untere Gießform
    25, 127
    Block der unteren Gießform
    26, 33, 125
    Schließrahmen der unteren Gießform
    27
    Führungsgleitschiene
    28
    Formwerkzeughalter
    29, 129
    Rahmenblock der unteren Gießform
    31
    unterer Abstreiferblock
    39
    Kopfplatte der unteren Gießform
    41, 141
    Stempel
    41a
    geneigter Abschnitt
    45
    Lufteinblasöffnung
    51, 151
    harzvergossene Halbleitervorrichtung
    53, 153
    Dice-Pad
    55, 155
    Halbleiterelement
    57, 157
    Versiegelungsharzkörper
    57a
    Oberfläche
    60
    Befestigungsfläche
    61, 181
    externe Anschlüsse
    63
    Grundplatte
    65
    Mutterloch
    67
    Schraubloch
    69, 169
    Haltesteg
    71, 171
    Harz-Grat
    111
    bewegliche Stange der oberen Gießform
    107
    bewegliche Abstreiferform
    159
    dünner Metalldraht
    161
    Anschlussrahmen
    163
    innerer Anschluss
    165
    Befestigungsanschluss
    CL
    Mittellinie

Claims (24)

  1. Anschlussverarbeitungsvorrichtung zur Verarbeitung einer Halbleitervorrichtung (51), die einen Versiegelungsharzkörper (57) umfasst, in dem ein Halbleiterelement (55) mit einem Gießharz vergossen ist, wobei der Versiegelungsharzkörper (57) eine Oberfläche (57a) besitzt, aus der eine Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) in einer ersten Richtung herausragt, wobei die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) über einen Haltesteg (69) miteinander verbunden ist und das Halbleiterelement (55) und eine Außenseite elektrisch miteinander verbindet, wobei die Anschlussverarbeitungsvorrichtung umfasst: • eine Formwerkzeugplatte (5), in einem Zustand, in dem die Halbleitervorrichtung (51) so angeordnet ist, dass die Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) auf solche Weise aufwärts gerichtet ist, dass die erste Richtung, in der die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) aus der Oberfläche (57a) herausragt, mit einer Aufwärtsrichtung korrespondiert, wobei die Formwerkzeugplatte (5) in die erste Richtung zur Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) bewegt wird, so dass die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei die Formwerkzeugplatte (5) über ein Aufnahmeloch (5a) verfügt, das sich in eine zweite Richtung erstreckt, die die erste Richtung kreuzt; und • einen Stempel (41) in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei der Stempel (41) in die zweite Richtung zum Aufnahmeloch (5a) der Formwerkzeugplatte (5) von einer gegenüberliegenden Seite der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) von der Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, so dass der Stempel (41) den Haltesteg (69) abschneidet, der die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) miteinander verbindet und einen Harz-Grat (71) abschneidet, der aus dem Versiegelungsharzkörper (57) herausragt.
  2. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, umfassend einen Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) gegenüberliegt, so dass die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) zwischen dem Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegen, in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt.
  3. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei der Abstreifer (7) in Richtung der Formwerkzeugplatte (5) vorgespannt ist, in einem Zustand, in dem die externen Anschlüsse (61) zwischen der Formwerkzeugplatte (5) und dem Abstreifer (7) eingefasst sind.
  4. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Formwerkzeugplatte (5) über einen konischen Teil (5c) in einem Eckbereich der Formwerkzeugplatte (5) auf einer Seite in der Nähe der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) in einem unteren Bereich der Formwerkzeugplatte (5), der der Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) gegenüberliegt, verfügt.
  5. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein seitlicher Bereich der Formwerkzeugplatte (5), der der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, mit einem Beschichtungsmaterial (5d) überzogen ist.
  6. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei • die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) eine Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und eine Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61), die aus der Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) herausragen, umfasst, wobei die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) einander in einem Abstand in der zweiten Richtung gegenüberliegen, und • in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) zwischen die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) so eingeführt ist, dass die Formwerkzeugplatte (5) der Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und der Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) zugewandt ist, • der Stempel (41) umfasst o einen ersten Stempel (41), der in der zweiten Richtung zur Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, so dass er auf solche Weise in das Aufnahmeloch (5a) eingeführt wird, dass der erste Stempel (41) einen ersten Haltesteg (69) abschneidet, der als Haltesteg (69) die Mehrzahl der ersten externen Anschlüsse (61) miteinander verbindet, und o einen zweiten Stempel (41), der entgegengesetzt zur zweiten Richtung in einer dritten Richtung zur Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, so dass er auf solche Weise in das Aufnahmeloch (5a) eingeführt wird, dass der zweite Stempel (41) einen zweiten Haltesteg (69) abschneidet, der als Haltesteg (69) die Mehrzahl der zweiten externen Anschlüsse (61) miteinander verbindet.
  7. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 6, umfassend einen Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) gegenüberliegt, so dass die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) zwischen dem Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegen, in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei • der Abstreifer (7) umfasst o einen ersten Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) so gegenüberliegt, dass die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) zwischen dem ersten Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt, und o einen zweiten Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) gegenüberliegt, so dass die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) zwischen dem zweiten Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt.
  8. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 7, wobei • der erste Abstreifer (7) in einem Zustand, in dem die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) von der Formwerkzeugplatte (5) und dem ersten Abstreifer (7) umfasst wird, in Richtung der Formwerkzeugplatte (5) vorgespannt ist, und • der zweite Abstreifer (7) in einem Zustand, in dem die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) von der Formwerkzeugplatte (5) und dem ersten Abstreifer (7) umfasst wird, in Richtung der Formwerkzeugplatte (5) vorgespannt ist.
  9. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei • die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) umfasst o eine Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und eine Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61), die aus der Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) herausragen, wobei die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) in einem Abstand voneinander einander in der zweiten Richtung gegenüberliegen, und o eine Mehrzahl von dritten externen Anschlüssen (61) und eine Mehrzahl von vierten externen Anschlüssen (61), die aus der Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) herausragen, wobei die Mehrzahl von dritten externen Anschlüssen (61) und die Mehrzahl von vierten externen Anschlüssen (61) in einem Abstand voneinander einander in einer vierten Richtung gegenüberliegen, die die zweite Richtung kreuzt, und • in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) in einen Bereich eingeführt ist, der derart von der Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61), der Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61), der Mehrzahl von dritten externen Anschlüssen (61), und der Mehrzahl von vierten externen Anschlüssen (61) umgeben ist, dass die Formwerkzeugplatte (5) der Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61), der Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61), der Mehrzahl von dritten externen Anschlüssen (61), und der Mehrzahl von vierten externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei • der Stempel (41) umfasst o einen ersten Stempel (41), der derart in der zweiten Richtung zur Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, dass er in das Aufnahmeloch (5a) eingeführt wird, so dass der erste Stempel (41) einen ersten Haltesteg (69) als Haltesteg (69) abschneidet, der die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) verbindet. o einen zweiten Stempel (41), der entgegengesetzt zur zweiten Richtung derart in einer dritten Richtung zur Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, dass er in das Aufnahmeloch (5a) eingeführt wird, so dass der zweite Stempel (41) einen zweiten Haltesteg (69) als Haltesteg (69) abschneidet, der die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) verbindet. o einen dritten Stempel (41), der derart in der vierten Richtung zur Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, dass er in das Aufnahmeloch (5a) eingeführt wird, so dass der dritte Stempel (41) einen dritten Haltesteg (69) als Haltesteg (69) abschneidet, der die Mehrzahl von dritten externen Anschlüssen (61) verbindet. o einen vierten Stempel (41), der entgegengesetzt zur vierten Richtung derart in einer fünften Richtung zur Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, dass er in das Aufnahmeloch (5a) eingeführt wird, so dass der vierte Stempel (41) einen vierten Haltesteg (69) als Haltesteg (69) abschneidet, der die Mehrzahl von vierten externen Anschlüssen (61) verbindet.
  10. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 9, umfassend einen Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) so gegenüberliegt, dass die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) zwischen dem Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt, in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei • der Abstreifer (7) umfasst o einen ersten Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) so gegenüberliegt, dass die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) zwischen dem ersten Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt, o einen zweiten Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) so gegenüberliegt, dass die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) zwischen dem zweiten Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt, o einen dritten Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) so gegenüberliegt, dass die Mehrzahl von dritten externen Anschlüssen (61) zwischen dem dritten Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt, und o einen vierten Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) so gegenüberliegt, dass die Mehrzahl von vierten externen Anschlüssen (61) zwischen dem vierten Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt.
  11. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 2, 3, 7, 8 oder 10, umfassend: • eine untere Gießform (23), auf der die Halbleitervorrichtung (51) platziert wird; und • eine obere Gießform (3), die die Formwerkzeugplatte (5) umfasst, wobei • entsprechend einem Vorgang zum Klemmen der oberen Gießform (3) oder der unteren Gießform (23) in der ersten Richtung, o ein Vorgang ausgeführt wird, um die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) durch die Formwerkzeugplatte (5) und den Abstreifer (7) zu umfassen, und o ein Vorgang ausgeführt wird, um den Stempel (41) derart in die zweite Richtung zu bewegen, dass dieser in das Aufnahmeloch (5a) der Formwerkzeugplatte (5) eingeführt wird, um einen Haltesteg (69) abzuschneiden.
  12. Anschlussverarbeitungsvorrichtung zur Verarbeitung einer Halbleitervorrichtung (51) die einen Versiegelungsharzkörper (57) umfasst, in dem ein Halbleiterelement (55) mit einem Gießharz vergossen ist, wobei der Versiegelungsharzkörper (57) eine Oberfläche (57a) besitzt, aus der eine Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) in einer ersten Richtung herausragen, wobei die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) über einen Haltesteg (69) miteinander verbunden ist und das Halbleiterelement (55) und eine Außenseite elektrisch verbinden, wobei die Anschlussverarbeitungsvorrichtung umfasst: • eine Formwerkzeugplatte (5), in einem Zustand, in dem die Halbleitervorrichtung (51) so angeordnet ist, dass sich die Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) derart in eine vertikale Richtung erstreckt, dass die erste Richtung, in der die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) aus der Oberfläche (57a) herausragt, mit einer seitlichen Richtung korrespondiert, wobei die Formwerkzeugplatte (5) derart in der ersten Richtung zur Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) bewegt wird, dass die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei die Formwerkzeugplatte (5) über ein Aufnahmeloch (5a) verfügt, dass sich in einer zweiten Richtung erstreckt, die die erste Richtung kreuzt; und • einen Stempel (41), in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei der Stempel (41) in einer vertikalen Richtung entlang der zweiten Richtung von einer der Formwerkzeugplatte (5) gegenüberliegenden Seite der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) zum Aufnahmeloch (5a) der Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, so dass der Stempel (41) den Haltesteg (69) abschneidet, der die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) miteinander verbindet und den Harz-Grat (71) abschneidet, der aus dem Versiegelungsharzkörper (57) herausragt.
  13. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 12, • wobei die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) eine Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und eine Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) umfasst, die aus der Oberfläche (57a) des Versiegelungsharzkörpers (57) herausragen, und die Mehrzahl der ersten externen Anschlüsse (61) und die Mehrzahl der zweiten externen Anschlüsse (61) in einem Abstand voneinander einander in der zweiten Richtung gegenüberliegen, weiter umfassend • einen Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) so gegenüberliegt, dass die Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) zwischen dem Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt, in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) so angeordnet ist, dass sie der Mehrzahl von externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, wobei der Abstreifer (7) umfasst o einen ersten Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) so gegenüberliegt, dass die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) zwischen dem ersten Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt, und o einen zweiten Abstreifer (7), der so angeordnet ist, dass er der Formwerkzeugplatte (5) so gegenüberliegt, dass die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) zwischen dem ersten Abstreifer (7) und der Formwerkzeugplatte (5) liegt, und • der erste Abstreifer (7) in einem Zustand, in dem die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) von der Formwerkzeugplatte (5) und dem ersten Abstreifer (7) umfasst wird, in Richtung der Formwerkzeugplatte (5) vorgespannt ist, und • der zweite Abstreifer (7) in einem Zustand, in dem die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) von der Formwerkzeugplatte (5) und dem ersten Abstreifer (7) umfasst wird, in Richtung der Formwerkzeugplatte (5) vorgespannt ist.
  14. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 13, wobei • die Formwerkzeugplatte (5) über ein Aufnahmeloch (5a) in Form einer Durchgangsbohrung verfügt, • der Haltesteg (69) umfasst o einen ersten Haltesteg (69), der die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) miteinander verbindet, und o einen zweiten Haltesteg (69), der die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) miteinander verbindet, und • in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) zwischen die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) so eingeführt ist, dass die Formwerkzeugplatte (5) der Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und der Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, • wird der Stempel (41) abwärts oder aufwärts in der vertikalen Richtung bewegt, um den ersten Haltesteg (69) oder den zweiten Haltesteg (69) abzuschneiden und in die Durchgangsbohrung eingeführt, um den jeweils anderen des ersten Haltestegs (69) oder des zweiten Haltestegs (69) abzuschneiden.
  15. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 13, wobei • die Formwerkzeugplatte (5) über ein Aufnahmeloch (5a) in Form einer Durchgangsbohrung verfügt, • in einem Zustand, in dem die Formwerkzeugplatte (5) zwischen die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) so eingeführt ist, dass die Formwerkzeugplatte (5) der Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) und der Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) gegenüberliegt, und • der Stempel (41) umfasst o einen ersten Stempel (41), der in der vertikalen Richtung abwärts zur Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, so dass dieser derart in das Aufnahmeloch (5a) eingeführt wird, dass der erste Stempel (41) einen ersten Haltesteg (69), der als Haltesteg (69) die Mehrzahl von ersten externen Anschlüssen (61) verbindet, abschneidet, und o einen zweiten Stempel (41), der in der vertikalen Richtung aufwärts zur Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, so dass dieser derart in das Aufnahmeloch (5a) eingeführt wird, dass der zweite Stempel (41) einen zweiten Haltesteg (69), der als Haltesteg (69) die Mehrzahl von zweiten externen Anschlüssen (61) verbindet, abschneidet.
  16. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, umfassend: • eine untere Gießform (23), auf der die Formwerkzeugplatte (5) angeordnet ist und auf der die Halbleitervorrichtung (51) platziert wird; und • eine obere Gießform (3), die so angeordnet ist, dass sie der unteren Gießform (23) gegenüberliegt und den Stempel (41) umfasst, wobei • die obere Gießform (3) einen Teil umfasst, der eine erste geneigte Fläche (12a) besitzt, die in eine Richtung geneigt ist, die die erste Richtung kreuzt, • die Formwerkzeugplatte (5) eine zweite geneigte Fläche (5b) umfasst, die entlang der ersten geneigten Fläche (12a) gleitet, • der Stempel (41) zusammen mit der oberen Gießform (3) durch einen Vorgang zum Klemmen der oberen Gießform (3) und der unteren Gießform (23) in der ersten Richtung bewegt wird, und • da die erste geneigte Fläche (12a) und die zweite geneigte Fläche (5b) aufeinander entlanggleiten, wird eine Klemmbewegung in der ersten Richtung in eine Bewegung in der zweiten Richtung umgesetzt, so dass die Formwerkzeugplatte (5) in der zweiten Richtung bewegt wird.
  17. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Formwerkzeugplatte (5) über ein Auswurfloch (5e) verfügt, das mit dem Aufnahmeloch (5a) verbunden ist, wobei sich das Auswurfloch (5e) in eine Richtung weg vom Aufnahmeloch (5a) erstreckt und eingerichtet ist, den abgeschnittenen Haltesteg (69) auszuwerfen.
  18. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 17, wobei • der Stempel (41) aufwärts zum Aufnahmeloch (5a) der Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, und • ein unteres Ende eines Öffnungsendes, an dem das Stanzabfall-Auswurfloch (5e) mit dem Aufnahmeloch (5a) verbunden ist, niedriger liegt, als die Position des oberen Totpunktes des Stempels (41).
  19. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 17, wobei • der Stempel (41) aufwärts zum Aufnahmeloch (5a) der Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, und • ein unteres Ende eines Öffnungsendes, an dem das Stanzabfall-Auswurfloch (5e) mit dem Aufnahmeloch (5a) verbunden ist, an einer höheren Position liegt, als ein unteres Ende des Stanzabfall-Auswurflochs (5e), das vom Öffnungsende entfernt liegt.
  20. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 17, wobei • der Stempel (41) aufwärts zum Aufnahmeloch (5a) der Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, und • die Formwerkzeugplatte (5) über eine Lufteinblasöffnung (45) zum einblasen von Luft in Richtung zu einem Öffnungsende verfügt, wobei sich die Lufteinblasöffnung (45) auf einer dem Öffnungsende gegenüberliegenden Seite des Aufnahmelochs (5a) befindet, an der das Auswurfloch (5e) mit dem Aufnahmeloch (5a) verbunden ist.
  21. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 17, wobei • der Stempel (41) aufwärts zum Aufnahmeloch (5a) der Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, und • der Stempel (41) ein oberes Ende umfasst, das über einen geneigten Teil (41a) verfügt, der schräg nach unten zu einem Öffnungsende verläuft, an dem das Auswurfloch (5e) mit dem Aufnahmeloch (5a) verbunden ist.
  22. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 17, wobei • der Stempel (41) aufwärts zum Aufnahmeloch (5a) der Formwerkzeugplatte (5) bewegt wird, und • das Auswurfloch (5e) als ein Absaugloch ausgestaltet ist, das eine Absaugung in eine Richtung weg von einem Öffnungsende bewirkt, an dem das Auswurfloch (5e) mit dem Aufnahmeloch (5a) verbunden ist.
  23. Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 22, wobei der Stempel (41) einen Teil umfasst, der nur zum Abschneiden des Harz-Grates (71) dient, der aus dem Versiegelungsharzkörper (57) herausragt.
  24. Verfahren zum Verarbeiten einer Halbleitervorrichtung, • wobei die Halbleitervorrichtung ein Halbleiterelement (55) umfasst, das mit Gießharz vergossen ist, und externe Anschlüsse (61) umfasst, um das Halbleiterelement (55) elektrisch mit einer Außenseite zu verbinden, und • die externen Anschlüsse (61) aus einer Oberfläche (57a) des Gießharzes in einer Richtung herausragen, die eine Befestigungsfläche kreuzt, auf der das Halbleiterelement (55) befestigt ist, umfassend: • Abschneiden eines Haltestegs (69), welcher die Mehrzahl von externen Anschlüsse (61) miteinander verbindet, und eines Harz-Grats (71), der aus dem Versiegelungsharzkörper (57) herausragt, mit der Anschlussverarbeitungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 23.
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