JP3667916B2

JP3667916B2 - 樹脂パッケージ型半導体装置、およびその製造方法

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Publication number: JP3667916B2
Application number: JP2111597A
Authority: JP
Inventors: 正博辻
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1997-02-04
Filing date: 1997-02-04
Publication date: 2005-07-06
Anticipated expiration: 2017-02-04
Also published as: JPH10223825A

Description

【０００１】
【技術分野】
本願発明は、ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップをパッケージングした樹脂パッケージ型半導体装置、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂パッケージ型半導体装置の一例としては、いわゆるＣＳＰ（Chip Size Package)と称されるものがあり、その具体例を図１４に示す。同図に示す樹脂パッケージ型半導体装置Ｂは、半導体チップ２ｅを複数本のリード端子１９上にマウントし、これらを封止樹脂６ｅによって覆ったものであるが、上記半導体チップ２ｅの複数の電極２０は下向きに配されており、金線などのワイヤ４を介して上記リード端子１９の上端部（一端部）１９ａと接続されている。また、上記リード端子１９は、上記上端部１９ａから下方へ延びる起立部１９ｂと、この起立部１９ｂの下端から略水平方向に延びる下端部（他端部）１９ｃとを有しており、この下端部１９ｃの下面は、上記封止樹脂６ｅの下面６０と面一となっている。
【０００３】
このような構成によれば、複数本のリード端子１９を半導体チップ２ｅの下方領域においてコンパクトに纏めているために、全体のサイズ、とくに半導体装置Ｂの縦横方向のサイズを、半導体チップ２ｅの幅サイズと比較してさほど大きくならないように、小さくすることができる。すなわち、従来では、上記とは異なり、たとえば図１５に示す構成の樹脂パッケージ型半導体装置Ｃが存在するが、この半導体装置Ｃは、複数本のリード端子１９ｆが半導体チップ２ｆの幅方向に延びたかたちで封止樹脂６ｆの外部に突出しており、全体の幅寸法Ｌが大きい。これに対し、上記図１４に示す半導体装置Ｂでは、リード端子１９が封止樹脂６ｅの外部に半導体チップ２ｅの幅方向に延びたかたちで突出していないために、その分だけ全体のサイズを小さくすることができる。したがって、上記半導体装置Ｂは、高密度実装を行う上で有利となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の樹脂パッケージ型半導体装置Ｂでは、次のような不具合を生じていた。
【０００５】
すなわち、上記樹脂パッケージ型半導体装置Ｂでは、リード端子１９の全体が封止樹脂６ｅ内に埋設されており、僅かに下端部１９ｃの下面領域が封止樹脂６ｅの外部へ平面的に露出しているに過ぎない。このような構成では、上記下端部１９ｃにハンダを付着させて、上記半導体装置Ｂを所望のプリント基板８ａに実装した場合に、上記リード端子１９を変形させることが困難である。このため、従来では、たとえば上記半導体装置Ｂの温度変化に原因して上記半導体装置Ｂの内部に応力が発生しても、この応力を緩和することができず、半導体装置Ｂとプリント基板８ａとのハンダ接合部分に、上記応力が集中して作用する事態を招いていた。その結果、従来では、半導体装置Ｂとプリント基板８ａとの接合の確実性、および信頼性が劣るという不具合を生じていた。また、上記半導体装置Ｂでは、プリント基板８ａに機械的な振動や衝撃が作用した場合に、これらの振動や衝撃を緩和する機能も有していない。したがって、従来の半導体装置Ｂでは、振動や衝撃によってダメージを受け易いという不具合も生じていた。
【０００６】
さらに、従来では、上記半導体装置Ｂをプリント基板８ａにハンダ付けする場合には、リード端子１９の他端部１９ｃの下面領域のみにハンダを付着させ得るに過ぎない。したがって、従来では、ハンダの接合強度を大きくすることも困難となっていた。上記半導体装置Ｂをプリント基板８ａにハンダ付けする場合には、リード端子１９の一部をハンダによって包み込むようにハンダ付けすることが望まれるが、従来では、そのようなハンダ付けは困難であった。
【０００７】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、樹脂パッケージ型半導体装置の小型化を図りつつ、樹脂パッケージ型半導体装置をプリント基板などに実装したときに充分な接合強度が得られるようにすることをその課題としている。
【０００８】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
すなわち、本願発明の第１の側面によれば、樹脂パッケージ型半導体装置が提供される。この樹脂パッケージ型半導体装置は、半導体チップと、この半導体チップの一側面に設けられている電極に一端部が接続され、かつ上記半導体チップの上記一側面と対向する領域において上記一側面から離反する方向へ延びる起立部を有するリード端子と、このリード端子の上記一端部と上記電極との接続部分を包み込むように上記半導体チップを覆う封止樹脂と、を具備する樹脂パッケージ型半導体装置であって、上記半導体チップの上記一側面には、上記電極の配置に応じて形成された窓孔部を有する樹脂フィルムが当該窓孔部から当該電極を露出させて貼着されており、上記リード端子の一端部は、上記半導体チップの上記一側面に沿って延び、上記樹脂フィルムを介して上記一側面と接合され、且つ、ワイヤを介して上記電極と接続されており、上記リード端子の起立部は、上記封止樹脂の外部に突出しており、上記リード端子は、上記半導体チップの上記一側面に略平行な方向へ延びる他端部を有しており、かつこの他端部と上記封止樹脂の外表面との間には、隙間が形成されていることに特徴づけられる。
【００１０】
本願発明においては、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置をプリント基板などの所望部材に実装するには、封止樹脂の外部に突出しているリード端子の一部を所望部材にハンダ付けすればよく、リード端子の起立部が封止樹脂の外部に突出したかたちで樹脂パッケージ型半導体装置の実装を行うことができる。このような実装構造とすれば、封止樹脂の外部に突出しているリード端子の起立部を変形させることが可能となる。加えて、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置では、リード端子の一端部は、樹脂フィルムを介して半導体チップと接合されており、且つ、ワイヤを介して半導体チップの電極と接続されている。したがって、本願発明では、樹脂パッケージ型半導体装置の温度変化に原因してこの樹脂パッケージ型半導体装置の内部に応力が発生した場合であっても、この応力を上記リード端子の起立部等の変形によって緩和することが可能となり、上記応力が樹脂パッケージ型半導体装置と所望部材との接合部分に集中的に作用することを回避することができる。
【００１１】
また、本願発明では、封止樹脂の外部に突出しているリード端子にハンダ付けすることができるために、リード端子に対するハンダ付けの面積を大きくとることができ、しかもハンダによって上記リード端子を包み込むようにすることもできる。したがって、樹脂パッケージ型半導体装置の接合部分の強度を積極的に高めることもでき、樹脂パッケージ型半導体装置を所望部材に実装した場合のこれらの接合の確実性、および信頼性を高めることができるという優れた効果が得られる。
【００１２】
さらに、本願発明では、樹脂パッケージ型半導体装置が実装されているプリント基板などの部材に機械的な振動や衝撃が作用した場合には、これらの振動や衝撃を上記リード端子の起立部が緩和する機能をも発揮する。したがって、振動や衝撃に対する耐久性をも向上させることができるという効果が得られる。
【００１３】
本願発明では、リード端子の起立部を封止樹脂の外部に突出させてはいるものの、上記リード端子の起立部は、従来のものと同様に、半導体チップの所定の一側面と対向する領域において上記一側面から離反する方向へ延びている。したがって、上記リード端子が半導体チップの幅方向に大きく嵩張ることを回避することができ、樹脂パッケージ型半導体装置全体の小型化が図れる。
【００１４】
本願発明の第１の側面では、上述のように、上記リード端子は、上記半導体チップの上記一側面に略平行な方向へ延びる他端部を有しており、かつこの他端部と上記封止樹脂の外表面との間には、隙間が形成されている。
【００１５】
このような構成によれば、上記リード端子の他端部をプリント基板などの所望部材の表面に対向させてハンダ付けすることにより、樹脂パッケージ型半導体装置の面実装を行うことができるが、その際には、上記リード端子の他端部に対して比較的大きな面積でハンダ付けを行うことが可能となる。したがって、樹脂パッケージ型半導体装置とプリント基板などの所望部材との接合強度を高める上で、一層都合が良いものにできる。また、上記リード端子の他端部と封止樹脂の外表面との間には隙間が形成されているために、この隙間内にハンダを進入させることによって、上記リード端子をハンダによって容易に包み込むこともできる。したがって、上記リード端子をハンダ付けする際の接合強度をより高めることができる。
【００１６】
本願発明の他の好ましい実施の形態では、上記リード端子の他端部と上記封止樹脂の外表面との間の隙間は、０．３ｍｍ以上である。このような構成によれば、リード端子の他端部と封止樹脂の外表面との間の隙間にハンダを進入させて、上記リード端子の他端部をハンダによって包み込むことが確実化される。また、上記構成では、リード端子の起立部が、封止樹脂の外部に０．３ｍｍ以上突出している構造となっており、上記封止樹脂から突出したリード端子の起立部によって、応力の緩和などを確実に行わせることも可能となる。
【００１７】
本願発明の更に他の好ましい実施の形態は、上記電極は、上記半導体チップの上記一側面の中央部に設けられている。
【００１８】
本願発明の第２の側面によれば、樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法が提供される。この樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法は、起立状のリード部を有するリードフレームに、樹脂フィルムが貼着された半導体チップを、当該樹脂フィルムを介してボンディングし、上記リードフレームに対向する上記半導体チップの一側面に設けられている電極と上記リード部の一端部とをワイヤを介して接続する第１の工程と、上記電極と上記リード部の一端部との接続部分を封止樹脂によって包み込むとともに、上記起立状のリード部の一部を上記封止樹脂の外部へ突出させるように上記半導体チップの樹脂パッケージを行う第２の工程と、上記封止樹脂の外部に突出している上記リード部の一部が、上記半導体チップの上記一側面と略平行な方向へ延び、かつ上記封止樹脂の外表面との間に隙間を形成するように、上記リード部をフォーミングする第３の工程と、を有することに特徴づけられる。
【００１９】
上記樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法によれば、上記リード部をリード端子とする樹脂パッケージ型半導体装置を得ることができ、本願発明の第１の側面によって提供される樹脂パッケージ型半導体装置を適切に製造することができる。
【００２０】
本願発明の第２の側面の製造方法は、上述のように、上記封止樹脂の外部に突出している上記リード部の一部が、上記半導体チップの上記一側面と略平行な方向へ延び、かつ上記封止樹脂の外表面との間に隙間を形成するように、上記リード部をフォーミングする第３の工程を有している。
【００２１】
このような構成によれば、リード端子が半導体チップの所定の一側面に略平行な方向へ延びる他端部を有し、かつこの他端部と封止樹脂の外表面との間に隙間が形成されている好ましい実施の形態の樹脂パッケージ型半導体装置を適切に製造することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２３】
図１は、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法に使用されるリードフレーム１および半導体チップ２の一例を示す斜視図である。図２は、図１のII−II断面図である。図３ないし図１０（図８を除く）は、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の一連の作業工程を示す断面図である。図８は、図７の側面図である。
【００２４】
まず、本実施形態で使用されるリードフレーム１および半導体チップ２の構成から説明する。図１および図２において、半導体チップ２は、ＩＣやＬＳＩなどの電子回路を構成するものであり、その全体の概略形状は偏平な矩形ブロック状に形成されている。この半導体チップ２の一側面（下面）２ａには、パッド状の複数の電極２０が設けられている。また、上記一側面２ａには、樹脂フィルム３が貼着されており、この樹脂フィルム３に形成された複数の窓孔部３０のそれぞれの内側に上記複数の電極２０が個々に配置されている。上記樹脂フィルム３は、半導体チップ２とリードフレーム１との絶縁を図るのに役立つ他、半導体チップ２をリードフレーム１上にマウントする際の衝撃を緩和するのにも役立つ。
【００２５】
上記リードフレーム１は、たとえば銅合金などの薄肉の金属板をプレス加工して形成されたものであり、長尺帯状である。このリードフレーム１は、一定間隔を隔てて相互に対向する１組のサイドフレーム部１０，１０、これらサイドフレーム部１０，１０のそれぞれの上縁部から上方に起立した複数条のリード部１１、これら複数条のリード部１１を互いに繋ぐようにリードフレーム１の長手方向に延びる一組のタイバー部１２，１２、および上記タイバー部１２，１２どうしならびにサイドフレーム部１０，１０どうしを互いに繋ぐ複数条のクロスフレーム部１３を具備して構成されている。上記各リード部１１の上端部（一端部）１１ａは、リードフレーム１の幅方向中央部側に屈曲されており、それらの上面に半導体チップ２を載置可能である。上記各上端部１１ａは、半導体チップ２の電極２０の配置パターンに対応している。上記リードフレーム１の長手方向には、１個の半導体チップ２に対応する本数のリード部１１が集合したリード部１１の集合グループが、一定間隔を隔てて多数グループ設けられている。上記サイドフレーム部１０，１０、タイバー部１２，１２、およびクロスフレーム部１３は、リードフレーム１の全体に保形性をもたせ、上記リード部１１の起立保持や位置決め、ならびにリードフレーム１の長手方向の移送を可能とする。
【００２６】
上記樹脂パッケージ型半導体装置を製造するには、まず上記リードフレーム１を長手方向に移送させながら、上記半導体チップ２をチップマウンタなどを用いて上記リードフレーム１上に供給し、ボンディングする。この場合、図３に示すように、複数条のリード部１１の上端部１１ａ上に半導体チップ２をボンディングする。次いで、図４に示すように、上記リードフレーム１および半導体チップ２を上下反転し、半導体チップ２の電極２０とリード部１１の一端部１１ａとを、金線などのワイヤ４を介してワイヤ接続する。
【００２７】
上記ワイヤ接続が終了した後には、樹脂パッケージ作業を行う。この樹脂パッケージ作業は、図５および図６に示すように、上下１組の金型５，５ａを用いて行う。これらの金型５，５ａは、相互に対向するキャビティ５０，５０ａを有するものであるが、下側の金型５ａにはリードフレーム１の複数条のリード部１１を挿通可能とする２条のスリット５１，５１が設けられている。本実施形態においては、上記スリット５１，５１が、下側の金型５ａの厚み方向に貫通した貫通孔として形成されているが、上記金型５ａの厚み寸法をリード部１１の長さよりも大きくした場合には、上記スリット５１，５１を非貫通孔状のスリットとして形成し、このスリットの一部に上記リード部１１が挿入するように構成してもかまわない。
【００２８】
半導体チップ２は、上記リード部１１が上記スリット５１，５１内に挿入することにより、図６に示すように、金型５，５ａのキャビティ５０，５０ａ内に適切に配される。半導体チップ２をキャビティ５０，５０ａ内に配置する場合には、リード部１１の一端部１１ａから下方に延びている部分、すなわち起立部１１ｂの上部も、上記キャビティ５０，５０ａ内に一部配されるように設定する。このような設定状態において、上記キャビティ５０，５０ａ内にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を流入させて、加熱硬化させる。
【００２９】
上記樹脂パッケージ作業によれば、図７に示すように、半導体チップ２の全周囲、および電極２０とリード部１１の一端部１１ａとのワイヤ４による接続部分を封止樹脂６によって覆うことができる。したがって、半導体チップ２およびワイヤ接続部分の保護を上記封止樹脂６によって適切に行うことができる。また、リード部１１の起立部１１ｂは、上記封止樹脂６の下面からその下方へ一部突出した状態となる。なお、図６に示したように、上記リード部１１を金型５ａのスリット５１，５１に挿入していたときに、上記スリット５１に隙間が存在している場合には、上記スリット５１，５１内に樹脂が流入することにより、上記起立部１１ｂの相互間および表面部には、樹脂６ａが付着することとなる。ただし、この樹脂６ａは、次に行われるリード部１１ａのフォーミング加工時において、リード部１１から簡単に剥離除去することができ、格段不具合を生じることはない。
【００３０】
リード部１１ａのフォーミング加工に際しては、半導体チップ２および半導体チップ２がボンディングされている複数条のリード部１１を、１単位毎に分離すべくリードフレーム１を長手方向に切断する作業も行われる。具体的には、リードフレーム１のタイバー部１２，１２やサイドフレーム部１０，１０を半導体チップ２を挟む位置において切断し、またクロスフレーム部１３も除去する。このようなリードフレーム１の切断作業を行うと、たとえば図８に示すような中間生産物が得られるが、この中間生産物では、複数条のリード部１１がタイバー部１２やクロスフレーム部１３によっていまだ相互に接続されている。また、これらリード部１１の外表面は、樹脂６ａによって覆われている。そこで、上記タイバー部１２やサイドフレーム部１０を、リード部１１，１１どうしの相互間領域ｓにおいて切断し除去する。このような作業によって、複数条のリード部１１を互いに分離させることができ、上記リード部１１をリード端子１１Ａとして形成し、または機能させることができる。また、上記タイバー部１２やサイドフレーム部１０の切断作業によって、リード端子１１Ａを覆っていた樹脂６ａを適切に除去することもできる。このような作業工程によれば、図９に示すように、半導体チップ２を覆う封止樹脂６の下面から複数本のリード端子１１Ａの起立部１１ｂが下向きに突出した樹脂パッケージ型半導体装置Ａａが得られる。
【００３１】
次いで、上記複数本のリード端子１１Ａについて、さらにフォーミング加工を行う。このフィーミング加工は、リード端子１１Ａの起立部１１ｂを屈曲加工し、図１０に示すように、複数のリード端子１１Ａの下端部（他端部）１１ｃを半導体チップ２の下面２ａおよび封止樹脂６の下面６１と略平行な方向に延ばすように行う。また、このフォーミング加工では、リード端子１１Ａの起立部１１ｂの一部が封止樹脂６の下方へ突出し、下端部１１ｃと封止樹脂６の下面６１との相互間には、隙間Ｈが形成されるようにする。上記隙間Ｈの最小寸法Ｌａは、たとえば０．３ｍｍ以上とする。
【００３２】
上記一連の作業工程によれば、リード端子１１Ａの一端部１１ａと半導体チップ２の電極２０との接続部分を包み込むように半導体チップ２の全体を覆う封止樹脂６の下面からリード端子１１の起立部１１ｂが突出し、かつこの起立部１１ｂに下端部１１ｃが繋がった形態の樹脂パッケージ型半導体装置Ａが得られることとなる。
【００３３】
上記構成の樹脂パッケージ型半導体装置Ａは、たとえば図１１に示すように、プリント基板８の表面にハンダ（クリームハンダ）７を用いて面実装され、使用される。上記半導体装置Ａのハンダ付け作業は、リード端子１１Ａの下端部１１ｃにハンダ７を付着させて行われるが、上記下端部１１ｃはプリント基板８の表面方向に延びていることにより、ハンダ７の接着面積を大きくとることができる。また、上記下端部１１ｃと封止樹脂６の下面６１との間には隙間Ｈが形成されているために、ハンダ７を上記下端部１１ｃの上面にも回り込ませることができ、リード端子１１Ａのハンダ付けを確実なものとすることができる。上記隙間Ｈの寸法Ｌａが０．３ｍｍ以上であれば、その隙間Ｈ内にハンダペーストを適切に進入させることが可能となる。したがって、上記半導体装置Ａをプリント基板８に実装する際のハンダ接合強度を高めることができる。
【００３４】
さらに、上記樹脂パッケージ型半導体装置Ａは、リード端子１１Ａの起立部１１ｂが封止樹脂６の下方に突出したかたちで実装されている。したがって、上記起立部１１ｂは、変形可能であり、半導体装置Ａに作用する振動や衝撃力を緩和する役割を果たすこととなる。さらに、半導体チップ２は、その駆動時とその駆動停止時とでは温度が相違し、この温度変化に伴って上記半導体装置Ａの内部には応力が生ずることとなるが、この応力も上記起立部１１ｂの変形によって吸収緩和されることとなる。したがって、上記応力がリード端子１１Ａとプリントヘッド基板８とのハンダ接合部分に集中して作用することが回避され、上記ハンダ接合部分の強度を確保でき、接合の信頼性を高めることができる。
【００３５】
図１２および図１３は、樹脂パッケージ作業の他の例を示す断面図である。これらの図に示すように、本願発明では、樹脂パッケージを行うための金型としては、上側の金型５ｂ、下側の金型５ｃ、および両サイドの金型５ｄ，５ｅを用いてもかまわない。下側の金型５ｃは、図１３に示すように、相互に対向するリードフレーム１のリード部１１，１１の相互間に配置可能な凸状部５２を具備するものであり、両サイドの金型５ｄ，５ｅは、上記凸状部５２との相互間において上記リード部１１，１１をそれぞれ挟み込むためのものである。このような金型を用いる手段によっても、半導体チップ２の周囲を封止樹脂によって適切に覆うことが可能となり、しかもその封止樹脂の下方にリード部１１，１１を適切に突出させるように形成することができる。ただし、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法における樹脂パッケージ作業は、上記図１２および図１３に示す金型や、図５および図６に示す金型を用いる手段に限定されない。
【００３７】
その他、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。また、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の各作業工程の具体的な構成も種々に変更自在である。たとえば、半導体チップの樹脂パッケージは、封止樹脂によって半導体チップの全面を覆うことなく、図１４に示す従来例のものと同様に、半導体チップの一部を露出させるように半導体チップ２を覆ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法に使用される半導体チップおよびリードフレームの一例を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II断面図である。
【図３】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の作業工程を示す断面図である。
【図４】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の作業工程を示す断面図である。
【図５】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の作業工程を示す断面図である。
【図６】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の作業工程を示す断面図である。
【図７】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の作業工程を示す断面図である。
【図８】図７の側面図である。
【図９】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の作業工程を示す断面図である。
【図１０】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の作業工程を示す断面図である。
【図１１】本願発明に係る樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法の作業工程を示す断面図である。
【図１２】樹脂パッケージ作業の他の例を示す断面図である。
【図１３】樹脂パッケージ作業の他の例を示す断面図である。
【図１４】従来の樹脂パッケージ型半導体装置の一例を示す断面図である。
【図１５】従来の樹脂パッケージ型半導体装置の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１リードフレーム
２半導体チップ
２ａ一側面（半導体チップの）
３樹脂フィルム
４ワイヤ
５，５ａ〜５ｅ金型
６封止樹脂
７ハンダ
８プリント基板
１１リード部
１１ａ上端部（一端部）
１１ｂ起立部
１１ｄ下端部（他端部）
１１Ａリード端子
２０電極
Ｈ隙間
Ａ，Ａａ樹脂パッケージ型半導体装置

Claims

半導体チップと、この半導体チップの一側面に設けられている電極に一端部が接続され、かつ上記半導体チップの上記一側面と対向する領域において上記一側面から離反する方向へ延びる起立部を有するリード端子と、このリード端子の上記一端部と上記電極との接続部分を包み込むように上記半導体チップを覆う封止樹脂と、を具備する樹脂パッケージ型半導体装置であって、
上記半導体チップの上記一側面には、上記電極の配置に応じて形成された窓孔部を有する樹脂フィルムが当該窓孔部から当該電極を露出させて貼着されており、
上記リード端子の一端部は、上記半導体チップの上記一側面に沿って延び、上記樹脂フィルムを介して上記一側面と接合され、且つ、ワイヤを介して上記電極と接続されており、
上記リード端子の起立部は、上記封止樹脂の外部に突出しており、
上記リード端子は、上記半導体チップの上記一側面に略平行な方向へ延びる他端部を有しており、かつこの他端部と上記封止樹脂の外表面との間には、隙間が形成されていることを特徴とする、樹脂パッケージ型半導体装置。
上記リード端子の他端部と上記封止樹脂の外表面との間の隙間は、０．３ｍｍ以上である、請求項１に記載の樹脂パッケージ型半導体装置。
上記電極は、上記半導体チップの上記一側面の中央部に設けられている、請求項１または２に記載の樹脂パッケージ型半導体装置。
起立状のリード部を有するリードフレームに、樹脂フィルムが貼着された半導体チップを、当該樹脂フィルムを介してボンディングし、上記リードフレームに対向する上記半導体チップの一側面に設けられている電極と上記リード部の一端部とをワイヤを介して接続する第１の工程と、
上記電極と上記リード部の一端部との接続部分を封止樹脂によって包み込むとともに、上記起立状のリード部の一部を上記封止樹脂の外部へ突出させるように上記半導体チップの樹脂パッケージを行う第２の工程と、
上記封止樹脂の外部に突出している上記リード部の一部が、上記半導体チップの上記一側面と略平行な方向へ延び、かつ上記封止樹脂の外表面との間に隙間を形成するように、上記リード部をフォーミングする第３の工程と、
を有することを特徴とする、樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法。