JP2008300628A - リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 リードフレームを固定治具に容易に固定されやすい形状に形成するとともに、接合リードの間隔が種々変化しても、共通して使用することができる固定治具とすることができる、リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 タイバー7とこれに連結された接合リード9とからなるリードフレーム6において、接合リード9に切り起こしからなる前記上部把持部9cと前記下部把持部9dとを形成し、固定治具に前記上部把持部9cと前記下部把持部9dで挟み込まれる保持板を形成して、リフロー処理時、前記リードフレーム6を安定的に保持することができるようにする。
【選択図】図2
【解決手段】 タイバー7とこれに連結された接合リード9とからなるリードフレーム6において、接合リード9に切り起こしからなる前記上部把持部9cと前記下部把持部9dとを形成し、固定治具に前記上部把持部9cと前記下部把持部9dで挟み込まれる保持板を形成して、リフロー処理時、前記リードフレーム6を安定的に保持することができるようにする。
【選択図】図2
Description
本発明は、リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板の製造方法に係わり、より詳細には、リフロー処理時、容易に保持されることのできるリードフレームと、これを保持する治具の構成に関する。
表面実装型の回路基板は、同回路基板上に導電パターンを形成し、同導電パターンの所定位置に表面実装型のIC及びチップ抵抗及びチップコンデンサ等の電子部品をハンダ接合している。同回路基板の一側縁には導電パターンに連なる略矩形状の複数のランドが列状に形成され、同ランド上には、外部と電気的に接続するための入出力を行う、複数の接合リードが垂直状となってハンダ接合されるようになっている。
例えば、図5(A)で示すように、リードフレームを保持する治具を使用しないで回路基板20上に複数のIC及び複数の接合リード23をハンダ接合する工程としては、まず前記回路基板20上の所定箇所に、クリームハンダをスクリーン印刷等により塗布し、次に、同回路基板20上の所定位置にIC及びチップ抵抗等を、夫々の端子がクリームハンダに当接するように、マウント機等を用いて載置させ仮固定を行う。
ランド20aに固着される複数の接合リード23は、横長状のタイバー22に夫々連結されたリードフレーム21として供給されるようになっている。同タイバー22の下端縁に連結された複数のリード群は、下端部に切り込みを設け、L字状に折曲した折曲部を設けた同一形状となっているが、前記ランド20aにハンダ接合される接合リード23と、同接合リード23がハンダ接合されるリフロー処理時に、前記リードフレーム21が前記回路基板20上に自立するように支持する支持リード24と、前記接合リード23が前記ランド20aの所定位置に的確に載置されるよう、前記リードフレーム21を正確な位置に位置決めする位置決め用リード25とに必要に応じて選別されるようになっており、前記回路基板20上に形成された前記ランド20aの個数に応じて、前記リード群から前記接合リード23、前記支持リード24及び位置決め用リード25が適宜選択されるようになっている(特許文献1参照)。
リフロー処理時、所定の電子部品及び前記リードフレーム21を搭載した前記回路基板20は、コンベアに載置されリフロー用加熱炉内を通過する。これにより、塗布されたハンダペーストが溶融し、搭載された電子部品のリード端子が、導電パターンの所定箇所にハンダ接合されるとともに、前記接合リード23の折曲部が前記ランド20aにハンダ接合されるようになっている。回路基板20がリフロー用加熱炉を通過し、ハンダが冷却された後は、図5(B)で示すように、前記タイバー22と前記接合リード23との連結部が切断され、前記タイバー22、前記支持リード24及び前記位置決め用リード25が除去されるようになっている。
しかしながら、前記リードフレーム21を固定する治具を用いない上記の方法は、前記回路基板20の種類に応じて種々の治具を多数用意する必要がないかわり、前記リードフレーム21において、前記支持リード24及び前記位置決め用リード25がリフロー終了後、廃棄されることとなり材料が無駄となってしまう問題を抱えていた。
固定治具を用いるリフロー処理工程として、例えば図6(A)で示すように、アルミあるいはカーボン等の耐熱性に優れた材料からなり、前記回路基板20の周縁を覆うような枠体状に形成されたリフロー治具40を用いる方法がある。同リフロー治具40の内壁面には、回路基板を固定する固定ピンが複数突設され、又、内壁面前部には、接合リード43を挿通させて、これを垂直状に保持するスリット42を複数穿設したフランジ41が設けられている。尚、リフロー処理前にタイバーは切り離されるようになっている。
図6(B)に示す状態で、回路基板はリフロー炉のコンベアに載置され、同リフロー炉を通過する間に高温に加熱され、塗布されたクリームハンダを溶融させてIC等の端子及び前記接合リード43を回路基板にハンダ接合させるようになっている。その後、前記リフロー治具40が前記回路基板から抜脱されてリフロー処理が終了するようになっている。
しかしながら、前記スリット42に前記接合リード43を下方から夫々挿通させる作業は猥雑な作業であり、作業効率の低下を招く要因となっていた。また、前記接合リード43の間隔に応じて、多種類の固定治具を用意する必要があり、製造コストに多大な負担を掛ける虞があった。
特開2006−324505号(3頁、図1)
本発明は、上記問題点に鑑み、固定治具を用いて複数の接合リードを回路基板にハンダ接合するリフロー処理において、リードフレームを固定治具に容易に固定されやすい形状に形成するとともに、これに応じて固定治具を対応させ、また、接合リードの間隔が種々変化しても、共通して使用することができる固定治具として、製造コストの低減、リフロー処理作業の簡素化を図れるリードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するため、タイバーに連結された複数の接合リードからなるリードフレームにおいて、前記接合リードの一面に、上下一対の上部把持部と下部把持部とを突設させた構成となっている。また、前記上部把持部と前記下部把持部とは切り起こしにより形成される構成となっている。また、リフロー処理時、前記リードフレームを回路基板上に保持する固定治具に、前記上部把持部と前記下部把持部とで挟み込まれる保持板を形成してなる構成となっている。
本発明によると、タイバーに連結された接合リードに切り起こしからなる上部把持部と下部把持部とを前面側に突設させ、リフロー処理時、リードフレームを固定する固定治具に前記上部把持部と前記下部把持部で挟み込まれる保持板を形成して、リフロー処理を行うことにより、前記リードフレームを安定的に保持してハンダ接合を行うことができるようになっている。また、挟み込みで作業を行えることにより作業が用意となって効率が向上するとともに、前記接合リードの間隔が異なるリードフレームであっても、同一の固定治具で対応することが可能であり、コストを低減できるリードフレームと同リードフレームを用いた回路基板とすることができるようになっている。
以下、本発明の実施の形態を、添付図面に基づいた実施例として詳細に説明する。
図1(A)は種々の電子部品及び接合リードを搭載した回路基板を示す斜視図であり、図1(B)はその断面図である。図2(A)は本発明によるリードフレームを示す正面図であり図2(B)はその側面図である。図3はリードフレームの固定治具を示す斜視図であり、図4(A)は同固定治具に回路基板をセットした状態を示し図4(B)はその断面図である。
本発明によるリードフレーム6により接合リード9を搭載した表面実装型の回路基板1は、図1(A)の斜視図及び図1(B)の断面図で示すように、上面に電気回路を構成する導電パターン2を形成し、多数の入出力端子5aを備えた表面実装型のIC5、チップ抵抗及びチップコンデンサ等を同導電パターン2の所定位置にハンダ30により接合している。又、同回路基板1の一側縁には前記導電パターン2に連なる略矩形状の複数のランド3が列状に形成され、同ランド3上には、外部との入出力を行う断面L字状に形成された複数の接合リード9が垂直状に前記ハンダ30により接合されるようになっている。又、同回路基板1の両側端には、円形状の位置決孔4が一対となって穿設されている。
前記回路基板1は、例えば底面部側をアルミ、銅等の材料あるいは合金からなる材料層で形成し、アルミからなる場合はその両面をアルマイト処理している。同材料層の上面には絶縁層が形成され、同絶縁層の上面には、銅等の材料からなる前記導電パターン2がエッチング等により形成され電気回路を構成するようになっている。
前記ランド3にハンダにより接合される複数の接合リード9は、図2で示すように、リードフレーム6として供給されるようになっている。同リードフレーム6は、円形状の孔8を長手方向に沿って連設したタイバー7と、同タイバー7の下端縁に連結された複数の接合リード9とからなっている。
前記接合リード9は、図2(A)の正面図及び図2(B)の側面図で示すように、前記タイバー7に連結される細長状の連結部9bと、同連結部9bから拡開した幅広状の中央部9aと、同中央部9aの一側縁から前面側に切り起こされた上部把持部9cと、同中央部9aの中央から前面側に切り起こされた下部把持部9dと、下方に延出されるとともに、後面側にL字状に折曲され、前記回路基板1のランド3にハンダ接合される脚部9eとからなっている。
前記タイバー7に夫々連結された前記上端部9bは、前記回路基板1のランド3に前記脚部9eをハンダ接合されるリフロー処理の後、適宜な位置で切断されることにより、前記接合リード9は前記タイバー7から分離され、前記回路基板1上に垂直状に立設されるようになっている。前記上部把持部9cは、図2(B)の側面図で示すように、逆へ字状に折曲されバネ性を有するようになっている。また、前記下部把持部9dは前面側に水平状に延出されている。
前記リードフレーム6をリフロー処理時、前記回路基板1上に保持する固定治具10は、図3で示すように、前面板11と、同前面板11から断面コ字状に上方に向かい突設された水平状の保持板13と、前記前面板11から一対となって後方に向かい延出され、内壁面に前記回路基板1を保持する保持溝12aを備えた側板12とからなっている。
次に、リフロー処理時の作業について説明する。まず、前記回路基板1に形成された導電パターン2のハンダ接合位置及び前記ランド3に、スクリーン印刷等によりハンダペーストを印刷し、所定の電子部品搭載位置に、表面実装型のIC5及びチップ抵抗及びチップコンデンサ等の所定の電子部品をマウント機等により載置し仮固定する。
続いて、図4(A)の斜視図及び図4(B)の断面図で示すように、表面実装型のIC5及びチップ抵抗及びチップコンデンサ等の所定の電子部品をハンダペーストにより仮固定した前記回路基板1を、前記固定治具10の前記保持溝12aに後方側から所定位置にセッティングする。
次に、タイバー7に連結された接合リード9からなるリードフレーム6を、前記上部把持部9cと前記下部把持部9dとで前記固定治具10の保持板13を挟み込むようにして後方側から前記回路基板1上に差し込み、前記脚部9eをハンダペーストが塗布された前記ランド3上に載置させる。前記上部把持部9cはバネ性を有することにより、前記下部把持部9dとともに前記保持板13を挟み込み、これにより前記リードフレーム6は前記回路基板1上に保持されるようになっている。
続いて、所定の電子部品及び前記リードフレーム6を搭載した前記回路基板1は、コンベアに載置されリフロー用加熱炉内を通過する。これにより、塗布されたハンダペーストが溶融し、搭載された電子部品のリード端子が、導電パターン2の所定箇所にハンダ接合されるとともに、前記接合リード9の脚部9eが前記ランド3上にハンダ接合されるようになっている。回路基板1がリフロー用加熱炉を通過し、前記ハンダ30が冷却された後は、前記タイバー7と前記接合リード9とを連結していた連結部9bが切断され、前記タイバー7が除去されてリフロー処理が終了するようになっている。
以上、説明したように、前記リードフレーム6に切り起こしからなる前記上部把持部9cと前記下部把持部9dとを形成し、前記固定治具10に前記上部把持部9cと前記下部把持部9dで挟み込まれる保持板13を形成して、リフロー処理時、前記リードフレーム6を安定的に保持することができるようになっている。また、挟み込みで作業を行えることにより作業が用意となって効率が向上するとともに、前記接合リード9の間隔が異なる場合でも、同一の固定治具で対応することが可能であり、コストを低減できるリードフレームと同リードフレームを用いた回路基板とすることができるようになっている。
(B)はその断面図である。
(A)は本発明によるリードフレームを示す正面図である。
(B)はその側面図である。
リードフレームの固定治具を示す斜視図である。
(A)は同固定治具に回路基板をセットした状態を示した斜視図である。
(B)はその断面図である。
(A)及び(B)は、固定治具を使用しない従来のリードフレームの固定方法を示す斜視図である。
(A)は固定治具を使用した従来のリードフレームの固定方法を示す斜視図である。
(B)はその断面図である。
1 回路基板
2 導電パターン
3 ランド
4 位置決孔
5 IC
5a 入出力端子
6 リードフレーム
7 タイバー
8 円形状の孔
9 接合リード
9a 中央部
9b 連結部
9c 上部把持部
9d 下部把持部
9e 脚部
10 固定治具
11 前面板
12 側板
12a 保持溝
13 保持板
30 ハンダ
2 導電パターン
3 ランド
4 位置決孔
5 IC
5a 入出力端子
6 リードフレーム
7 タイバー
8 円形状の孔
9 接合リード
9a 中央部
9b 連結部
9c 上部把持部
9d 下部把持部
9e 脚部
10 固定治具
11 前面板
12 側板
12a 保持溝
13 保持板
30 ハンダ
Claims (3)
- タイバーに連結された複数の接合リードからなるリードフレームにおいて、
前記接合リードの一面に、上下一対の上部把持部と下部把持部とを突設させたことを特徴とするリードフレーム。 - 前記上部把持部と前記下部把持部とは切り起こしにより形成されることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- リフロー処理時、前記リードフレームを回路基板上に保持する固定治具に、前記上部把持部と前記下部把持部とで挟み込まれる保持板を形成してなることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007145106A JP2008300628A (ja) | 2007-05-31 | 2007-05-31 | リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007145106A JP2008300628A (ja) | 2007-05-31 | 2007-05-31 | リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008300628A true JP2008300628A (ja) | 2008-12-11 |
Family
ID=40173847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007145106A Pending JP2008300628A (ja) | 2007-05-31 | 2007-05-31 | リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008300628A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9780016B2 (en) | 2013-09-19 | 2017-10-03 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Lead frame, electronic control device using lead frame, and lead-frame mounting method |
KR20180064981A (ko) * | 2016-12-06 | 2018-06-15 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 리드 가공 장치 및 그것을 이용하여 제조된 반도체 장치 |
-
2007
- 2007-05-31 JP JP2007145106A patent/JP2008300628A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9780016B2 (en) | 2013-09-19 | 2017-10-03 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Lead frame, electronic control device using lead frame, and lead-frame mounting method |
KR20180064981A (ko) * | 2016-12-06 | 2018-06-15 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 리드 가공 장치 및 그것을 이용하여 제조된 반도체 장치 |
KR102024522B1 (ko) | 2016-12-06 | 2019-09-24 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 리드 가공 장치 및 그것을 이용하여 제조된 반도체 장치 |
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