JPH10223825A

JPH10223825A - 樹脂パッケージ型半導体装置、およびその製造方法

Info

Publication number: JPH10223825A
Application number: JP2111597A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Tsuji; 正博辻
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1997-02-04
Filing date: 1997-02-04
Publication date: 1998-08-21
Anticipated expiration: 2017-02-04
Also published as: JP3667916B2

Abstract

(57)【要約】樹脂パッケージ型半導体装置の小型化を図りつつ、樹脂
パッケージ型半導体装置をプリント基板などに実装した
ときに充分な接合強度が得られるようにする。【解決手段】半導体チップ２と、この半導体チップ２の
一側面２ａに設けられている電極２０に一端部１１ａが
接続され、かつ上記半導体チップ２の上記一側面２ａと
対向する領域において上記一側面２ａから離反する方向
へ延びる起立部１１ｂを有するリード端子１１Ａと、こ
のリード端子１１Ａの上記一端部１１ａと上記電極２０
との接続部分を包み込むように上記半導体チップ２を覆
う封止樹脂６と、を具備する樹脂パッケージ型半導体装
置であって、上記リード端子１１Ａの起立部１１ｂは、
上記封止樹脂６の外部に突出している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本願発明は、ＩＣやＬＳＩなどの半導体チ
ップをパッケージングした樹脂パッケージ型半導体装
置、およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂パッケージ型半導体装置の一
例としては、いわゆるＣＳＰ（Chip Size Package)と称
されるものがあり、その具体例を図１４に示す。同図に
示す樹脂パッケージ型半導体装置Ｂは、半導体チップ２
ｅを複数本のリード端子１９上にマウントし、これらを
封止樹脂６ｅによって覆ったものであるが、上記半導体
チップ２ｅの複数の電極２０は下向きに配されており、
金線などのワイヤ４を介して上記リード端子１９の上端
部（一端部）１９ａと接続されている。また、上記リー
ド端子１９は、上記上端部１９ａから下方へ延びる起立
部１９ｂと、この起立部１９ｂの下端から略水平方向に
延びる下端部（他端部）１９ｃとを有しており、この下
端部１９ｃの下面は、上記封止樹脂６ｅの下面６０と面
一となっている。

【０００３】このような構成によれば、複数本のリード
端子１９を半導体チップ２ｅの下方領域においてコンパ
クトに纏めているために、全体のサイズ、とくに半導体
装置Ａの縦横方向のサイズを、半導体チップ２ｅの幅サ
イズと比較してさほど大きくならないように、小さくす
ることができる。すなわち、従来では、上記とは異な
り、たとえば図１５に示す構成の樹脂パッケージ型半導
体装置Ｃが存在するが、この半導体装置Ｃは、複数本の
リード端子１９ｆが半導体チップ２ｆの幅方向に延びた
かたちで封止樹脂６ｆの外部に突出しており、全体の幅
寸法Ｌが大きい。これに対し、上記図１４に示す半導体
装置Ｂでは、リード端子１９が封止樹脂６ｅの外部に半
導体チップ２ｅの幅方向に延びたかたちで突出していな
いために、その分だけ全体のサイズを小さくすることが
できる。したがって、上記半導体装置Ｂは、高密度実装
を行う上で有利となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂パッケージ型半導体装置Ｂでは、次のような不
具合を生じていた。

【０００５】すなわち、上記樹脂パッケージ型半導体装
置Ｂでは、リード端子１９の全体が封止樹脂６ｅ内に埋
設されており、僅かに下端部１９ｃの下面領域が封止樹
脂６ｅの外部へ平面的に露出しているに過ぎない。この
ような構成では、上記下端部１９ｃにハンダを付着させ
て、上記半導体装置Ｂを所望のプリント基板８ａに実装
した場合に、上記リード端子１９を変形させることが困
難である。このため、従来では、たとえば上記半導体装
置Ｂの温度変化に原因して上記半導体装置Ｂの内部に応
力が発生しても、この応力を緩和することができず、半
導体装置Ｂとプリント基板８ａとのハンダ接合部分に、
上記応力が集中して作用する事態を招いていた。その結
果、従来では、半導体装置Ｂとプリント基板８ａとの接
合の確実性、および信頼性が劣るという不具合を生じて
いた。また、上記半導体装置Ｂでは、プリント基板８ａ
に機械的な振動や衝撃が作用した場合に、これらの振動
や衝撃を緩和する機能も有していない。したがって、従
来の半導体装置Ｂでは、振動や衝撃によってダメージを
受け易いという不具合も生じていた。

【０００６】さらに、従来では、上記半導体装置Ｂをプ
リント基板８ａにハンダ付けする場合には、リード端子
１９の他端部１９ｃの下面領域のみにハンダを付着させ
得るに過ぎない。したがって、従来では、ハンダの接合
強度を大きくすることも困難となっていた。上記半導体
装置Ｂをプリント基板８ａにハンダ付けする場合には、
リード端子１９の一部をハンダによって包み込むように
ハンダ付けすることが望まれるが、従来では、そのよう
なハンダ付けは困難であった。

【０００７】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、樹脂パッケージ型半導体装置の
小型化を図りつつ、樹脂パッケージ型半導体装置をプリ
ント基板などに実装したときに充分な接合強度が得られ
るようにすることをその課題としている。

【０００８】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００９】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、樹脂パッケージ型半導体装置が提供される。この樹
脂パッケージ型半導体装置は、半導体チップと、この半
導体チップの一側面に設けられている電極に一端部が接
続され、かつ上記半導体チップの上記一側面と対向する
領域において上記一側面から離反する方向へ延びる起立
部を有するリード端子と、このリード端子の上記一端部
と上記電極との接続部分を包み込むように上記半導体チ
ップを覆う封止樹脂と、を具備する樹脂パッケージ型半
導体装置であって、上記リード端子の起立部は、上記封
止樹脂の外部に突出していることに特徴づけられる。

【００１０】本願発明においては、本願発明に係る樹脂
パッケージ型半導体装置をプリント基板などの所望部材
に実装するには、封止樹脂の外部に突出しているリード
端子の一部を所望部材にハンダ付けすればよく、リード
端子の起立部が封止樹脂の外部に突出したかたちで樹脂
パッケージ型半導体装置の実装を行うことができる。こ
のような実装構造とすれば、封止樹脂の外部に突出して
いるリード端子の起立部を変形させることが可能とな
る。したがって、本願発明では、樹脂パッケージ型半導
体装置の温度変化に原因してこの樹脂パッケージ型半導
体装置の内部に応力が発生した場合であっても、この応
力を上記リード端子の起立部の変形によって緩和するこ
とが可能となり、上記応力が樹脂パッケージ型半導体装
置と所望部材との接合部分に集中的に作用することを回
避することができる。

【００１１】また、本願発明では、封止樹脂の外部に突
出しているリード端子にハンダ付けすることができるた
めに、リード端子に対するハンダ付けの面積を大きくと
ることができ、しかもハンダによって上記リード端子を
包み込むようにすることもできる。したがって、樹脂パ
ッケージ型半導体装置の接合部分の強度を積極的に高め
ることもでき、樹脂パッケージ型半導体装置を所望部材
に実装した場合のこれらの接合の確実性、および信頼性
を高めることができるという優れた効果が得られる。

【００１２】さらに、本願発明では、樹脂パッケージ型
半導体装置が実装されているプリント基板などの部材に
機械的な振動や衝撃が作用した場合には、これらの振動
や衝撃を上記リード端子の起立部が緩和する機能をも発
揮する。したがって、振動や衝撃に対する耐久性をも向
上させることができるという効果が得られる。

【００１３】本願発明では、リード端子の起立部を封止
樹脂の外部に突出させてはいるものの、上記リード端子
の起立部は、従来のものと同様に、半導体チップの所定
の一側面と対向する領域において上記一側面から離反す
る方向へ延びている。したがって、上記リード端子が半
導体チップの幅方向に大きく嵩張ることを回避すること
ができ、樹脂パッケージ型半導体装置全体の小型化が図
れる。

【００１４】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
リード端子は、上記半導体チップの上記一側面に略平行
な方向へ延びる他端部を有しており、かつこの他端部と
上記封止樹脂の外表面との間には、隙間が形成されてい
る。

【００１５】このような構成によれば、上記リード端子
の他端部をプリント基板などの所望部材の表面に対向さ
せてハンダ付けすることにより、樹脂パッケージ型半導
体装置の面実装を行うことができるが、その際には、上
記リード端子の他端部に対して比較的大きな面積でハン
ダ付けを行うことが可能となる。したがって、樹脂パッ
ケージ型半導体装置とプリント基板などの所望部材との
接合強度を高める上で、一層都合が良いものにできる。
また、上記リード端子の他端部と封止樹脂の外表面との
間には隙間が形成されているために、この隙間内にハン
ダを進入させることによって、上記リード端子をハンダ
によって容易に包み込むこともできる。したがって、上
記リード端子をハンダ付けする際の接合強度をより高め
ることができる。

【００１６】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記リード端子の他端部と上記封止樹脂の外表面との間
の隙間は、０．３ｍｍ以上である。

【００１７】このような構成によれば、リード端子の他
端部と封止樹脂の外表面との間の隙間にハンダを進入さ
せて、上記リード端子の他端部をハンダによって包み込
むことが確実化される。また、上記構成では、リード端
子の起立部が、封止樹脂の外部に０．３ｍｍ以上突出し
ている構造となっており、上記封止樹脂から突出したリ
ード端子の起立部によって、応力の緩和などを確実に行
わせることも可能となる。

【００１８】本願発明の第２の側面によれば、樹脂パッ
ケージ型半導体装置の製造方法が提供される。この樹脂
パッケージ型半導体装置の製造方法は、起立状のリード
部を有するリードフレームに、半導体チップをボンディ
ングし、上記リードフレームに対向する上記半導体チッ
プの一側面に設けられている電極と上記リード部の一端
部とを接続する第１の工程と、上記電極と上記リード部
の一端部との接続部分を封止樹脂によって包み込むとと
もに、上記起立状のリード部の一部を上記封止樹脂の外
部へ突出させるように上記半導体チップの樹脂パッケー
ジを行う第２の工程と、を有することに特徴づけられ
る。

【００１９】上記樹脂パッケージ型半導体装置の製造方
法によれば、上記リード部をリード端子とする樹脂パッ
ケージ型半導体装置を得ることができ、本願発明の第１
の側面によって提供される樹脂パッケージ型半導体装置
を適切に製造することができる。

【００２０】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
本願発明の第２の側面によって提供される樹脂パッケー
ジ型半導体装置の製造方法において、上記封止樹脂の外
部に突出している上記リード部の一部が、上記半導体チ
ップの上記一側面と略平行な方向へ延び、かつ上記封止
樹脂の外表面との間に隙間を形成するように、上記リー
ド部をフォーミングする第３の工程を有している。

【００２１】このような構成によれば、リード端子が半
導体チップの所定の一側面に略平行な方向へ延びる他端
部を有し、かつこの他端部と封止樹脂の外表面との間に
隙間が形成されている好ましい実施の形態の樹脂パッケ
ージ型半導体装置を適切に製造することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２３】図１は、本願発明に係る樹脂パッケージ型
半導体装置の製造方法に使用されるリードフレーム１お
よび半導体チップ２の一例を示す斜視図である。図２
は、図１のII−II断面図である。図３ないし図１０（図
８を除く）は、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体
装置の製造方法の一連の作業工程を示す断面図である。
図８は、図７の側面図である。

【００２４】まず、本実施形態で使用されるリードフレ
ーム１および半導体チップ２の構成から説明する。図１
および図２において、半導体チップ２は、ＩＣやＬＳＩ
などの電子回路を構成するものであり、その全体の概略
形状は偏平な矩形ブロック状に形成されている。この半
導体チップ２の一側面（下面）２ａには、パッド状の複
数の電極２０が設けられている。また、上記一側面２ａ
には、樹脂フィルム３が貼着されており、この樹脂フィ
ルム３に形成された複数の窓孔部３０のそれぞれの内側
に上記複数の電極２０が個々に配置されている。上記樹
脂フィルム３は、半導体チップ２とリードフレーム１と
の絶縁を図るのに役立つ他、半導体チップ２をリードフ
レーム１上にマウントする際の衝撃を緩和するのにも役
立つ。

【００２５】上記リードフレーム１は、たとえば銅合金
などの薄肉の金属板をプレス加工して形成されたもので
あり、長尺帯状である。このリードフレーム１は、一定
間隔を隔てて相互に対向する１組のサイドフレーム部１
０，１０、これらサイドフレーム部１０，１０のそれぞ
れの上縁部から上方に起立した複数条のリード部１１、
これら複数条のリード部１１を互いに繋ぐようにリード
フレーム１の長手方向に延びる一組のタイバー部１２，
１２、および上記タイバー部１２，１２どうしならびに
サイドフレーム部１０，１０どうしを互いに繋ぐ複数条
のクロスフレーム部１３を具備して構成されている。上
記各リード部１１の上端部（一端部）１１ａは、リード
フレーム１の幅方向中央部側に屈曲されており、それら
の上面に半導体チップ２を載置可能である。上記各上端
部１１ａは、半導体チップ２の電極２０の配置パターン
に対応している。上記リードフレーム１の長手方向に
は、１個の半導体チップ２に対応する本数のリード部１
１が集合したリード部１１の集合グループが、一定間隔
を隔てて多数グループ設けられている。上記サイドフレ
ーム部１０，１０、タイバー部１２，１２、およびクロ
スフレーム部１３は、リードフレーム１の全体に保形性
をもたせ、上記リード部１１の起立保持や位置決め、な
らびにリードフレーム１の長手方向の移送を可能とす
る。

【００２６】上記樹脂パッケージ型半導体装置を製造す
るには、まず上記リードフレーム１を長手方向に移送さ
せながら、上記半導体チップ２をチップマウンタなどを
用いて上記リードフレーム１上に供給し、ボンディング
する。この場合、図３に示すように、複数条のリード部
１１の上端部１１ａ上に半導体チップ２をボンディング
する。次いで、図４に示すように、上記リードフレーム
１および半導体チップ２を上下反転し、半導体チップ２
の電極２０とリード部１１の一端部１１ａとを、金線な
どのワイヤ４を介してワイヤ接続する。

【００２７】上記ワイヤ接続が終了した後には、樹脂パ
ッケージ作業を行う。この樹脂パッケージ作業は、図５
および図６に示すように、上下１組の金型５，５ａを用
いて行う。これらの金型５，５ａは、相互に対向するキ
ャビティ５０，５０ａを有するものであるが、下側の金
型５ａにはリードフレーム１の複数条のリード部１１を
挿通可能とする２条のスリット５１，５１が設けられて
いる。本実施形態においては、上記スリット５１，５１
が、下側の金型５ａの厚み方向に貫通した貫通孔として
形成されているが、上記金型５ａの厚み寸法をリード部
１１の長さよりも大きくした場合には、上記スリット５
１，５１を非貫通孔状のスリットとして形成し、このス
リットの一部に上記リード部１１が挿入するように構成
してもかまわない。

【００２８】半導体チップ２は、上記リード部１１が上
記スリット５１，５１内に挿入することにより、図６に
示すように、金型５，５ａのキャビティ５０，５０ａ内
に適切に配される。半導体チップ２をキャビティ５０，
５０ａ内に配置する場合には、リード部１１の一端部１
１ａから下方に延びている部分、すなわち起立部１１ｂ
の上部も、上記キャビティ５０，５０ａ内に一部配され
るように設定する。このような設定状態において、上記
キャビティ５０，５０ａ内にエポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂を流入させて、加熱硬化させる。

【００２９】上記樹脂パッケージ作業によれば、図７に
示すように、半導体チップ２の全周囲、および電極２０
とリード部１１の一端部１１ａとのワイヤ４による接続
部分を封止樹脂６によって覆うことができる。したがっ
て、半導体チップ２およびワイヤ接続部分の保護を上記
封止樹脂６によって適切に行うことができる。また、リ
ード部１１の起立部１１ｂは、上記封止樹脂６の下面か
らその下方へ一部突出した状態となる。なお、図６に示
したように、上記リード部１１を金型５ａのスリット５
１，５１に挿入していたときに、上記スリット５１に隙
間が存在している場合には、上記スリット５１，５１内
に樹脂が流入することにより、上記起立部１１ｂの相互
間および表面部には、樹脂６ａが付着することとなる。
ただし、この樹脂６ａは、次に行われるリード部１１ａ
のフォーミング加工時において、リード部１１から簡単
に剥離除去することができ、格段不具合を生じることは
ない。

【００３０】リード部１１ａのフォーミング加工に際し
ては、半導体チップ２および半導体チップ２がボンディ
ングされている複数条のリード部１１を、１単位毎に分
離すべくリードフレーム１を長手方向に切断する作業も
行われる。具体的には、リードフレーム１のタイバー部
１２，１２やサイドフレーム部１０，１０を半導体チッ
プ２を挟む位置において切断し、またクロスフレーム部
１３も除去する。このようなリードフレーム１の切断作
業を行うと、たとえば図８に示すような中間生産物が得
られるが、この中間生産物では、複数条のリード部１１
がタイバー部１２やクロスフレーム部１３によっていま
だ相互に接続されている。また、これらリード部１１の
外表面は、樹脂６ａによって覆われている。そこで、上
記タイバー部１２やサイドフレーム部１０を、リード部
１１，１１どうしの相互間領域ｓにおいて切断し除去す
る。このような作業によって、複数条のリード部１１を
互いに分離させることができ、上記リード部１１をリー
ド端子１１Ａとして形成し、または機能させることがで
きる。また、上記タイバー部１２やサイドフレーム部１
０の切断作業によって、リード端子１１Ａを覆っていた
樹脂６ａを適切に除去することもできる。このような作
業工程によれば、図９に示すように、半導体チップ２を
覆う封止樹脂６の下面から複数本のリード端子１１Ａの
起立部１１ｂが下向きに突出した樹脂パッケージ型半導
体装置Ａａが得られる。

【００３１】次いで、上記複数本のリード端子１１Ａに
ついて、さらにフォーミング加工を行う。このフィーミ
ング加工は、リード端子１１Ａの起立部１１ｂを屈曲加
工し、図１０に示すように、複数のリード端子１１Ａの
下端部（他端部）１１ｃを半導体チップ２の下面２ａお
よび封止樹脂６の下面６１と略平行な方向に延ばすよう
に行う。また、このフォーミング加工では、リード端子
１１Ａの起立部１１ｂの一部が封止樹脂６の下方へ突出
し、下端部１１ｃと封止樹脂６の下面６１との相互間に
は、隙間Ｈが形成されるようにする。上記隙間Ｈの最小
寸法Ｌａは、たとえば０．３ｍｍ以上とする。

【００３２】上記一連の作業工程によれば、リード端子
１１Ａの一端部１１ａと半導体チップ２の電極２０との
接続部分を包み込むように半導体チップ２の全体を覆う
封止樹脂６の下面からリード端子１１の起立部１１ｂが
突出し、かつこの起立部１１ｂに下端部１１ｃが繋がっ
た形態の樹脂パッケージ型半導体装置Ａが得られること
となる。

【００３３】上記構成の樹脂パッケージ型半導体装置Ａ
は、たとえば図１１に示すように、プリント基板８の表
面にハンダ（クリームハンダ）７を用いて面実装され、
使用される。正気半導体装置Ａのハンダ付け作業は、リ
ード端子１１Ａの下端部１１ｃにハンダ７を付着させて
行われるが、上記下端部１１ｃはプリント基板８の表面
方向に延びていることにより、ハンダ７の接着面積を大
きくとることができる。また、上記下端部１１ｃと封止
樹脂６の下面６１との間には隙間Ｈが形成されているた
めに、ハンダ７を上記下端部１１ｃの上面にも回り込ま
せることができ、リード端子１１Ａのハンダ付けを確実
なものとすることができる。上記隙間Ｈの寸法Ｌａが
０．３ｍｍ以上であれば、その隙間Ｈ内にハンダペース
トを適切に進入させることが可能となる。したがって、
上記半導体装置Ａをプリント基板８に実装する際のハン
ダ接合強度を高めることができる。

【００３４】さらに、上記樹脂パッケージ型半導体装置
Ａは、リード端子１１Ａの起立部１１ｂが封止樹脂６の
下方に突出したかたちで実装されている。したがって、
上記起立部１１ｂは、変形可能であり、半導体装置Ａに
作用する振動や衝撃力を緩和する役割を果たすこととな
る。さらに、半導体チップ２は、その駆動時とその駆動
停止時とでは温度が相違し、この温度変化に伴って上記
半導体装置Ａの内部には応力が生ずることとなるが、こ
の応力も上記起立部１１ｂの変形によって吸収緩和され
ることとなる。したがって、上記応力がリード端子１１
Ａとプリントヘッド基板８とのハンダ接合部分に集中し
て作用することが回避され、上記ハンダ接合部分の強度
を確保でき、接合の信頼性を高めることができる。

【００３５】図１２および図１３は、樹脂パッケージ作
業の他の例を示す断面図である。これらの図に示すよう
に、本願発明では、樹脂パッケージを行うための金型と
しては、上側の金型５ｂ、下側の金型５ｃ、および両サ
イドの金型５ｄ，５ｅを用いてもかまわない。下側の金
型５ｃは、図１３に示すように、相互に対向するリード
フレーム１のリード部１１，１１の相互間に配置可能な
凸状部５２を具備するものであり、両サイドの金型５
ｄ，５ｅは、上記凸状部５２との相互間において上記リ
ード部１１，１１をそれぞれ挟み込むためのものであ
る。このような金型を用いる手段によっても、半導体チ
ップ２の周囲を封止樹脂によって適切に覆うことが可能
となり、しかもその封止樹脂の下方にリード部１１，１
１を適切に突出させるように形成することができる。た
だし、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製
造方法における樹脂パッケージ作業は、上記図１２およ
び図１３に示す金型や、図５および図６に示す金型を用
いる手段に限定されない。

【００３６】また、上記実施形態では、図１０に示すよ
うに、最終的には、リード端子１１Ａの他端部１１ｃが
半導体チップ２の下面にほぼ平行な方向へ延びるように
形成された樹脂パッケージ型半導体装置Ａを製造してい
るが、本願発明はこれに限定されない。本願発明では、
たとえば図９に示したように、リード端子１１Ａの他端
部（下端部）を屈曲加工形成していない形態の樹脂パッ
ケージ型半導体装置Ａａとして製造するだけであっても
かまわない。図９に示す樹脂パッケージ型半導体装置Ａ
ａは、図１０に示す樹脂パッケージ型半導体装置Ａを製
造するための中間生産物として利用することができる
が、この樹脂パッケージ型半導体装置Ａａをそのまま使
用することも理論上可能であり、上記樹脂パッケージ型
半導体装置Ａ，Ａａのいずれの場合も本願発明の技術的
範囲に包摂される。

【００３７】その他、本願発明に係る樹脂パッケージ型
半導体装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自
在である。また、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導
体装置の製造方法の各作業工程の具体的な構成も種々に
変更自在である。たとえば、リード端子と半導体チップ
の電極との接続は、ワイヤ接続によらず、バンプなどに
よって接続してもかまわない。さらに、半導体チップの
樹脂パッケージは、たとえば封止樹脂によって半導体チ
ップの全面を覆うことなく、たとえば図１４に示す従来
例のものと同様に、半導体チップの一部を露出させるよ
うに半導体チップ２を覆ってもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導
体装置の製造方法に使用される半導体チップおよびリー
ドフレームの一例を示す斜視図である。

【図２】図１のII−II断面図である。

【図３】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の
製造方法の作業工程を示す断面図である。

【図４】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の
製造方法の作業工程を示す断面図である。

【図５】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の
製造方法の作業工程を示す断面図である。

【図６】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の
製造方法の作業工程を示す断面図である。

【図７】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の
製造方法の作業工程を示す断面図である。

【図８】図７の側面図である。

【図９】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の
製造方法の作業工程を示す断面図である。

【図１０】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置
の製造方法の作業工程を示す断面図である。

【図１１】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置
の製造方法の作業工程を示す断面図である。

【図１２】樹脂パッケージ作業の他の例を示す断面図で
ある。

【図１３】樹脂パッケージ作業の他の例を示す断面図で
ある。

【図１４】従来の樹脂パッケージ型半導体装置の一例を
示す断面図である。

【図１５】従来の樹脂パッケージ型半導体装置の他の例
を示す断面図である。

【符号の説明】

１リードフレーム２半導体チップ２ａ一側面（半導体チップの）３樹脂フィルム４ワイヤ５，５ａ〜５ｅ金型６封止樹脂７ハンダ８プリント基板１１リード部１１ａ上端部（一端部）１１ｂ起立部１１ｄ下端部（他端部）１１Ａリード端子２０電極Ｈ隙間Ａ，Ａａ樹脂パッケージ型半導体装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体チップと、この半導体チップの一
側面に設けられている電極に一端部が接続され、かつ上
記半導体チップの上記一側面と対向する領域において上
記一側面から離反する方向へ延びる起立部を有するリー
ド端子と、このリード端子の上記一端部と上記電極との
接続部分を包み込むように上記半導体チップを覆う封止
樹脂と、を具備する樹脂パッケージ型半導体装置であっ
て、上記リード端子の起立部は、上記封止樹脂の外部に突出
していることを特徴とする、樹脂パッケージ型半導体装
置。
【請求項２】上記リード端子は、上記半導体チップの
上記一側面に略平行な方向へ延びる他端部を有してお
り、かつこの他端部と上記封止樹脂の外表面との間に
は、隙間が形成されている、請求項１に記載の樹脂パッ
ケージ型半導体装置。
【請求項３】上記リード端子の他端部と上記封止樹脂
の外表面との間の隙間は、０．３ｍｍ以上である、請求
項２に記載の樹脂パッケージ型半導体装置。
【請求項４】起立状のリード部を有するリードフレー
ムに、半導体チップをボンディングし、上記リードフレ
ームに対向する上記半導体チップの一側面に設けられて
いる電極と上記リード部の一端部とを接続する第１の工
程と、上記電極と上記リード部の一端部との接続部分を封止樹
脂によって包み込むとともに、上記起立状のリード部の
一部を上記封止樹脂の外部へ突出させるように上記半導
体チップの樹脂パッケージを行う第２の工程と、を有することを特徴とする、樹脂パッケージ型半導体装
置の製造方法。
【請求項５】上記封止樹脂の外部に突出している上記
リード部の一部が、上記半導体チップの上記一側面と略
平行な方向へ延び、かつ上記封止樹脂の外表面との間に
隙間を形成するように、上記リード部をフォーミングす
る第３の工程を有している、請求項４に記載の樹脂パッ
ケージ型半導体装置の製造方法。