KR102514009B1 - 전자부품 테스트용 핸들러 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 전자부품을 가압하기 위한 가압기 및 전자부품과 가압기를 구성하는 푸셔 사이에 게재되는 접촉플레이트를 포함하고, 접촉플레이트의 접촉캡에 온도측정기를 구비하며, 온도측정기에 의해 획득된 온도 정보에 따라 온도조절부를 제어하여 전자부품의 온도를 조절한다.
본 발명에 따르면 온도측정기의 안정성이 담보되면서도 전자부품에 대한 정확한 온도 측정이 가능하고, 푸셔와 접촉캡 간의 불량 접촉 등을 파악하여 불량 테스트가 이루어지는 것을 방지할 수 있어서 테스트 및 장비의 신뢰성이 향상된다.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{HANDLER FOR ELECTRONIC COMPONENT TEST}
본 발명은 생산된 전자부품의 테스트에 사용되는 핸들러에 관한 것으로, 특히 전자부품을 가압하는 가압부와 전자부품의 온도 조절에 관한 것이다.
핸들러는 제조된 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 기기이다.
핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2002-0053406호(이하 '종래기술1'이라 함)나 일본국 공개 특허 특개2011-247908호(이하 '종래기술2'라 함) 등과 같은 다수의 특허 문헌을 통해 공개되어 있다.
도 1은 종래의 핸들러(TH)에 대한 개요도이다.
종래의 핸들러(TH)는 공급부(SP), 가압부(PP) 및 회수부(WP)를 포함한다.
공급부(SP)는 고객트레이에 적재된 전자부품을 가압부(PP)로 공급한다.
가압부(PP)는 공급부(SP)에 의해 공급되는 전자부품을 테스터의 본체와 연결된 소켓보드(SB) 측으로 가압하여 전자부품들을 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시킨다. 여기서 소켓보드(SB)에는 전자부품과 전기적으로 연결되는 다수의 테스트소켓(TS)이 구비된다.
회수부(WP)는 테스트가 완료된 전자부품을 가압부(PP)로부터 회수한 후 테스트 결과에 따라 분류하면서 빈 고객트레이에 적재시킨다.
위와 같은 공급부(SP), 가압부(PP), 회수부(WP)는 핸들러(TH)의 사용 목적에 따라 다양한 형태와 구성들을 가질 수 있다.
본 발명은 위의 구성들 중 가압부(PP)와 온도 조절 기능에 관계한다.
가압부(PP)는 도 2의 개략도에서와 같이 가압기(210', 종래기술1에서는 '인덱스헤드'라 명명되고, 종래기술2에서는 '압박장치'로 명명됨), 수직이동기(220') 및 수평이동기(230')를 포함한다.
가압기(210')는 개개의 전자부품을 대응되는 테스트소켓(TS, 종래기술2에는 '검사용 소켓'이라 명명됨)으로 가압하기 위한 푸셔(212')들을 가진다.
푸셔(212')는 도 3에서와 같이 가압부위(PR)의 하면으로 전자부품(D)을 가압한다. 또한, 푸셔(212')는 가압부위(PR)의 하면으로 진공압에 의해 전자부품(D)을 흡착 파지한다. 이를 위해 푸셔(212')에는 진공압이 가해질 수 있는 진공로(VW)가 형성되어 있다. 이러한 푸셔(212')는 푸셔(212') 자체의 온도를 감지하기 위한 온도센서(212'c)를 구비한다. 이 온도센서(212'c)를 통해 푸셔(212')에 의해 가압되는 전자부품의 온도가 간접적으로 감지될 수 있다.
가압기(210')는 전자부품을 파지한 상태에서 하강함으로써 소켓보드(SB)에 있는 테스트소켓(TS)에 전자부품을 전기적으로 연결시킨다. 이를 위해 가압기(210')는 전후 수평 이동과 상하 수직 이동이 가능하도록 구성된다.
수직이동기(220')는 가압기(210')를 승강시킴으로써 가압기(210')를 소켓보드(SB) 측으로 전진시키거나 후퇴시킨다. 이러한 수직이동기(220')의 작동은 가압기(210')에 의해 전자부품(D)을 전자부품 이동 셔틀(종래기술2에는 '슬라이드 테이블'이라 명명됨)로부터 파지하거나 파지를 해제 할 때와 전자부품(D)을 테스트소켓(TS)에 전기적으로 접속시키거나 접속을 해제시킬 때 이루어진다.
수평이동기(230')는 가압기(210')를 전후 방향으로 수평 이동시킨다. 여기서 가압기(210')의 수평 이동은 셔틀의 상방 지점과 소켓보드(SB)의 상방 지점을 이동할 때 이루어진다.
한편, 전자부품은 테스트되는 도중 자체 발열이 발생한다. 특히 CPU와 같은 연산이 필요한 전자부품은 자체 발열이 크다. 그리고 자체 발열은 전자부품의 온도를 높이고, 이는 전자부품들이 테스트 조건에 맞는 적정한 온도를 유지한 상태에서 테스트되는 것을 방해한다.
대한민국 등록특허 10-0706216호(이하 '종래기술3'이라 함)에는 전자부품의 온도를 조절하기 위해 히트싱크를 구비시킨다. 그런데 종래기술3에 의하면 푸셔의 구조가 복잡해져서 생산성이 좋지 않고, 내구성이 떨어진다.
대한민국 공개특허 10-2008-0086320호(이하 '종래기술4'라 함)에는 전자부품의 온도를 조절하기 위해 푸셔에 공기관통홀을 형성하고, 덕트에서 온도 조절용 공기를 공기관통홀로 공급한다. 그런데 종래기술4는 진공압에 의해 전자부품을 파지해야 하는 구조가 적용된 푸셔(212')의 경우에는 적용하기가 곤란하다. 왜냐하면 푸셔에 서로 상반되는 진공 흡착 기능과 온도조절용 공기의 분사라는 상반되는 두 가지 기능을 모두 구비시켜야 하기 때문이다.
또한, 위의 방법들은 온도 조절 기능의 작동에 의해 전자부품의 온도가 조절되는 반응이 느리기 때문에 그만큼 테스트의 신뢰성을 하락시킨다.
그래서 본 발명의 출원인은 대한민국 공개특허 10-2016-0064964호(이하 '선행기술1'이라 함)를 통해 냉각포켓이나 히터를 통해 푸셔의 온도를 조절함으로써 전자부품의 온도 변화에 즉각적으로 대응할 수 있는 기술을 제안한 바 있다.
그리고 선행기술1을 더욱 발전시킨 대한민국 공개특허 10-2017-0116875호(이하 '선행기술2'라 함)에서는 푸셔에 냉각유체가 지나가는 유체통과로를 형성시키는 기술을 추가적으로 제안한 바 있다. 이러한 선행기술2에 따르면, 푸셔와 전자부품 사이에 접촉플레이트가 구비된다. 그리고 접촉플레이트는 푸셔와 일대일 대응되는 접촉캡들을 가진다. 이러한 구성으로 인해 선행기술2에서는 푸셔가 접촉캡과 접촉되고, 접촉캡이 전자부품에 접촉된다. 즉, 선행기술2에서는 푸셔와 전자부품이 간접 접촉되는 방식을 취한다.
선행기술1과 선행기술2는 모두 푸셔에 전자부품의 온도를 측정하기 위한 온도센서가 설치되는데, 온도센서는 푸셔와 전자부품이 접촉하는 면 측으로 구비된다. 그래서 선행기술1에 따르면 온도센서가 전자부품에 직접 접촉될 수 있지만, 선행기술2에 따르면 온도센서가 전자부품에 직접 접촉될 수 없게 된다.
즉, 선행기술2의 경우에는 온도센서가 접촉캡을 사이에 두고 전자부품의 온도를 측정하게 되는 구조를 가짐으로써 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 접촉캡이 가지는 두께만큼 온도센서와 전자부품이 이격되어 있기 때문에 반도체소자의 온도와 온도센서에서 측정된 온도 간에 딜레이 및 편차가 발생한다. 그리고 그러한 딜레이 및 편차는 접촉캡의 두께가 두꺼울수록 더 크다.
둘째, 푸셔와 접하는 접촉캡의 면이 생산 또는 기구적인 설치 불량에 의해 균일하지 못하거나 경사를 가지게 되면 온도센서에서 측정된 온도의 정확성이 매우 낮아지게 된다.
한편, 가압 동작 시에 선행기술1에서는 온도센서가 전자부품에 직접 접촉되고, 선행기술2에서는 온도센서가 접촉캡에 직접 접촉되기 때문에 양자 모두 온도센서의 파손 위험성이 있고, 이는 온도 조절의 실패에 따른 테스트의 신뢰성과 장비의 신뢰성을 하락시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 다음과 같다.
첫째, 전자부품의 온도를 측정하는 온도측정기의 안정성을 담보하면서도 비교적 더 정확한 온도 측정이 가능한 기술을 제공한다.
둘째, 푸셔와 접촉캡 간의 불량 접촉 등을 파악할 수 있는 기술을 제공한다.
셋째, 앞선 전자부품의 테스트와 다음 전자부품의 테스트 사이에 푸셔의 온도를 적절히 유지함으로써 테스트 시간을 단축시킬 수 있는 기술을 제공한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 전자부품을 공급하는 공급부; 상기 공급부에 의해 공급된 전자부품을 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결시키기 위해 전자부품을 가압하는 가압부; 상기 가압부에 의해 상기 테스트소켓에 전기적으로 연결된 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절부; 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 회수부; 및 상기한 각 구성을 제어하는 제어부; 를 포함하고, 상기 가압부는, 전자부품을 상기 테스트소켓 측으로 가압하기 위한 가압기; 및 상기 가압기와 전자부품 사이에 개제되며 전자부품과 직접 접촉되어서 전자부품을 가압하는 다수의 접촉캡을 가지는 접촉플레이트; 를 포함하며, 상기 가압기는, 상기 접촉캡과 일대일 대응되며, 가압 동작 시에 상기 접촉캡을 밀어 상기 접촉캡이 전자부품에 접촉하면서 전자부품을 가압할 수 있도록 하는 다수의 푸셔; 상기 다수의 푸셔가 설치되는 설치판; 및 상기 설치판을 상기 테스트소켓 측으로 전진시키거나 후퇴시킴으로써 상기 푸셔가 상기 접촉캡을 가압하거나 가압을 해제시키도록 하는 이동기; 를 포함하고, 상기 접촉플레이트는 상기 다수의 접촉캡마다 구비되어서 전자부품의 온도를 측정하는 다수의 온도측정기를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 온도측정기에 의해 측정된 전자부품의 온도 정보에 의해 상기 온도조절부를 제어하여 테스트되는 전자부품의 온도를 조절한다.
상기 가압기에 의해 전자부품이 가압될 시에 상기 온도측정기는 상기 푸셔와 전자부품 모두에 이격될 수 있게 구비된다.
상기 온도측정기는 상기 접촉캡에 매몰되게 구비된다.
상기 가압기는 상기 푸셔의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 온도측정기에 의해 감지된 온도 정보와 상기 온도센서에 의해 감지된 온도 정보를 비교하여 양 온도 정보가 설정된 기준치를 벗어나는 경우 불량 발생을 경보한다.
상기 온도 조절부는, 상기 가압기로 냉각유체를 공급하는 냉각유체공급기; 및 상기 푸셔에 설치되어서 상기 푸셔를 가열하는 히터; 를 포함한다.
상기 가압기는 상기 푸셔의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 더 포함하고, 상기 제어부는 앞선 전자부품에 대한 테스트 시에 상기 푸셔의 온도를 기억하고, 앞선 전자부품의 테스트가 종료된 후 다음 전자부품에 대한 테스트를 위해 가압 동작이 해제되었을 시에 상기 푸셔의 온도가 앞선 전자부품에 대한 테스트 시의 온도를 유지하도록 상기 온도조절부를 제어한다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 온도측정기가 접촉캡에 설치되되, 온도감지소자가 푸셔와 전자부품에 모두 이격되어 있기 때문에 접촉 충격에 따른 파손의 위험성이 낮아지면서도 비교적 정확한 전자부품의 온도 측정이 가능해지므로 테스트의 신뢰성이 향상된다.
둘째, 온도측정기에 의해 감지된 온도와 온도센서에 의해 측정된 온도 간의 편차를 통해 푸셔와 접촉캡 간의 불량 접촉이나 온도측정기 또는 온도센서의 고장 여부를 파악할 수 있게 되므로, 불량 테스트가 이루어지는 것을 방지할 수 있어서 장비의 신뢰성이 향상된다.
셋째, 가압 동작이 해제되어 온도측정기가 전자부품으로부터 이격된 경우에도 앞선 전자부품의 테스트 시의 온도정보를 활용하여 푸셔의 온도를 적절히 유지하기 때문에 테스트 시간이 줄어서 처리용량이 향상된다.
도 1 내지 도 3은 종래의 전자부품 테스트용 핸들러를 설명하기 위한 참조도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 평면도이다.
도 5는 도 4의 핸들러에 적용된 가압부에 대한 개념적인 사시도이다.
도 6은 도 5의 가압부에 적용될 수 있는 푸셔에 대한 개략적인 발췌 단면도이다.
도 7은 도 6의 푸셔가 적용된 일 예에 따른 가압기에 대한 측면도이다.
도 8은 도 7의 가압기의 주요 부품에 대한 분해도이다.
도 9 및 도 10은 도 8의 가압기의 주요 특징을 설명하기 위한 참조도이다.
도 11은 테스트되어야 할 전자부품의 크기 변화에 따라 접촉캡이 교체된 상태를 도 10과 비교 설명하기 위한 참조도이다.
도 12는 본 발명이 적용될 수 있는 다른 형태의 가압기에 대한 개략도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
도 4에서와 같이 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(TH, 이하 '핸들러'라 약칭함)는 한 쌍의 적재판(111, 112), 제1 이동기(120), 한 쌍의 이동 셔틀(MS1, MS2), 가압부(200), 온도조절부(300), 제2 이동기(420) 및 제어부(500)를 포함한다.
적재판(111, 112)에는 전자부품들이 적재될 수 있다. 이러한 적재판(111, 112)은 히터를 가지고 있어서 적재된 전자부품들을 테스트에 필요한 온도로 가열시킬 수 있다. 물론, 상온 테스트 시에는 히터의 가동이 중지된다.
제1 이동기(120)는 고객트레이(CT1)의 전자부품들을 적재판(111, 112)으로 이동시키거나, 적재판(111, 112)의 전자부품들을 현재 좌측 방향에 위치한 이동 셔틀(MS1 / MS2)로 이동시킨다. 이를 위해 제1 이동기(120)는 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동(화살표 a, b 참조) 가능하게 구비된다.
이동 셔틀(MS1, MS2)에는 전자부품들이 적재될 수 있으며, 테스트위치(TP) 를 지나 좌우 방향으로 이동(화살표 c1, c2 참조) 가능하게 구비된다.
가압부(200)는 테스트위치(TP)에 있는 이동 셔틀(MS1 / MS2)에 적재된 전자부품들을 그 하방의 소켓보드(SB)에 있는 테스트소켓(TS)들에 전기적으로 연결시킨다. 이를 위해 가압부(200)는 도 5 개념도에서 보여 지는 실선 부분에서 참조되는 바와 같이 가압기(210), 수직이동기(220) 및 수평이동기(230)를 포함한다.
가압기(210)는 전자부품을 가압하여 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결될 수 있게 한다. 이러한 가압기(210)의 일 예에 대해서는 목차를 달리하여 후술한다.
수직이동기(220)는 가압기(210)를 승강(화살표 d 참조)시킨다. 이에 따라 가압기(220)는 테스트소켓(TS) 측으로 전진하거나 후퇴할 수 있고, 이동 셔틀(MS1, MS2) 측으로 전진하거나 후퇴할 수 있다.
수평이동기(230)는 가압기(210)를 전후 방향으로 이동(화살표 e 참조)시킨다. 따라서 가압기(210)는 부호 MS1의 이동 셔틀과 부호 MS2의 이동 셔틀에서 번갈아가며 전자부품을 파지한 후 테스트소켓(TS)에 전기적 연결시킬 수 있다.
참고로 테스트위치(TP)로 정의된 영역에는 테스트챔버가 구비될 수 있다. 그리고 테스트챔버가 구비된 경우에는 가압부(200) 또는 적어도 가압기(210)가 테스트챔버 내부에 위치하게 된다. 물론, 테스트챔버의 내부는 전자부품을 테스트하기 위해 필요한 온도로 조절된다.
온도조절부(300)는 도 5의 점선 부분에서 참조되는 바와 같이 냉각유체공급기(310), 유량제어밸브(320) 및 전술한 가압기(210)의 푸셔(212, 도 6 참조)에 설치되는 히터(330, 도 6 참조)들을 포함한다.
냉각유체공급기(310)는 전자부품의 온도를 낮추기 위한 냉각유체를 가압기(210)로 공급한다. 이러한 냉각유체공급기(310)는 냉각유체를 일정한 양만큼 펌핑하는 펌프(311)와 냉각유체를 일정 온도로 냉각시키기 위한 냉각모듈(312)을 포함한다.
유량제어밸브(320)는 냉각유체공급기(310)에 의해 공급되는 냉각유체의 공급량을 제어한다.
히터(330, 도 6 참조)들은 푸셔(212)에 2개씩 설치되어서 푸셔(212)를 가열한다. 물론, 히터(330)는 궁극적으로 푸셔(212)를 통해 전자부품을 가열하기 위해 구비된다.
위와 같은 온도조절부(300)의 펌프(311), 냉각모듈(312) 및 유량제어밸브(320) 및 히터(330)는 제어부(500)에 의해 제어된다. 따라서 전자부품의 테스트 온도 조건에 따라서 공급되는 냉각유체의 온도, 공급 유속 및 공급 유량이 조절될 수 있다. 그래서 냉각유체공급기(310)는 테스트 온도 조건에 따라서 냉각유체의 온도, 공급 유속 및 공급 유량이 결정되면, 결정된 온도, 공급 유속 및 공급 유량으로 조절된 냉각유체를 지속적으로 공급하게 된다.
제2 이동기(420)는 현재 우측 편에 위치한 이동 셔틀(MS1, MS2)에 있는 테스트가 완료된 전자부품들을 테스트 결과에 따라 분류하면서 고객트레이(CT2)로 이동시킨다. 이를 위해 제2 이동기(420)는 좌우 방향으로 이동(도 4의 화살표 f 참조)되거나 전후 방향으로 이동(도 4의 화살표 g 참조)될 수 있다.
제어부(500)는 상기한 각 구성을 제어하며, 이러한 제어부(500)에 의한 특징적 제어에 대해서는 후술한다.
참고로, 위의 구성들 중 고객트레이(CT1)의 전자부품들을 가압부(200)로 공급하기 위한 적재판(111, 112) 및 제1 이동기(120) 측은 전자부품을 공급하는 공급부(SP)로 정의될 수 있고, 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 고객트레이(CT2)로 이동시키는 제2 이동기(420) 측은 회수부(WP)로 정의될 수 있다. 여기서 한 쌍의 이동 셔틀(MS1, MS2)은 그 위치에 따라서 공급부(SP)로 기능하기도 하고 회수부(WP)로 기능하기도 한다.
<가압기에 대한 일 예>
가압기(200)는 전자부품을 가압하기 위한 다수의 푸셔(212)들을 가진다.
먼저, 도 6을 참조하여 푸셔(212) 부위에 대해서 설명한다.
도 6의 푸셔(212)는 푸싱부재(212a), 제1 온도센서(212c) 및 제2 온도센서(212d)를 포함한다.
푸싱부재(212a)는 단면이 'T'자 형상으로서 상측의 결합부분(212a-1)과 하측의 접촉부분(212a-2)으로 나뉜다.
결합부분(212a-1)은 후술할 설치판에 결합 설치된다.
접촉부분(212a-2)은 결합부분(212a-1)보다 폭이 좁은 부분으로서 그 하단면인 접촉단(CE)은 후술할 접촉캡에 삽입 및 접촉된다. 이러한 접촉부분(212a-2)에는 히터(330)를 설치하기 위한 설치홈이 형성되어 있다.
또한, 푸싱부재(212a)에는 냉각유체공급기(310)에 의해 공급되고 회수되는 냉각유체가 지나가는 유체통과로(FT)가 형성되어 있다.
제1 온도센서(212c)와 제2 온도센서(212d)는 각각 푸싱부재(212a)의 상측과 하측의 온도를 측정하기 위해 마련된다. 여기서 제2 온도센서(212d)는 전자부품에 가깝게 위치되도록 접촉부분(212a-2)의 접촉단(CE) 측에 구비되는 것이 바람직하다.
도 7은 위에서 설명한 푸셔(212)가 실제 적용된 가압기(210)에 대한 일 예이고, 도 8은 가압기(210)의 주요 부품에 대한 분해도이다.
도 7 및 도 8에서와 같이, 가압기(210)는 설치판(211), 푸셔(212), 설치구조체(213), 지지스프링(214), 유체분배기(215) 및 접촉플레이트(216)를 포함한다.
설치판(211)에는 도 9에서 참조되는 바와 같이 설치구조체(213)를 매개로 푸셔(212)가 설치된다. 이러한 설치판(211)에는 푸셔(212)의 접촉부분(212a-2)이 통과되어 전방으로 돌출되게 설치될 수 있게 하는 설치구멍(IO)들이 형성되어 있다.
푸셔(212)는 앞서 설명하였으므로 그 설명을 생략한다.
설치구조체(213)는 푸셔(212)를 설치판(211)에 설치하기 위해 구비된다. 이러한 설치구조체(213)는 결합플레이트(213a) 및 지지대(213b)를 포함한다.
결합플레이트(213a)는 설치판(211)에 결합되며, 푸셔(212)의 접촉부분(212a-2)이 통과될 수 있는 통과구멍(TH)이 형성되어 있다. 그리고 이러한 결합플레이트(213a)에는 도 6에서 참조되는 푸셔(212)에 구비된 가이드부재(212f)의 안내핀(212f-1)이 삽입되는 정렬구멍(AH)들이 형성되어 있다. 따라서 도면상에서 푸셔(212)의 상단은 정렬구멍(AH)들에 의해 정렬될 수 있게 된다.
지지대(213b)는 일정 간격 이격되게 결합플레이트(213a)에 설치되며, 지지스프링(214)이 푸셔(212)를 탄성 지지할 수 있도록 지지스프링(214)의 상단을 지지한다.
지지스프링(214)은 푸셔(212)의 상단을 탄성 지지함으로써 푸셔(212)가 일정 거리 진퇴될 수 있도록 기능한다.
유체분배기(215)는 설치구조체(213)에 의해 설치된 푸셔(212)들의 유체통과로(FT)로 냉각유체를 공급하기 위해 마련된다.
접촉플레이트(216)는 푸셔(212)와 전자부품(D) 사이에 개제되며, 다수의 접촉캡(216a)과 온도측정기(216b)를 가진다.
접촉캡(216a)은 상방으로 개구되어 있으며, 푸싱부재(212a)의 냉기나 열이 전자부품으로 신속하게 전도될 수 있도록 열전도성이 뛰어난 구리와 같은 금속소재로 구비된다.
온도측정기(216b)는 전자부품의 온도를 감지하기 위해 구비된다. 즉, 본 실시예에서는 전자부품의 온도를 감지하기 위해 제2 온도센서(212d)와 온도측정기(216b)를 가진다. 본 실시예에서는 제2 온도센서(212d)의 존재와 별개로 전자부품의 온도를 감지하기 위한 온도측정기(216b)를 접촉캡(216a)에 설치하는데, 이는 보다 정확한 전자부품의 온도를 감지할 필요와 불량 동작 여부를 판단하기 위해서이다.
위와 같은 접촉플레이트(216)의 적용은 부품 교환의 편리성과 자원의 효율적 사용을 위해 구비된다. 일반적으로 테스트하고자 하는 전자부품의 크기가 달라지면, 푸셔(212)를 모두 교체해 주어야만 한다. 이 때, 푸셔(212)는 냉각유체와의 연결 관계 등으로 인해 그 교체 작업이 매우 번거롭고 많은 시간이 소요되며, 냉각매체나 기타 교체되는 부품의 규모를 고려할 때 자원의 낭비 또한 가져온다. 그러나 본 실시예에서와 같이 접촉플레이트(216)를 적용하면, 접촉플레이트(216)만을 탈거시킨 후 간단하게 접촉캡(216a)을 교체해 주거나, 미리 준비된 접촉플레이트(216)를 장착시켜주면 되므로 그 교체 작업이 매우 수월하고, 자원의 낭비 또한 방지할 수 있다.
물론, 당연하지만 접촉플레이트(216)에 설치되는 접촉캡(216a)의 개수는 푸셔(212)의 개수와 동일하다. 즉, 한번에 8개의 전자부품을 테스트하기 위한 핸들러라면 푸셔(212)와 접촉캡(216a)가 8개씩 구비되어야 하며, 푸셔(212)와 접촉캡(216a)은 일대일로 대응된다.
한편, 앞선 선행기술2와 같이 제2 온도센서(212d)로만 전자부품의 온도를 감지하게 하면, 접촉캡(216a)의 열전도성이 우수하다고 하더라도 온도 감지에 필요한 시간적인 지연(delay)이 발생하고, 푸셔(212)와 접촉캡(216a) 간의 접촉 정도에 따른 열전도의 불균일성 등에 의해 궁극적으로 온도 제어에 불량이 발생할 수 있다. 그러나 본 실시예에서와 같이 접촉캡(216a)에 설치된 온도측정기(216b)에 의해 전자부품의 온도를 측정하면 전자부품의 온도 측정에 대한 시간적인 지연이 최소화되고 푸셔(212)와 접촉캡(216a) 간의 접촉 정도가 고려될 필요가 없다.
불량 동작 여부의 판단은 제2 온도센서(212c)나 제2 온도센서(212d)와 온도측정기(217) 간의 온도차를 이용해서 이루어지며, 이에 관해서는 관련되는 부분에서 후술한다.
도 10은 가압기(210)에 의해 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결된 상태에 있는 상황에서 푸셔(212)와 접촉캡(216a) 간의 관계가 도시되어 있다.
도 10에서와 같이 푸셔(212)는 접촉부분(212a-2)의 하단 부위가 접촉캡(216a)에 씌워진 상태로 접촉캡(216a)을 밀어 접촉캡(216a)이 전자부품(D)을 가압할 수 있도록 한다. 이 때, 접촉부분(212a-2)의 접촉단(CE)은 접촉캡(216a)의 접촉단(216a-1)에 면접촉함으로써 열기 또는 냉기의 신속한 전도와 가압력의 적절한 전달이 도모된다. 여기서 접촉캡(216a)의 접촉단(216a-1)은 전자부품에 면접촉되는 접촉캡(216a)의 하단이다. 한편, 온도측정기(216b)는 도시된 바와 같이 접촉캡(216a)의 접촉단(216a-1)에 매몰되게 구비된다. 따라서 온도측정기(216b)는 푸셔(212)와도 이격되어 있고, 전자부품(D)과도 이격된다. 다만, 온도측정기(216b)가 제2 온도센서(212d)보다 전자부품에 더 가깝게 배치되기 때문에 그만큼 더 전자부품의 온도를 빠르고 정확하게 감지할 수 있으며, 전자부품의 가압 동작 시에 온도측정기(216b)가 직접적인 충격에서 벗어나 있기 때문에 파손의 위험성이 줄어든다. 바람직하게는 정확하고 빠른 온도 감지를 위해 푸셔(212)가 전자부품(D)을 가압할 시에 온도측정기(216b)와 전자부품(D) 간의 간격이 2mm 이내가 되도록 구현되는 것이 고려될 수 있다.
또한, 접촉캡(216a)이나 적어도 접촉단(216a-1)이 열전도율이 높은 구리와 같은 금속소재로 구비되기 때문에, 전자부품의 온도를 거의 직접 감지하는 정확성이 담보될 수 있다.
참고로, 도 11은 테스트하고자 하는 전자부품의 크기가 작아졌을 때, 그에 상응하는 접촉캡(216a)으로 교체된 상태를 보여주고 있다. 이렇게 본 실시예에서와 같이 접촉플레이트(216)을 적용할 경우 다양한 규격의 전자부품을 테스트하기 위한 핸들러(TH)의 호환성이 향상된다.
본 발명에 따른 핸들러(TH)에 의하면 온도측정기(216b)와 제1 온도센서(212c) 또는 제2 온도센서(212d)가 제어부(500)에 의해 다양하게 제어되면서 활용될 수 있으므로, 계속하여 이에 대하여 살펴본다.
1. 불량 경보
전자부품이 테스트될 때, 제어부(500)는 온도측정기(216b)로부터 감지된 온도 정보를 통해 온도조절부(300)를 적절히 제어함으로써, 전자부품이 요구되는 테스트 온도 조건에서 테스트될 수 있도록 한다.
한편, 제어부(500)는 온도측정기(216b)로부터 감지된 온도 정보와 제1 온도센서(212c) 또는 제2 온도센서(212d)에 의해 감지된 온도 정보를 비교한다. 그리고 그 비교에 따른 온도차가 설정된 기준치(예를 들면 30도 차)를 벗어나는 경우, 제어부(500)는 푸셔(212)와 접촉캡(216a)이 정상적으로 접촉되지 않았거나, 제1 온도센서(212c), 제2 온도센서(212d) 또는 온도측정기(217)가 고장임을 알 수 있고, 이러한 경우 불량 발생을 관리자에게 경보한다. 즉, 본 발명에 따르면 온도측정기(216b)를 통해 전자부품(D)의 온도를 감지하기 때문에 제1 온도센서(212c)나 제2 온도센서(212d)가 필수적인 구성은 아니며, 모두 생략할 수 있다. 그러나 위와 같이 온도측정기(216b)로부터 감지된 온도 정보와 제1 온도센서(212c)나 제2 온도센서(212d)에 의해 감지된 온도 정보를 비교함으로써 여러 불량 상황들을 파악할 수 있기 때문에 제1 온도센서(212c) 또는 제2 온도센서(212d)를 구비시키는 것은 매우 바람직하게 고려되어야만 한다. 마찬가지로, 제1 온도센서(212c)나 제2 온도센서(212d)도 선택적으로 어느 하나만 구비될 수도 있다. 그리고 제2 온도센서(212d)의 경우에도 푸싱부재(212a)의 측면 쪽에 설치되어서 접촉캡(216a)과의 직접 접촉이 이루어지는 것이 방지되도록 구비될 수 있다.
2. 선택적인 온(ON)과 오프(OFF)
전자부품(D)이 테스트될 시에는 전자부품(D)에 대한 정확한 온도 측정이 필요하므로, 온도측정기(216b)는 온(ON) 상태가 되어야 한다. 이 때, 실시하기에 따라서 제1 온도센서(212c)나 제2 온도센서(212d)로부터 오는 푸셔(212)에 대한 온도 정보는 필요 없을 수도 있으므로, 제1 온도센서(212c)와 제2 온도센서(212d)는 오프(OFF) 상태가 되게 한다.
한편, 앞서 테스트된 전자부품(D)과 다음에 테스트되어야 할 전자부품(D)의 테스트 사이의 공백 시간 동안 온도측정기(216b)에 의한 온도 정보는 요구되지 않으므로, 온도측정기(216b)는 오프 상태가 될 필요가 있다. 다만, 다음 테스트를 위해 푸셔(212)의 온도는 과냉되거나 과열되지 않아야하므로 제1 온도센서(212c) 또는 제2 온도센서(212d)를 온(ON) 상태로 되게 한 후, 제1 온도센서(212c) 또는 제2 온도센서(212d)에 의한 온도 정보를 토대로 푸셔(212)의 온도를 조절한다.
3. 푸셔의 적절한 온도 유지
앞서 설명한 바와 같이 앞서 테스트된 전자부품(D)과 다음에 테스트되어야 할 전자부품(D)의 테스트 사이의 공백 시간 동안 온도측정기(216b)에 의한 온도 정보는 요구되지 않는다. 그러나 푸셔(212)의 적절한 온도 유지는 다음에 테스트되어야 할 전자부품(D)의 적절한 온도 유지를 위해 필요하다. 따라서 앞선 전자부품(D)의 테스트 시 제1 온도센서(212c) 및 제2 온도센서(212d)에 의해 푸셔(212)의 테스트 온도를 감지하여 이를 기억하고, 앞선 전자부품(D)의 테스트가 종료된 후 다음 전자부품(D)에 대한 테스트를 위해 가압기(210)에 의한 가압 동작이 해제되었을 시에 푸셔(212)의 온도가 앞선 전자부품(D)에 대한 테스트 시의 온도를 유지하도록 할 필요가 있다. 이러한 경우 제어부(500)는 앞선 전자부품(D)에 대한 테스트 시에도 제1 온도센서(212c)와 제2 온도센서(212d)를 온(ON) 상태로 하여 푸셔(212)의 온도를 감지한 후 기억하고, 이 기억된 온도 정보와 제1 온도센서(212c)와 제2 온도센서(212d)로부터 오는 온도 정보를 토대로 테스트 공백 시간 동안 푸셔(212)의 온도를 적절히 유지하도록 온도조절부(300)를 제어할 필요가 있다.
위에서 도 7 등을 참조하여 설명한 가압기(210)의 설치판(211)과 푸셔(212)의 조립체는 예를 들면 메모리 반도체와 같이 소품종 대량 생산되는 전자부품의 처리용으로 제작된 핸들러에 적용되기에 적합한 형태이다. 그런데 본 발명은 비메모리 반도체와 같이 다품종 소량 생산되는 전자부품의 처리용으로 제작된 핸들러에 적용되기에 적합한 도 12와 같은 형태의 조립체에서도 적절히 구현될 수 있다.
참고로, 도 12에서의 조립체도 앞선 실시예에서와 거의 유사한 설치판(1211)과 푸셔(1212)를 가진다. 이러한 조립체가 적용된 경우에도 접촉캡을 가지는 접촉플레이트는 구비되며, 당연히 접촉캡에는 온도측정기가 설치되어 있다. 이와 같이 본 발명은 푸셔를 이용하여 전자부품의 온도를 조졸하기 위한 모든 종류의 핸들러에 바람직하게 적용될 수 있다.
따라서 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
TH : 전자부품 테스트용 핸들러
SP : 공급부
200 : 가압부
210 : 가압기
212 : 푸셔
212a : 푸싱부재 212c : 제1 온도센서
212d : 제2 온도센서 FT : 유체통과로
216 : 접촉플레이트
216a : 접촉캡 216b : 온도측정기
220 : 수직이동기
300 : 온도조절부
WP : 회수부
500 : 제어부

Claims (6)

  1. 전자부품을 공급하는 공급부;
    상기 공급부에 의해 공급된 전자부품을 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결시키기 위해 전자부품을 가압하는 가압부;
    상기 가압부에 의해 상기 테스트소켓에 전기적으로 연결된 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절부;
    테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 회수부; 및
    상기 공급부, 가압부, 온도조절부 및 회수부를 제어하는 제어부; 를 포함하고,
    상기 가압부는,
    전자부품을 상기 테스트소켓 측으로 가압하기 위한 가압기; 및
    상기 가압기와 전자부품 사이에 개재되며 전자부품과 직접 접촉되어서 전자부품을 가압하는 다수의 접촉캡을 가지는 접촉플레이트; 를 포함하며,
    상기 가압기는,
    상기 접촉캡과 일대일 대응되며, 가압 동작 시에 상기 접촉캡을 밀어 상기 접촉캡이 전자부품에 접촉하면서 전자부품을 가압할 수 있도록 하는 다수의 푸셔;
    상기 다수의 푸셔가 설치되는 설치판; 및
    상기 설치판을 상기 테스트소켓 측으로 전진시키거나 후퇴시킴으로써 상기 푸셔가 상기 접촉캡을 가압하거나 가압을 해제시키도록 하는 이동기; 를 포함하고,
    상기 접촉플레이트는 상기 다수의 접촉캡마다 구비되어서 전자부품의 온도를 측정하는 다수의 온도측정기를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 온도측정기에 의해 측정된 전자부품의 온도 정보에 의해 상기 온도조절부를 제어하여 테스트되는 전자부품의 온도를 조절하며,
    상기 가압기에 의해 전자부품이 가압될 시에 상기 온도측정기는 상기 푸셔와 전자부품 모두에 이격될 수 있게 구비되는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 온도측정기는 상기 접촉캡에 매몰되게 구비되는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 가압기는 상기 푸셔의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 더 포함하고,
    상기 제어부는 앞선 전자부품에 대한 테스트 시에 상기 푸셔의 온도를 기억하고, 앞선 전자부품의 테스트가 종료된 후 다음 전자부품에 대한 테스트를 위해 가압 동작이 해제되었을 시에 상기 푸셔의 온도가 앞선 전자부품에 대한 테스트 시의 온도를 유지하도록 상기 온도조절부를 제어하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  4. 전자부품을 공급하는 공급부;
    상기 공급부에 의해 공급된 전자부품을 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결시키기 위해 전자부품을 가압하는 가압부;
    상기 가압부에 의해 상기 테스트소켓에 전기적으로 연결된 전자부품의 온도를 조절하기 위한 온도조절부;
    테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 회수부; 및
    상기 공급부, 가압부, 온도조절부 및 회수부를 제어하는 제어부; 를 포함하고,
    상기 가압부는,
    전자부품을 상기 테스트소켓 측으로 가압하기 위한 가압기; 및
    상기 가압기와 전자부품 사이에 개재되며 전자부품과 직접 접촉되어서 전자부품을 가압하는 다수의 접촉캡을 가지는 접촉플레이트; 를 포함하며,
    상기 가압기는,
    상기 접촉캡과 일대일 대응되며, 가압 동작 시에 상기 접촉캡을 밀어 상기 접촉캡이 전자부품에 접촉하면서 전자부품을 가압할 수 있도록 하는 다수의 푸셔;
    상기 다수의 푸셔가 설치되는 설치판; 및
    상기 설치판을 상기 테스트소켓 측으로 전진시키거나 후퇴시킴으로써 상기 푸셔가 상기 접촉캡을 가압하거나 가압을 해제시키도록 하는 이동기; 를 포함하고,
    상기 접촉플레이트는 상기 다수의 접촉캡마다 구비되어서 전자부품의 온도를 측정하는 다수의 온도측정기를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 온도측정기에 의해 측정된 전자부품의 온도 정보에 의해 상기 온도조절부를 제어하여 테스트되는 전자부품의 온도를 조절하며,
    상기 가압기는 상기 푸셔의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 온도측정기에 의해 감지된 온도 정보와 상기 온도센서에 의해 감지된 온도 정보를 비교하여 상기 온도 정보에 의한 온도차가 설정된 기준치를 벗어나는 경우 불량 발생을 경보하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  5. 제1항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 온도 조절부는,
    상기 가압기로 냉각유체를 공급하는 냉각유체공급기; 및
    상기 푸셔에 설치되어서 상기 푸셔를 가열하는 히터; 를 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  6. 삭제
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US11754596B2 (en) * 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
KR102475532B1 (ko) * 2021-02-01 2022-12-08 아신유니텍 (주) 자동차용 서포터 자동 검사 장치
US20220404394A1 (en) * 2021-06-22 2022-12-22 Teradyne, Inc. Test socket having an automated lid

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014190708A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Seiko Epson Corp 電子部品押圧装置、電子部品の温度制御方法、ハンドラーおよび検査装置
CN106249446A (zh) * 2016-07-20 2016-12-21 武汉华星光电技术有限公司 测试平台及具有所述测试平台的测长机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108139442A (zh) * 2015-03-16 2018-06-08 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置、电子部件检查装置、结露或结霜的检查用试验片以及结露或结霜的检查方法
TWI632383B (zh) * 2015-08-31 2018-08-11 日商精工愛普生股份有限公司 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR20170095655A (ko) * 2016-02-15 2017-08-23 (주)제이티 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압툴
KR20170116875A (ko) * 2016-04-12 2017-10-20 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014190708A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Seiko Epson Corp 電子部品押圧装置、電子部品の温度制御方法、ハンドラーおよび検査装置
CN106249446A (zh) * 2016-07-20 2016-12-21 武汉华星光电技术有限公司 测试平台及具有所述测试平台的测长机

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