JP2551053B2 - 半田供給用フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

半田供給用フィルムおよびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置等に使用されるパッケージの半田
付けに用いる物とその製造方法に関し、特に微細なピッ
チの表面実装の半田供給用フィルムとその製造方法に関
する。
〔従来の技術〕
従来、この種の表面実装の半田付けは、第４図（ａ）
に示すように、基板21上の導体回路22へ、（ｂ）に示す
ように、スクリーン23、スキージ24により印刷する半田
供給方法により半田クリーム25を供給し、（ｃ）に示す
ように、電子部品26を前記半田クリーム25上にパッド27
が重なる様に乗せて、加熱リフローして洗浄すると、
（ｄ）に示すように、前記半田クリーム25は半田28に変
わり、完了する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の表面実装の半田付けでは、導体回路及
びパッドのピッチが微細に成ると、半田クリームの印刷
がかすれて困難になるため適しないという欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半田供給用フィルムは、所望の位置にスルー
ホールを有し特定の溶剤に溶けるアクリル系樹脂フィル
ムと、少なくとも前記スルーホールに充填された半田と
を含むことを特徴とする。
また、本発明の半田供給用フィルムの製造方法は、ア
クリル系樹脂フィルムのスルーホールと同一の位置で、
同一の数で、かつ前記スルーホールより大きい径の凹み
穴を有する治具ベースに、スルーホールを有する樹脂フ
ィルムを重ねる工程と、スルーホールに半田ボールを入
れる工程と、アクリル系樹脂フィルムのスルーホールと
同一の位置で、同一の数で、かつ前記スルーホールより
大きい径の凹み穴を有し、かつ前記治具ベースに重なる
押え治具を載せて前記半田ボールをつぶす工程とを含
む。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。本発明
の半田供給用フィルム10は所望の位置にスルーホールを
有した樹脂フィルム本体１と前記スルーホール部に充填
され、かつリベットのように前記樹脂フィルム本体１に
固定される半田２より成り、前記樹脂フィルム本体１は
例えば、アクリル系樹脂からなり、特定の溶剤、例え
ば、メチルエチルケトンに溶ける。
第２図は本発明の一実施例の製造方法を示す縦断面図
である。（ａ）に示すように、凹み穴３を有する治具４
に、スルーホール５が前記凹み穴３に合うように樹脂フ
ィルム本体１を重ねて、次に（ｂ）に示すように、スル
ーホール５に前記スルーホール５部の体積より大きい半
田ボール６を入れ、次に（ｃ）に示すように、治具４の
凹み穴３と同じ穴７を有する押え治具８を、凹みに穴７
が前記スルーホール５や凹み穴３に合うように重ねて押
さえつける。治具４と治具８を外すことにより第１図に
示すような半田供給用フィルムが完成する。
第３図は本発明の一実施例を用いる半田付けを示す縦
断面図である。（ａ）に示すように、基板11上の導体回
路12に半田２が合うように半田供給用フィルム10を重ね
て、更に、電子部品13を半田２にパッド14が合うように
乗せ、（ｂ）に示すように、加熱リフローして半田付け
して、（ｃ）に示すように、樹脂フィルム１を特定の溶
剤で溶かして取り除き、完了する。樹脂フィルム１が例
えば、アクリル系樹脂の時、特定の溶剤としては、例え
ば、メチルエチルケトンが用いられる。本発明の半田供
給用フィルムは、基板への電子部品の半田付けについて
説明したが、基板及び電子部品への予備半田にも用いる
ことが可能である。
〔発明の効果〕
本発明の半田供給用フィルムは、半田クリームの印刷
時のかすれによる半田量のバラツキを少なくでき、流動
性の半田クリームが無くすことで取扱いが容易になる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面、第２図は本発
明の一実施例の製造方法を示す縦断面、第３図は本発明
の一実施例を用いる半田付けを示す縦断面、第４図は従
来の一例を示す断面図である。 １……樹脂フィルム本体、2,28……半田、3,7……凹み
穴、４……治具、５……スルーホール、６……半田ボー
ル、８……押え治具、10……半田供給用フィルム、11,2
1……基板、12,22……導体回路、13,26……電子部品、1
4,27……パッド、23……スクリーン、24……スキージ、
25……半田クリーム。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】所望の位置にスルーホールを有し特定の溶
    剤に溶けるアクリル系樹脂フィルムと、 少なくとも前記スルーホールに充填された半田とを含む
    ことを特徴とする半田供給用フィルム。
  2. 【請求項２】アクリル系樹脂フィルムのスルーホールと
    同一の位置で、同一の数で、かつ前記スルーホールより
    大きい径の凹み穴を有する治具ベースに、スルーホール
    を有する樹脂フィルムを重ねる工程と、 スルーホールに半田ボールを入れる工程と、 アクリル系樹脂フィルムのスルーホールと同一の位置
    で、同一の数で、かつ前記スルーホールより大きい径の
    凹み穴を有し、かつ前記治具ベースに重なる押え治具を
    載せて前記半田ボールをつぶす工程とを含むことを特徴
    とする半田供給用フィルム製造方法。
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JPS5849473U (ja) * 1981-09-29 1983-04-04 富士通株式会社 プリント板の端子ピン半田付け用リング半田シ−ト
JPS61172697A (ja) * 1985-01-28 1986-08-04 Victor Co Of Japan Ltd 半田集合体
JPS63211655A (ja) * 1987-02-27 1988-09-02 Hitachi Ltd 半田埋め込みレジストシ−ト

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