JP2520575B2 - 集積回路チップ・パッケ―ジを基板の表面に電気的に且つ機械的に接続する弾力性リ―ド及びこれの製造方法 - Google Patents

集積回路チップ・パッケ―ジを基板の表面に電気的に且つ機械的に接続する弾力性リ―ド及びこれの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば印刷配線板のよ
うな基板に集積回路チップを装着するための電気機械的
コネクタに関する。更に具体的に言うならば、本発明
は、チップ・パッケージを基板に対して電気機械的に接
続するための弾力性リードに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路チップは、有害な周囲雰囲気か
ら回路を保護するためにそして基板若しくは印刷配線板
（ＰＷＢ）へのチップの電気的相互接続を容易にするた
めに、プラスチック封止体内に封じ込められている。能
動集積回路装置に対する最も一般的なプラスチック・パ
ッケージはモールド・プラスチック・パッケージであ
る。わずかな変更により、同じ基本的なパッケージ組立
プロセスが、ピン・イン・ホール・パッケージ（例え
ば、デュアル・イン・ライン・パッケージ（ＤＩＰ））
若しくは例えば薄くて小さなアウトラインのパッケージ
（ＴＳＯＰ:Thin small-outline package）のような表
面装着型コンポーネントを製造するために使用される。
【０００３】モールド・プラスチック・パッケージの製
造は、金属リード・フレームで始まり、そしてこのフレ
ームは通常はスタンプにより形成されるが、精密な寸法
が要求される場合には、科学的なエッチングにより形成
されることができる。スタンプによるリード・フレーム
はこれの製造コストが低いために一般的に望ましい。リ
ード・フレームの厚さは代表的には２５０ミクロンメー
タであるが、今日の更に高いリード・カウント・パッケ
ージでは非常に薄く１５０ミクロンメータ位である。
【０００４】リード・フレームは、チップ・パッケージ
の中心の支持構造体であり、そしてこれに他の素子が取
り付けられる。薄いシート状の金属条片をエッチング若
しくはスタンプして中央部から放射状に延びる細いリー
ドを形成する。このフレームは組立プロセスに亘りチッ
プを支持しそしてモールディングの後にプラスチック内
に埋め込まれる。リード・フレームの中央部にボンドさ
れるのは半導体チップであり、そしてこのチップは細い
ワイアによりフレームのリードに電気的に接続される。
チップ、ワイア及びフレームの組立体は次いで、トラン
スファー成形と呼ばれる処理により熱硬化性プラスチッ
クで被覆される。硬化したプラスチック内に固定された
後にリードが適切な長さに切断されそしてメッキされて
このパッケージが完成する。
【０００５】例えばコンポーネント・サイズが小さいこ
と、配線板上での専有面積が小さいこと、コストが低い
こと及び信号伝達通路が短いこと等の固有的な利点に起
因して、コンポーネントを基板上に装着するための表面
装着技術がこの分野で広く使用されるようになってき
た。代表的な表面装着製造プロセスでは、例えば回路板
のような基板の導電性パッド即ち領域に、スクリーン若
しくはステンシル印刷動作を使用してハンダ・ペースト
が付着される。コンポーネントのリードがハンダ・ペー
ストに接触するように配線板上に位置決めされ、そして
リフロー動作が行われてハンダを溶融し、各リード及び
これに対応する導電性領域の間にハンダのボンドを形成
する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】チップの取り付け部に
おける応力を最小にするために、リード・フレームの材
料は、例えばシリコンの熱膨張係数（ＣＴＥ）に近い低
い熱膨張係数を有することが望ましい。モールド・パッ
ケージにおいてリード・フレームの材料として最も一般
的に使用されるのは、銅若しくはニッケル・鉄合金であ
る。しかしながら、表面装着型モジュール（例えばＴＳ
ＯＰ）は、加熱サイクルの応力を受けたときにハンダ・
ジョイントに早期にクラックが生じてしまう。多くの場
合、クラックは、外側に延びるリードの端部をワイア・
ボンディング・カードに接続する堅いハンダの界面で生
じる。これは、モジュールのボディ、モジュールのリー
ド及び基板の間の熱膨張係数の不整合に起因して生じ
る。この問題はＴＳＯＰ技法の場合にはなお一層ひどく
なる。その理由は、リードが短絡しそしてハンダ・ジョ
イントにより生じる応力を緩衝する弾性的な変形が少な
くなるからである。
【０００７】かくして、熱膨張係数にもとずくハンダ・
ジョイントの応力を減少するための更にコンプライアン
トなリードの形状が表面装着技術（特にＴＳＯＰにおい
て）必要とされてきた。本発明はこの問題点を解決す
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】概略的に述べると、本発
明の第１の態様によると、例えば印刷配線板のような基
板に集積回路チップ・パッケージを電気機械的に装着す
るための弾力性のリード（compliant lead）が実現され
る。この弾力性リードは、細長い指状の導電性材料の部
材を含み、そしてこの指状部材は厚さが互いに異なる少
なくとも２つの領域を含む長さを有する。指状部材の第
１領域は、この弾力性リードがチップ・パッケージを基
板に電気機械的に接続するときにチップ・パッケージに
隣接して配置された一様な厚さ”ｔ”を有する。指状部
材の第２領域は、ほぼ一様に減少された厚さ”ｔr”
（ここで”ｔr”＜”ｔ”である）を有する。この厚さ
が減少された第２領域は、弾力性リードがチップ・パッ
ケージを基板に接続するときの熱サイクルの間のリード
の弾力性を改善するように配置される。この基本構造に
対する種々な改良が示される。
【０００９】他の態様において、本発明は、集積回路チ
ップ・パッケージを基板の表面に対してハンダ付けによ
り電気的に且つ機械的に装着するために集積回路チップ
・パッケージから延びている弾力性リードを実現する。
弾力性リードは、導電性材料の指状部材を含み、そして
この指状部材は、厚さが互いに異なる少なくとも２つの
領域を含む長さを有する。指状部材の第１領域は一様な
厚さ”ｔ”を有し、そして指状領域の第２領域は一様に
減少された厚さ”ｔr”（ここで”ｔr”＜”ｔ”であ
る）を有する。この厚さが減少された第２領域は、指状
領域が熱応力にさらされるときに指状部材の弾力性を改
善する。集積回路チップ・パッケージを基板の表面に電
気機械的に装着するために指状部材が基板の表面にハン
ダ付けされるときに、この指状部材に沿ってハンダが伝
わって流れるのを制限するためのハンダ・ダムとして働
くような位置に非金属性の物質が指状部材に取り付けら
れる。
【００１０】本発明の他の態様に従うと、集積回路チッ
プ・パッケージを製造する方法が提供され、ここで集積
回路チップ・パッケージは、このチップ・パッケージを
基板の表面に電気的に且つ機械的に接続するためにこの
チップ・パッケージから延びている弾力性リードを有す
る。この製造方法は、集積回路チップ・パッケージに取
り付けられるような寸法を有する取り付け部（プラット
フォーム）及びこの取り付け部から延びている複数個の
指状部材を有し、これら指状部材のうち少なくとも幾つ
かの間には封止材料を停止させるためのダム・バー・サ
イトを構成する相互接続部材が設けられている、ほぼ一
様な厚さのストリップ型（条線型）のリード・フレーム
を形成し、取り付け部から延びる各指状部材のうちダム
・バー・サイトの外側の部分に厚さが減少された領域を
形成し、リード・フレームを集積回路に取り付け、厚さ
が減少された領域を含む指状部材が露出リードを形成す
るように、リード・フレーム及び集積回路チップを封止
材料で封止し、そしてダム・バー・サイトを構成する相
互接続部材を指状部材から除去して、封止材料から互い
に電気的に分離されて延びるリードを形成する工程を含
む。
【００１１】再び述べると、例えばＴＳＯＰモジュール
のような表面装着される集積回路チップ・パッケージの
寿命が熱により短くなるのを防止して寿命を延ばす新規
なリード構造及びこれの製造方法が実現される。モジュ
ール・ボディ、リード及び基板の間の熱膨張係数の不一
致に基づく高い応力が加えられるリードの領域の厚さを
選択的に減少即ち薄くすることにより弾力性が増大され
る。この弾力性の改善即ち増大は、現存するパッケージ
製造技術を著しく変更することなく達成される。この厚
さが減少された領域は、今日のトランスファー成形動作
で使用されるダム・バー・サイトに入り込まないように
予め位置が決められる。本発明の他の態様によると、パ
ッケージを基板に接続する間にハンダが、厚さの減少さ
れた領域に入り込まないようにするハンダ・ダムが使用
される。このハンダ・ダムとしては、可撓性の非金属材
料のテープが使用され、そしてこのテープは現存するテ
ープ付着装置により付着されうる。
【００１２】
【実施例】図を参照して詳細に説明するが、各図の同じ
コンポーネントに対しては同じ参照番号がつけられてい
る。図１を参照すると、従来の標準的な集積回路チップ
・パッケージ１０が示されている。チップ・パッケージ
１０は、チップ１２、金属リード・フレーム１４、モー
ルディング・コンパウンド１６及び代表的には小さな直
径の金のワイアである相互接続ワイア１８を有するモー
ルド型モジュールを含む。リード・フレームはチップ・
パッケージ１０の中心の支持構造体であり、そしてこれ
に他の素子が取り付けられる。モールディング・コンパ
ウンド１６が形成された後、外側に延びている全てのリ
ードの長さが適切に切断され、そしてメッキされてこの
チップ・パッケージが完成される。リード・フレーム１
４の外側に延びている部分は、ガル・ウイング状に曲げ
られる。或る特定な用途のためには、チップ・パッケー
ジ１０は、薄くて小さなアウトラインのパッケージ（Ｔ
ＳＯＰ）を含むことができる。ＴＳＯＰ装置は、論理回
路及びメモリ回路に対して今日広く使用されている。
【００１３】図２において、集積回路チップ・パッケー
ジ１０は、例えば印刷配線板（ＰＷＢ）のような基板２
０の上側表面２３のパッド２２に表面装着されている。
表面装着は、この分野で周知の任意のハンダ・ボンディ
ング技術を使用することにより形成されるハンダ・ジョ
イント２４を介して行われる。図示のようにハンダ２４
が、２１で示すようにリード１４の下側（即ちコンパウ
ンドに対面する側）に沿って流れる。加熱サイクルの応
力を受ける時に、ハンダ・ジョイントのクラック２５が
生じ易い。このクラック現象は、リードの最も外側の端
部が基板２０のパッド２２と接続する地点で生じ易い。
このクラックは、チップ・パッケージ１０のコンパウン
ド１６、リード１４及び基板２０の間の熱膨張係数が異
なるために生じる。ハンダ２１がリード１４の下側に沿
って伝わるとリード１４のコンプライアンスを更に減少
し、そして熱応力が加えられるとハンダ・ジョイントの
クラックの発生を増大する。ＴＳＯＰ装置の場合には、
リードは非常に短く、従って熱応力に基づき機械的ジョ
イントへの引っ張りを緩衝するためのリードの弾性的変
形が少なくなる。
【００１４】以下に述べる本発明の実施例は、現存する
従来のリード構造よりも大きな弾力性（compliancy）の
リードを実現するリード構造及びリード製造プロセスを
提供する。本発明の集積回路チップ・パッケージ３０の
一実施例が図３に示されている。基板３６の表面に装着
されている集積回路チップ・パッケージ３０は、リード
・フレーム３２を有し、そしてこれは、パッケージ封止
体３４から延びそして接続パッド３８及びハンダ４０を
介して基板３６の上側表面３７と電気機械的な表面接続
をしている。図示のようにハンダ４０の一部分４１は弾
力性（compliance）リード３２の下側に沿って延びてい
る。弾力性リード３２は、異なる厚さの少なくとも２つ
の領域を含む。第１領域４２においては、弾力性リード
３２の厚さ”ｔ”は例えばＴＳＯＰ装置から延びている
標準的なリードと同じ厚さである。例えば一般的には１
５０ミクロンメータ乃至２５０ミクロンメータのレンジ
である。更に詳細に説明するように、第１領域４２は、
このパッケージのトランスファー成形のための適切なダ
ム・バー・サイトを与えるように十分な距離だけ封止体
３４から突き出ている。
【００１５】弾力性リード３２の第２領域４４は、第１
領域４２からこのモールド・パッケージの外方に向かっ
て延びている。この第２領域４４は、熱処理サイクルの
間に最大の応力がこの表面装着されたリード３２にかか
るクリチカル領域を含むリード３２の部分を包囲する。
当業者においては、異なる形のリードに対してこの最大
応力の領域を如何に位置づけるかは明らかである。第２
領域４４において、この弾力性リード３２の厚さ”
ｔr”は、第１領域４２の標準的な厚さ”ｔ”よりも減
少されている。例えば、第２領域４４の厚さ”ｔr”
は、第１領域４２のリードの厚さ”ｔ”の約半分であ
る。このようなリードの厚さの選択的な減少は、第２領
域４４を例えば圧印加工若しくはエッチング等の金属の
厚さを減少する技法により行われることができる。
【００１６】説明中の実施例においては、リード３２
は、このリード３２の下側即ち内側に対面する側から導
電性材料を除去するように処理された。これの代わり
に、リード３２の上側から材料が除去されることがで
き、又はリード３２の下側及び上側の両方から任意の比
率で材料が除去されることができる。更にこの外側に延
びているリードの長さに対する第２領域の長さは、特定
な用途の応じて短くされたり若しくは長くされることが
できる。しかしながら、厚さが減少されたこの領域は、
リードが基板に取り付けられたときに最大の応力が加え
られるクリチカルな領域となるように選択されねばなら
ない。第１領域が代表的な厚さ１５０ミクロンメータ乃
至２５０ミクロンメータを有する場合には、第２領域４
４の厚さは、約７５ミクロンメータ乃至１２５ミクロン
メータである。使用される除去動作に依存して更に厚さ
を薄くすることが可能である。
【００１７】本発明に従い厚さが互いに異なる少なくと
も２つの領域が形成されるが、このうち一つの領域の厚
さは、使用する製造プロセスに基づく標準的な厚さにさ
れることができることが明らかである。（もしも第１領
域４２が上述の第２領域４４の厚さにされるならば、こ
のリード・フレームのダム・バー機能は失われそしてこ
のようなリード・フレームは現存のモールディング技術
に適合しなくなるであろう。又、もしもリード３２の厚
さを減少するために圧印加工が使用されるならば、領域
４４を薄くしたことによりこの領域の幅が広がって隣接
するリードに短絡しないように制御されねばならな
い。）図３の実施例においては、厚さ”ｔr”が減少し
た領域４４は、リード３２の足部４６即ちリード３２の
最も外側の部分即ち基板３６に面接触する部分４６の近
くで終了している。リード３２の第３領域を構成するこ
の足部即ち面接触する部分４６は、第１領域４２の厚
さ”ｔ”にほぼ等しい厚さ”ｔ”を有する。加熱サイク
ルの間に最大の応力が加わるリード３２の領域は第２領
域であり、これにも係わらずリード３２の面接触する部
分４６の下側の堅いハンダ４０に最終的にクラックが生
じることは当業者にとり明らかである。第２領域４４内
でリード３２の弾力性（compliance）が増大すると、リ
ード３２は加熱サイクルの間に撓もうとし、これにより
足部４６の下側のハンダ４０への応力の伝達を減少す
る。
【００１８】標準的にリード３２は、このリード３２の
下側に沿ったハンダ４０の濡れが生じやすい銅若しくは
銅合金で構成される。もしもこの濡れが生じると、この
ハンダ４１は、選択的に厚さが減少された第２領域４４
のリード３２の弾力性を減少する。かくして本発明の他
の態様に従うと、足部即ち面接触する部分４６及び第２
領域４４の間の近くにハンダ・ダムが形成される。図４
は、弾力性リードの下側に配置されたこのようなハンダ
・ダム５２の一つの実施例を示す。図４の集積回路チッ
プ・パッケージ５０及びこれの製造方法は、リードを基
板３６に取り付ける前にハンダ・ダム５２が第２領域４
４の下側につけ加えられていることを除き図３の集積回
路チップ・パッケージとほぼ同じである。ハンダ・ダム
５２は、任意の非金属性の可撓性材料で形成されること
ができ、そして第２領域４４の全体の長さに亘って延び
ることは必ずしも必要でない。例えば、第２領域４４及
び第３領域４６の境界の近くに取り付けられた非金属性
の材料の条片は、ハンダ・ダムをして十分に機能する。
この実施例においてハンダ・ダム５２は非金属性のテー
プにより形成される。
【００１９】このテープ５２は、現存するテープ付着装
置により付着されることができる。テープは適切に切断
されて、そして付着装置がこの選択された領域即ち第２
領域４４内にテープを位置決めして付着する。リード・
フレームの或る部分にテープを付着して、製造プロセス
中のフレームの堅さを増してこれの取り扱いを容易にす
ることはこの分野で行われているが、この後テープは除
去されてしまう。これに対し本発明においては、集積回
路チップ・パッケージ５０を基板に電気機械的に接続す
る間もテープ５２は上記の所定の位置に付着され続けて
ハンダ・ダムとして働く。ここで再び述べると、テープ
５２は任意の非金属性材料で構成されそして第２領域４
４の長さ全体に亘って延びることは必ずしも必要でな
い。テープ５２の機能は、このリード３２のハンダ付け
領域の近くで、ハンダ・ダムとして働くことである。従
ってこの目的を達成する材料が要求される。本発明をガ
ル・ウイング状の（即ち、鳥が翼を広げたように曲げら
れている）リード・フレームについて説明したけれど
も、本発明の考えは、他の既知の表面装着されるリード
に適応されることは明らかである。
【００２０】リード・フレーム６０の一つの特定な実施
例が図５の（ａ）に示されている。このリード・フレー
ム６０は、点線で示されている集積回路チップ６２に固
着される。図示のように、互いに隣接する指状部材６４
の間の間隔はこの時点ではほぼ同じであり、第１の交差
部材６６は、材料の領域６８により第２交差部材７０か
ら離されており、そして最終的にはこの領域６８が、厚
さの減少されたリード領域を構成する。リード・フレー
ム６０を使用する本発明に従う一つのパッケージ製造プ
ロセスを図５の（ｂ）乃至（ｆ）を参照して説明する。
図５の（ｂ）において、図５の（ａ）のリード・フレー
ム６０が点線で示される集積回路チップ６２に装着され
た状態が側面図で示されている。リード・フレーム６０
の各指状部材６４は、例えば圧印加工若しくはエッチン
グにより形成された、減少された厚さ”ｔr”の領域６
８を有する。交差部材６６及び７０は、このリード・フ
レームの外側に向かって延びる指状部材を相互接続する
ために依然として存在している。後述のように、第１交
差部材６６は封止プロセスの間の封止材料に対するダム
・バー・サイトとして働くので、減少された厚さ”
ｔr”の領域６８は、モールドされるパッケージから外
側に向かう方向で交差部材６６から離れて形成される。
図５の（ｃ）を参照すると、減少された厚さの領域６８
を形成した後、この領域６８にテープ７２が付着され
る。（このテープ７２の構造及び厚さは、このパッケー
ジが基板に表面装着されたときにリードの下側即ち裏側
に沿ってハンダが伝わって登るのを防止する（可撓性
の）ハンダ・ダムを生じるように選択される。）現存の
テープ付着装置が、ハンダ・ダム即ちテープ７２をリー
ドに取り付けるために使用されうる。
【００２１】図５の（ｄ）を参照すると、このリード・
フレームは集積回路チップ６２に取り付けられそしてワ
イア・ボンド７４がなされる。この後、図５の（ｅ）に
示されるように、封止材７６が集積回路チップ６２及び
ワイア・ボンド７４を取り囲むようにモールディングが
行われる。次いで、ダム・バー・サイトとして働いた交
差部材６６が除去され、そして例えば交差部材７０のよ
うに、指状部材を相互接続していた部材が除去される。
最後に、図５の（ｆ）に示されるように、リードは長さ
がそろえられそしてガル・ウイング状に曲げられる。
【００２２】上述の説明から、表面装着される集積回路
チップ・パッケージ（例えばＴＳＯＰ）の寿命が熱疲労
により短くなるのを防止する新規なリードの構造及び製
造方法が明らかである。モジュール・ボディ、リード及
び基板の間の熱膨張係数の不一致に基づく高い応力を受
けるリードの部分の厚さを選択的に減少することによ
り、弾力性の増大が実現される。この弾力性の増大は、
現存するパッケージ製造技術を著しく変更することなく
得られる。厚さの減少された領域は、トランスファー成
形動作で代表的に使用されるダム・バー・サイトに入り
込まないように予め配置されることができる。他の態様
において、可撓性のハンダ・ダムは、パッケージを基板
に表面装着する間に、厚さの減少された領域にハンダが
伝わっていくのを防止するために使用される。厚さの減
少された領域に可撓性のハンダ・ダムを付着するため
に、現存するテープ付着装置が使用されうる。
【００２３】
【発明の効果】例えばＴＳＯＰモジュールのような表面
装着される集積回路チップ・パッケージの寿命が熱によ
り短くなるのを防止して寿命を延ばす新規なリード構造
が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の標準的な集積回路チップ・パッケージの
断面を示す図である。
【図２】印刷配線板に対して電気機械的に装着された従
来の集積回路チップ・パッケージの拡大された断面を示
す図である。
【図３】本発明に従う弾力性リードを介して基板に電気
機械的に表面装着された集積回路チップ・パッケージの
一実施例の一部分を拡大して示す図である。
【図４】本発明に従う他の弾力性リードを介して基板に
電気機械的に表面装着された集積回路チップ・パッケー
ジの一実施例の一部分を拡大して示す図である。
【図５】本発明に従う弾力性リードの製造方法を示す図
である。
【符号の説明】
３０、５０・・・チップ・パッケージ ３２・・・リード・フレーム ３４・・・封止体 ３６・・・基板 ３７・・・上側表面 ３８・・・接続パッド ４０、４１・・・ハンダ ４２・・・第１領域 ４４・・・第２領域 ４６・・・第３領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−209753（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−76289（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−143654（ＪＰ，Ａ)

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】集積回路チップ・パッケージを基板の表面
    に電気的に且つ機械的に接続する弾力性リードにおい
    て、 該弾力性リードは、第１領域、第２領域及び第３領域を
    長手方向に沿って有する弾力性の導電性材料の指状部材
    を含み、上記第１領域は一様な厚さ”ｔ”を有し、そし
    て該第１領域は上記弾力性リードが上記集積回路チップ
    ・パッケージを上記基板の表面に電気的に且つ機械的に
    接続するときに上記集積回路チップ・パッケージから延
    びる領域であり、上記第２領域は上記第１領域及び上記
    第３領域の間に配置され厚さが減少された領域であって
    厚さ”ｔr”を有し（ここで”ｔr”＜”ｔ”）、上記第
    ３領域は上記一様な厚さ”ｔ”を有しそして上記弾力性
    リードが上記集積回路チップ・パッケージを上記基板の
    表面に電気的に且つ機械的に接続するときに上記基板の
    表面に隣接して配置され、そして上記集積回路チップ・
    パッケージを上記基板の表面に電気的に且つ機械的に接
    続するために上記第３領域を上記表面にハンダ付けする
    ためのハンダが上記第２領域に伝わるのを防止するハン
    ダ・ダムとして働く可撓性の非金属性材料の部材が上記
    第２領域に取り付けられていることを特徴とする上記弾
    力性リード。
  2. 【請求項２】上記可撓性の非金属性材料の部材は、可撓
    性の非金属性材料のテープであり上記第２領域のうち上
    記ハンダに隣接する部分に取り付けられていることを特
    徴とする請求項１記載の弾力性リード。
  3. 【請求項３】上記可撓性の非金属性材料のテープは、上
    記第２領域全体に取り付けられていることを特徴とする
    請求項２記載の弾力性リード。
  4. 【請求項４】上記第２領域の厚さ”ｔr”は、上記第１
    領域の厚さ”ｔ”の半分であることを特徴とする請求項
    １、請求項２又は請求項３記載の弾力性リード。
  5. 【請求項５】上記第２領域の厚さ”ｔr”は、１５０ミ
    クロンメータ乃至２５０ミクロンメータの厚さであるこ
    とを特徴とする請求項４記載の弾力性リード。
  6. 【請求項６】上記指状部材は、ガル・ウイング状に折り
    曲げられていることを特徴とする請求項１、請求項２、
    請求項３又は請求項４記載の弾力性リード。
  7. 【請求項７】集積回路チップ・パッケージを基板の表面
    に電気的に且つ機械的に接続するために上記集積回路チ
    ップ・パッケージから延びる弾力性リードを有する上記
    集積回路チップ・パッケージを製造する方法において、 （ａ）集積回路チップ・パッケージに取り付けられる導
    電性の取り付け部及び該取り付け部から延びる複数個の
    導電性の弾力性リードを有し、該弾力性リードのそれぞ
    れは、上記集積回路チップ・パッケージの外に延びる第
    １領域、該第１領域に続いて設けられ上記第１領域の厚
    さよりも薄い厚さの第２領域及び該第２領域に続いて設
    けられ上記第１領域の厚さと同じ厚さの第３領域を有
    し、上記複数個の弾力性リードの上記第１領域相互間
    は、該第１領域に交差しそして上記集積回路チップ・パ
    ッケージの封止材料を停止するダム・バー・サイトとし
    て働く交差部材により互いに接続されているリード・フ
    レームを形成する工程と、 （ｂ）集積回路チップを上記取り付け部に取り付ける工
    程と、 （ｃ）上記取り付け部及び上記集積回路チップを上記封
    止材料で封止する工程と、 （ｄ）上記ダム・バー・サイトを構成する交差部材を除
    去して、上記封止材料から延びる複数個の互いに電気的
    に分離された弾力性リードを形成する工程と、 （ｅ）上記第３領域を上記基板の表面にハンダにより接
    続する工程とを含むことを特徴とする上記集積回路チッ
    プ・パッケージを製造する方法。
  8. 【請求項８】上記工程（ａ）は、ハンダに対するハンダ
    ・ダムとして働く可撓性の非金属性材料の部材を、上記
    第２領域のうち上記ハンダに隣接する部分に取り付ける
    工程を含むことを特徴とする請求項７記載の上記集積回
    路チップ・パッケージを製造する方法。
  9. 【請求項９】上記可撓性の非金属性材料の部材は、可撓
    性の非金属性材料のテープであり、該可撓性の非金属性
    材料のテープは上記第２領域全体に取り付けられている
    ことを特徴とする請求項８記載の上記集積回路チップ・
    パッケージを製造する方法。
  10. 【請求項１０】ハンダにより基板の表面に接続される複
    数個の導電性の弾力性リードを有する集積回路チップ・
    パッケージにおいて、 上記複数個の導電性の弾力性リードのそれぞれは、上記
    集積回路チップ・パッケージから延びる第１領域、該第
    １領域に続く第２領域及び該第２領域に続く第３領域を
    有する弾力性の導電性材料の指状部材を含み、上記第１
    領域は一様な厚さ”ｔ”を有し、上記第２領域は厚さ”
    ｔr”を有し（ここで”ｔr”＜”ｔ”）、上記第３領域
    は上記一様な厚さ”ｔ”を有しそして上記基板の表面に
    ハンダにより接続され、そして該ハンダに対するハンダ
    ・ダムとして働く可撓性の非金属性材料のテープが上記
    第２領域に取り付けられていることを特徴とする上記集
    積回路チップ・パッケージ。
JP1802594A 1993-06-28 1994-02-15 集積回路チップ・パッケ―ジを基板の表面に電気的に且つ機械的に接続する弾力性リ―ド及びこれの製造方法 Expired - Lifetime JP2520575B2 (ja)

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