JPH06296079A - 挿入型部品の配線基板への実装方法 - Google Patents
挿入型部品の配線基板への実装方法Info
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- JPH06296079A JPH06296079A JP5106090A JP10609093A JPH06296079A JP H06296079 A JPH06296079 A JP H06296079A JP 5106090 A JP5106090 A JP 5106090A JP 10609093 A JP10609093 A JP 10609093A JP H06296079 A JPH06296079 A JP H06296079A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱容量の大きなヒューズホルダ等の挿入型部
品の配線基板へのはんだ接続を簡単かつ確実に形成す
る。 【構成】 配線基板１０の挿入型部品搭載電極部１１及
びチップ部品搭載電極部１３にクリームはんだ１４を印
刷塗布する。挿入型部品搭載電極部のスルーホール１２
にヒューズホルダ１５の端子１５ａを挿入し、チップ部
品搭載電極部にチップコンデンサ１６を載置させる。つ
ぎに、配線基板のクリームはんだをリフローソルダリン
グにより溶融させ、はんだ１５ａの一部をスルーホール
内に供給させる。さらに、配線基板の裏面側をはんだ槽
に接触させて、フローソルダリングによりスルーホール
内にはんだ１２ｂを供給させる。このように、配線基板
の上下面からの２段階のはんだの供給により、スルーホ
ール内がはんだで充填され、ヒューズホルダと配線基板
とのはんだ接合が確実に形成される。
品の配線基板へのはんだ接続を簡単かつ確実に形成す
る。 【構成】 配線基板１０の挿入型部品搭載電極部１１及
びチップ部品搭載電極部１３にクリームはんだ１４を印
刷塗布する。挿入型部品搭載電極部のスルーホール１２
にヒューズホルダ１５の端子１５ａを挿入し、チップ部
品搭載電極部にチップコンデンサ１６を載置させる。つ
ぎに、配線基板のクリームはんだをリフローソルダリン
グにより溶融させ、はんだ１５ａの一部をスルーホール
内に供給させる。さらに、配線基板の裏面側をはんだ槽
に接触させて、フローソルダリングによりスルーホール
内にはんだ１２ｂを供給させる。このように、配線基板
の上下面からの２段階のはんだの供給により、スルーホ
ール内がはんだで充填され、ヒューズホルダと配線基板
とのはんだ接合が確実に形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、挿入型部品の配線基板
への実装方法に係り、特に熱容量の大きなヒューズホル
ダ等の挿入型部品の配線基板への実装方法に関する。
への実装方法に係り、特に熱容量の大きなヒューズホル
ダ等の挿入型部品の配線基板への実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の熱容量の大きなヒューズ
ホルダ等の挿入型部品の配線基板への実装方法として
は、例えば図４に示すように、配線基板１の表面側から
スルーホール２にヒューズホルダ３の端子３ａを挿入
し、配線基板１の裏面側をはんだ槽に浸漬させて、スル
ーホール２を上昇したはんだ４を介してヒューズホルダ
３を配線基板１に接着させるフローソルダリング法によ
り、または配線基板１を直接はんだ槽に浸漬させるディ
ップ法を用いて行われていた。または、配線基板の裏面
からはんだゴテを用いて接着させる手作業による方法が
用いられていた。
ホルダ等の挿入型部品の配線基板への実装方法として
は、例えば図４に示すように、配線基板１の表面側から
スルーホール２にヒューズホルダ３の端子３ａを挿入
し、配線基板１の裏面側をはんだ槽に浸漬させて、スル
ーホール２を上昇したはんだ４を介してヒューズホルダ
３を配線基板１に接着させるフローソルダリング法によ
り、または配線基板１を直接はんだ槽に浸漬させるディ
ップ法を用いて行われていた。または、配線基板の裏面
からはんだゴテを用いて接着させる手作業による方法が
用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、例えばヒュー
ズホルダは、全体が金属で構成されているため熱容量が
非常に大きく、フローソルダリング法やディップ法を用
いた場合、スルーホールを上昇した少量のはんだとの接
触のみでは短時間にヒューズホルダ全体が十分に加熱さ
れない結果になる。従って、スルーホールの途中までし
かはんだが上昇せず、ヒューズホルダと基板とのはんだ
接合が不十分となるという問題がある。特に、ヒューズ
ホルダは、ヒューズの抜き差しが行われることが多く配
線基板へのはんだ接合強度が要求されるため、上記はん
だ接合が不十分であると配線基板の信頼性を低下させる
ことになる。これを避けるためには、基板表面からはん
だゴテによりはんだを追加させる作業が必要である。ま
た、上記手作業によっても、はんだゴテからの熱が部品
によって放熱されて部品自体がなかなか加熱されず、従
ってはんだ接合の形成に非常に時間を要するという問題
がある。本発明は、上記した問題を解決しようとするも
ので、熱容量の大きなヒューズホルダ等の挿入型部品の
配線基板へのはんだ接合を簡単かつ確実に形成すること
のできる挿入型部品の配線基板への実装方法を提供する
ことを目的とする。
ズホルダは、全体が金属で構成されているため熱容量が
非常に大きく、フローソルダリング法やディップ法を用
いた場合、スルーホールを上昇した少量のはんだとの接
触のみでは短時間にヒューズホルダ全体が十分に加熱さ
れない結果になる。従って、スルーホールの途中までし
かはんだが上昇せず、ヒューズホルダと基板とのはんだ
接合が不十分となるという問題がある。特に、ヒューズ
ホルダは、ヒューズの抜き差しが行われることが多く配
線基板へのはんだ接合強度が要求されるため、上記はん
だ接合が不十分であると配線基板の信頼性を低下させる
ことになる。これを避けるためには、基板表面からはん
だゴテによりはんだを追加させる作業が必要である。ま
た、上記手作業によっても、はんだゴテからの熱が部品
によって放熱されて部品自体がなかなか加熱されず、従
ってはんだ接合の形成に非常に時間を要するという問題
がある。本発明は、上記した問題を解決しようとするも
ので、熱容量の大きなヒューズホルダ等の挿入型部品の
配線基板へのはんだ接合を簡単かつ確実に形成すること
のできる挿入型部品の配線基板への実装方法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、表面側
にスルーホールと導体部とにより構成される挿入型部品
搭載部を備えた配線基板の同挿入型部品搭載部にクリー
ム状のはんだを塗布するはんだ塗布工程と、スルーホー
ルに挿入型部品のピンを挿入した後、クリーム状はんだ
を溶融させるリフローソルダリング工程と、配線基板の
裏面側から挿入型部品搭載部にはんだを補給するはんだ
補給工程とを設けたことにある。
に、上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、表面側
にスルーホールと導体部とにより構成される挿入型部品
搭載部を備えた配線基板の同挿入型部品搭載部にクリー
ム状のはんだを塗布するはんだ塗布工程と、スルーホー
ルに挿入型部品のピンを挿入した後、クリーム状はんだ
を溶融させるリフローソルダリング工程と、配線基板の
裏面側から挿入型部品搭載部にはんだを補給するはんだ
補給工程とを設けたことにある。
【０００５】また、上記請求項２に係る発明の構成上の
特徴は、前記請求項１に記載のはんだ塗布工程におい
て、スルーホールの周囲の所定範囲を除いた導体部の少
なくとも一部にクリーム状のはんだを塗布するようにし
たことにある。
特徴は、前記請求項１に記載のはんだ塗布工程におい
て、スルーホールの周囲の所定範囲を除いた導体部の少
なくとも一部にクリーム状のはんだを塗布するようにし
たことにある。
【０００６】
【発明の作用・効果】上記のように構成した請求項１に
係る発明においては、配線基板の挿入型部品搭載部にク
リーム状のはんだを塗布し、挿入型部品搭載部に挿入型
部品を挿入させた後に、配線基板をリフロー炉等で熱処
理することにより、はんだをリフローさせる。リフロー
されたはんだは、溶融してその一部がスルーホール内に
流れ込む。その後、スルーホール内の残りの空間部分に
はんだを補給するために、例えばフローソルダリング法
等により配線基板の裏面側からスルーホール内にはんだ
を補給する。このはんだの補給により、スルーホール内
の残りの空間部分がほぼ完全にはんだで充填され、挿入
型部品の配線基板への接合が充分な強度で形成される。
以上のように、挿入型部品の配線基板へのはんだ接合の
形成を、配線基板の表面側からのリフローソルダリング
処理と配線基板の裏面側からのはんだ補給処理との２段
階としたことにより、配線基板の上下面にて充分な強度
のはんだ接合が形成されるので、挿入型部品の配線基板
への接合の信頼性が確保される。
係る発明においては、配線基板の挿入型部品搭載部にク
リーム状のはんだを塗布し、挿入型部品搭載部に挿入型
部品を挿入させた後に、配線基板をリフロー炉等で熱処
理することにより、はんだをリフローさせる。リフロー
されたはんだは、溶融してその一部がスルーホール内に
流れ込む。その後、スルーホール内の残りの空間部分に
はんだを補給するために、例えばフローソルダリング法
等により配線基板の裏面側からスルーホール内にはんだ
を補給する。このはんだの補給により、スルーホール内
の残りの空間部分がほぼ完全にはんだで充填され、挿入
型部品の配線基板への接合が充分な強度で形成される。
以上のように、挿入型部品の配線基板へのはんだ接合の
形成を、配線基板の表面側からのリフローソルダリング
処理と配線基板の裏面側からのはんだ補給処理との２段
階としたことにより、配線基板の上下面にて充分な強度
のはんだ接合が形成されるので、挿入型部品の配線基板
への接合の信頼性が確保される。
【０００７】また、上記のように構成した請求項２に係
る発明においては、クリーム状のはんだを挿入型部品搭
載部のスルーホールの周囲の所定範囲を除いた導体部に
塗布するようにしたことにより、スルーホールの径が小
さくてもスルーホールの上面が溶融はんだによって埋め
られることがない。従って、はんだ補給工程において配
線基板の裏面側からスルーホールを通してはんだを補給
するときに、スルーホール上面のはんだによってスルー
ホール内の空気の通路が遮断されることがない。その結
果、裏面側からのはんだのスルーホールの上昇が妨げら
れることがなくスムーズに行われ、ブローホールも発生
しにくい。従って、このはんだにより挿入型部品の電極
端子とスルーホール間に適正なはんだ接合が形成され
る。また、挿入型部品はスルーホールの周囲の導体部に
溶融したはんだによって電極端子の一部が接着されるの
で、裏面側からスルーホールを通して補給されたはんだ
により電極端子とスルーホール間に形成されるはんだ接
合とあわせて、挿入型部品の配線基板への接着強度が高
められる。
る発明においては、クリーム状のはんだを挿入型部品搭
載部のスルーホールの周囲の所定範囲を除いた導体部に
塗布するようにしたことにより、スルーホールの径が小
さくてもスルーホールの上面が溶融はんだによって埋め
られることがない。従って、はんだ補給工程において配
線基板の裏面側からスルーホールを通してはんだを補給
するときに、スルーホール上面のはんだによってスルー
ホール内の空気の通路が遮断されることがない。その結
果、裏面側からのはんだのスルーホールの上昇が妨げら
れることがなくスムーズに行われ、ブローホールも発生
しにくい。従って、このはんだにより挿入型部品の電極
端子とスルーホール間に適正なはんだ接合が形成され
る。また、挿入型部品はスルーホールの周囲の導体部に
溶融したはんだによって電極端子の一部が接着されるの
で、裏面側からスルーホールを通して補給されたはんだ
により電極端子とスルーホール間に形成されるはんだ接
合とあわせて、挿入型部品の配線基板への接着強度が高
められる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図１は、本発明の第１実施例に係る挿入型部品であ
るヒューズホルダの配線基板への実装工程を示したもの
である。配線基板１０は、銅張耐熱ガラスエポキシ基板
（板厚１．６ｍｍ）をエッチング加工したものであり、
ヒューズホルダ、電解コンデンサ等の挿入型部品を組付
けるためのスルーホール１２を有する挿入型部品搭載電
極部１１（以下、挿入電極部と記す）と、チップ抵抗等
の表面実装部品を組付けるために基板表面に設けたチッ
プ部品搭載電極部１３（以下、チップ電極部と記す）
と、これら両電極部の接続等を行う導体配線とを備えて
いる。
る。図１は、本発明の第１実施例に係る挿入型部品であ
るヒューズホルダの配線基板への実装工程を示したもの
である。配線基板１０は、銅張耐熱ガラスエポキシ基板
（板厚１．６ｍｍ）をエッチング加工したものであり、
ヒューズホルダ、電解コンデンサ等の挿入型部品を組付
けるためのスルーホール１２を有する挿入型部品搭載電
極部１１（以下、挿入電極部と記す）と、チップ抵抗等
の表面実装部品を組付けるために基板表面に設けたチッ
プ部品搭載電極部１３（以下、チップ電極部と記す）
と、これら両電極部の接続等を行う導体配線とを備えて
いる。
【０００９】まず、配線基板１０の挿入電極部１１及び
チップ電極部１３にスクリーン印刷法等によりクリーム
はんだ１４を塗布する（図１（ａ）参照）。クリームは
んだ１４の塗布された挿入電極部１１に、ヒューズホル
ダ１５等の挿入型部品の端子１５ａを部品挿入機を用い
てスルーホール１２に挿入し、その後、チップ電極部１
３にチップコンデンサ１６等の表面実装部品をマウンタ
を用いて載置させる（図１（ｂ）参照）。なお、表面実
装部品の位置ズレを防止するために挿入型部品を先に組
み付けているが、表面実装部品の位置ズレに注意するこ
とにより、組付け順を変更するようにしてもよい。
チップ電極部１３にスクリーン印刷法等によりクリーム
はんだ１４を塗布する（図１（ａ）参照）。クリームは
んだ１４の塗布された挿入電極部１１に、ヒューズホル
ダ１５等の挿入型部品の端子１５ａを部品挿入機を用い
てスルーホール１２に挿入し、その後、チップ電極部１
３にチップコンデンサ１６等の表面実装部品をマウンタ
を用いて載置させる（図１（ｂ）参照）。なお、表面実
装部品の位置ズレを防止するために挿入型部品を先に組
み付けているが、表面実装部品の位置ズレに注意するこ
とにより、組付け順を変更するようにしてもよい。
【００１０】この配線基板１０を所定の温度に設定され
たリフロー炉内を通過させることにより、クリームはん
だ１４を溶融させる（図１（ｂ）参照）。この結果、チ
ップ部品１６はチップ電極部１３に接合され、ヒューズ
ホルダ１５も挿入電極部１１に接合されるが、スルーホ
ール１２全体にはんだ１４ａが充填されているのではな
く、はんだ１４ａはスルーホール１２の入口側にわずか
に侵入した状態に止まる。つぎに、配線基板１０の裏面
側をはんだ槽に浸漬させることによりフローソルダリン
グを行う。この結果、はんだ１４ｂがスルーホール内を
上昇し、スルーホール１２内の空間の略全体がはんだに
よって埋められる（図１（ｃ）参照）。かりに、スルー
ホール１２の中間部分がはんだによって完全に埋められ
なくても、ヒューズホルダ１５の端子１５ａは配線基板
１０の上側と下側ではんだ接続されるので、はんだによ
る接着強度は十分に確保される。
たリフロー炉内を通過させることにより、クリームはん
だ１４を溶融させる（図１（ｂ）参照）。この結果、チ
ップ部品１６はチップ電極部１３に接合され、ヒューズ
ホルダ１５も挿入電極部１１に接合されるが、スルーホ
ール１２全体にはんだ１４ａが充填されているのではな
く、はんだ１４ａはスルーホール１２の入口側にわずか
に侵入した状態に止まる。つぎに、配線基板１０の裏面
側をはんだ槽に浸漬させることによりフローソルダリン
グを行う。この結果、はんだ１４ｂがスルーホール内を
上昇し、スルーホール１２内の空間の略全体がはんだに
よって埋められる（図１（ｃ）参照）。かりに、スルー
ホール１２の中間部分がはんだによって完全に埋められ
なくても、ヒューズホルダ１５の端子１５ａは配線基板
１０の上側と下側ではんだ接続されるので、はんだによ
る接着強度は十分に確保される。
【００１１】以上のように、本実施例においては、熱容
量の大きな挿入型部品であるヒューズホルダを配線基板
にはんだ接合させる場合に、配線基板の表面側にクリー
ムはんだを塗布してこれをリフローソルダリングさせた
後、基板裏面側をはんだ槽に浸漬させフローソルダリン
グを行うという２段階の処理方法を採用したことによ
り、挿入型部品の配線基板へのはんだ接合を確実に形成
することが可能になった。
量の大きな挿入型部品であるヒューズホルダを配線基板
にはんだ接合させる場合に、配線基板の表面側にクリー
ムはんだを塗布してこれをリフローソルダリングさせた
後、基板裏面側をはんだ槽に浸漬させフローソルダリン
グを行うという２段階の処理方法を採用したことによ
り、挿入型部品の配線基板へのはんだ接合を確実に形成
することが可能になった。
【００１２】次に、本発明の第２実施例について図２に
より説明する。本実施例は、配線基板１０の挿入電極部
１１へのスクリーン印刷法等によるクリームはんだ１４
の塗布工程において、図２に示すように、はんだ１４の
塗布をスルーホール１２を除いた挿入電極部１１にのみ
行ったものである。その他の構成については上記第１実
施例と同様であり説明を省略する。
より説明する。本実施例は、配線基板１０の挿入電極部
１１へのスクリーン印刷法等によるクリームはんだ１４
の塗布工程において、図２に示すように、はんだ１４の
塗布をスルーホール１２を除いた挿入電極部１１にのみ
行ったものである。その他の構成については上記第１実
施例と同様であり説明を省略する。
【００１３】この配線基板１０を所定の温度に設定され
たリフロー炉内を通過させたとき、溶融したクリームは
んだ１４は、スルーホール１２の内部に若干流れ込み内
壁を伝って流下するが、流入量はわずかなのでスルーホ
ール１２内にてヒューズホルダ１５のピン１５ａとほと
んど接触することはない。従って、スルーホール１２の
径が小さい場合でも、スルーホール１２の上部がはんだ
１４ａによって封鎖されることはない。このため、つぎ
に配線基板１０の裏面側をはんだ槽に浸漬させることに
よりフローソルダリングを行うときに、スルーホール１
２上面のはんだによってスルーホール１２内の空気の通
路が遮断されることがない。従って、はんだ１４ｂのス
ルーホール１２内の上昇が、上部のはんだ１４ａによっ
て妨げられることがなくスムーズに行われブローホール
も発生しにくい。従って、このはんだ１４ｂによってス
ルーホール１２とフューズホルダ１５の端子１５ａ間に
はんだ接合が形成される。このとき、はんだ１４ｂのス
ルーホール１２内の上昇は、挿入電極１１からスルーホ
ール１２内に流入したはんだ１４ａによって促進され
る。そして、基板上部に設けたはんだ１４ａによってフ
ューズホルダ１５の端子１５ａの一部が挿入電極部１１
に接着固定されているので、はんだ１４ｂによるはんだ
接合と併せて、フューズホルダ１５は基板の上下で配線
基板１０に強固に接着固定される。
たリフロー炉内を通過させたとき、溶融したクリームは
んだ１４は、スルーホール１２の内部に若干流れ込み内
壁を伝って流下するが、流入量はわずかなのでスルーホ
ール１２内にてヒューズホルダ１５のピン１５ａとほと
んど接触することはない。従って、スルーホール１２の
径が小さい場合でも、スルーホール１２の上部がはんだ
１４ａによって封鎖されることはない。このため、つぎ
に配線基板１０の裏面側をはんだ槽に浸漬させることに
よりフローソルダリングを行うときに、スルーホール１
２上面のはんだによってスルーホール１２内の空気の通
路が遮断されることがない。従って、はんだ１４ｂのス
ルーホール１２内の上昇が、上部のはんだ１４ａによっ
て妨げられることがなくスムーズに行われブローホール
も発生しにくい。従って、このはんだ１４ｂによってス
ルーホール１２とフューズホルダ１５の端子１５ａ間に
はんだ接合が形成される。このとき、はんだ１４ｂのス
ルーホール１２内の上昇は、挿入電極１１からスルーホ
ール１２内に流入したはんだ１４ａによって促進され
る。そして、基板上部に設けたはんだ１４ａによってフ
ューズホルダ１５の端子１５ａの一部が挿入電極部１１
に接着固定されているので、はんだ１４ｂによるはんだ
接合と併せて、フューズホルダ１５は基板の上下で配線
基板１０に強固に接着固定される。
【００１４】次に、本発明の第３実施例について図３に
より説明する。本実施例は、配線基板１０の挿入電極部
１１へのスクリーン印刷法等によるクリームはんだ１４
の塗布工程において、図３に示すように、はんだ１４の
塗布をスルーホール１２の周囲から０．５ｍｍ程度離れ
たヒューズホルダ１５の両端子間の挿入電極部１１にの
み行ったものである。その他の構成については上記第１
実施例と同様であり説明を省略する。
より説明する。本実施例は、配線基板１０の挿入電極部
１１へのスクリーン印刷法等によるクリームはんだ１４
の塗布工程において、図３に示すように、はんだ１４の
塗布をスルーホール１２の周囲から０．５ｍｍ程度離れ
たヒューズホルダ１５の両端子間の挿入電極部１１にの
み行ったものである。その他の構成については上記第１
実施例と同様であり説明を省略する。
【００１５】この配線基板１０を所定の温度に設定され
たリフロー炉内を通過させたとき、溶融したクリームは
んだ１４は、スルーホール１２の内部に流れ込むことは
なく、挿入電極部１１の部分においてヒューズホルダ１
５のピン１５ａの一部とのみ接合を形成する。従って、
スルーホール１２内にはんだ１４ａが流れ込むことがな
く、スルーホール１２の径が小さい場合でも、スルーホ
ール１２の上部がはんだ１４ａによって封鎖されること
はない。このため、つぎに、配線基板１０の裏面側をは
んだ槽に浸漬させることによりフローソルダリングを行
うときに、上記第２実施例において説明したように、は
んだ１４ｂのスルーホール内の上昇が、上部のはんだ１
４ａによって妨げられることがなく、このはんだ１４ｂ
によってスルーホール１２とフューズホルダ１５の端子
１５ａ間に適正にはんだ接合が形成される。そして、基
板上部に設けたはんだ１４ａによってフューズホルダ１
５の端子１５ａの一部が挿入電極部１１に接着固定され
ているので、はんだ１４ｂによるはんだ接合と併せて、
フューズホルダ１５は基板の上下で配線基板１０に強固
に接着固定される。
たリフロー炉内を通過させたとき、溶融したクリームは
んだ１４は、スルーホール１２の内部に流れ込むことは
なく、挿入電極部１１の部分においてヒューズホルダ１
５のピン１５ａの一部とのみ接合を形成する。従って、
スルーホール１２内にはんだ１４ａが流れ込むことがな
く、スルーホール１２の径が小さい場合でも、スルーホ
ール１２の上部がはんだ１４ａによって封鎖されること
はない。このため、つぎに、配線基板１０の裏面側をは
んだ槽に浸漬させることによりフローソルダリングを行
うときに、上記第２実施例において説明したように、は
んだ１４ｂのスルーホール内の上昇が、上部のはんだ１
４ａによって妨げられることがなく、このはんだ１４ｂ
によってスルーホール１２とフューズホルダ１５の端子
１５ａ間に適正にはんだ接合が形成される。そして、基
板上部に設けたはんだ１４ａによってフューズホルダ１
５の端子１５ａの一部が挿入電極部１１に接着固定され
ているので、はんだ１４ｂによるはんだ接合と併せて、
フューズホルダ１５は基板の上下で配線基板１０に強固
に接着固定される。
【００１６】なお、上記各実施例においては、裏面側か
らのはんだの供給をフローソルダリングにより行ってい
るが、はんだゴテにより手で供給するようにしてもよ
い。その際、配線基板裏面側には挿入型部品の突出がほ
とんどないので、はんだ供給作業も容易である。また、
上記各実施例においては、挿入型部品としてヒューズホ
ルダを用いた場合について説明しているが、その他大容
量コンデンサ、接続端子等熱容量の大きな他の挿入型の
電子部品を採用しても、上記各実施例に説明したと同様
の効果が得られる。
らのはんだの供給をフローソルダリングにより行ってい
るが、はんだゴテにより手で供給するようにしてもよ
い。その際、配線基板裏面側には挿入型部品の突出がほ
とんどないので、はんだ供給作業も容易である。また、
上記各実施例においては、挿入型部品としてヒューズホ
ルダを用いた場合について説明しているが、その他大容
量コンデンサ、接続端子等熱容量の大きな他の挿入型の
電子部品を採用しても、上記各実施例に説明したと同様
の効果が得られる。
【図１】本発明の第１実施例に係るヒューズホルダの配
線基板へのはんだ接合工程を概略的に示す断面図であ
る。
線基板へのはんだ接合工程を概略的に示す断面図であ
る。
【図２】第２実施例に係るヒューズホルダの配線基板へ
のはんだ接合工程を概略的に示す断面図である。
のはんだ接合工程を概略的に示す断面図である。
【図３】第３実施例に係るヒューズホルダの配線基板へ
のはんだ接合工程を概略的に示す断面図である。
のはんだ接合工程を概略的に示す断面図である。
【図４】従来例に係る配線基板にヒューズホルダをはん
だ接合させた状態を示す断面図である。
だ接合させた状態を示す断面図である。
１０；配線基板、１１；挿入電極部、１２；スルーホー
ル、１３；チップ電極部、１４；クリームはんだ、１４
ａ，１４ｂ；はんだ、１５；ヒューズホルダ、１５ａ；
端子、１６；チップコンデンサ。
ル、１３；チップ電極部、１４；クリームはんだ、１４
ａ，１４ｂ；はんだ、１５；ヒューズホルダ、１５ａ；
端子、１６；チップコンデンサ。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面側にスルーホールと導体部とにより
構成される挿入型部品搭載部を備えた配線基板の同挿入
型部品搭載部にクリーム状のはんだを塗布するはんだ塗
布工程と、 前記スルーホールに挿入型部品のピンを挿入した後、前
記クリーム状はんだを溶融させるリフローソルダリング
工程と、 前記配線基板の裏面側から前記挿入型部品搭載部にはん
だを補給するはんだ補給工程とを設けたことを特徴とす
る挿入型部品の配線基板への実装方法。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載のはんだ塗布工程に
おいて、 前記スルーホールの周囲の所定範囲を除いた導体部の少
なくとも一部にクリーム状のはんだを塗布するようにし
たことを特徴とする挿入型部品の配線基板への実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106090A JPH06296079A (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | 挿入型部品の配線基板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106090A JPH06296079A (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | 挿入型部品の配線基板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296079A true JPH06296079A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=14424857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5106090A Pending JPH06296079A (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | 挿入型部品の配線基板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06296079A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220924A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 住友電装株式会社 | リレーユニット |
| JP2016143644A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | 内橋エステック株式会社 | 保護素子 |
-
1993
- 1993-04-07 JP JP5106090A patent/JPH06296079A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220924A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 住友電装株式会社 | リレーユニット |
| JP2016143644A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | 内橋エステック株式会社 | 保護素子 |
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