CN101248361A - 电子器件测试装置与电子测试装置中的温度控制方法 - Google Patents

电子器件测试装置与电子测试装置中的温度控制方法 Download PDF

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CN101248361A CNA2005800514038A CN200580051403A CN101248361A CN 101248361 A CN101248361 A CN 101248361A CN A2005800514038 A CNA2005800514038 A CN A2005800514038A CN 200580051403 A CN200580051403 A CN 200580051403A CN 101248361 A CN101248361 A CN 101248361A
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Abstract

一种电子器件测试装置(1)，它具有：根据IC器件D内所设的热二极管的电压测定IC器件D的温度的温度测定装置(51)；设于推进器(150)中的温度传感器(154)与温度施加装置(153)；依据相对于所定的IC器件D的温度测定装置(51)取得的测定温度与温度传感器(154)所得的测定温度之差计算校准值的校准装置；此测试装置(1)在实际工作中由温度测定装置(51)测定拟测试的IC器件D的温度，根据此求得的测定温度与校准装置算出的校准值控制该温度施加装置(153)。

Description

电子器件测试装置与电子测试装置中的温度控制方法
技术领域
本发明涉及用于测试IC器件等电子器件的装置，亦即能进行电子器件的温度控制的电子器件测试装置，还涉及此种电子器件测试装置的温度控制方法。
背景技术
在IC器件等电子器件的制造过程中，需要有对最终制成的电子器件进行测试的电子器件测试装置。
应用电子器件测试装置进行的IC器件测试例如是按以下所述进行。将拟测试的IC器件送到安装有插座的测试头上方，然后压下拟测试的IC器件使之安装到插座中，由此使插座的接线端子与拟测试的IC器件的外部端子接触。结果，拟测试的IC器件通过插座、测试头与电缆便与测试装置主机电连。于是，从测试主机通过电缆将提供给测试头的测试信号施加拟测试的IC器件，将从拟测试的IC器件读出的应答信号通过测试头与电缆发送给测试主机，而测定拟测试的IC器件的电气特性。
上述的测试多数是在给拟测试的IC器件以热应力的情形下进行。作为给予拟测试的IC器件以热应力的方法例如可以采用在将拟测试的IC器件运送到测试头上之前预先由加热板将其加热到所设温度，此外也可以在运送(吸附)-压紧拟试验的IC器件的装置中设置加热器，而由此加热器来加热拟测试的IC器件。
为了正确地控制所测试的IC器件的加热温度，必须测定拟测试的IC器件的温度。为此，已有根据IC器件的种类于其内部设置热二极管的方法，通过测量此热二极管的电压可以测试拟测试的IC器件的温度。
但在应用热二极管所测定的拟测试的IC器件的温度在多数情形下未必正确，若是原封不动地利用此测定温度，就难以正确地控制拟测试的IC器件的温度。
发明内容
本发明正是有鉴于上述实际状况而提出的，目的在于提供能利用电子器件内的温度检测器，来正确地进行电子器件的温度控制的电子器件测试装置与温度控制方法。
为了达到上述目的，首先本发明提供了这样的电子器件测试装置，此测试装置的特征在于具有：根据设于电子器件内的温度检测器的检测信号，测定上述电子器件内部温度的第一温度测定装置；设于上述电子器件外部，能在与上述电子器件热结合状态下测定上述电子器件温度的进行基准温度测定的第二温度测定装置；能通过与上述电子器件热结合而加热或吸热以对上述电子器件进行温度控制的温度控制装置；在使上述温度控制装置与上述电子器件处于预定的恒温状态下，根据上述第一温度测定装置的第一测定温度与上述第二温度测定装置基准温度的第二测定温度之差，计算出相对于上述第一温度测定装置的校准值的校准装置；所述电子器件测试装置在实际工作中由上述第一温度测定装置测定拟测试的电子器件的内部温度，根据所得的第一测定温度与上述校准装置算出的校准值特定上述电子器件的内部温度，对上述温度控制装置进行加热或吸热控制使上述电子器件的内部温度达到预定温度(发明1)。
作为设于电子器件内部的温度检测器例如有热二极管与静电防护用二极管等。这类温度检测器并非电子器件的测量温度原本目的所必须的，任何方法只要能用于电子器件的温度测量均可。
一般地说，利用电子器件内部所设的温度检测器件测定的电子器件的温度有时是未必正确的，但如上述发明(发明1)所述，通过采用校准装置算出的校准值，利用电子器件内部所设的温度检测器能求得电子器件的正确温度，从而可以更正确地进行电子器件的温度控制。
在上述发明(发明1)中，所述温度检测器也可以是形成于上述电子器件内部的热二极管(发明2)。测试中电子器件的温度虽然可有动态变化，但一般由于热二极管相对于温度检测具有高速的应答性，就能在将温度变化的电子器件保持于规定温度范围内的同时进行测试。
在上述发明(发明1)中，所述第二温度测定装置最好设置于这样的推进器中，此推进器将所述电子器件的外部端子压向连接对象的插座方向，而且与此电子器件热结合(发明3)。由于推进器与电子器件直接接触，于是通过将第二温度测定装置设于推进器中就能正确地测定电子器件的温度。
在上述发明(发明1)中，所述温度控制装置最好设置于这样的推进器中，此推进器将所述电子器件的外部端子压向连接对象的插座方向，而且与此电子器件热结合(发明4)。由于推进器与电子器件直接接触，于是通过将此温度控制装置设于推进器中就能有效地进行电子器件的温度控制。
在上述发明(发明1)中，最好当变换拟测试的电子器件的品种时执行上述校准装置的作业(发明5)或最好是在变换拟测试的电子器件的品种时，设有相对于操作人员促使执行上述校准装置作业的装置(发明6)(例如监控器的信息显示、扬声器的声音引导等)。由校准装置取得的校准值一般因电子器件的品种而异。此外，对于所有的拟测试的电子器件，每次执行校准装置时都会对处理能力有很大影响。
再有，在上述发明(发明1)中，最好于每批电子器件的测试开始前执行上述校准装置(发明7)，或最好于每批电子器件的测试开始前设有相对于操作人员促使执行上述校准装置的装置(发明8)(例如监控器的信息显示、扬声器的声音引导等)。电子器件的品种即使相同，但由于每批的工艺过程不同，有时电子器件的或其内部的温度检测器的特性会发生变化，而校准值也变化。
其次，本发明提供了电子器件测试装置中这样的温度控制方法，此方法的特征在于：首先根据电子器件内部所设温度检测器的检测信号测定电子器件的内部温度(结温)，随后由与设在所述电子器件外部且与之热结合的温度测定装置测定此电子器件的基准温度，由这两个测定的温度之差算出该温度检测器的校准值并存储，基于实际作业中试验时所用电子器件温度检测器的检测信号测定该电子器件内部温度所得的内部测定温度，以及相对于与该电子器件属同一品种的电子器件所存储的上述校准值这两者，使该电子器件加热或吸热而将该电子器件的内部温度控制到所定温度(发明9)。
在上述发明(发明9)中，最好在变换拟测试电子器件的品种时进行上述校准值的计算(发明10)。特别地，最好是在每批电子器件的测试开始前，进行上述校准值的计算(发明11)。
最后，本发明提供了电子器件测试装置，其特征在于，此测试装置具有：接收来自电子器件内部所设温度检测器的信号测定所述电子器件内部温度的第一温度测定装置；设于所述电子器件的外部且与之热结合状态下能测定所述电子器件的温度，测定基准温度的第二温度测定装置；与所述电子器件热结合后能通过加热或吸热控制所述电子器件温度的温度控制装置；根据所述温度控制温度与所述电子器件处于所定的恒温状态下的，所述第一温度测定装置的第一测定装置与所述第二温度测定装置的基准温度即第二测定温度之差，计算出相对于所述第一温度测定装置的校准值的校准装置(发明12)。
发明效果
根据本发明，在利用电子器件内部的温度检测器的同时，还可以正确地进行电子器件的温度控制。
附图说明
图1为示明本发明一实施方式的电子器件测试装置的平面图。
图2为图1中电子器件测试装置的局部剖面(A-A剖面)的侧视图。
图3为示明此同一电子器件测试装置的测试头的接触部细节的剖面图(图1的B-B剖面图)。
图中标号的意义：
1，电子器件测试装置；10，电子器件搬运装置(搬运器)；20，测试头；150，推进器；153，温度施加装置(温度控制装置)；154，温度传感器(第二温度测定装置)；51，温度测定装置(第一温度测定装置)；D，IC器件(电子器件)。
具体实施方式
下面依据附图说明本发明的实施形式。
如图1与图2所示，电子器件测试装置1具有电子器件搬运装置(下面称作搬运器)10与测试头20以及测试主机30，测试头20与测试主机30经电缆40电连。
搬运器10中设有基板109，基板109上设有空盘101、供给盘102、分类盘103、两个X-Y搬送装置104与105、加热板106以及两个缓冲部108。此外，在基板109中形成有开口部110，如图2所示，于设在搬运器10背侧的测试头20的接触部201上通过基板109的开口部110安装着IC器件D。
电子器件测试装置1构成为：由两个X-Y搬送装置104、105顺次搬送装载于搬运器10的供给盘102之上的测试前的IC器件(电子器件的一例)D的同时，由一个X-Y搬送装置105推压到测试头20的接触部201，经由测试头20与电缆40进行IC器件D的测试后，将测试完的IC器件D根据测试结果存储于分类盘103之中。
在本实施形式中是以内部具有用作温度检测器的热二极管的IC器件D作为测试对象。热二极管的两个端子设定为与IC器件D的外部端子连接。在将很少量的恒定电流流过热二极管时所得顺向电压的转移特性因集成电路的形成形式而异，但具体到同一制造过程或同一生产批号的IC器件时，则显示出恒定的转移特性。亦即某个结温下的顺向电压值与温度系数ΔV/℃对于同一制造过程或同一生产批号时会显示出近似的特性。因此，通过测定此热二极管的电压便可以确知集成电路的结温(接合部温度)，进而可以确知IC器件D的温度。
一个X-Y搬送装置104具有沿X轴方向设置的两根轨迹104a、沿Y轴方向安装的能沿两根轨道104a移动的轨道104b、可移动地安装于安装底座104c上的两个IC器件吸附装置104d。由于轨道104b能沿X轴方向移动而安装底座104c能沿Y轴方向移动，于是IC器件吸附装置104d能从分类盘103移动到供给盘102、空盘101、加热板106以及两个缓冲部108的区域。
如图2与图3所示，IC器件吸附装置104d的下端上设有能吸附IC器件D的吸附部14，此吸附部14通过Z轴致动器(未图示)经杆件沿Z轴方向(上下方向)移动。
本实施形式中由于在安装底座104c上设有两个IC器件吸附装置104d，可以同时对两个IC器件D进行吸附、搬送与释放。
另一个X-Y搬送装置105具有沿X轴方向设置的两根轨道105a、安装成有沿Y轴方向于两根导轨105a上移动的轨道105b、安装成能沿轨道105b移动的安装底座105c、安装于安装底座105c上的两个IC器件吸附装置105d。由于轨道105b可沿X轴方向移动而安装底座105c可沿Y轴方向移动，因而IC器件吸附装置105d就能移动到两个缓冲部108与测试头20之间的区域。
如图2与3所示，在IC器件吸附装置105d的下端部上设有吸附压紧部15，能在吸附IC器件D的同时将吸附的IC器件D压紧到测试头20的接触部201上，此吸附压紧部15能通过Z轴致动器(未图示)经杆件151沿Z轴方向(上下方向)移动。
此外，在本实施形式中由于在安装底座105C上设有两个IC器件吸附装置105d，故可同时对两个IC器件D进行吸附、搬送与压紧以及释放。
两个缓冲部108构成为：能借助轨道108a与致动器(未图示)在两上X-Y搬送装置104与105的工作区域间往复移动。图1中上侧的缓冲部108进行将加热板106搬运来的IC器件D移送向测试头20的作业，图1中下侧的缓冲部108进行将结束了由测试头20测试的IC器件D移出的作业。由于存在有这两个缓冲部108，就能使两个X-Y搬送装置104、105相互不干扰地同时工作。
在基板109上，设于X-Y搬送装置104的工作区域中的供给盘102是装载测试前的IC器件D的盘，而分类盘103是将测试完的IC器件根据测度结果类别分类存储的盘，本实施形式中设有四个分类盘103。
此外，设于基板109上的加热板106例如是具备有加热器的金属制板件，其上形成有让IC器件D落入的多个凹部106a，从供给盘102将测试前的IC器件D通过X-Y搬送装置104移送到这种凹部106a之中。加热板106是用于给IC器件D施加预定的热应力的加热源，IC器件D在由加热板106加热到预定的温度后，经由图1中上侧的缓冲部108装定到测试头20的接触部201上。
如图3所示，在测试头20的接触部201上固定着设有连接端子即探针202a的插座202。探针202a依照对应于IC器件D的连接端子个数与节距设置，由弹簧沿朝上方向加载。此探针202a通过测试头20与测试主机电连。
插座202中如图3所示，安装着具有开口部203a与导销203b的插座导承203，而吸持于IC器件吸附装置105d的吸附压紧部15上的IC器件D，则通过插座导承203的开口部203a压紧到插座202中。
吸附压紧部15具有安装到杆151下端部上的推进器150以及嵌合此推进器105的推进器底座152。如上所述，在IC器件D压紧于插座202中时，设于插座导承203中的导销203b便插入推进器底座152中形成的导孔152a中，由此可使IC器件D与插座202对位。
推进器150的下端部设有温度传感器154，后者能测定保持于吸附压紧部15上的IC器件D的温度。推进器150的内部则设有温度施加装置153，而能对保持于吸附压紧部15上的IC器件D进行冷却或加热。作为温度施加装置153例如可使用加热器、Peltier(珀耳帖)元件、制冷剂等。温度传感器154与温度施加装置153与图中未示出的温度控制部电连。此外，在温度传感器154与温度施加装置153之间最好设置隔热材料。
插座202设于插座板204之上，插座板204的下侧则设有操作板5。操作板5上设有温度测定装置51，能通过测量IC器件D内的热二极管的电压来测定IC器件D的温度。此温度测定装置51与温度传感器154以及温度施加装置153都同样地电连到图中未示明的温度控制部上。
此外，推进器150的温度传感器154是用来测定利用IC器件D内的热二极管的温度测定装置51在温度校正中也使用的基准温度，因而最好采用铂温度传感器这样一类随时间变化小的稳定的元器件。
搬运器10中设有未图示的监控器(显示装置)。在此监控器上也可显示信息，促使操作人员在IC器件D的品种变换时以及每批IC器件D的测试开始前，进行后述的校准作业。再有，在IC器件的品种变换时而尚未进行校准的情形，也可根据需要设置禁止进行测试的控制装置。
本实施形式的电子器件测试装置1，在IC器件D的品种变换时以及在每批IC器件D测试开始之前，将执行如下所述的校准。这种校准作业可自动地进行，也可由手动进行。
X-Y搬送装置104的IC器件吸附装置104d吸持搬运器10的供给盘102中装载的IC器件D并将其移送到加热板106的凹部106a，在此凹部106a之上将IC器件D释放。IC器件D于加热板106上放置预定的时间，加热到规定的温度(例如60℃)。X-Y搬送装置104的IC器件吸附装置104d吸持着已由加热板106加热到规定温度的IC器件D，移送到位于轨道108a的位于图1中左端的缓冲部108，在缓冲部108之上释放IC器件D。
装载了IC器件D的缓冲部108移动到轨道108a的在图1中的右端。X-Y搬送装置105的IC器件吸附装置105d吸持着已移动到缓冲部108上的IC器件D，再移送到测试头20的接触部201中。然后，IC器件吸附装置105d的推进器105通过基板109的开口部110将IC器件D压紧到接触部201的插座202中，使IC器件D的外部端子接触插座202的探针202a。
此时，由推进器150的温度传感器154测定出IC器件D的测定温度T1，随后由操作板5的温度测定装置51测量对IC器件D内的热二极管施加恒定电流时的电压值，根据此电压值设定IC器件D的测定温度T2。此时的测定温度T2的值假定为自始至终采用的非校准的温度值。这方面的信息则发送到温度控制部。
温度控制部计算出由温度传感器154求得的测定温度T1与由温度测定装置51求得的非校准的测定温度T2之差(T1-T2)，以之为校准值T3登录(存储)。例如当温度传感器154取得的测定温度T1为60℃，温度测定装置51取得的非校准的测定温T2为58℃时，则以它们的差值2℃登录为校准值T3。这里由IC器件不论是去进行高温或低温测试，多数是在大致恒定的设定温度条件下进行测试，因而不必要对整个温度范围进行校准。此外，对于在任意设定的温度条件下进行测试时，则可分别算出多个温度点(例如120℃、100℃、80℃)下的差(T1-T2)(例如为2℃、0℃、-2℃)。由此可得如下的系数：(2℃-(-2℃))/(120℃-80℃)＝0.1。将这样求得的系数与校准值T3一起登录，就能应用到任意设定的温度条件下。
按以上所述取得的校准值T3一般会因IC器件D的品种而异，因而在IC器件D的品种变换时要进行上述校准作业。此外，即使IC器件D的品种相同，但由于每批器件的工艺过程不同，IC器件D的热二极管特性会有稍许变化，因而最好在每批IC器件D的测试开始之前也进行上述校准。
下面说明实际操作时电子器件测试装置1的工作。
使IC器件D进行的直到接触插座202时的作业与上述校准中的作业是相同的。
推进器150将IC器件D压紧到接触部201的插座202中，在IC器件D的外部端子连接插座202的探针202a时，即由温度测定装置51测量IC器件D内热二极管的电压，求出IC器件D的测定温度T4，将此信息发送给温度控制部。
温度控制部读出校准后登录的校准值T3，以此校准值T3加到由上述温度测定装置51测定的测定温度T4上的值(T4+T3)用作IC器件D的实际温度T5。然后，当实际温度T5偏离作为目的温度时，为使IC器件D达到目的温度，可以控制推进器150内部的温度施加装置153。除此，也可进行加热板106的温度控制。
例如当温度测定装置51测得的测定温度T4为59℃而校准值T3为2℃时，对于判断IC器件D的实际温度T5为61℃而目的温度为60℃的情形，可以控制推进器150内部的温度施加装置153以使IC器件D的温度下降1℃。再者，例如温度测定装置51测得的测定温度T4为57℃而校准值为2℃时，对于判断IC器件D的实际温度T5为59℃而目的温度为60℃的情形，则可控制推进器150内部的温度施加装置153以使IC器件D的温度上升1℃。
在按以上所述，于连续地维持IC器件D的温度控制的同时开始器件的测试时，对IC器件D从测试主机30通过测试头20给其施加测试信号而来自IC器件D的应答信号通过测试头20发送给测试主机30。由此可进行IC器件D的是否优良的判定以及性能等级的区分。在此，IC器件D的消耗电力因测试条件而有动态变化，但由于IC器件D内的热二极管具有约数毫秒的高速温度检测的应答性，故在实际应用中能保持在所定的温度范围内进行测试。
在IC器件D的测试结束后，X-Y搬送装置105的IC器件吸附装置105d便将此测试结束的IC器件D移送到轨道108a的位于图1中在端位置的缓冲部108，而缓冲部108便移动到图1中左端。X-Y搬送装置104的IC器件吸附装置104d使从缓冲部108吸附保持测试完的IC器件D。根据测试结果存储到分类盘103中。
一般地说，应用IC器件D内存在的热二极管等求得的IC器件D的测定温度虽有时未必正确，但以如上所述通过采用进行校准作业所得的校准值，利用热二极管的高速的温度检测的应答性，就能可靠地进行IC器件D的温度控制。
以上说明的实施形式是为了容易理解本发明而描述的，而描述的内容则并非用来限制本发明。公开了上述实施形式中的各项要素是用来涵盖属于本发明技术范围内的所有的设计变形与等价内容的。
例如上述的搬运器10虽然是无室型的搬运器，但也可以是有室型的搬运器。此时，除推进器150的温度施加装置153之外或是将此推进器150的温度施加装置153替换，也可由在室内循环的空气给IC器件D施加温度。
此外，本实施形式是利用IC器件内的热二极管测定IC器件的温度，但本发明并不局限于此，也可利用能测定IC器件内的内部温度(结温)的其他温度检测器(温度依存元件)测定IC器件的温度。例如当存在有测试中不使用的输入端子与输出端子等时或是当存在有不妨碍测试进行的输入端子与输出端子等时，也可采用与这些输入端子与输出端子等相连接的静电保护用二极管。但在这种情形下由于易受电源噪声的影响，需要进行消除电源噪声的处理。此外，也可利用表示与IC器件内的结温有相关关系的其他的温度依存元件。
校准值T3的取得可以在恒定的温度状态下进行。因此，即使是在不给IC器件提供电源的无消耗电力的条件下或是在给IC器件提供一定电力的实际作业近似的条件下，不论是哪种条件下都能取得校准值T3。此外，在提供有电源时，对于将静电保护用二极管用于温度测定时，若是在紧接切断电源之后进行温度测定，则能不受电源噪声的影响。
此外，在本实施形式中虽然是只对于将IC器件内的热二极管用作温度测定装置51的情形进行说明，但有时即使是在测试主机30一侧也可将热二极管用于IC器件内的温度检测。此时可以预先确定从温度测定装置51一侧将施加的电流供给热二极管或是从测试主体30作这样的供给，通过连接成由温度测定装置51接收热二极管两端的电压信号，就能利用这两种情形。这样，就能从测试主机30侧与搬运器10侧的两者经常了解到IC器件的结温状况。
再有，本实施形式中是以由温度测定装置51接收来自IC器件内的热二极管的信号的连接结构进行说明，但作为能在测试主机30一侧接收热二极管信号的连接结构也可以是将以主机30侧测定的电压值或运算处理的测定温度T2供给于搬运器10这一侧的温度测定装置51。由此便可由测试主机30侧与搬运器10侧两者经常地掌握IC器件的结温状况。
工业应用性
本发明的电子器件测试装置与温度控制方法可以有效地用于进行为正确地控制电子器件的温度所必须的测试工作中。

Claims (12)

1.一种电子器件测试装置，此测试装置的特征在于包括：
根据设于电子器件内的温度检测器的检测信号，测定上述电子器件内部温度的第一温度测定装置；
设于上述电子器件外部，能在与上述电子器件热结合状态下测定上述电子器件温度的进行基准温度测定的第二温度测定装置；
能通过与上述电子器件热结合而加热或吸热以对上述电子器件进行温度控制的温度控制装置；
在使上述温度控制装置与上述电子器件处于预定的恒温状态下，根据上述第一温度测定装置的第一测定温度与上述第二温度测定装置的第二测定温度之差，计算出相对于上述第一温度测定装置的校准值的校准装置；
所述电子器件测试装置在实际工作中由上述第一温度测定装置测定拟测试的电子器件的内部温度，根据所得的第一测定温度与上述校准装置算出的校准值特定上述电子器件的内部温度，对上述温度控制装置进行加热或吸热控制使上述电子器件的内部温度达到预定温度。
2.根据权利要求1所述的电子器件测试装置，其特征在于：所述温度检测器是在上述电子器件内形成的热二极管。
3.根据权利要求1所述的电子器件测试装置，其特征在于：所述第二温度测定装置将所述电子器件的外部端子向连接对象的插座方向推压且设有与所述电子器件热结合的推进器。
4.根据权利要求1所述的电子器件测试装置，其特征在于：所述温度控制装置将所述电子器件的外部端子向连接对象的插座方向推压且设有与所述电子器件热结合的推进器。
5.根据权利要求1所述的电子器件测试装置，其特征在于：在所述拟测试的电子器件进行品种变换时执行所述校准装置的作业。
6.根据权利要求1所述的电子器件测试装置，其特征在于：此电子器件测试装置具有在所述拟测试的电子器件进行品种变换时促使操作人员执行所述校准装置作业的装置。
7.根据权利要求1所述的电子器件测试装置，其特征在于：在每批电子器件的测试开始前，执行上述校准装置的作业。
8.根据权利要求1所述的电子器件测试装置，其特征在于：此电子器件测试装置具有在每批电子器件的测试开始前促使操作人员执行所述校准装置作业的装置。
9.一种电子器件测试装置的温度控制方法，此方法的特征在于：
首先根据电子器件内部所设温度检测器的检测信号测定电子器件的内部温度(结温)，
随后由与设在所述电子器件外部且与之热结合的温度测定装置测定此电子器件的基准温度，由这两个测定的温度之差算出该温度检测器的校准值并存储，基于实际作业中试验时所用电子器件温度检测器的检测信号测定该电子器件内部温度所得的内部测定温度，以及相对于与该电子器件属同一品种的电子器件所存储的上述校准值这两者，使该电子器件加热或吸热而将该电子器件的内部温度控制到所定温度。
10.根据权利要求9所述电子器件测试装置的温度控制方法，其特征在于：所述校准值的计算是在电子器件的品种变换时进行。
11.根据权利要求9所述电子器件测试装置的温度控制方法，其特征在于：所述校准值的计算是在每批电子器件的测试开始前进行。
12.一种电子器件测试装置，其特征在于，此测试装置包括：
接收来自电子器件内部所设温度检测器的信号测定所述电子器件内部温度的第一温度测定装置；
设于所述电子器件的外部且与之热结合的状态下能测定所述电子器件的温度，测定基准温度的第二温度测定装置；
在与所述电子器件热结合后能通过加热与吸热控制所述电子器件温度的温度控制装置；
根据所述温度控制装置与所述电子器件处于所定的恒定状态下的，所述第一温度测定装置的第一测定温度与所述第二温度测定装置的基准温度即第二测定温度之差，计算出相对于所述第一温度测定装置的校准值的校准装置。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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