CN103176114A - 预烧装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种预烧装置。预烧装置（10）包括将电子部件安装为能够装卸的托板（11）和装置本体（12）。托板（11）包括：插座本体（31），其具备电绝缘性，形成有可供插入连接端子（24）的插入孔（56）；插座电极部（32），其设置在插座本体（31）上，并与插入到插入孔（56）的连接端子（24）接触而电连接；托板导热部（33），其埋设有插座本体（31），在将连接端子（24）插入插入孔（56）的状态下本体部与其接触。装置本体（12）具有：本体电极部（41），其与插座电极部（32）接触而电连接；驱动电路（42），其经由本体电极部（41）向电子部件供给驱动电流；温度调整部（43），其与托板导热部（33）接触，调整托板导热部（33）的温度。

Description

预烧装置

技术领域

本发明涉及用于半导体装置等电子部件的预烧试验和老化试验的预烧装置。

背景技术

半导体装置等电子部件的制造工序包括在高温环境下一边使电子部件工作一边进行电子部件特性的测量的预烧试验（バ一ンィン試験）和老化试验(ェ一ジング試験)。该预烧试验和老化试验在比常温高的温度环境下一边使电子部件工作一边对品质特性项目进行测量，在该试验中使用专用的预烧装置。预烧装置有两种温度控制方式，一种是利用恒温槽内的环境气体间接地对电子部件进行温度控制的方式，另一种是使温度调节部接触电子部件直接对电子部件进行温度控制的方式。

例如，在JP特开2005－121625号公报中记载有以前一种方式进行温度控制的预烧装置。在JP特开2005－121625号公报中公开的预烧装置包括：恒温槽，其具有能够装卸被试验体的半导体激光装置的插座；温度保持部，其用于将恒温槽内的环境保持在规定温度范围内。该预烧装置将多个半导体激光装置安装于插座以驱动该半导体激光装置，并将恒温槽内的环境加热到规定温度，由此进行试验。

然而，在这种温度控制方式中存在的问题是：为了使设置于恒温槽内的所有半导体激光装置的温度上升到规定的检查温度并使之稳定，需要较长的时间。而且，难以均匀地调整设置于恒温槽内的多个半导体激光装置的温度，尤其是半导体激光装置自身发热导致恒温槽内的环境被加热，因此，在半导体激光装置密集的中央部分和其周围的外周部，环境的温度容易不稳定，从而难以精确地进行温度控制。

另外，例如在JP特开2007－78388号公报中记载有以后一种方式进行温度控制的预烧装置。JP特开2007－78388号公报所公开的预烧装置构成为将电子部件本体被安装在引线框架上的状态的电子部件作为被试验体，存在不能应用于例如通过在CAN封装等中封入电子部件本体来构成的电子部件的问题。换言之，JP特开2007－78388号公报所公开的预烧装置存在能够进行试验的电子部件的形状收到制约的问题。

于是，在例如JP特开2010－151794号公报中提出了用于解决上述问题的预烧装置。JP特开2010－151794号公报所公开的预烧装置包括：电子部件搭载部，其形成为能够保持CAN封装式电子部件的形状，并且具有将热源的热量传递到CAN封装的管座背面的导热部；插座，其装卸自如地安装有电子部件搭载部，向安装时保持于导热部的CAN封装的连接端子提供电源以使CAN封装内的电子部件本体驱动；温度调节部，其作为热源与电子部件搭载部的导热部接触。由此，也能够对CAN封装等封装形式的电子部件进行预烧试验和老化试验。

在JP特开2010－151794号公报所公开的预烧装置中，在电子部件搭载部本身上设置有用于将电子部件固定在导热部上的电子部件罩。因此，存在电子部件搭载部的结构复杂的问题。而且，能够安装到电子部件搭载部的电子部件的数量也成为被试验体数量减少而使试验效率降低、装置大型化而使价格上涨的主要原因。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对电子部件直接进行温度控制、能够简化结构且降低装置的制造成本的预烧装置。

本发明提供一种预烧装置，其在预先确定的温度环境下驱动具有本体部和自本体部向外部突出的连接端子的电子部件以进行试验，该预烧装置的特征在于，包括：能够装卸地安装电子部件的电子部件保持体及能够装卸地安装所述电子部件保持体的装置本体；

该电子部件保持体具有：

插座本体，其具有电绝缘性，形成有能够插入连接端子的插入孔；

插座电极部，其设置于所述插座本体，与插入所述插入孔的连接端子接触而与该连接端子电连接；

导热部，其埋设有所述插座本体，在将连接端子插入到所述插入孔的状态下与本体部接触；

该装置本体具有：

本体电极部，在安装有所述电子部件保持体的状态下，其与所述插座电极部接触而与该插座电极部电连接；

驱动部，其经由所述本体电极部向电子部件供给驱动电流；

温度调整部，在安装有所述电子部件保持体的状态下，其与所述导热部接触以调整该导热部的温度。

根据本发明，通过将作为被试验体的电子部件安装于电子部件保持体，并将该电子部件保持体安装于装置本体来进行试验。将电子部件的连接端子插入被埋设于导热部的插座本体的插入孔，由此，该连接端子与设置于插座本体的插座电极部电连接，并且该电子部件的本体部与导热部接触。通过这样的构成，不需要在电子部件保持体上设置除了插座本体以外的其他保持机构，能够简化电子部件保持体的结构。由此，能够将较多的被试验体安装于电子部件保持体，因此能够高效地进行电子部件的试验。

并且，在本发明中，优选使所述插座电极部弹性地接触于插入到所述插入孔的连接端子，以将电子部件保持在所述插座本体上。

并且，在本发明中，优选使所述插座电极部以0.3N以上0.4N以下的力弹性地按压插入到所述插入孔的连接端子。

并且，在本发明中，优选使所述装置本体还具有按压部，在安装有所述电子部件保持体的状态下，该按压部将安装于该电子部件保持体的电子部件的本体部向连接端子插入所述插入孔的插入方向按压。

并且，在本发明中，优选在所述插座本体和所述插座电极部中至少一方的连接端子插入所述插入孔的插入方向上的上游侧的端部，具有相对所述插入方向倾斜的插入引导面。

并且，在本发明中，优选将所述插入引导面形成为相对所述插入方向以20度以上30度以下的角度倾斜。

并且，在本发明中，优选使所述电子部件保持体还具有覆盖部，该覆盖部具有隔热性，覆盖所述导热部的外表面的至少一部分。

通过下述详细的说明和附图能够明确本发明的目的、特征及优点。

附图说明

图1是表示本发明一实施方式的预烧装置的结构的剖视图，表示安装有半导体激光装置的托板安装于装置本体之前的状态。

图2是表示本发明一实施方式的预烧装置的结构的剖视图，表示安装有半导体激光装置的托板安装于装置本体的状态。

图3A和图3B是表示安装半导体激光装置之前的托板的结构的图，图3A是托板的俯视图，图3B是从图3A的剖切线III－III看的剖视图。

图4A和图4B是表示作为被试验体的半导体激光装置的结构的图，图4A表示半导体激光装置的俯视图，图4B表示半导体激光装置的主视图。

图5是放大表示图3B的B部分的托板的局部剖视图，表示将要安装半导体激光装置的状态。

图6A至图6D是表示托板所具有的插座本体的结构的图，图6A表示插座本体的俯视图，图6B表示插座本体的侧视图，图6C表示插座本体的仰视图，图6D表示从图6A的剖切线VI－VI看的剖视图。

图7是放大表示图6D的插座电极部的自由端部附近的剖视图。

图8A和图8B是表示在插座本体的插入孔中插入连接端子时的状态的图。

图9是表示在托板上安装有半导体激光装置的状态的剖视图。

图10是放大表示装置本体的结构的一部分的剖视图。

图11A是表示将安装有半导体激光装置的托板相对于承受部定位时的状态的图。

图11B和图11C是表示通过盖部和承受部挟持相对于承受部定位了的托板的状态的图。

图12A和图12B是表示具有在预烧装置中使用的其他结构的插座电极部的插座本体的图，图12A表示插座本体的侧视图，图12B表示插座本体的剖视图。

图13A和图13B是表示将设置有图12所示的插座本体的托板安装于承受部的状态的图，图13A表示将托板安装在承受部之前的状态，图13B表示在承受部安装了托板的状态。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明优选的实施方式。

图1和图2是表示本发明一实施方式的预烧装置10的结构的剖视图，在图1中表示将安装有半导体激光装置1的托板11安装于装置本体12之前的状态，在图2中表示将安装有半导体激光装置1的托板11已安装在装置本体12上的状态。

另外，图3A和图3B是表示安装半导体激光装置1之前的托板11的结构的图，图3A表示托板11的俯视图，图3B表示从图3A的剖切线III－III看的剖视图。

预烧装置10是用于进行电子部件即半导体装置的老化试验的装置。在本实施方式中，半导体装置是例如具有作为发光元件的半导体激光元件的半导体激光装置1。

在老化试验中，在预先确定的高于常温的温度环境下，驱动半导体激光装置1等半导体装置，检测施加应力时的半导体装置的状态，由此，对半导体装置的可靠性进行测试，检测出可能存在初期不良隐患的半导体装置。

如图1和图2所示，预烧装置10包括：托板11，其构成为能够装卸作为被试验体的半导体激光装置1；装置本体12，其构成为能够装卸托板11，当安装托板11时向安装在托板11上的半导体激光装置1供给驱动电流，进行半导体激光装置1的老化试验。

作为电子部件保持体的托板11包括：构成为能够装卸半导体激光装置1的插座本体31、设置于插座本体31的插座电极部32、埋设有插座本体31的托板导热部33、覆盖托板导热部33的外表面的托板覆盖部34。关于各部分的详细构成将在后面叙述。

托板11形成为大致矩形板状，在本实施方式中，如图3A和图3B所示，多个插座本体31沿着托板11的与厚度方向T垂直的假想的一个平面以矩阵状配置而构成。

装置本体12包括：本体电极部41，其在安装有托板11时与该托板11的插座电极部32接触而与之电连接；驱动电路42（参照图9），其经由本体电极部41向安装于托板11的各半导体激光装置1供给驱动电流；温度调整部43，其在安装有托板11时与该托板11的托板导热部33接触以调整托板导热部33的温度；以及盖部44。关于各部分的详细构成将在后面叙述。

下面，首先说明作为被试验体的半导体激光装置1。图4A和图4B是表示作为被试验体的半导体激光装置1结构的图，图4A表示半导体激光装置1的俯视图，图4B表示半导体激光装置1的主视图。

用本实施方式的预烧装置10来做试验的半导体激光装置1是通过将半导体激光元件21搭载于CAN封装来构成的。具体而言，半导体激光装置1包括半导体激光元件21、管座22、管帽23、端子部。

半导体激光元件21不是特定的，例如可以是用于CD（Compact Disk：光盘）或者用于DVD（Digital Versatile Disk：数字通用光盘）的半导体激光元件，也可以是输出单波长或双波长的光的半导体激光元件。优选振荡波长在400μm～800μm的半导体激光元件，优选所使用的半导体是砷化镓类半导体。

管座22具有：大致圆柱形的基部25和搭载部26，该搭载部26从基部25的中心轴线J1延伸的方向上的一表面25a突出，供搭载半导体激光元件21。半导体激光元件21以沿着一表面25a的法线方向射出激光的姿态经由副固定件27搭载于搭载部26。

管座22具有可散放半导体激光元件21所产生的热量的功能，由导热性和导电性高的金属形成。管座22的构成材料不是特定的，例如采用在铁上镀金的材料。

端子部具有两个连接端子24，具体而言，具有用于供给驱动半导体激光元件21的电流的正（＋）端子和接地端子。各连接端子24与搭载于管座22的半导体激光元件21电连接。正端子隔着电绝缘部件设置于管座22，与管座22电绝缘。

正端子和接地端子均被设置为向与搭载于管座22的半导体激光元件21的激光射出方向A相反的方向突出。各连接端子24的构成材料不是特定的，例如采用在科伐铁镍钴合金上镀金的材料。

管帽23形成为带底筒状，覆盖半导体激光元件21和搭载部26，开口部23a在基部25的一表面25a与基部25接合。管帽23形成为使基部25的一表面25a的周边部露出的大小，并与基部25的中心轴线J1同轴。管帽23也具有散放半导体激光元件21所产生的热量的功能。

管帽23的底部分具有使半导体激光元件21射出的激光透过的透过部28，除了透过部28以外的其他部分由导热性和导电性高的金属形成，其构成材料不是特定的，例如采用在铁上镀金的材料。

在半导体激光装置1中，除了正端子和接地端子以外剩余的部分相当于本体部。另外，管座22的基部25中与一表面25a相反侧的另一表面25b为将半导体激光装置1安装在托板11上时与托板导热部33接触的面。该另一表面25b形成为与一表面25a平行。

下面说明托板11的详细结构。图5是放大表示图3B的B部分的托板11的局部剖视图，表示将要安装半导体激光装置1的状态。

图6A至图6D是表示托板11所具有的插座本体31的结构的图，图6A表示插座本体31的俯视图，图6B表示插座本体31的侧视图，图6C表示插座本体31的仰视图，图6D表示从图6A的剖切切线VI－VI看的剖视图。需要说明的是，在图6A至图6D中表示在插座本体31上设置有插座电极部32的状态。

插座本体31是由树脂材料成形的部件，具有电绝缘性。如图6B所示，插座本体31由柱状部51和凸缘部54构成，其中，柱状部51形成为大致圆柱形状，凸缘部54设置于柱状部51的中心轴线J2延伸的方向（以下称为“高度方向”）H上的一侧，自柱状部51的外周面沿着半径方向向外侧突出，柱状部51与凸缘部54相连为一体。

柱状部51是由圆锥台状的第一部分52与圆柱状的第二部分53在高度方向H上相连而构成的。第二部分53在高度方向H上与第一部分52的细端部的相反侧的端部相连，第一部分52与第二部分53被设置为与中心轴线J2同轴。

凸缘部54被设置为自第二部分53的外周面向外侧突出，在本实施方式中，由沿一半径方向r1突出的矩形板状的凸缘片和沿所述一半径方向r1的相反侧的半径方向r2突出的矩形板状的凸缘片构成凸缘部54。

在各凸缘片上沿高度方向H贯穿形成有插入孔55，在将插座本体31螺纹固定于后述的托板导热部33时将螺纹部件（未图示）插入该插入孔55。各螺纹插入孔55形成为能够使螺纹部件的头部埋入凸缘片内部。

在此，在插座本体31中，将高度方向H上的第二部分53侧的表面称为端面51a，将高度方向H上的端面51a的相反侧的表面称为端面51b。端面51a，51b均为与高度方向H正交的面。

在柱状部51上形成有预先规定的数量的沿高度方向H贯穿的插入孔56。所述预先规定的数量与作为被试验体的半导体激光装置1的从本体部向外部突出的连接端子24的数量相等，在本实施方式中形成有两个插入孔56。

两个插入孔56分别形成为能够供插入设置于半导体激光装置1的连接端子24的尺寸，并且，与设置于半导体激光装置1的两个连接端子24之间的间隔对应地形成为相互隔着间隔。在本实施方式中，两个插入孔56形成为绕中心轴线J2旋转对称。

一侧的插入孔56形成为从在所述半径方向r1上自中心轴线J2隔开的位置沿着该半径方向r1细长地延伸，在第一部分52的半径方向r1的外侧开口。而另一侧的插入孔56形成为从在所述半径方向r2上自中心轴线J2隔开的位置沿着该半径方向r2细长地延伸，在第一部分52的半径方向r2的外侧开口。在此，将柱状部51的被两个插入孔56夹着的部分称为中央部分60。

插座电极部32是由金属材料成形的部件，具有导电性。插座电极部32固定设置在插入孔56内，以与从端面51b侧的开口插入插入孔56内的连接端子24接触。

具体而言，插座电极部32由板簧部57和固定部58构成，其中，板簧部57沿一方向延伸，能够插入插入孔56，固定部58设置为与板簧部57的长度方向上的一侧的端部即基部57a相连为一体。具体而言，固定部58形成为与插座本体31的第二部分53的插入孔56的大小相比外形尺寸略大。

将与固定部58相连的板簧部57从第二部分53侧的开口插入插入孔56之后，将固定部58压入第二部分53的插入孔56，由此将具有上述结构的插座电极部32固定在插入孔56内。

此时，如图6B所示，固定部58的一部分被固定为自插座本体31的端面51a向外侧突出。如图6D所示，为了防止插座电极部32从第二部分53侧的开口脱落，固定部58设置有防脱用阻挡物即突起部59。

板簧部57设置为：在插座电极部32固定在插入孔56内时，板簧部57的长度方向与插座本体31的高度方向H一致。并且，板簧部57的长度方向上的尺寸被选择为在插座电极部32被固定在插入孔56内时，长度方向上的另一侧的端部即自由端部57b不自插座本体31的端面51b向外侧突出。

在此，如图6D所示，在使半导体激光装置1的中心轴线J1与插座本体31的中心轴线J2大致一致的状态下，将该半导体激光装置1的各连接端子24插入插座本体31的各插入孔56时，将各连接端子24在插入孔56内经过的空间称为插入空间S。

板簧部57构成为与从端面51b侧的开口插入插入空间S的连接端子24弹性地接触。具体而言，板簧部57构成为：在其自由端部57b具有按压部57c，该按压部57c在插座电极部32被固定在插入孔56内的状态下向中央部分60突出，按压部57c的一部分被配置在插入空间S内，并且，从基部57a到按压部57c的部分相对于插入空间S配置在半径方向上的外侧。

因而，当向插入空间S插入连接端子24时，按压部57c被连接端子24从插入空间S向半径方向上的外侧压退而位移。由此，板簧部57发生弹性变形，按压部57c弹性地接触于被插入到插入空间S内的连接端子24。此时，按压部57c对连接端子24向半径方向上的内侧施加按压力F。这样，当向插入空间S插入连接端子24时，板簧部57弹性地接触于连接端子24以与连接端子24电连接。

优选使板簧部57构成为，能够对插入到插入空间S内的连接端子24施加能够将半导体激光装置1保持于插座本体31的程度的充分的按压力F。具体而言，优选将板簧部57构成为对插入到插入空间S内的连接端子24施加0.3N以上0.4N以下的按压力F。

这样的按压力F是通过考虑如下评价项目而确定的：将连接端子24插入到插入空间S内时连接端子24与插座电极部32电连接的可靠性，向插入空间S插入连接端子24的容易程度，受到搬运托板11时产生的振动而半导体激光装置1从插座本体31的脱离的难度，以及将安装于插座本体31的半导体激光装置1拆卸的容易程度等。在表1中表示了各按压力F的评价结果。

表1

评价项目	F＜0.3N	0.3N≤F≤0.4N	0.4N＜F
				电接触的可靠性	×	○	○
插入的容易程度	○	○	×
				脱离难度	×	○	○
拆卸的容易程度	○	○	×

如表1所示，从上述四个评价项目来看，在0.3N≤F≤0.4N的范围内取得了良好的结果，在“电接触的可靠性”和“脱离难度”的评价项目上，F＜0.3N的范围相对于0.3N≤F≤0.4N的范围结果不良。并且，在“插入的容易程度”和“拆卸的容易程度”的评价项目上，0.4N＜F的范围相对于0.3N≤F≤0.4N的范围结果不良。

这样，通过将板簧部57形成为对连接端子24施加的按压力F在0.3N≤F≤0.4N，能够在连接端子24插入插入空间S内时，将连接端子24与插座电极部32可靠地电连接，并且，能够防止因将托板11搬运到装置本体12时所产生的振动而不慎使半导体激光装置1从托板11上脱离。并且，能够容易地进行将半导体激光装置1安装于托板11的作业和从托板11拆卸半导体激光装置1的作业。

图7是放大表示图6D的插座电极部32的自由端部57b附近的剖视图。如图7所示，在插座本体31的中央部分60的高度方向H上的端面51b侧的端部，面向插座电极部32形成有相对连接端子24的插入方向C倾斜的插入引导面61。在此，插入方向C是指与高度方向H平行的方向。具体而言，插入引导面61形成为从插入方向C的上游侧越靠近下游侧越向从插座电极部32离开的方向倾斜。

另外，在插座电极部32的自由端部57b上，面向中央部分60也形成有相对连接端子24的插入方向C倾斜的插入引导面62。具体而言，插入引导面62形成为从插入方向C的上游侧越靠近下游侧越向接近中央部分60的方向倾斜。

图8A和图8B是表示将连接端子插入插座本体31的插入孔56时的状态图。如上所述，在插座本体31和插座电极部32上形成有插入引导面61，62，因此，即使相对应当插入连接端子24的插入位置P沿着端面51b的面方向稍微偏移地插入连接端子24，也能够通过插入引导面61，62来引导连接端子24的前端部，将连接端子24引导到插入位置P。

因而，能够高效地进行将半导体激光装置1安装于托板11的作业。进而，在通过专用的装置使安装作业自动化的情况下，也能够将该专用的装置的结构构成为简单结构，能够降低装置的制造成本。

另外，优选插入引导面61形成为相对插入方向C的倾斜角θ1在20°≤θ1≤30°。同样，也优选插入引导面62形成为相对插入方向C的倾斜角θ2在20°≤θ2≤30°。

例如，在插入引导面61，62的倾斜角θ1，θ2不足20°的情况下，开口口径变小，因此，当插入连接端子24时会产生连接端子24接触插入引导面61，62的外侧的部分的概率增加的问题。于是，要确保必要的开口口径，导致从开口到连接端子24与按压部57c的接触点的距离就会变长，所以会产生插座本体31的高度方向H上的尺寸变长，托板11本身的重量增加的问题。进而，还会产生将托板导热部33调整到预先规定的温度时的响应恶化的问题。

另外，在插入引导面61，62的倾斜角θ1，θ2大于30°的情况下，当连接端子24接触插入引导面61，62时，存在向插座本体31或插座电极部32施加的负载大，从而不能向插入位置P顺畅地引导连接端子24的问题。

这样，通过将插入引导面61，62的倾斜角θ1，θ2选择在20°以上30°以下，能够更加高效地进行将半导体激光装置1安装在托板11上的作业。

回到图5，托板导热部33是由铝或铜等导热效率良好的金属材料成形的板状部件，沿着与其厚度方向垂直的面的方向，呈矩阵状设置有多个用于埋设插座本体31的凹部65（参照图3A和图3B）。托板导热部33的厚度方向上的尺寸被选择为大于插座本体31的高度方向H上的尺寸。

凹部65被设置为自托板导热部33的厚度方向上的一侧表面33a向另一侧表面33b凹陷。各表面33a，33b形成为平坦。凹部65具有：第一嵌合部分66，其规定能够插入插座本体31的第一部分52的圆柱状空间；第二嵌合部分67，其规定能够插入插座本体31的第二部分53和凸缘部54的圆柱状空间。

第一嵌合部分66和第二嵌合部分67形成为：其内部的圆柱状空间的各中心轴线沿着托板导热部33的厚度方向延伸且配置为同轴。第二嵌合部分67在托板导热部33的表面33a侧开口。

在第一嵌合部分66与第二嵌合部分67之间形成有台阶部68，该台阶部68具有与托板导热部33的厚度方向垂直的台阶面，在台阶部68上形成有能够与上述螺纹部件的轴部螺合的螺纹孔（未图示），该螺纹孔形成为与台阶面垂直地延伸。

将螺纹部件插入形成在凸缘片上的螺纹插入孔55，使该螺纹部件的轴部的前端螺合于台阶部68的螺纹孔，由此将插座本体31螺纹固定于托板导热部33。

第二嵌合部分67在托板导热部33的厚度方向上的尺寸被选择为：在按照上述方式螺纹固定有插座本体31的状态下，使插座本体31的第二部分53和凸缘部54没入托板导热部33的内部。

第一嵌合部分66包括直圆筒状的内周面66a和与该内周面66a相连的圆形的底面66b。底面66b形成为与托板导热部33的厚度方向垂直，与托板导热部33的厚度方向上的另一侧的表面33b相隔开。在此，将托板导热部33的位于第一嵌合部分66的底面66b与表面33b之间的部分称为接触部分69。

在接触部分69形成有沿托板导热部33的厚度方向贯穿的两个连通孔70。在插座本体31被螺纹固定于凹部65的状态下，各连通孔70分别与插座本体31的各插入孔56连通。各连通孔70具有锥形的内周面而形成为从托板导热部33的表面33b越靠近表面33a内径越小。

使各连接端子24分别贯穿接触部分69的各连通孔70，插入插座本体31的插入孔56内的插入空间S，由此，将作为被试验体的半导体激光装置1可装卸地安装于托板11。此时，各连接端子24被插入直到管座22的基部25的另一表面25b与托板导热部33的表面33b接触为止。

即，在将半导体激光装置1安装在托板11上的状态下，管座22与托板导热部33面接触，并且，各插座电极部32弹性地接触于各连接端子24以进行电连接。在此，在将半导体激光装置1安装在托板11上时，托板导热部33的表面33b的与管座22的基部25的另一表面25b接触的部分称为接触面71。

托板覆盖部34由具有隔热性的部件形成，覆盖托板导热部33的外表面中除了厚度方向上的一侧表面33a和所述接触面71以外的剩余表面。具体而言，覆盖厚度方向上的另一侧表面33b中除了接触面71以外的部分和托板导热部33的侧面33c（参照图3B）。

图9是表示在托板11上安装有半导体激光装置1的状态的剖视图。如上所述，在托板11上安装半导体激光装置1时，管座22与托板导热部33面接触，并且各连接端子24弹性地接触于各插座电极部32以进行电连接。并且，管座22的基部25的一表面25a和管帽23被设置为露出在托板覆盖部34的外侧。

下面，说明装置本体12的详细结构。图10是放大表示装置本体12结构的一部分的剖视图。

装置本体12包括本体电极部41、驱动电路42、温度调整部43、盖部44，此外还包括控制部45、输出部46、盖移动机构47（参照图1）。承受部48由本体电极部41、温度调整部43中后述的本体导热部91、珀耳帖元件92以及本体覆盖部96构成。

如图10所示，在装置本体12中，盖部44与承受部48对置，在本实施方式中，承受部48配置于下方，盖部44配置于上方。以下，在装置本体12中，将盖部44与承受部48对置的方向称为上下方向Z，在上下方向Z上，将从承受部48朝向盖部44的方向称为上方Z1，将从盖部44朝向承受部48的方向称为下方Z2。

本体电极部41包括：接触探头81，其与插座本体31的插座电极部32的数量对应而设置有两个，在装置本体12上安装有托板11时，与自插座本体31的端面51a突出的插座电极部32接触；树脂制保持部82，其保持接触探头81；基板83，其搭载有保持部82。

接触探头81包括：由导电性筒状体构成的管81a、作为触点的插棒81b、设置于管81a内部将插棒81b沿管81a的轴线方向靠压的弹性部件（未图示）、插入有管81a并与管81a电连接的插座81c。

在保持部82上贯穿形成有供两个接触探头81分别压入的插入孔。在基板83上贯穿形成有供两个接触探头81分别插入的插入孔，在基板83的背面形成有电极图案。

两个接触探头81以贯穿保持部82的方式压入固定于保持部82，并且，将自保持部82突出的插座81c压入固定于基板83，通过焊料接合与基板83背面的电极图案电连接，由此构成本体电极部41。此时，接触探头81中的插棒81b设置于保持部82的外部，被所述弹性部件向离开保持部82的方向靠压。

在装置本体12上安装有托板11的状态下，驱动电路42经由基板83的电极图案和本体电极部41以及插座电极部32与半导体激光装置1电连接，向半导体激光装置1供给驱动电流。并且，驱动电路42具有如下功能：基于由后述的受光元件101检测到的来自半导体激光元件21的激光的光量，将驱动电流调整为使该光量在安装于托板11的各半导体激光装置1中成为一定，由此向半导体激光元件21供给驱动电流。

温度调整部43包括本体导热部91、珀耳帖元件92、温度传感器93、散热部件94、散热风扇95、本体覆盖部96、温度控制电路97。

本体导热部91是由铝或铜等导热效率良好的金属材料成形的板状部件，以其厚度方向上的一侧的平坦表面91a面向上方Z1的姿态设置于承受部48。进一步详细而言，表面91a以与上下方向Z垂直的姿态设置于承受部48。

在本体导热部91中，沿着表面91a，与托板11的插座本体31的排列对应而呈矩阵状埋设有多个本体电极部41（参照图1）。此时，本体电极部41在本体导热部91中被埋设为插棒81b配置在表面91a的上方Z1且插棒81b能够沿上下方向Z移动。

珀耳帖元件92是加热本体导热部91的加热部，与本体导热部91的厚度方向上的另一侧表面91b接触。温度传感器93被埋设于本体导热部91，检测本体导热部91的温度，将检测结果向驱动电路42输出。

散热部件94具有多个散热片，将散热部件94设置在珀耳帖元件92的与本体导热部91接触的一侧的相反侧。将散热风扇95设置在散热部件94的与珀耳帖元件92所在位置相反的一侧，通过驱动该散热风扇95能够散热。

珀耳帖元件92在珀耳帖元件92加热本体导热部91时，珀耳帖元件的散热部件侧的面吸收热量，而珀耳帖元件92在冷却本体导热部91时，珀耳帖元件的散热部件侧的面释放热量。

本体覆盖部96由具有隔热性的部件构成，本体覆盖部96被设置为覆盖本体导热部91的外表面中除了厚度方向上的两侧的表面91a，91b以外的剩余表面。

温度控制电路97具有驱动珀耳帖元件92和散热风扇95的功能。具体而言，埋设于本体导热部91的温度传感器93向温度控制电路97输入温度信号，温度控制电路97基于本体导热部91的测量温度，将珀耳帖元件92的驱动控制为使本体导热部91达到目标温度。

盖部44包括：受光元件101、搭载受光元件101的基板102、埋设受光元件101和基板102的保持部103、覆盖保持部103的外表面的覆盖部104、按压部105。盖部44被设置为在上下方向Z上与承受部48分离。

将受光元件101设置为：在将安装有半导体激光装置1的托板11定位安装于装置本体12时，能够接收半导体激光元件21射出的激光。将表示受光元件101的受光量的检测信号经由基板102向驱动电路42输出。

保持部103是由金属材料成形的板状部件，沿着其厚度方向上的一侧的平坦表面103a，与托板11的插座本体31的排列对应而呈矩阵状设置有多个能够埋设受光元件101和基板102的凹部111（参照图1）。

保持部103以其厚度方向上的一侧表面103a面向下方Z2的姿态设置于盖部44。进一步详细而言，表面103a以与上下方向Z垂直的姿态设置于盖部44。

凹部111形成为能够埋设受光元件101和基板102且能够收纳半导体激光装置1的管帽23。受光元件101埋设于保持部103以使受光元件101的受光面面向下方Z2。

覆盖部104由具有隔热性的部件形成，覆盖保持部103的外表面中除了设置有凹部111的表面103a以外的剩余表面。

按压部105由弹性部件105a和按压板105b构成，按压部105被设置于保持部103的凹部111。弹性部件105a的伸缩方向上的一端部与面向下方Z2的凹部111的表面连接，而弹性部件105a的伸缩方向上的另一端部连接有按压板105b。

弹性部件105a在凹部111内被配置为能够沿上下方向Z伸缩，通过压缩螺旋弹簧来实现其功能。按压板105b形成为圆环状，其厚度方向上的一侧的表面与弹性部件105a连接。在按压板105b上贯穿于其厚度方向而形成有贯穿孔112，该贯穿孔112的内径大于半导体激光装置1的管帽23的外径，且小于管座22的基部25的外径。

控制部45具有控制驱动电路42、温度控制电路97及输出部46的功能，输出部46具有画面输出来自温度传感器93和受光元件101的测量结果的功能。

盖移动机构47具有固定设置盖部44并使盖部44在上下方向Z上移动的功能。在本实施方式中，盖移动机构47通过气缸来实现其功能。盖移动机构47不限于此，例如也可以是使用了凸轮的机构。

图11A、图11B及图11C是用于说明将安装有半导体激光装置1的托板11安装到装置本体12上的过程的图，图11A表示将安装有半导体激光装置1的托板11相对承受部48定位时的状态，图11B和图11C表示用盖部44和承受部48夹持相对承受部48定位的托板11时的状态。

如图11A所示，在托板11上设置有从其侧面部11a向外侧突出的板状突出片35，在该突出片35上，沿着插座本体31的高度方向H形成有贯穿孔36。

另外，在装置本体12的规定位置设置有向上方Z1突出的定位销49。以托板导热部33的厚度方向上的一侧的表面33a面向下方Z2的姿态，向形成于突出片35的贯穿孔36插入定位销49，由此使托板11相对承受部48定位。

需要说明的是，此处的“定位”是指沿着与上下方向Z垂直的方向将托板11配置于承受部48，以使托板11的各插座本体31的各插座电极部32与承受部48的各本体电极部41的各插棒81b分别接触以进行电连接。

当托板11相对承受部48定位时，如图11B所示，驱动盖移动机构47以使盖部44向下方Z2下降。由此，如图11C所示，通过用盖部44和承受部48夹持托板11，将托板11安装在装置本体12上。

此时，随着盖部44的下降，盖部44的按压部105的按压板105b的面向下方Z2的一侧的表面接触管座22的基部25的一表面25a的周边部，进而弹性部件105a收缩，由此向下方Z2按压半导体激光装置1。这样，在托板11被安装在装置本体12上的状态下，半导体激光装置1中的管座22与托板11中的托板导热部33可靠地面接触，能够使管座22与托板导热部33可靠地热结合。

另外，随着盖部44的下降，托板11的插座电极部32的自插座本体31的端面51a突出的部分接触本体电极部41的插棒81b，进而使管81a内的弹性部件收缩，并与插棒81b一同向下方Z2移动。由此，在托板11被安装在装置本体12上的状态下，本体电极部41的插棒81b利用弹性部件的收缩弹性地接触于插座电极部32的所述突出的部分。因而，能够使本体电极部41与插座电极部32可靠地接触以进行电连接。

并且，随着盖部44的下降，托板11的托板导热部33中面向下方Z2的表面33a与承受部48的本体导热部91中面向上方Z1的表面91a面接触。由此，在托板11被安装在装置本体12上的状态下，能够使托板11的托板导热部33与承受部48的本体导热部91可靠地热结合。

这样，将托板11安装于装置本体12时，温度控制电路97驱动珀耳帖元件92和散热风扇95以加热本体导热部91，并且，驱动电路42向各半导体激光装置1供给驱动电流以驱动半导体激光装置1。

此时，温度控制电路97将珀耳帖元件92的驱动控制为基于来自温度传感器93的温度信号使本体导热部91达到规定的温度。在托板11被安装在装置本体12上的状态下，如上所述，本体导热部91与托板导热部33及托板导热部33与半导体激光装置1的管座22热结合，因此，能够直接对半导体激光装置1进行温度控制以进行半导体激光装置1的老化试验。

如上所述，根据本实施方式，通过使设置于插座本体31的插座电极部32的板簧部57弹性地接触于连接端子24，将半导体激光装置1保持于托板11，因此，不需要在托板11上设置除了插座本体31以外的其他保持机构，能够简化托板11的结构。由此，能够将较多的半导体激光装置1安装在托板11上，因此能够高效地进行半导体激光装置1的试验。

而且，由于不需要在托板11上设置基板，因此能够用一个金属板状部件来构成托板导热部33，能够用导热性良好且简单的结构来实现廉价的托板11。

而且，由于用具有隔热性的托板覆盖部34来覆盖托板导热部33的露出在外部的表面，因此能够不受周围环境温度所带来的影响，降低托板导热部33内的温度的不稳定性。由此，能够精确地将半导体激光装置1加热到目标温度。

图12A和图12B是表示具有预烧装置10所使用的结构不同的插座电极部32A的插座本体31的图，图12A表示插座本体31的侧视图，图12B表示插座本体31的剖视图。

图13A和图13B是表示将设置有图12A和图12B所示的插座本体31的托板11安装于承受部48的状态的图，图13A表示将托板11安装于承受部48之前的状态，图13B表示将托板11安装在承受部48上的状态。在图12A、图12B、图13A及图13B中，对与上述实施方式相同的结构标有相同的附图标记并省略重复的说明。

在上述实施方式中，通过在本体电极部41中采用接触探头81，使接触探头81的插棒81b弹性地接触于插座电极部32的所述突出的部分，从而将本体电极部41与插座电极部32电连接，而在本实施方式中，在插座电极部32A上设置有板簧结构。

具体而言，插座电极部32A包括：板簧部57；固定部58，其与板簧部57的基部57a相连，被压入固定在插座本体31的第二部分53的插入孔56中；板簧部63A，其与固定部58的与板簧部57相反的一侧相连，在板簧部57的长度方向上具有弹性。

将与固定部58相连的板簧部57从第二部分53侧的开口插入插入孔56之后，将固定部58压入第二部分53的插入孔56，由此将上述结构的插座电极部32A固定在插入孔56内。此时，如图12B所示，将板簧部63A固定为自插座本体31的端面51a向外侧突出。

另外，在本实施方式中，与插座电极部32A的结构对应，也改变了设置在承受部48的本体电极部41A的结构。具体而言，本体电极部41A包括：端子81A，其在装置本体12上安装有托板11时分别与插座电极部32A的各板簧部63A接触；基板83，其搭载有各端子81A。

在本实施方式中，为了将托板11安装在装置本体12上而使盖部44下降时，插座电极部32A的板簧部63A接触于基板83上的端子81A，进而板簧部63A在上下方向Z上收缩。由此，在托板11被安装在装置本体12上的状态下，插座电极部32A利用板簧部63A的收缩弹性地接触于基板83上的端子81A。因而，能够使本体电极部41A与插座电极部32A可靠地接触以进行电连接。

根据本实施方式，不需要接触探头81和树脂制的保持部82，因此能够简化承受部48的结构。并且，只要在本体电极部41A的基板83上安装与插座电极部32A对应的端子81A即可，因此，如图13A和图13B所示，能够缩小承受部48的本体导热部91的厚度方向上的尺寸。由此，能够改善对控制温度的响应。

能够在不脱离本发明的精神或主要特征的前提下以其他多种形式来实施本发明。因而，上述实施方式在各方面都不过是单纯的例子，本发明的范围由权利要求书中所记载的范围来确定，而不限于说明书本文的约束。进而，属于权利要求书的范围的变形和变更均在本发明的范围内。

Claims (14)

1.一种预烧装置，其在预先确定的温度环境下驱动具有本体部和自本体部向外部突出的连接端子的电子部件以进行试验，该预烧装置的特征在于，包括：能够装卸地安装电子部件的电子部件保持体及能够装卸地安装所述电子部件保持体的装置本体；

该电子部件保持体具有：

插座本体，其具有电绝缘性，形成有能够插入连接端子的插入孔；

插座电极部，其设置于所述插座本体，与插入所述插入孔的连接端子接触而与该连接端子电连接；

导热部，其埋设有所述插座本体，在将连接端子插入到所述插入孔的状态下与本体部接触；

该装置本体具有：

本体电极部，在安装有所述电子部件保持体的状态下，其与所述插座电极部接触而与该插座电极部电连接；

驱动部，其经由所述本体电极部向电子部件供给驱动电流；

温度调整部，在安装有所述电子部件保持体的状态下，其与所述导热部接触以调整该导热部的温度。

2.如权利要求1所述的预烧装置，其特征在于，所述插座电极部弹性地接触于插入到所述插入孔的所述连接端子，以将所述电子部件保持在所述插座本体上。

3.如权利要求2所述的预烧装置，其特征在于，所述插座电极部以0.3N以上0.4N以下的力弹性地按压插入到所述插入孔的所述连接端子。

4.如权利要求1至3中任一项所述的预烧装置，其特征在于，所述装置本体还具有按压部，在安装有所述电子部件保持体的状态下，该按压部将安装于该电子部件保持体的电子部件的本体部向所述连接端子插入所述插入孔的插入方向按压。

5.如权利要求1至3中任一项所述的预烧装置，其特征在于，在所述插座本体和所述插座电极部中至少一方的、所述连接端子插入所述插入孔的插入方向的上游侧的端部，具有相对所述插入方向倾斜的插入引导面。

6.如权利要求4所述的预烧装置，其特征在于，在所述插座本体和所述插座电极部中至少一方的、所述连接端子插入所述插入孔的插入方向的上游侧的端部，具有相对所述插入方向倾斜的插入引导面。

7.如权利要求5所述的预烧装置，其特征在于，将所述插入引导面形成为相对所述插入方向以20度以上30度以下的角度倾斜。

8.如权利要求6所述的预烧装置，其特征在于，将所述插入引导面形成为相对所述插入方向以20度以上30度以下的角度倾斜。

9.如权利要求1至3中任一项所述的预烧装置，其特征在于，所述电子部件保持体还具有覆盖部，该覆盖部具有隔热性，覆盖所述导热部的外表面的至少一部分。

10.如权利要求4所述的预烧装置，其特征在于，所述电子部件保持体还具有覆盖部，该覆盖部具有隔热性，覆盖所述导热部的外表面的至少一部分。

11.如权利要求5所述的预烧装置，其特征在于，所述电子部件保持体还具有覆盖部，该覆盖部具有隔热性，覆盖所述导热部的外表面的至少一部分。

12.如权利要求6所述的预烧装置，其特征在于，所述电子部件保持体还具有覆盖部，该覆盖部具有隔热性，覆盖所述导热部的外表面的至少一部分。

13.如权利要求7所述的预烧装置，其特征在于，所述电子部件保持体还具有覆盖部，该覆盖部具有隔热性，覆盖所述导热部的外表面的至少一部分。

14.如权利要求8所述的预烧装置，其特征在于，所述电子部件保持体还具有覆盖部，该覆盖部具有隔热性，覆盖所述导热部的外表面的至少一部分。

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