JPS59191397A

JPS59191397A - はんだ付け方法

Info

Publication number: JPS59191397A
Application number: JP6525283A
Authority: JP
Inventors: 中園　正和
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1983-04-15
Filing date: 1983-04-15
Publication date: 1984-10-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は、電子部品を印刷配線基板へ高密度に実装する
だめのはんだ付は方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

一般に、印刷配線基板へのリード付き電子部品の実装組
立は、まずリード付き電子部品のリードを印刷配線基板
に挿入して適当な長さに切断したのち、折り曲げて電子
部品を印刷配線基板に仮固定し、しかるのち印刷配線基
板をはんだ槽に浸漬してディップはんだ付けしている。

あるいは、印刷配線基板にリード付き電子部品を一度に
挿入後、ディップはんだ付けを行うことによシ印刷配線
基板に仮固定し、仮固定された電子部品のリードを例え
ばディスク・グランダなどにより所定の長さに切断して
フラックスを塗布したのち、再度ディップはんだ付けを
行っていた。しかるに、前者の実装方法によれば、折シ
曲けられた電子部品のリード近傍の印刷配線基板部位に
は他の電子部品を実装することが不可能となり、それだ
け電子部品の実装密度が低下してしまう欠点をもってい
る。

一方、後者の実装方法は、２度はんだ付けするととと、
リード切断の際にチップ状電子部品を傷付ける等の理由
により印刷配線基板にリード付き電子部品とともにチッ
プ状電子部品を実装する場合には、適用できない不具合
をもっている。

〔発明の目的〕

本発明は、上記事情を参酌してなされたもので、印刷配
線基板への高密度実装を可能とするはんだ付は方法を提
供することを目的とする。

〔発明のａ要〕

印刷配線基板のリード伺き′電子部品が実装されるラン
ド部位にディップはんだ付けにより予備はんだを施した
のち、上記予備はんだにレーザ光を照射して溶融させ、
しかるのち電子部品のリードをランド孔に挿入してはん
だ付けするようにしたものであって、リードの長さはラ
ンド孔からの突出量が円環状のランド部位の夕ｉ周半径
の０５〜１５倍程１げになるようにあらかじめリードの
ランド孔挿入前に切断しておくようにしたものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を挙照して詳述する。

本実施例で用いられる第１図に示す印刷配線基板（１）
は、片面にのみ銅箔製の所定のパターンが形成された印
刷導体（２）・・・が被着されている。しかして、本実
施例のはんだ付は方法においては、まずリードのないチ
ップ状電子部品を印刷導体（２）・・・の所定位置に接
着剤により仮固定するとともに印刷配線基板（１）の印
刷導体（２）・・・側に７ラツクスを塗布した後、溶融
はんだ浴中に浸漬して、上記チップ状回路部品の印刷導
体（２）・・・へのディップはんだ付けを行うとともに
、印刷導体（２）・・・の所要部分上に予備はんだ（３
）・・・を形成する。その結果、電子部品（４）のリー
ド（５）、（５）が挿通されるランド孔（６）、（６）
の円形状のランド部位となっている印刷導体（２）・・
・側の開口は、閉塞される。それから予備はんだ（３）
・・・上に７ラツクスを塗布する。ついで、予備はんだ
付けされた印刷配線基板（１）を演算制御部の数値制御
によシ位置決めされるＸ−Ｙテーブル（７）Ｋよす保持
させる。このＸ−Ｙテーブル（カ直上には電子部品自動
挿入機が設けられている。さらに、Ｘ−Ｙテーブル（力
面下には、レーザ光照射機構（８）が設けられている。

このレーザ光照射機構（８）は、図示せぬレーザ発振機
と、とのレーザ発振機から発振されたレーザ光を案内す
る光ファイバ（９）と、この光ファイバ（９）から出光
したレーザ光を２分割する２分割レンズ（１１１１１と
からなっている。しかして、あらかじめ演算制御部に設
定されている加ニブｌグラムに基づいて印刷配線基板（
１）が所定位置に位置ぎめされると、レーザ光照射機構
（８）が作動し、２分割レンズ（１０）からは、２本の
レーザ光０υ、０１）が出光する。これらレーザ光＋１
１）、Ｑｌ）の集光位置は、電子部品（４）のリード（
５）、（５）が挿通するランド孔（６）、（６１の開口
部分を閉塞している予備はんだ（３）、（３）部位とな
るように設定されている。かくて、レーザ光圓が予備は
んだ（３）、（３）を照射すると、これら予備はんだ（
３）　、　＋３１は溶融する。しかし、これら予備はん
だ（３）、（３）の賞は、表面張力の方が自重より大き
くなる程度であるので、滴下する虞は全くない。

ついで、電子部品自動挿入機により、電子部品（４）の
り−ドｆ５）　＋　Ｌ５）を対応するランド（い６１．
（６）に挿入する（第１図において矢印ａｇ、ａ’ａ方
向）。このとき用いる電子部品（４）のリード（５）、
１５）の長さはランド孔（６１、（６＞からのリード（
５）　、　（５）先端の突出量が円環状のランド部位と
なっている印刷導体（２１、（２１の外周半径の０．５
〜１．５倍程度になるようにあらかじめ電子部品自動挿
入機に装填する前に切断しておく。カくテ、リード（５
）　、　ｒ５）の挿入後、完全なはんだフィレッ）　（
１，３）　、　（１３）　（第２図参照）が形成される
までレーザ光の照射を続ける。このようにしてリード（
５）　、　（５）は印刷導体（２）・・・にはんだ付け
される。

そうして、このようなレーザ光によるはんだ付けをＸ−
Ｙテーブルにより位置決めを行うことにょシ逐−他の未
はんだ付は部位に対して行う。このように、本実施例の
はんだ付は方法は、真直ぐな状態の所要量に切断された
リードでも確実に所定位置にはんだ付は可能となるので
、リードを折り曲げる必要がなくなり、′電子部品１個
当りの実装面積を縮小することが可能となる。したがっ
て、実装密度を大幅に高めることができる。

なお、上記実施例においてはリード付き箪子部品のはん
だ付けのみ述べたが、本発明は、予備はんだ及び局所加
熱が可能なレーザ光を利用してリード付き電子部品の実
装と前後してチップ状電子部品のりフローはんだ付けが
可能である利点をもっている。さらに、上記実施例にお
いてはレーザ光の収束にて分割レンズを用いているが、
これに限ることなく凸レンズを用いて１個所ずつはんだ
付けするようにしてもよい。さらに、上記実施例におい
ては、印刷配線基板（１）の予備はんだ（２）・・・側
を下にしているが、予備はんだ側（２）・・・を上にし
て、上方からレーザ光を照射し、下方からリード利き電
子部品を挿入するようにしてもよい。ただし、この場合
電子部品は、はんだ付は完了まで支持しておく必要があ
る。

〔発明の効果〕

本発明のはんだ付は方法は、真直ぐな状態のま壕でリー
ドイ」き′電子部品を印刷回路暴板にはんだ付けできる
ので、ティップはんだ伺けの際に生じる′「６子部−品
の浮き上り防止のためにリードを折り曲げる必要がなく
、電子部品１個当りの実装面積を縮小することができる
。したがって、実装密度を高めることができる。しかも
、リード付き電子部品とともにチップ状電子部品のりフ
ローはんだ付けも前後して行うことができる利点を有し
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のはんだ付は方法を説明する
だめの図、第２図は第１図に示すはんだ付は方法により
はんだ付けされた電子部品を示す要部断面図である。（１）：印刷配線基板、　　　　　（２１：印刷導体（
ランド部位）。（３）：予備はんだ、　　　　（４）：電子部品。（５）：リード、　　　　　’（６）：ランド孔。代理人　弁理士　　則　近　憲　佑（ほか１名）

Claims

【特許請求の範囲】

印刷配線基板の円環状のランド部位にディップはんだ付
けによシ予備はんだを施す工程と、上記予備はんだが施
されたランド部位にレーザ光を照射して予備はんだを溶
融する工程と、上記予備はんだが溶融しているランド部
位のランド孔にリード付き電子部品のリードを挿入する
工程と、挿入後レーザ光の照射を続けはんだフィレット
を形成させる工程と、このはんだフィレット形成後レー
ザ光の照射を停止する工程とを具備し、上記ランド部位
に挿入される上記電子部品として上記リードの上記予備
はんだ側の上記ランド孔開口からの突出量が上記ランド
部位の外周半径の０．５〜１．５倍となる長さのリード
を有する電子部品を用いることを特徴とするはんだ付は
方法。