JPH05101862A - リードのはんだ付方法 - Google Patents
リードのはんだ付方法Info
- Publication number
- JPH05101862A JPH05101862A JP29060891A JP29060891A JPH05101862A JP H05101862 A JPH05101862 A JP H05101862A JP 29060891 A JP29060891 A JP 29060891A JP 29060891 A JP29060891 A JP 29060891A JP H05101862 A JPH05101862 A JP H05101862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- hole
- board
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の両面に外部リードのはんだ付が必要な
ものにおいて、作業性の良好なリードのはんだ付方法を
得る。 【構成】 基板の外部リード取付部がコの字状を呈し、
基板をはさみ込んで固定するリードの取付において、コ
の字の片側のリードが接触する基板部にスルーホールを
設け、その反対側からペースト状はんだ、糸はんだ等を
供給し、光ビーム、レーザビーム、コテ等により溶融し
てはんだ付けするようにした。 【効果】 両面同時にはんだ材が供給され、また同時に
はんだ付けすることができる上、不必要な部分にははん
だが付着しないという効果がある。
ものにおいて、作業性の良好なリードのはんだ付方法を
得る。 【構成】 基板の外部リード取付部がコの字状を呈し、
基板をはさみ込んで固定するリードの取付において、コ
の字の片側のリードが接触する基板部にスルーホールを
設け、その反対側からペースト状はんだ、糸はんだ等を
供給し、光ビーム、レーザビーム、コテ等により溶融し
てはんだ付けするようにした。 【効果】 両面同時にはんだ材が供給され、また同時に
はんだ付けすることができる上、不必要な部分にははん
だが付着しないという効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、アルミナ基板等に電
子部品を搭載することによって構成されるモジュールの
外部端子であるリードのはんだ付方法に関するものであ
る。
子部品を搭載することによって構成されるモジュールの
外部端子であるリードのはんだ付方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のリードはんだ付方法である
はんだディップ法を示すもので、図において、１は先端
がコの字状のリード、２は基板、３は搭載部品、４はリ
ード接続パターンであり、５は溶融はんだ、６ははんだ
ディップ槽である。
はんだディップ法を示すもので、図において、１は先端
がコの字状のリード、２は基板、３は搭載部品、４はリ
ード接続パターンであり、５は溶融はんだ、６ははんだ
ディップ槽である。
【０００３】以上のようなものにおけるリードのはんだ
付けは次のようにして行われる。リード１のコ字状部を
基板２にクリップした後、はんだディップ槽９の中にデ
ィッピンクすることによって、リード接続パターン４に
リード１をはんだ付けする。
付けは次のようにして行われる。リード１のコ字状部を
基板２にクリップした後、はんだディップ槽９の中にデ
ィッピンクすることによって、リード接続パターン４に
リード１をはんだ付けする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のはんだ付方法は
以上のようになされており、基板との接続部をはんだ付
する場合は、リード接続パターン部まで溶融はんだを浸
す必要があり、機器の小型化に伴って部品がリード接続
パターンに接近しているため、部品のはんだ付部がディ
ップ時に溶融して部品の欠落等の問題があった。また、
リード全体が溶融はんだ層に浸されるため、リードには
んだが付着し、表面実装部品としてリードの寸法精度が
要求されており、問題があった。
以上のようになされており、基板との接続部をはんだ付
する場合は、リード接続パターン部まで溶融はんだを浸
す必要があり、機器の小型化に伴って部品がリード接続
パターンに接近しているため、部品のはんだ付部がディ
ップ時に溶融して部品の欠落等の問題があった。また、
リード全体が溶融はんだ層に浸されるため、リードには
んだが付着し、表面実装部品としてリードの寸法精度が
要求されており、問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、リードのはんだ付けにおいて、
部品の欠落が生じないとともに、リードの必要な部分以
外にはんだ付着の無いリードはんだ付方法を得ることを
目的とする。
ためになされたもので、リードのはんだ付けにおいて、
部品の欠落が生じないとともに、リードの必要な部分以
外にはんだ付着の無いリードはんだ付方法を得ることを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るリードは
んだ付方法は、基板のリードをクリップする位置に円形
又は楕円状などのスルーホールを設け、その裏側からペ
ースト状はんだ、糸はんだ等を供給しながらコの字のリ
ード接続部を同時にはんだ付けするものである。
んだ付方法は、基板のリードをクリップする位置に円形
又は楕円状などのスルーホールを設け、その裏側からペ
ースト状はんだ、糸はんだ等を供給しながらコの字のリ
ード接続部を同時にはんだ付けするものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるはんだ付方法は、基板裏面に
接続されるリード部は、基板のスルーホールを通して基
板表面からはんだ材が供給されるため、リードの基板接
続部以外にはんだが付着することなくリード付が可能と
なる。
接続されるリード部は、基板のスルーホールを通して基
板表面からはんだ材が供給されるため、リードの基板接
続部以外にはんだが付着することなくリード付が可能と
なる。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下この発明の一実施例を図につ
いて説明する。図１、図２において、１〜４は上記従来
例のものと同様であり、７は基板２のリードクリップ部
に設けられたスルーホール、８はリード１と基板２を接
続するためのはんだである。そしてコの字状のリード１
の接続は、リード１の片側をスルーホール７の所に当
て、はんだ８を表面側からのみ供給することで、その基
板裏面側はスルーホール７を介してはんだが供給される
ようにしたものである。
いて説明する。図１、図２において、１〜４は上記従来
例のものと同様であり、７は基板２のリードクリップ部
に設けられたスルーホール、８はリード１と基板２を接
続するためのはんだである。そしてコの字状のリード１
の接続は、リード１の片側をスルーホール７の所に当
て、はんだ８を表面側からのみ供給することで、その基
板裏面側はスルーホール７を介してはんだが供給される
ようにしたものである。
【０００９】即ち図２は、ペースト状はんだ８をリード
１及び基板２のスルーホール部７に基板２の表面側から
供給した状態を示したものであり、これを加熱すること
で、はんだが溶融し、図１の状態となる。
１及び基板２のスルーホール部７に基板２の表面側から
供給した状態を示したものであり、これを加熱すること
で、はんだが溶融し、図１の状態となる。
【００１０】なおこの際、図２のようにペースト状はん
だが供給されたものを図３のように基板表面から光ビー
ム９を照射することによってはんだ８は溶融し、表面の
リードにぬれると共にスルーホール７内のはんだも溶融
し、基板２の裏面側リードにもぬれ、はんだ付けするこ
とができる。
だが供給されたものを図３のように基板表面から光ビー
ム９を照射することによってはんだ８は溶融し、表面の
リードにぬれると共にスルーホール７内のはんだも溶融
し、基板２の裏面側リードにもぬれ、はんだ付けするこ
とができる。
【００１１】実施例２．なお上記実施例では、光ビーム
を使用したが、加熱する方法はレーザビーム、ヒータに
よるリフロー法等によっても上記実施例と同様の効果を
奏する。又裏面からはんだ付する様にしても同様の効果
が得られる。さらに上記実施例では、予めペースト状は
んだを塗布する方法を示したが、糸はんだを供給しなが
ら半田ごて等によってはんだ付けをしても上記実施例と
同様の効果を奏する。
を使用したが、加熱する方法はレーザビーム、ヒータに
よるリフロー法等によっても上記実施例と同様の効果を
奏する。又裏面からはんだ付する様にしても同様の効果
が得られる。さらに上記実施例では、予めペースト状は
んだを塗布する方法を示したが、糸はんだを供給しなが
ら半田ごて等によってはんだ付けをしても上記実施例と
同様の効果を奏する。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、リード
の基板接続部は基板片側からのはんだの供給によって行
われるので、一度で供給できると共に、スルーホール部
にリードの曲げ部が位置するため、リード位置がずれに
くいという効果が得られる。
の基板接続部は基板片側からのはんだの供給によって行
われるので、一度で供給できると共に、スルーホール部
にリードの曲げ部が位置するため、リード位置がずれに
くいという効果が得られる。
【００１３】また、基板接続部のみに必要量はんだ材を
塗布しておくことで、リードの不必要な箇所へのはんだ
付着がなく寸法精度が出し易いという効果がある。
塗布しておくことで、リードの不必要な箇所へのはんだ
付着がなく寸法精度が出し易いという効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す平面図ａ及び側面断
面図ｂである。
面図ｂである。
【図２】この発明の一実施例におけるはんだ溶融前の平
面図ａ及び側面断面図ｂである。
面図ａ及び側面断面図ｂである。
【図３】はんだの溶融方法を示す側面断面図である。
【図４】従来のはんだ付方法を示す図である。
１ リード ２ 基板 ３ 搭載部品 ４ リード接続パターン ７ スルーホール ８ はんだ ９ 光ビーム
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した基板にほぼコの字状
をした外部接続用リードをクリップ状態ではんだ付けす
るものにおいて、少なくとも上記コの字の片側リードが
接触する部分の基板にスルーホールを設け、そのリード
の反対側からのみはんだを供給して加熱溶融すること
で、その他面側はスルーホールを介してはんだ付けする
ことを特徴とするリードのはんだ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29060891A JPH05101862A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | リードのはんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29060891A JPH05101862A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | リードのはんだ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101862A true JPH05101862A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17758206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29060891A Pending JPH05101862A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | リードのはんだ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05101862A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101841093A (zh) * | 2010-05-25 | 2010-09-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 弹片 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP29060891A patent/JPH05101862A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101841093A (zh) * | 2010-05-25 | 2010-09-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 弹片 |
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