JPH0513500A - テープキヤリアパツケージ - Google Patents
テープキヤリアパツケージInfo
- Publication number
- JPH0513500A JPH0513500A JP3183503A JP18350391A JPH0513500A JP H0513500 A JPH0513500 A JP H0513500A JP 3183503 A JP3183503 A JP 3183503A JP 18350391 A JP18350391 A JP 18350391A JP H0513500 A JPH0513500 A JP H0513500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- carrier package
- tape
- copper
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップとプリント基板の熱膨張差によ
る熱ストレスを低減する。また、実装面積を小さくす
る。 【構成】 金属バンプ電極４を有した半導体チップ３と
フィルム１上に銅リード２が配線されているテープとで
構成されている。フィルム１の外側の銅リード２は金属
バンプ電極４を介して半導体チップ３とボンディング結
合される。フィルム１の内側の銅リード２は成形されプ
リント基板５上の銅パッド６と接合される。
る熱ストレスを低減する。また、実装面積を小さくす
る。 【構成】 金属バンプ電極４を有した半導体チップ３と
フィルム１上に銅リード２が配線されているテープとで
構成されている。フィルム１の外側の銅リード２は金属
バンプ電極４を介して半導体チップ３とボンディング結
合される。フィルム１の内側の銅リード２は成形されプ
リント基板５上の銅パッド６と接合される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアパッケ
ージに関し、特に大型半導体チップを使用するテープキ
ャリアパッケージに関する。
ージに関し、特に大型半導体チップを使用するテープキ
ャリアパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のテープキャリアパッケージ２９は
図４（ａ）及び（ｂ）に示すような構造である。図４
（ａ）は半導体チップ３上面から見た状態であり、
（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ′線断面図である。
図４（ａ）及び（ｂ）に示すような構造である。図４
（ａ）は半導体チップ３上面から見た状態であり、
（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ′線断面図である。
【０００３】このテープキャリアパッケージ２９は図５
（ａ）に示すようなフィルム２１上に銅リード２２が配
線されたテープ２７と、図５（ｂ）に示すような電極１
０上に金属バンプ電極４を有した半導体チップ３とから
構成されている。
（ａ）に示すようなフィルム２１上に銅リード２２が配
線されたテープ２７と、図５（ｂ）に示すような電極１
０上に金属バンプ電極４を有した半導体チップ３とから
構成されている。
【０００４】図５（ａ）のフィルム２１の内側の銅リー
ド２２の先端は金属バンプ電極４に合わせて配線されて
おり、フィルム２１の外側の銅リード２２はプリント基
板５と接続されるのに必要な長さをもっている。
ド２２の先端は金属バンプ電極４に合わせて配線されて
おり、フィルム２１の外側の銅リード２２はプリント基
板５と接続されるのに必要な長さをもっている。
【０００５】半導体チップ３は金属バンプ電極４を介し
てフィルム２１の内側の銅リード２２に熱着又は熱圧着
によりボンディング結合されている。
てフィルム２１の内側の銅リード２２に熱着又は熱圧着
によりボンディング結合されている。
【０００６】このテープキャリアパッケージ２９をプリ
ント基板５に実装する方法は、フィルム２１の外側の銅
リード２２と同じ位置に銅パッド６を設け、あらかじめ
銅パッド６上にはんだを供給しておき、その銅パッド６
と銅リード２２が合うようにテープキャリアパッケージ
２９を搭載し、熱着によりボンディング結合する。
ント基板５に実装する方法は、フィルム２１の外側の銅
リード２２と同じ位置に銅パッド６を設け、あらかじめ
銅パッド６上にはんだを供給しておき、その銅パッド６
と銅リード２２が合うようにテープキャリアパッケージ
２９を搭載し、熱着によりボンディング結合する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のように銅リード
が半導体チップの外側に向かって配線されている従来の
テープキャリアパッケージでは、プリント基板に実装し
た場合、温度が上昇又は下降すると、半導体チップとプ
リント基板との熱膨張差によって銅リードにストレスが
加わり、リード断線に至ることがある。
が半導体チップの外側に向かって配線されている従来の
テープキャリアパッケージでは、プリント基板に実装し
た場合、温度が上昇又は下降すると、半導体チップとプ
リント基板との熱膨張差によって銅リードにストレスが
加わり、リード断線に至ることがある。
【０００８】プリント基板の熱膨張係数は、半導体チッ
プの約１０倍程度大きいため、特に半導体チップの大き
さが大きくなる程、この傾向が強くなるという欠点があ
った。
プの約１０倍程度大きいため、特に半導体チップの大き
さが大きくなる程、この傾向が強くなるという欠点があ
った。
【０００９】また、銅リードが半導体チップの外側にあ
るため、その分パッケージサイズが大きくなるという欠
点があった。
るため、その分パッケージサイズが大きくなるという欠
点があった。
【００１０】本発明の目的は前記課題を解決したテープ
キャリアパッケージを提供することにある。
キャリアパッケージを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るテープキャリアパッケージにおいて
は、金属バンプ電極を有した半導体チップと、フィルム
上に銅リードを配線したテープとからなり、テープの銅
リードが半導体チップ上の金属バンプ電極から半導体チ
ップの内側に向かって配線されるように半導体チップと
テープがボンディング結合されたものである。
め、本発明に係るテープキャリアパッケージにおいて
は、金属バンプ電極を有した半導体チップと、フィルム
上に銅リードを配線したテープとからなり、テープの銅
リードが半導体チップ上の金属バンプ電極から半導体チ
ップの内側に向かって配線されるように半導体チップと
テープがボンディング結合されたものである。
【００１２】また、前記フィルム上の銅リードは、その
長さが同一寸法、又は異なる寸法を有するものである。
長さが同一寸法、又は異なる寸法を有するものである。
【００１３】
【作用】本発明では、半導体チップ上の金属バンプ電極
から半導体チップ内側に向かって銅リードが配線されて
おり、銅リードへのストレスを低減するようにしたもの
である。
から半導体チップ内側に向かって銅リードが配線されて
おり、銅リードへのストレスを低減するようにしたもの
である。
【００１４】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１５】（実施例１）図１（ａ）及び（ｂ）は、本
発明の実施例１に係るテープキャリアパッケージを示す
図であり、図１（ａ）は半導体チップ３上面から見た状
態であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′線断面図
である。
発明の実施例１に係るテープキャリアパッケージを示す
図であり、図１（ａ）は半導体チップ３上面から見た状
態であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′線断面図
である。
【００１６】本実施例のテープキャリアパッケージ９
は、図２（ａ）のテープ７と、図２（ｂ）の半導体チッ
プ８とから構成されている。
は、図２（ａ）のテープ７と、図２（ｂ）の半導体チッ
プ８とから構成されている。
【００１７】図２（ａ）のテープ７は、ポリイミドなど
のフィルム１上に同リード２が配線されており、この銅
リード２には、金又ははんだなどのメッキが施されてい
る。
のフィルム１上に同リード２が配線されており、この銅
リード２には、金又ははんだなどのメッキが施されてい
る。
【００１８】テープ７のフィルム１の外側の銅リード２
の先端は、半導体チップ３の電極１０上の金属バンプ電
極４に合わせて配線され、フィルム１の内側の銅リード
２はプリント基板５の銅パッド６に接合するリード部と
してフィルム１の端から１ｍｍ程度で切断されている。
の先端は、半導体チップ３の電極１０上の金属バンプ電
極４に合わせて配線され、フィルム１の内側の銅リード
２はプリント基板５の銅パッド６に接合するリード部と
してフィルム１の端から１ｍｍ程度で切断されている。
【００１９】図２（ｂ）の半導体チップ３の周囲の電極
１０上には、金属バンプ電極４が形成されており、金又
ははんだなどで構成されている。
１０上には、金属バンプ電極４が形成されており、金又
ははんだなどで構成されている。
【００２０】本実施例のテープキャリアパッケージ９
は、図１（ａ）及び（ｂ）の構成からも明らかなよう
に、先ずフィルム１の内側の銅リード２はフィルム１の
端から０．３ｍｍ程度のところで３０°〜４５°程度の
角度をもって、０．１〜０．１５ｍｍ程度の高さに成形
され、さらに０．３〜０．５ｍｍ程度のストレート部分
をもつようにする。
は、図１（ａ）及び（ｂ）の構成からも明らかなよう
に、先ずフィルム１の内側の銅リード２はフィルム１の
端から０．３ｍｍ程度のところで３０°〜４５°程度の
角度をもって、０．１〜０．１５ｍｍ程度の高さに成形
され、さらに０．３〜０．５ｍｍ程度のストレート部分
をもつようにする。
【００２１】このようにリード成形されたテープ７と半
導体チップ３とは、金属バンプ電極４を介し熱着又は熱
圧着によりボンディング結合させることにより、テープ
キャリアパッケージ９が構成されている。
導体チップ３とは、金属バンプ電極４を介し熱着又は熱
圧着によりボンディング結合させることにより、テープ
キャリアパッケージ９が構成されている。
【００２２】この際、テープ７はフィルム１側が半導体
チップ３の表面と合うようにする。最後にプリント基板
５にテープキャリアパッケージ９を実装する。
チップ３の表面と合うようにする。最後にプリント基板
５にテープキャリアパッケージ９を実装する。
【００２３】プリント基板５上には、テープキャリアパ
ッケージ９の銅リード２を接合するための銅パッド６が
形成されている。テープキャリアパッケージ９をプリン
ト基板５に実装する方法としては、はんだ接合や異方性
導電材による接合などがある。
ッケージ９の銅リード２を接合するための銅パッド６が
形成されている。テープキャリアパッケージ９をプリン
ト基板５に実装する方法としては、はんだ接合や異方性
導電材による接合などがある。
【００２４】はんだ接合の場合は、成形された銅リード
２のストレート部分と同じ位置に設けられたプリント基
板５の銅パッド６上にあらかじめスクリーン印刷機にて
クリームはんだを供給しておき、成形された銅リード２
のストレート部分と銅パッド６の位置を合わせて搭載
し、ＩＲリフローやＶＰＳによってはんだ融解し接合す
る。
２のストレート部分と同じ位置に設けられたプリント基
板５の銅パッド６上にあらかじめスクリーン印刷機にて
クリームはんだを供給しておき、成形された銅リード２
のストレート部分と銅パッド６の位置を合わせて搭載
し、ＩＲリフローやＶＰＳによってはんだ融解し接合す
る。
【００２５】実装後は半導体チップ３の耐湿性と機械的
保護のためにディスペンサなどによってエポキシ系又は
シリコーン系などの樹脂によって封止される。
保護のためにディスペンサなどによってエポキシ系又は
シリコーン系などの樹脂によって封止される。
【００２６】このようにして、本実施例においては、半
導体チップ３とプリント基板５との熱膨張差によって温
度が上昇又は下降したときに生ずる銅リード２へのスト
レスを低減することができ、テープキャリアパッケージ
９の熱ストレス耐性を向上させることができる。
導体チップ３とプリント基板５との熱膨張差によって温
度が上昇又は下降したときに生ずる銅リード２へのスト
レスを低減することができ、テープキャリアパッケージ
９の熱ストレス耐性を向上させることができる。
【００２７】（実施例２）実施例１においては、フィル
ム１の内側の銅リード２が全ピン同じ長さの場合につい
て説明したが、図３に示すように銅リード２の長さを変
えてもよいことは勿論である。
ム１の内側の銅リード２が全ピン同じ長さの場合につい
て説明したが、図３に示すように銅リード２の長さを変
えてもよいことは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のテープキャ
リアパッケージは、半導体チップの電極から半導体チッ
プ内側に向かって銅リードを配線するようにしたので、
半導体チップとプリント基板との熱膨張差によって生ず
る銅リードへのストレスを低減することができ、また半
導体パッケージサイズを小さくすることができるという
効果を有する。
リアパッケージは、半導体チップの電極から半導体チッ
プ内側に向かって銅リードを配線するようにしたので、
半導体チップとプリント基板との熱膨張差によって生ず
る銅リードへのストレスを低減することができ、また半
導体パッケージサイズを小さくすることができるという
効果を有する。
【図１】（ａ）は、本発明の実施例１に係る半導体チッ
プ上面から見た状態を示す図、（ｂ）は図１（ａ）のＡ
−Ａ′線断面図である。
プ上面から見た状態を示す図、（ｂ）は図１（ａ）のＡ
−Ａ′線断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施例１に係るテープを示す
図、（ｂ）は半導体チップを示す図である。
図、（ｂ）は半導体チップを示す図である。
【図３】本発明の実施例２に係るテープを示す図であ
る。
る。
【図４】（ａ）は従来技術のテープキャリアパッケージ
における半導体チップ上面から見た状態を示す図、
（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ′線断面図である。
における半導体チップ上面から見た状態を示す図、
（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図５】（ａ）は従来技術のテープを示す図、（ｂ）は
半導体チップを示す図である。
半導体チップを示す図である。
１，１１，２１ フィルム
２，１２，２２ 銅リード
３ 半導体チップ
４ 金属バンプ電極
５ プリント基板
６ 銅パッド
７，１７，２７ テープ
８ バンプ付半導体チップ
９，２９ テープキャリアパッケージ
１０ 電極
Claims (2)
- 【請求項１】 金属バンプ電極を有した半導体チップ
と、 フィルム上に銅リードを配線したテープとからなり、 テープの銅リードが半導体チップ上の金属バンプ電極か
ら半導体チップの内側に向かって配線されるように半導
体チップとテープがボンディング結合されたことを特徴
とするテープキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 前記フィルム上の銅リードは、その長さ
が同一寸法、又は異なる寸法を有するものであることを
特徴とする請求項１に記載のテープキャリアパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3183503A JPH0513500A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | テープキヤリアパツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3183503A JPH0513500A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | テープキヤリアパツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513500A true JPH0513500A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16136971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3183503A Pending JPH0513500A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | テープキヤリアパツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513500A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5701028A (en) * | 1994-07-18 | 1997-12-23 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having tab leads |
| US6175151B1 (en) | 1997-01-23 | 2001-01-16 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, semiconductor assembly, semiconductor device, and method of manufacturing the same, mounted board, and electronic instrument |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3183503A patent/JPH0513500A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5701028A (en) * | 1994-07-18 | 1997-12-23 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having tab leads |
| US6080604A (en) * | 1994-07-18 | 2000-06-27 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having tab-leads and a fabrication method thereof |
| US6175151B1 (en) | 1997-01-23 | 2001-01-16 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, semiconductor assembly, semiconductor device, and method of manufacturing the same, mounted board, and electronic instrument |
| US6414382B1 (en) | 1997-01-23 | 2002-07-02 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, semiconductor assembly, semiconductor device and method of manufacturing the same, mounted board, and electronic instrument |
| US6646338B2 (en) | 1997-01-23 | 2003-11-11 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, semiconductor assembly, semiconductor device, and method of manufacturing the same, mounted board, and electronic instrument |
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