JPH0638979B2 - チツプ部品の予備半田付方法 - Google Patents
チツプ部品の予備半田付方法Info
- Publication number
- JPH0638979B2 JPH0638979B2 JP27262386A JP27262386A JPH0638979B2 JP H0638979 B2 JPH0638979 B2 JP H0638979B2 JP 27262386 A JP27262386 A JP 27262386A JP 27262386 A JP27262386 A JP 27262386A JP H0638979 B2 JPH0638979 B2 JP H0638979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- attached
- solder
- chip component
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 印刷配線基板等に実装するチップ部品の予備半田付方法
であって、ステイックに収納されたチップ部品を押上ピ
ンとバックアップピンで、所定の速度で移動するテープ
にチップ部品を所定の間隔で貼付け、テープの進行中に
チップ部品の予備半田面にフラックスと半田付けが自動
的に行なえ、均等な予備半田ができ実装の信頼性が向上
する。
であって、ステイックに収納されたチップ部品を押上ピ
ンとバックアップピンで、所定の速度で移動するテープ
にチップ部品を所定の間隔で貼付け、テープの進行中に
チップ部品の予備半田面にフラックスと半田付けが自動
的に行なえ、均等な予備半田ができ実装の信頼性が向上
する。
本発明は、チップ部品への半田付けの自動化を図ったチ
ップ部品の予備半田付方法に関する。
ップ部品の予備半田付方法に関する。
近年、電子部品は高密度集積化技術の驚異的な進歩に伴
なって、半導体素子その他の部品もチップ化される傾向
にある。こチップ化されたチップ部品を印刷配線基板等
への実装に先立ち、チップ部品の接着面に予備半田され
ているが、この予備半田の自動化が強く要望されてい
る。
なって、半導体素子その他の部品もチップ化される傾向
にある。こチップ化されたチップ部品を印刷配線基板等
への実装に先立ち、チップ部品の接着面に予備半田され
ているが、この予備半田の自動化が強く要望されてい
る。
従来のチップ部品の予備半田付方法は、予備半田を行な
うチップ部品を専用の治具へセットするか、またはチッ
プ部品を個々に簡単な挟持工具で挟持し、半田槽に浸漬
する方法がとられている。
うチップ部品を専用の治具へセットするか、またはチッ
プ部品を個々に簡単な挟持工具で挟持し、半田槽に浸漬
する方法がとられている。
上記従来のチップ部品の予備半田付方法にあっては、半
田槽への浸漬をマニュアルで行なっているので、予備半
田量が均等とならず信頼度に難点があるという問題があ
り、作業能率も悪くコスト高になるという問題点があっ
た。
田槽への浸漬をマニュアルで行なっているので、予備半
田量が均等とならず信頼度に難点があるという問題があ
り、作業能率も悪くコスト高になるという問題点があっ
た。
本発明は、上記の問題点を解決して自動化を可能にし信
頼性の向上を図ったチップ部品の予備半田付方法を提供
するものである。
頼性の向上を図ったチップ部品の予備半田付方法を提供
するものである。
すなわち、多数のチップ部品をステイックに収納し、こ
のチップ部品を押し上げる押上げピンと、この押上げピ
ンに対応するバックアップピンで、所定の速度で移動す
るテープに所定の間隔で前記チップ部品を貼付け、この
貼付けられたチップ部品にフラックスを塗布したのち、
半田槽で噴流する半田を付着するようにしたことによっ
て解決される。
のチップ部品を押し上げる押上げピンと、この押上げピ
ンに対応するバックアップピンで、所定の速度で移動す
るテープに所定の間隔で前記チップ部品を貼付け、この
貼付けられたチップ部品にフラックスを塗布したのち、
半田槽で噴流する半田を付着するようにしたことによっ
て解決される。
上記チップ部品の予備半田付方法は、所定の速度で移動
するテープの一方の面に、ステイックに収納されたチッ
プ部品を押上ピンと、該押上ピンに対応するバックアッ
プピンで貼付け、この貼付けられたチップ部品にフラッ
クスと半田を自動的に付着せしめるので、均等な予備半
田を能率よく付着することができる。
するテープの一方の面に、ステイックに収納されたチッ
プ部品を押上ピンと、該押上ピンに対応するバックアッ
プピンで貼付け、この貼付けられたチップ部品にフラッ
クスと半田を自動的に付着せしめるので、均等な予備半
田を能率よく付着することができる。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例を説明する図
で、第１図はチップ部品の斜視図，第２図は予備半田工
程の模式的構成図である。
で、第１図はチップ部品の斜視図，第２図は予備半田工
程の模式的構成図である。
第１図は、チップ部品２の斜視図で、電極を形成した側
が予備半田面21で、他の側がテープに貼付ける面22であ
る。
が予備半田面21で、他の側がテープに貼付ける面22であ
る。
第２図は、予備半田を行なうチップ部品２の予備半田面
21が下側となるように、多数のチップ部品２をステイッ
ク１に収納し、該ステイック１と対応する位置に、所定
の速度で矢印方向に移動するテープ５を挟んでバックア
ップピン４を配置する。
21が下側となるように、多数のチップ部品２をステイッ
ク１に収納し、該ステイック１と対応する位置に、所定
の速度で矢印方向に移動するテープ５を挟んでバックア
ップピン４を配置する。
そうして、ステイック１に収納されたチップ部品２を所
定の間隔で、押上ピン３で押し上げると同時に、バック
アップピン４が下方向に移動してテープ５に、チップ部
品２のテープに貼付ける面22を押圧貼付けられるので、
予備半田面21は下側となる。チップ部品２の貼付けが終
了すると押上ピン３及びバックアップピン４は現状に復
帰し、所定の間隔でこの動作を繰り返す。
定の間隔で、押上ピン３で押し上げると同時に、バック
アップピン４が下方向に移動してテープ５に、チップ部
品２のテープに貼付ける面22を押圧貼付けられるので、
予備半田面21は下側となる。チップ部品２の貼付けが終
了すると押上ピン３及びバックアップピン４は現状に復
帰し、所定の間隔でこの動作を繰り返す。
このようにして貼付けられたチップ部品２は、テープ５
によって矢印方向に移動し、チップ部品２の予備半田面
21にフラックス６が塗布されたのち、このフラックス６
が塗布されたフラックス膜上に、半田槽７において噴流
する半田８が付着し、予備半田の終了したチップ部品を
テープ５から取外し、図示しない印刷配線基板等に実装
する。
によって矢印方向に移動し、チップ部品２の予備半田面
21にフラックス６が塗布されたのち、このフラックス６
が塗布されたフラックス膜上に、半田槽７において噴流
する半田８が付着し、予備半田の終了したチップ部品を
テープ５から取外し、図示しない印刷配線基板等に実装
する。
以上の説明から明らかなように、本発明によればチップ
部品の予備半田面に均等な半田膜が整然と行なわれ、作
業能率および信頼性が向上し、コストダウンに極めて有
効である。
部品の予備半田面に均等な半田膜が整然と行なわれ、作
業能率および信頼性が向上し、コストダウンに極めて有
効である。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例を説明する図
で、第１図はチップ部品の斜視図，第２図は予備半田工
程の模式的構成図である。 図において、１はステイック、２はチップ部品、３は押
上ピン、４はバックアップピン、５はテープ、６はフラ
ックス、７は半田槽、８は半田、21は予備半田面、22は
テープに貼付ける面、をそれぞれ示す。
で、第１図はチップ部品の斜視図，第２図は予備半田工
程の模式的構成図である。 図において、１はステイック、２はチップ部品、３は押
上ピン、４はバックアップピン、５はテープ、６はフラ
ックス、７は半田槽、８は半田、21は予備半田面、22は
テープに貼付ける面、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】チップ部品の予備半田付方法において、 多数のチップ部品(2)をステイック(1)に収納し、該チッ
プ部品(2)を押し上げる押上げピン(3)と、該押上げピン
(3)に対応するバックアップピン(4)で、所定の速度で移
動するテープ(5)に所定の間隔で前記チップ部品(2)を貼
付け、該貼付けられたチップ部品(2)にフラックス(6)を
塗布したのち、半田槽(7)で噴流する半田(8)を付着する
ようにしたことを特徴とするチップ部品の予備半田付方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27262386A JPH0638979B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | チツプ部品の予備半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27262386A JPH0638979B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | チツプ部品の予備半田付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63126665A JPS63126665A (ja) | 1988-05-30 |
| JPH0638979B2 true JPH0638979B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=17516507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27262386A Expired - Lifetime JPH0638979B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | チツプ部品の予備半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638979B2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP27262386A patent/JPH0638979B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63126665A (ja) | 1988-05-30 |
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