JPH06237061A - 半導体装置の実装構造とその実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装構造とその実装方法Info
- Publication number
- JPH06237061A JPH06237061A JP4595193A JP4595193A JPH06237061A JP H06237061 A JPH06237061 A JP H06237061A JP 4595193 A JP4595193 A JP 4595193A JP 4595193 A JP4595193 A JP 4595193A JP H06237061 A JPH06237061 A JP H06237061A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- wiring pattern
- semiconductor chip
- lead
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の上下面に個別部品とともにＯＬＢ
方式により半導体チップを実装できるようにする。 【構成】 少なくとも上下面の何れか一方に配線パター
ン２が形成された回路基板１と、上面にバンプ４が形成
された半導体チップ３と、半導体チップ３のバンプ４と
回路基板１の配線パターン２とに接続されたリード５と
からなる半導体装置の実装構造において、リード５の一
端を、回路基板１の配線パターン２にはんだ６と接着剤
７とによって接続した。
方式により半導体チップを実装できるようにする。 【構成】 少なくとも上下面の何れか一方に配線パター
ン２が形成された回路基板１と、上面にバンプ４が形成
された半導体チップ３と、半導体チップ３のバンプ４と
回路基板１の配線パターン２とに接続されたリード５と
からなる半導体装置の実装構造において、リード５の一
端を、回路基板１の配線パターン２にはんだ６と接着剤
７とによって接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アウターリードボンデ
ィング方式を用いた半導体装置の実装構造とその実装方
法に関するものである。
ィング方式を用いた半導体装置の実装構造とその実装方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の実装方式の中には、キャリ
アテープに形成したリードをバンプを介して半導体チッ
プに接続し、その後、カットフォーミングにより半導体
チップをキャリアテープから切り離して回路基板上に実
装する、いわゆるアウターリードボンディング（以下、
ＯＬＢと称す）方式と呼ばれるものがある。
アテープに形成したリードをバンプを介して半導体チッ
プに接続し、その後、カットフォーミングにより半導体
チップをキャリアテープから切り離して回路基板上に実
装する、いわゆるアウターリードボンディング（以下、
ＯＬＢと称す）方式と呼ばれるものがある。
【０００３】図２は、上述のＯＬＢ方式を採用した従来
の半導体装置の実装構造を説明するための側断面図であ
る。図示した半導体装置の実装構造では、回路基板３１
上の配線パターン３２に対して、半導体チップ３３のバ
ンプ３４から延出したリード３５の一端がはんだ３６に
よって接続されている。
の半導体装置の実装構造を説明するための側断面図であ
る。図示した半導体装置の実装構造では、回路基板３１
上の配線パターン３２に対して、半導体チップ３３のバ
ンプ３４から延出したリード３５の一端がはんだ３６に
よって接続されている。
【０００４】ところで従来は、回路基板３１上に半導体
チップ３３とともに個別部品（例えばチップ抵抗やチッ
プコンデンサなど）を実装する場合、回路基板３１に半
導体チップ３３を実装する前に、先ず回路基板３１の配
線パターン３２上にリフローソルダリングにより個別部
品を実装しておき、その後、図２に示すように半導体チ
ップ３３のバンプ３４から延出したリード３５の一端を
はんだ３６によって配線パターン３２に接続していた。
チップ３３とともに個別部品（例えばチップ抵抗やチッ
プコンデンサなど）を実装する場合、回路基板３１に半
導体チップ３３を実装する前に、先ず回路基板３１の配
線パターン３２上にリフローソルダリングにより個別部
品を実装しておき、その後、図２に示すように半導体チ
ップ３３のバンプ３４から延出したリード３５の一端を
はんだ３６によって配線パターン３２に接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の実装構造においては、回路基板３１の上下面に個別部
品とともにＯＬＢ方式により半導体チップ３３を実装し
ようとすると、先に回路基板３１の上面側に実装した半
導体チップ３３のリード３５が、回路基板３１の下面側
に個別部品を実装するためにリフローソルダリングを行
った際、はんだ３６の再溶融によって回路基板３１の配
線パターン３２から外れてしまうという問題があった。
の実装構造においては、回路基板３１の上下面に個別部
品とともにＯＬＢ方式により半導体チップ３３を実装し
ようとすると、先に回路基板３１の上面側に実装した半
導体チップ３３のリード３５が、回路基板３１の下面側
に個別部品を実装するためにリフローソルダリングを行
った際、はんだ３６の再溶融によって回路基板３１の配
線パターン３２から外れてしまうという問題があった。
【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、回路基板の上下面に個別部品とともにＯＬ
Ｂ方式により半導体チップを実装することができる半導
体装置の実装構造とその実装方法を提供することを目的
とする。
れたもので、回路基板の上下面に個別部品とともにＯＬ
Ｂ方式により半導体チップを実装することができる半導
体装置の実装構造とその実装方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、少なくとも上下面の何れ
か一方に配線パターンが形成された回路基板と、上面に
バンプが形成された半導体チップと、半導体チップのバ
ンプと回路基板の配線パターンとに接続されたリードと
からなる半導体装置の実装構造において、リードの一端
を、回路基板の配線パターンにはんだと接着剤とによっ
て接続したものである。
成するためになされたもので、少なくとも上下面の何れ
か一方に配線パターンが形成された回路基板と、上面に
バンプが形成された半導体チップと、半導体チップのバ
ンプと回路基板の配線パターンとに接続されたリードと
からなる半導体装置の実装構造において、リードの一端
を、回路基板の配線パターンにはんだと接着剤とによっ
て接続したものである。
【０００８】また、回路基板の上面側に形成された第１
の配線パターン上にリフローソルダリングによって個別
部品を実装する工程と、第１の半導体チップのバンプか
ら延出したリードの一端を、回路基板の第１の配線パタ
ーン上に塗布したはんだと該はんだの近傍に塗布した接
着剤とによって第１の配線パターンに接続する工程と、
回路基板の下面側に形成された第２の配線パターン上に
リフローソルダリングによって個別部品を実装する工程
と、第２の半導体チップのバンプから延出したリードの
一端を、回路基板の第２の配線パターンに接続する工程
とを有する半導体装置の実装方法である。
の配線パターン上にリフローソルダリングによって個別
部品を実装する工程と、第１の半導体チップのバンプか
ら延出したリードの一端を、回路基板の第１の配線パタ
ーン上に塗布したはんだと該はんだの近傍に塗布した接
着剤とによって第１の配線パターンに接続する工程と、
回路基板の下面側に形成された第２の配線パターン上に
リフローソルダリングによって個別部品を実装する工程
と、第２の半導体チップのバンプから延出したリードの
一端を、回路基板の第２の配線パターンに接続する工程
とを有する半導体装置の実装方法である。
【０００９】
【作用】本発明の実装構造においては、半導体チップの
バンプから延出したリードの一端が、回路基板の配線パ
ターンにはんだと接着剤とによって接続されているた
め、たとえリフローソルダリングによってはんだが再溶
融しても、リードの一端は接着剤の粘着力によって配線
パターンに接続された状態に保持される。
バンプから延出したリードの一端が、回路基板の配線パ
ターンにはんだと接着剤とによって接続されているた
め、たとえリフローソルダリングによってはんだが再溶
融しても、リードの一端は接着剤の粘着力によって配線
パターンに接続された状態に保持される。
【００１０】また、本発明の実装方法においては、まず
回路基板の上面側に形成された第１の配線パターン上に
リフローソルダリングによって個別部品が実装され、次
いで第１の半導体チップのバンプから延出したリードの
一端が上記第１の配線パターンにはんだと接着剤とによ
って接続され、続いて回路基板の下面側に形成された第
２の配線パターン上にリフローソルダリングによって個
別部品が実装され、さらに第２の半導体チップのバンプ
から延出したリードの一端が上記第２の配線パターンに
接続されることにより、回路基板の上下面にそれぞれ個
別部品とともに半導体チップが実装される。
回路基板の上面側に形成された第１の配線パターン上に
リフローソルダリングによって個別部品が実装され、次
いで第１の半導体チップのバンプから延出したリードの
一端が上記第１の配線パターンにはんだと接着剤とによ
って接続され、続いて回路基板の下面側に形成された第
２の配線パターン上にリフローソルダリングによって個
別部品が実装され、さらに第２の半導体チップのバンプ
から延出したリードの一端が上記第２の配線パターンに
接続されることにより、回路基板の上下面にそれぞれ個
別部品とともに半導体チップが実装される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明に係わる半導体装置の実
装構造の一実施例を説明するための側断面図である。図
示した半導体装置の実装構造において、１は回路基板で
あり、この回路基板１の上面には配線パターン２が形成
されている。一方、図中３は半導体チップであり、この
半導体チップ３の上面には所定のピッチで複数のバンプ
４が形成されている。また、半導体チップ３の各々のバ
ンプ４にはリード５が接続されており、このリード５の
一端は回路基板１の配線パターン２に接続されている。
ながら説明する。図１は本発明に係わる半導体装置の実
装構造の一実施例を説明するための側断面図である。図
示した半導体装置の実装構造において、１は回路基板で
あり、この回路基板１の上面には配線パターン２が形成
されている。一方、図中３は半導体チップであり、この
半導体チップ３の上面には所定のピッチで複数のバンプ
４が形成されている。また、半導体チップ３の各々のバ
ンプ４にはリード５が接続されており、このリード５の
一端は回路基板１の配線パターン２に接続されている。
【００１２】ここで、本実施例の実装構造では、半導体
チップ３のバンプ４から延出したリード５の一端が、回
路基板１の配線パターン２にはんだ６と接着剤７とによ
って接続されている。したがって、回路基板１に半導体
チップ３を実装した後にはんだ６が再溶融しても、リー
ド５の一端は接着剤７の粘着力によって配線パターン２
に接続された状態に保持されるようになる。
チップ３のバンプ４から延出したリード５の一端が、回
路基板１の配線パターン２にはんだ６と接着剤７とによ
って接続されている。したがって、回路基板１に半導体
チップ３を実装した後にはんだ６が再溶融しても、リー
ド５の一端は接着剤７の粘着力によって配線パターン２
に接続された状態に保持されるようになる。
【００１３】続いて、回路基板の上下面に個別部品とと
もにＯＬＢ方式により半導体チップを実装するための方
法について説明する。まず第１の工程では、回路基板の
上面側（又は下面側）に形成された第１の配線パターン
上にスクリーンマスク等を用いて予備はんだを行い、そ
の後、自動部品搭載機などにより各はんだ塗布位置に個
別部品を載置するとともに、回路基板をリフロー炉に投
入してリフローソルダリングにより各個別部品を第１の
配線パターン上に実装する。
もにＯＬＢ方式により半導体チップを実装するための方
法について説明する。まず第１の工程では、回路基板の
上面側（又は下面側）に形成された第１の配線パターン
上にスクリーンマスク等を用いて予備はんだを行い、そ
の後、自動部品搭載機などにより各はんだ塗布位置に個
別部品を載置するとともに、回路基板をリフロー炉に投
入してリフローソルダリングにより各個別部品を第１の
配線パターン上に実装する。
【００１４】次いで第２の工程では、上記第１の配線パ
ターン上の所定箇所、すなわち半導体チップの実装箇所
にはんだを塗布するとともに、そのはんだの近傍に少量
の接着剤を塗布する。その後、専用の加熱圧着ツールを
用いて、第１の半導体チップのバンプから延出したリー
ドの一端を、回路基板の第１の配線パターンに上記はん
だと接着剤とによって接続する。これにより第１の半導
体チップは図１に示すような状態で回路基板の配線パタ
ーンに接続される。
ターン上の所定箇所、すなわち半導体チップの実装箇所
にはんだを塗布するとともに、そのはんだの近傍に少量
の接着剤を塗布する。その後、専用の加熱圧着ツールを
用いて、第１の半導体チップのバンプから延出したリー
ドの一端を、回路基板の第１の配線パターンに上記はん
だと接着剤とによって接続する。これにより第１の半導
体チップは図１に示すような状態で回路基板の配線パタ
ーンに接続される。
【００１５】続いて第３の工程では、回路基板の下面側
（又は上面側）に形成された第２の配線パターンに上記
第１の工程と同様にして個別部品を実装する。このと
き、第１の半導体チップのバンプから延出したリードの
一端は、接着剤の粘着力によって第１の配線パターンに
接続された状態に保持される。
（又は上面側）に形成された第２の配線パターンに上記
第１の工程と同様にして個別部品を実装する。このと
き、第１の半導体チップのバンプから延出したリードの
一端は、接着剤の粘着力によって第１の配線パターンに
接続された状態に保持される。
【００１６】さらに第４の工程では、第２の半導体チッ
プのバンプから延出したリードの一端を、回路基板の第
２の配線パターンに接続する。この場合は、既に回路基
板の上面側に個別部品が実装されているため、第２の配
線パターンに対するリードの接続は、上記第２の工程の
ように接着剤を使用しなくてもよい。以上の方法により
回路基板の上下面に個別部品とともにＯＬＢ方式により
半導体チップが実装される。
プのバンプから延出したリードの一端を、回路基板の第
２の配線パターンに接続する。この場合は、既に回路基
板の上面側に個別部品が実装されているため、第２の配
線パターンに対するリードの接続は、上記第２の工程の
ように接着剤を使用しなくてもよい。以上の方法により
回路基板の上下面に個別部品とともにＯＬＢ方式により
半導体チップが実装される。
【００１７】なお、図１に示した本実施例の構成では、
回路基板１の配線パターン２上に塗布されたはんだ６の
両側近傍に接着剤７を塗布するようにしたが、接着剤７
の塗布位置並びに塗布量については、リード５の幅やパ
ターンランドの大きさ、さらには半導体チップ３の重さ
やリード５の弾性力等を考慮して適宜設定するのがよ
い。
回路基板１の配線パターン２上に塗布されたはんだ６の
両側近傍に接着剤７を塗布するようにしたが、接着剤７
の塗布位置並びに塗布量については、リード５の幅やパ
ターンランドの大きさ、さらには半導体チップ３の重さ
やリード５の弾性力等を考慮して適宜設定するのがよ
い。
【００１８】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
半導体チップのバンプから延出したリードの一端が、は
んだと接着剤とによって回路基板の配線パターンに接続
されているため、リード接続後にはんだが再溶融しても
リードの一端は接着剤の粘着力によって配線パターンに
接続された状態に保持されるようになる。その結果、先
に回路基板の上面側に実装した半導体チップのリード
が、回路基板の下面側に個別部品を実装するためにリフ
ローソルダリングを行った場合でもはんだの再溶融によ
って回路基板の配線パターンから外れてしまうことがな
くなり、これによって回路基板の上下面に個別部品とと
もにＯＬＢ方式により半導体チップを実装することが可
能となる。
半導体チップのバンプから延出したリードの一端が、は
んだと接着剤とによって回路基板の配線パターンに接続
されているため、リード接続後にはんだが再溶融しても
リードの一端は接着剤の粘着力によって配線パターンに
接続された状態に保持されるようになる。その結果、先
に回路基板の上面側に実装した半導体チップのリード
が、回路基板の下面側に個別部品を実装するためにリフ
ローソルダリングを行った場合でもはんだの再溶融によ
って回路基板の配線パターンから外れてしまうことがな
くなり、これによって回路基板の上下面に個別部品とと
もにＯＬＢ方式により半導体チップを実装することが可
能となる。
【図１】本発明に係わる半導体装置の実装構造の一実施
例を説明するための側断面図である。
例を説明するための側断面図である。
【図２】従来の半導体装置の実装構造を説明するための
側断面図である。
側断面図である。
１ 回路基板 ２ 配線パターン ３ 半導体チップ ４ バンプ ５ リード ６ はんだ ７ 接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも上下面の何れか一方に配線パ
ターンが形成された回路基板と、上面にバンプが形成さ
れた半導体チップと、前記半導体チップのバンプと前記
回路基板の配線パターンとに接続されたリードとからな
る半導体装置の実装構造において、 前記リードの一端が、前記回路基板の配線パターンには
んだと接着剤とによって接続されていることを特徴とす
る半導体装置の実装構造。 - 【請求項２】 回路基板の上面側に形成された第１の配
線パターン上にリフローソルダリングによって個別部品
を実装する工程と、 第１の半導体チップのバンプから延出したリードの一端
を、前記回路基板の第１の配線パターン上に塗布したは
んだと該はんだの近傍に塗布した接着剤とによって前記
第１の配線パターンに接続する工程と、 前記回路基板の下面側に形成された第２の配線パターン
上にリフローソルダリングによって個別部品を実装する
工程と、 第２の半導体チップのバンプから延出したリードの一端
を、前記回路基板の第２の配線パターンに接続する工程
とを有することを特徴とする半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4595193A JPH06237061A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | 半導体装置の実装構造とその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4595193A JPH06237061A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | 半導体装置の実装構造とその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06237061A true JPH06237061A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12733590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4595193A Pending JPH06237061A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | 半導体装置の実装構造とその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06237061A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114271038A (zh) * | 2019-08-23 | 2022-04-01 | 株式会社富士 | 电子电路装置及其制造方法 |
-
1993
- 1993-02-09 JP JP4595193A patent/JPH06237061A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114271038A (zh) * | 2019-08-23 | 2022-04-01 | 株式会社富士 | 电子电路装置及其制造方法 |
| EP4021153A4 (en) * | 2019-08-23 | 2022-09-07 | Fuji Corporation | ELECTRONIC SWITCHING DEVICE AND ITS MANUFACTURING PROCESS |
| CN114271038B (zh) * | 2019-08-23 | 2024-05-03 | 株式会社富士 | 电子电路装置及其制造方法 |
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