JP6990830B2 - プリント基板及びプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1の(a)~(d)は、本発明の実施の形態におけるプリント基板の部品実装の概略工程図である。
あるいは楕円状にはんだ印刷をすると、部品自動実装設備により脚部10を脚部取付け穴11に挿通する際、設備が脚部取付け穴11を囲むはんだ印刷部に接触してしまい、形状不良となる虞がある。脚部10の内側に略半円形状の脚部はんだ部6をはんだ印刷をすることにより、その恐れが無くなる。
2 はんだペースト
3 ワイヤージャンパー
4 表面実装電子部品
5 融解はんだペースト
6 脚部はんだ部(はんだ部)
10 脚部
11 脚部取付け穴
12 回路パターン
Claims (2)
- 片面のみ銅張り面を有するプリント基板であって、前記銅張り面に配設されたアキシャル電子部品および表面実装電子部品と、前記アキシャル電子部品の脚部を挿通する一対の脚部取付け穴と、前記銅張り面に設けられたはんだ部とを備え、前記はんだ部は、リフローはんだ付け炉で加熱され、前記アキシャル電子部品および表面実装電子部品と、前記プリント基板とを接合するように構成し、前記はんだ部は、略半円形状に形成されており、略直線部が前記脚部取付け穴と対向するように設けられたプリント基板。
- 片方のみ銅張り面を有するプリント基板に、アキシャル電子部品及び表面実装電子部品を実装する部品実装工法であって、略半円状のはんだ部を印刷するクリームはんだ印刷機を用いて、前記はんだ部を前記銅張り面に塗布する第一のステップと、自動で電子部品をプリント基板上に設置する実装機を用いて、前記アキシャル電子部品の脚部を、前記銅張り面の有する取付け孔に挿入する第二のステップと、前記実装機を用いて、前記表面実装電子部品を前記銅張り面に設置する第三のステップと、リフローはんだ付け炉を用いて前記はんだ部を加熱し、前記アキシャル電子部品及び前記表面実装電子部品を前記プリント基板に接合する第四のステップとを備える、プリント基板の製造方法。
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