CN114271038A - 电子电路装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在形成有配线图案的倾斜安装面(12)上通过回流焊而安装有电路元件(13、14)的电子电路装置(MID)中，构成为在上述倾斜安装面，作为防止在回流焊时上述电路元件在上述倾斜安装面上滑动而产生位置偏移的位置偏移防止部，而设置有通过粘接剂将上述电路元件粘接于上述倾斜安装面的粘接部(19、21)。或者，也可以是，在上述倾斜安装面中的与上述电路元件的偏移方向侧的侧缘抵接的位置设置位置偏移防止用的止挡部(31)作为位置偏移防止部。

Description

电子电路装置及其制造方法
技术领域
本说明书公开一种技术，涉及通过回流焊将电路元件安装于形成有配线图案的倾斜安装面的电子电路装置及其制造方法。
背景技术
近年来，形成有配线图案的立体的树脂成型件即MID(Molded InterconnectDevice：模压互连器件)作为实现电子设备的小型化、零件件数减少、组装工时减少等的安装技术而受到关注。该MID的安装技术在专利文献1(国际公开WO2018/163323号公报)等中提出。向该MID的安装面安装半导体部件等电路元件的工序与向通常的平板状的电路基板安装电路元件的工序相同地，向MID的安装面的电极涂覆膏状的焊料后，在该安装面搭载电路元件，然后将MID搬入回流焊炉而将电路元件的端子回流焊于安装面的电极。
现有技术文献
专利文献1：国际公开WO2018/163323号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，MID的安装面不限于水平面，也有时为倾斜面。当在回流焊炉内对搭载于MID的倾斜安装面的电路元件进行回流焊的情况下，在回流焊时电路元件有时在倾斜安装面上滑动而产生位置偏移。该回流焊时的电路元件的位置偏移成为使电路元件的焊料连接可靠性降低，或者产生连接不良的原因。电路元件的重量越重则该回流焊时的电路元件的位置偏移的问题越成为显著的问题。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，提供一种电子电路装置，在形成有配线图案的倾斜安装面上通过回流焊而安装有电路元件，在上述倾斜安装面设置有位置偏移防止部，上述位置偏移防止部防止在回流焊时上述电路元件在上述倾斜安装面上滑动而产生位置偏移。
在该结构中，在倾斜安装面设置有位置偏移防止部，因此，能够防止在回流焊时电路元件在倾斜安装面上滑动而产生位置偏移，能够提高电路元件的焊料连接可靠性，能够将因回流焊时的电路元件的位置偏移引起的连接不良防患于未然。
附图说明
图1是实施例1的MID的一部分的主视图。
图2是表示实施例1的MID元件安装工艺的工序图。
图3是实施例2的MID的一部分的主视图。
图4是实施例3的MID的一部分的主视图。
具体实施方式
以下，对本说明书公开的三个实施例1～3进行说明。
实施例1
基于图1及图2对实施例1进行说明。
首先，基于图1对形成有配线图案的立体的树脂成型品即MID的结构进行说明。
MID的树脂部11通过绝缘性树脂的注塑成型、模具成型等而成型为具有倾斜面的立体的形状。该树脂部11的表面中的倾斜面成为安装构成电路的多个电路元件13、14的倾斜安装面12。各电路元件13、14例如为半导体部件、电容器、电阻器、连接器等各种电路构成元件。
在倾斜安装面12上通过配线图案形成技术而形成有配线图案(未图示)，而且，在倾斜安装面12中的对电路元件13、14的端子13a、14a(引脚、凸块等)进行回流焊的位置，形成有与配线图案连接的电极15、16(焊垫、焊盘等)。电路元件13、14的端子13a、14a通过焊料17而与倾斜安装面12的电极15、16连接。MID的树脂部11的形状只要是具有倾斜安装面12的立体的形状，则可以为任何形状。
在倾斜安装面12上通过回流焊而安装有多个电路元件13、14，在对上述多个电路元件13、14中的在回流焊时可能在倾斜安装面12上滑动而产生位置偏移的预定重量以上或者预定尺寸以上的电路元件13进行安装的位置，设置有粘接部19作为位置偏移防止部，该电路元件13通过粘接部19而粘接于倾斜安装面12。
在本实施例1中，粘接部19通过绝缘性的粘接剂将电路元件13中的除了端子13a以外的部分(主体部分)与倾斜安装面12粘接。
接下来，基于图2对MID元件安装工艺进行说明。
首先，在倾斜安装面12的电极15、16附着膏状的焊料17。此时，例如在转印销(未图示)的下端附着膏状的焊料17并向倾斜安装面12的电极15、16转印。也可以使用除了转印以外的附着方法来将膏状的焊料17附着于电极15、16。
然后，在倾斜安装面12中的与要搭载的电路元件13的主体部分相向的预定位置附着成为粘接部19的绝缘性的粘接剂。此时，例如在转印销(未图示)的下端附着绝缘性的粘接剂19并向倾斜安装面12的预定位置转印。也可以使用除了转印以外的附着方法来附着绝缘性的粘接剂19。
另外，也可以是，使在倾斜安装面12的预定位置附着绝缘性的粘接剂19的工序与在倾斜安装面12的电极15、16附着膏状的焊料17的工序的顺序颠倒，在将绝缘性的粘接剂19附着于倾斜安装面12的预定位置之后，将膏状的焊料17附着于倾斜安装面12的电极15、16。
在对膏状的焊料17与绝缘性的粘接剂19进行附着的工序中，在MID由机器人(未图示)保持并使倾斜安装面12倾斜至水平的状态下对膏状的焊料17与绝缘性的粘接剂19进行附着。
在对膏状的焊料17与绝缘性的粘接剂19进行了附着之后，使用元件安装机(未图示)而向倾斜安装面12搭载电路元件13、14。由此，成为在回流焊时可能在倾斜安装面12上滑动而产生位置偏移的预定重量以上或者预定尺寸以上的电路元件13的主体部分通过绝缘性的粘接剂19而粘接于倾斜安装面12的状态。
在搭载电路元件13、14的工序中，在MID由机器人(未图示)保持并使MID倾斜至倾斜安装面12成为水平的状态下向倾斜安装面12搭载电路元件13、14。
然后，将MID搬入回流焊炉(未图示)而将电路元件13、14的端子13a、14a回流焊于倾斜安装面12的电极15、16。在该回流焊工序中，MID仅载置在输送托盘(未图示)上，且在保持倾斜安装面12倾斜的状态下对焊料17进行回流焊。这是由于，在回流焊炉中不存在配置将MID保持为倾斜的状态的机器人的空间。另外，可想到在输送托盘上通过夹具等将MID以倾斜的状态搬入回流焊炉，但通常若使MID成为倾斜的状态，则MID的高度尺寸变高，因此，MID与回流焊炉的入口干涉而无法搬入回流焊炉。
在本实施例1中，针对在回流焊时可能在倾斜安装面12上滑动而产生位置偏移的预定重量以上或者预定尺寸以上的电路元件13，该电路元件13的主体部分通过绝缘性的粘接剂19而粘接于倾斜安装面12，因此，能够防止在回流焊时该电路元件13在倾斜安装面12上滑动而产生位置偏移的情况，能够提高该电路元件13的焊料连接可靠性，能够将因回流焊时的电路元件13的位置偏移引起的连接不良防患于未然。
另外，在本实施例1中，针对在回流焊时可能在倾斜安装面12上滑动而产生位置偏移的小型轻型的电路元件14，没有粘接于倾斜安装面12，但针对该小型轻型的电路元件14也可以粘接于倾斜安装面12，这是不言而喻的。
实施例2
接下来，基于图3来对实施例2进行说明。其中，针对与上述实施例1实质上相同的部分，标注相同的附图标记并省略或者简化说明，主要针对不同的部分进行说明。
在上述实施例1中，通过绝缘性的粘接剂19将电路元件13的主体部分粘接于倾斜安装面12，但在图3所示的实施例2中，通过导电性的粘接剂21(粘接部)将电路元件13的至少一个端子13a与倾斜安装面12的电极15粘接。在该情况下，导电性的粘接剂21仅针对电极15的一部分通过转印等来附着，在电极15的剩余的部分通过转印等而附着膏状的焊料17。在该情况下，通过使用导电性的粘接剂21，能够确保电路元件13的端子13a与电极15之间的焊料连接可靠性。
在以上说明的本实施例2中，也能够得到与上述实施例1相同的效果。
实施例3
接下来，基于图4来对实施例3进行说明。其中，对与上述实施例1、2实质上相同的部分标注相同的附图标记并省略或者简化说明，主要对不同的部分进行说明。
在上述实施例1、2中，通过利用粘接部19、21将电路元件13粘接于倾斜安装面12来防止回流焊时的电路元件13的位置偏移，但在图4所示的实施例3中，在倾斜安装面12中的与电路元件13的偏移方向侧的侧缘(在本实施例3中为电路元件13的位于偏移方向侧的端子13a的侧缘)抵接的位置，设置位置偏移防止用的止挡部31作为位置偏移防止部，通过该止挡部31来防止回流焊时的电路元件13的位置偏移。在该止挡部31的上部中的电路元件13侧形成有将电路元件13的端子13a向倾斜安装面12的电极15侧引导的倾斜状的引导面31a。
在该情况下，止挡部31也可以与MID的树脂部11的倾斜安装面12一体成型，或者也可以通过粘接、熔接、螺纹连接、卡合等将与MID的树脂部11分体形成的止挡部31固定于树脂部11。止挡部31的形状只要是能够防止回流焊时的电路元件13的位置偏移的凸形状，则可以为任何形状。
或者，也可以是，将与电路元件13的除端子13a以外的部分即主体部分的侧缘抵接的止挡部设置于倾斜安装面12，通过该止挡部来防止回流焊时的电路元件13的位置偏移。
在以上说明的本实施例3中，也能够得到与上述实施例1相同的效果。
另外，本发明不限定于上述各实施例1～3，例如也可以对MID的树脂部11的形状进行变更，或者对安装于树脂部11的倾斜安装面12的电路元件13、14的种类、个数进行变更，或者MID的树脂部11、配线图案及电极15、16由3D打印机形成等能够在不脱离主旨的范围内进行各种变更而实施，这是不言而喻的。
附图标记说明
11…树脂部；12…倾斜安装面；13、14…电路元件；13a、14a…端子；15、16…电极；17…焊料；19…粘接部(绝缘性的粘接剂)；21…粘接部(导电性的粘接剂)；31…位置偏移防止用的止挡部；31a…引导面。

Claims (8)

1.一种电子电路装置，在形成有配线图案的倾斜安装面上通过回流焊而安装有电路元件，
在所述倾斜安装面设置有位置偏移防止部，所述位置偏移防止部防止在回流焊时所述电路元件在所述倾斜安装面上滑动而产生位置偏移。
2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其中，
所述位置偏移防止部是通过粘接剂将所述电路元件粘接于所述倾斜安装面的粘接部。
3.根据权利要求2所述的电子电路装置，其中，
所述粘接部通过绝缘性的粘接剂对所述电路元件中的除了端子以外的部分与所述倾斜安装面进行粘接。
4.根据权利要求2所述的电子电路装置，其中，
所述粘接部通过导电性的粘接剂对所述电路元件的至少一个端子与所述倾斜安装面的配线图案的电极进行粘接。
5.根据权利要求1所述的电子电路装置，其中，
所述位置偏移防止部是在所述倾斜安装面中的与所述电路元件的偏移方向侧的侧缘抵接的位置设置的防止位置偏移用的止挡部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子电路装置，其中，
在所述倾斜安装面上通过回流焊而安装有多个电路元件，
所述位置偏移防止部仅针对所述多个电路元件中的预定重量以上或者预定尺寸以上的电路元件来设置。
7.一种电子电路装置的制造方法，是制造权利要求2至4中任一项所述的电子电路装置的方法，
所述电子电路装置的制造方法包含如下的工序：
在所述倾斜安装面上附着焊料的工序；
在所述倾斜安装面上附着粘接剂的工序；
将所述电路元件搭载于所述倾斜安装面并通过所述粘接剂将所述电路元件粘接于所述倾斜安装面的搭载工序；及
将粘接于所述倾斜安装面的所述电路元件的端子回流焊于所述倾斜安装面的配线图案的电极的工序。
8.根据权利要求7所述的电子电路装置的制造方法，其中，
在所述搭载工序中，在使形成有所述倾斜安装面的立体成型件倾斜至所述倾斜安装面成为水平的状态下将所述电路元件搭载于所述倾斜安装面。
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Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02187483A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用接着剤
JPH02281684A (ja) * 1989-04-21 1990-11-19 Tokyo Electric Co Ltd 部品実装方法
JPH05335694A (ja) * 1992-05-27 1993-12-17 Mitsubishi Electric Corp 立体構造基板
JPH06196851A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Taiyo Yuden Co Ltd 回路基板に金属部材を取り付けるはんだ付け方法
JPH06237061A (ja) * 1993-02-09 1994-08-23 Sony Corp 半導体装置の実装構造とその実装方法
JP2002335068A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の位置矯正方法、および電子部品の位置矯正装置
CN1723551A (zh) * 2003-01-16 2006-01-18 索尼株式会社 半导体器件及其制造方法
JP2007048962A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置
DE102006015676A1 (de) * 2006-04-04 2007-06-14 Siemens Ag Elektronisches Bauteil und elektronisches Steuergerät, insbesondere zur Verwendung in Kraftfahrzeugen
JP2009032865A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Hitachi Ltd 電子装置及び電子装置の製造方法
JP2010016013A (ja) * 2008-06-30 2010-01-21 Sharp Corp 半導体デバイスの実装方法、半導体素子モジュールおよび電子情報機器
CN102456960A (zh) * 2010-10-26 2012-05-16 泰科电子(上海)有限公司 连接端子和端子安装装置
JP2013069636A (ja) * 2011-09-26 2013-04-18 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具
CN103176114A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 夏普株式会社 预烧装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0226274U (zh) * 1988-08-04 1990-02-21
EP0378233B1 (en) * 1989-01-13 1994-12-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. An adhesive composition for use in the mounting of electronic parts and a method for mounting electronic parts on a printed circuit board by the use of the same
JPH0729591Y2 (ja) * 1990-09-28 1995-07-05 ホシデン株式会社 チップ形コネクタ
JPH0818208A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Suzuki Motor Corp 実装部品倒れ防止治具
SE0700329L (sv) 2007-02-12 2008-02-26 Isaberg Rapid Ab Häfthammare
JP6890249B2 (ja) * 2017-02-24 2021-06-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP6870067B2 (ja) 2017-03-08 2021-05-12 株式会社Ｆｕｊｉ ３次元実装関連装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02187483A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用接着剤
JPH02281684A (ja) * 1989-04-21 1990-11-19 Tokyo Electric Co Ltd 部品実装方法
JPH05335694A (ja) * 1992-05-27 1993-12-17 Mitsubishi Electric Corp 立体構造基板
JPH06196851A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Taiyo Yuden Co Ltd 回路基板に金属部材を取り付けるはんだ付け方法
JPH06237061A (ja) * 1993-02-09 1994-08-23 Sony Corp 半導体装置の実装構造とその実装方法
JP2002335068A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の位置矯正方法、および電子部品の位置矯正装置
CN1723551A (zh) * 2003-01-16 2006-01-18 索尼株式会社 半导体器件及其制造方法
JP2007048962A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法および半導体装置
DE102006015676A1 (de) * 2006-04-04 2007-06-14 Siemens Ag Elektronisches Bauteil und elektronisches Steuergerät, insbesondere zur Verwendung in Kraftfahrzeugen
JP2009032865A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Hitachi Ltd 電子装置及び電子装置の製造方法
JP2010016013A (ja) * 2008-06-30 2010-01-21 Sharp Corp 半導体デバイスの実装方法、半導体素子モジュールおよび電子情報機器
CN102456960A (zh) * 2010-10-26 2012-05-16 泰科电子(上海)有限公司 连接端子和端子安装装置
JP2013069636A (ja) * 2011-09-26 2013-04-18 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具
CN103176114A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 夏普株式会社 预烧装置

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