JPS61171195A - プリント基板の電子部品実装方法 - Google Patents
プリント基板の電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPS61171195A JPS61171195A JP1104585A JP1104585A JPS61171195A JP S61171195 A JPS61171195 A JP S61171195A JP 1104585 A JP1104585 A JP 1104585A JP 1104585 A JP1104585 A JP 1104585A JP S61171195 A JPS61171195 A JP S61171195A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- mounting
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の技術分野〕
本発明はプリント基板の電子部品実装方法に係り、特に
両面実装のプリント基板におけるハンダ付は方法に関す
る。 ［発明の技術的背景とその問題点］ プリント基板の電子部品両面実装の従来例を第２図を参
照して説明する。第６図（ａ）は電子部品を両面実装し
たプリント基板の一部斜視図であり、同図（ｂ）はその
Ｂ−Ｂｌｆｉｌｉ図である。図において２はプリント基
板１の上側に本体を有して半田付けされた電子部品であ
り、この電子部品２はプリント基板１の上側から挿入孔
４に次々に挿入された後に第６図（ｂ）に示す様にリー
ド２ａがクリンチにより仮止めされ、ディップ半田付は
等半田槽による半田付けが行なわれる。その後プリント
基板の反対側への電子部品の装着が行なわれるがこの際
には上側に電子部品が装着されている為半田槽による半
田付ができず手作業により半田付けが行なわれていた。 さらに仮止めによるハンダ付けでは、フォトダイオード
を表示窓のところに位置させる等、位置決め精度を要す
る場合にはハンダ付は後にズレ修正を行なわなければな
らなかった。
両面実装のプリント基板におけるハンダ付は方法に関す
る。 ［発明の技術的背景とその問題点］ プリント基板の電子部品両面実装の従来例を第２図を参
照して説明する。第６図（ａ）は電子部品を両面実装し
たプリント基板の一部斜視図であり、同図（ｂ）はその
Ｂ−Ｂｌｆｉｌｉ図である。図において２はプリント基
板１の上側に本体を有して半田付けされた電子部品であ
り、この電子部品２はプリント基板１の上側から挿入孔
４に次々に挿入された後に第６図（ｂ）に示す様にリー
ド２ａがクリンチにより仮止めされ、ディップ半田付は
等半田槽による半田付けが行なわれる。その後プリント
基板の反対側への電子部品の装着が行なわれるがこの際
には上側に電子部品が装着されている為半田槽による半
田付ができず手作業により半田付けが行なわれていた。 さらに仮止めによるハンダ付けでは、フォトダイオード
を表示窓のところに位置させる等、位置決め精度を要す
る場合にはハンダ付は後にズレ修正を行なわなければな
らなかった。
本発明は両面実装のプリント基板に能率よく電子部品を
装着できるプリント基板の電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。 ［発明の概要］ 本発明はプリント基板の電子部品装着箇所にクリームハ
ンダを塗布させ、このクリームハンダを介してプリント
基板の電子部品装着箇所に電子部品のリードをロボット
等により供給した後にレーザ光によりクリームハンダを
溶融してハンダ付けを行なうことによりプリント基板に
電子部品を実装する様にしたプリント基板の電子部品実
装方法にある。 ［発明の実施例］ 以下本発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照して説
明する。両面実装プリント基板においても、その一方は
片面実装時と同様にディップハンダ付は等ハンダ槽によ
るハンダ付けが行なわれる。 第１図において１は両面実装用のプリント基板であり片
面に電子部品２を実装している。このプリント基板の電
子部品装着箇所には挿入孔３が設けてあり第１の工程で
この周辺にクリームハンダが塗布される。 第１図は一実施例を構成する装置の概念図である。図に
おいて１は電子部品２を片面装着した基板である。この
基板１の部品挿入孔３には第１の工程でクリームハンダ
４が塗布され、第２の工程で電子部品５を把持装置１ｆ
ｆｌｏにより把持してり一ド５ａを部品挿入孔３に挿入
し、この状態で保持する。その後筒３の工程でレーザ光
１５をクリームハンダ４に照射して電子部品５を基板１
にハンダ付けする。 第２図及び第３図は第１の工程の説明図である。 第２図は第１の工程を行なう装置の例であり、シリンジ
タイプのディスペンサ２０をＸ−Ｙロボット２１で移動
させクリームハンダ４を基板に塗布するものである。第
３図はクリームハンダ４を基板に塗布した状態の断面説
明図である。この様に第１工程においては基板１の部品
挿入孔３にクリームハンダが塗布される。 第４図′１ ｍ２ （Ｆ） Ｉ程８行２う装置０例ｔ’
ｉｌ）・ Ｊ把持装置１０により図示しない電子
部品供給装置から電子部品５を把持し、リード５ａを第
１工程でクリームハンダ４を塗布した部品挿入孔３に挿
入したまま保持している状態を示す。 第５図は第３の工程を行なう装置の例であり、把持装置
１０は第２の工程のまま電子部品５を把持している。レ
ーザ発Ｓ器から発振されたレーザ光はファイバー１３に
より伝送され工学系１４によりクリームハンダ４に集中
して照射される。クリームハンダ４は照射されたレーザ
光１５を吸収して溶融し、基板１と電子部品５のリード
５ａとをはんだ付けする。 上述の工程が終了すると把持装置１０は電子部品５をは
なし、次に挿入する電子部品をとりに行く。この動作を
繰返りことによりプリント基板に複数の電子部品を装着
する。 上述した一実施例によれば電子部品５を基板１に挿入す
ると同時にハンダ付けを行なう為に電子部品を部品挿入
孔に挿入した後でリードをクリンチする必要がなくなり
両面実装が容易になる。 また電子部品を把持した状態でハンダ付けを行なう為に
電子部品の配置の問題等から位置決め精度をよくする必
要が生゛じた場合には特に有効である。 上述した一実施例は片面装着の場合にももちろん適用可
能であり、また電子部品の挿入方向とレーザ光の照射方
向を一致させることも可能である。 ［発明の効果］ 以上述べた通り本発明によれば、電子部品を部品挿入孔
に挿入した後でリードをクリンチする必要がなくなり、
また精度の良い位置決めが可能となる。
装着できるプリント基板の電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。 ［発明の概要］ 本発明はプリント基板の電子部品装着箇所にクリームハ
ンダを塗布させ、このクリームハンダを介してプリント
基板の電子部品装着箇所に電子部品のリードをロボット
等により供給した後にレーザ光によりクリームハンダを
溶融してハンダ付けを行なうことによりプリント基板に
電子部品を実装する様にしたプリント基板の電子部品実
装方法にある。 ［発明の実施例］ 以下本発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照して説
明する。両面実装プリント基板においても、その一方は
片面実装時と同様にディップハンダ付は等ハンダ槽によ
るハンダ付けが行なわれる。 第１図において１は両面実装用のプリント基板であり片
面に電子部品２を実装している。このプリント基板の電
子部品装着箇所には挿入孔３が設けてあり第１の工程で
この周辺にクリームハンダが塗布される。 第１図は一実施例を構成する装置の概念図である。図に
おいて１は電子部品２を片面装着した基板である。この
基板１の部品挿入孔３には第１の工程でクリームハンダ
４が塗布され、第２の工程で電子部品５を把持装置１ｆ
ｆｌｏにより把持してり一ド５ａを部品挿入孔３に挿入
し、この状態で保持する。その後筒３の工程でレーザ光
１５をクリームハンダ４に照射して電子部品５を基板１
にハンダ付けする。 第２図及び第３図は第１の工程の説明図である。 第２図は第１の工程を行なう装置の例であり、シリンジ
タイプのディスペンサ２０をＸ−Ｙロボット２１で移動
させクリームハンダ４を基板に塗布するものである。第
３図はクリームハンダ４を基板に塗布した状態の断面説
明図である。この様に第１工程においては基板１の部品
挿入孔３にクリームハンダが塗布される。 第４図′１ ｍ２ （Ｆ） Ｉ程８行２う装置０例ｔ’
ｉｌ）・ Ｊ把持装置１０により図示しない電子
部品供給装置から電子部品５を把持し、リード５ａを第
１工程でクリームハンダ４を塗布した部品挿入孔３に挿
入したまま保持している状態を示す。 第５図は第３の工程を行なう装置の例であり、把持装置
１０は第２の工程のまま電子部品５を把持している。レ
ーザ発Ｓ器から発振されたレーザ光はファイバー１３に
より伝送され工学系１４によりクリームハンダ４に集中
して照射される。クリームハンダ４は照射されたレーザ
光１５を吸収して溶融し、基板１と電子部品５のリード
５ａとをはんだ付けする。 上述の工程が終了すると把持装置１０は電子部品５をは
なし、次に挿入する電子部品をとりに行く。この動作を
繰返りことによりプリント基板に複数の電子部品を装着
する。 上述した一実施例によれば電子部品５を基板１に挿入す
ると同時にハンダ付けを行なう為に電子部品を部品挿入
孔に挿入した後でリードをクリンチする必要がなくなり
両面実装が容易になる。 また電子部品を把持した状態でハンダ付けを行なう為に
電子部品の配置の問題等から位置決め精度をよくする必
要が生゛じた場合には特に有効である。 上述した一実施例は片面装着の場合にももちろん適用可
能であり、また電子部品の挿入方向とレーザ光の照射方
向を一致させることも可能である。 ［発明の効果］ 以上述べた通り本発明によれば、電子部品を部品挿入孔
に挿入した後でリードをクリンチする必要がなくなり、
また精度の良い位置決めが可能となる。
第１図乃至第５図は本発明に係り、第１図は一実施例の
全体概念図、第２図は第一工程の概念図、第３図は第１
工程後の基板遮断図、第４図は第２工程、第５図は第３
工程の概念図、第６図（ａ）、（ｂ）は従来方法により
形成した基板の斜視図及びそのＢ−８断面図である。 １・・・基板、 ２．５・・・電子部品、３・・・部
品挿入孔、 ４・・・クリームハンダ、５ａ・・・リー
ド、 １０・・・把持装置、１５・・・レーザ光、２０
・・・シリンジ、２１・・・Ｘ−Ｙロボット。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名）第１図 第２図 第６図
全体概念図、第２図は第一工程の概念図、第３図は第１
工程後の基板遮断図、第４図は第２工程、第５図は第３
工程の概念図、第６図（ａ）、（ｂ）は従来方法により
形成した基板の斜視図及びそのＢ−８断面図である。 １・・・基板、 ２．５・・・電子部品、３・・・部
品挿入孔、 ４・・・クリームハンダ、５ａ・・・リー
ド、 １０・・・把持装置、１５・・・レーザ光、２０
・・・シリンジ、２１・・・Ｘ−Ｙロボット。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名）第１図 第２図 第６図
Claims (1)
- プリント基板の電子部品装着箇所にクリームハンダを塗
布する第１の工程と、前記電子部品装着箇所に電子部品
を把持してそのリードを供給する第２の工程と前記電子
部品を把持したまま前記クリームハンダにレーザ光を照
射して溶融し電子部品をプリント基板にハンダ付けする
第３の工程とを具備したことを特徴とするプリント基板
の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1104585A JPS61171195A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | プリント基板の電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1104585A JPS61171195A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | プリント基板の電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171195A true JPS61171195A (ja) | 1986-08-01 |
Family
ID=11767066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1104585A Pending JPS61171195A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | プリント基板の電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61171195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62275571A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-30 | Hitachi Ltd | レ−ザ光による電子部品のはんだ付け方法と電子部品のインサ−タ |
| JPH04243193A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法 |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP1104585A patent/JPS61171195A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62275571A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-30 | Hitachi Ltd | レ−ザ光による電子部品のはんだ付け方法と電子部品のインサ−タ |
| JPH04243193A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法 |
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