TWI729357B - 測試載板以及電子零件測試裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為提供一種能夠期許電子零件測試裝置的運轉率減低抑制之測試載板。 作為本發明之解決手段，測試載板20為安裝有插座30並且與測試器10電氣連接之測試載板，具備：光傳送部24，其可利用光無線通訊將訊號傳送到將DUT90按壓到插座30的處理器50。

Description

測試載板以及電子零件測試裝置
本發明為有關一種用於半導體積體電路元件等被測試電子零件(以下，簡稱為「DUT(Device Under Test；受測裝置)」)的測試之測試載板、以及具備其之電子零件測試裝置。
在將DUT安裝在設置於電路板之插座，透過電路板上的連接器，使測試器取得與該DUT的晶片一體成形之溫度感測二極體的訊號，測試器將顯示DUT溫度的訊號供給至溫度控制器之裝置為悉知的(例如參照專利文獻1(段落[0035]及第5圖))。 [先前專利文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特表2004-503924號公報
[發明概要] [發明欲解決之課題]
然而，在DUT為短時間自身急遽發熱的型態之情況下，為了快速且高精確度進行該DUT的溫度控制，將顯示DUT溫度的訊號之供給來源為比測試器更靠近DUT之電路板為佳。然而，在電子零件測試裝置中，隨著DUT的種類更換等，也會更換設置有插座的電路板。為此，當透過纜線連接電路板與溫度控制器時，使該電纜的裝拆作業變得繁雜，而恐怕會造成電子零件測試裝置的運轉率減低。
本發明欲解決的課題為提供一種能夠期許電子零件測試裝置的運轉率減低抑制之測試載板、以及具備其之電子零件測試裝置。 [用以解決課題之手段]
[1] 有關本發明之測試載板，其為安裝有插座並且與測試器電氣連接之測試載板，具備：第1光通訊部，其可利用光無線通訊與將DUT朝前述插座按壓之電子零件處理裝置傳送及/或接收訊號。
[2] 在上述發明中，前述第1光通訊部可傳送顯示前述DUT的接面溫度之第1訊號，而且可傳送顯示前述DUT所具有之溫度檢測電路的檢測值之第2訊號亦可。
[3] 在上述發明中，前述測試載板，具備：第1運算部，其從前述溫度檢測電路的檢測值算出前述接面溫度後輸出到前述第1光通訊部；轉換部，其將前述溫度檢測電路的檢測值進行AD轉換後輸出到前述第1光通訊部；及第1開關，其將前述溫度檢測電路的連接處切換為前述第1運算部或前述轉換部亦可。
[4] 有關本發明之電子零件測試裝置，具備：上述測試載板，其安裝有插座；測試器，其與前述測試載板電氣連接，並且測試DUT；及電子零件處理裝置，其處理前述DUT將其朝前述插座按壓，前述電子零件處理裝置，具備：第2光通訊部，其可利用光無線通訊與前述第1光通訊部接收及/或傳送訊號，前述第2光通訊部於前述電子零件處理裝置中設置在與前述第1光通訊部對向的位置。
[5] 在上述發明中，前述第2光通訊部，其可從前述第1光通訊部接收前述第1訊號與前述第2訊號，前述電子零件處理裝置，具備：溫度調整裝置，其調整前述DUT的溫度；第2運算部，其使用前述第1訊號與前述第2訊號計算前述DUT的溫度；溫度控制部，其使用前述第2運算部的計算結果，控制前述溫度調整裝置亦可。
[6] 在上述發明中，前述電子零件處理裝置，具有：溫度感測器，其設置在與前述DUT接觸的推進器中，前述第1光通訊部可傳送從前述測試器輸出之第3訊號，前述第2光通訊部可從前述第1光通訊部接收前述第3訊號，前述溫度控制部依據前述第3訊號，使用前述第2運算部的計算結果或前述溫度感測器的檢測值，控制前述溫度調整裝置亦可。
[7] 在上述發明中，前述溫度控制部，包含：第2開關，其將對前述溫度控制部之輸入來源切換為前述第2運算部、或前述溫度感測器亦可。
[8] 在上述發明中，前述第1光通訊部可傳送從前述測試器輸出的第4訊號，前述第2光通訊部可從前述第1光通訊部接收前述第4訊號，前述溫度控制部依據前述第4訊號，以強制開始前述DUT的冷卻或加熱之方式控制前述溫度調整裝置亦可。
[9] 在上述發明中，前述第2運算部藉由使用前述第2訊號補正前述第1訊號，計算前述DUT的溫度亦可。
[10] 在上述發明中，前述第2運算部藉由使用前述第1訊號補正前述第2訊號，計算前述DUT的溫度亦可。 [發明效果]
根據本發明，測試載板，具備：第1光通訊部，其可利用光無線通訊與電子零件處理裝置傳送及/或接收訊號。為此，在本發明中，因為本來就不需要纜線的裝拆作業，因此可以抑制電子零件測試裝置的運轉率減低。
 [用以實施發明之形態]
以下，依據圖面說明本發明的實施形態。
第1圖為顯示本發明實施形態之電子零件測試裝置的構成之方塊圖，第2圖為顯示本發明實施形態之電子零件測試裝置的概略側面圖，第3圖為顯示本發明實施形態之DUT溫度Tj’的算出方法之圖面，第4圖為用以說明本發明實施形態之預觸發機能的圖面。
本實施形態之電子零件測試裝置1為測試半導體積體電路元件等DUT90的電氣特性之裝置。本實施形態之DUT90如第1圖所示，除了測試器10的測試對象之主電路91，還具備檢測出DUT90的溫度之溫度檢測電路92。
本實施形態之溫度檢測電路92例如為包含熱二極體之電路，形成在形成有主電路91之半導體基板上。該溫度檢測電路92藉由利用PN接合的溫度依存性檢測出DUT90的溫度。又，溫度檢測電路92的構成並沒有特定限於上述。例如，使用具有依存溫度之電阻特性或能隙特性的元件，構成溫度檢測電路92亦可。或者，作為溫度檢測電路92，將熱電偶埋設在DUT90亦可。
本實施形態之電子零件測試裝置1如第1圖及第2圖所示，具備：測試器10、及處理器50。又，本實施形態之處理器50相當於本發明之電子零件 處理裝置的一例。
在測試器10中，電氣連接著測試載板(性能板)20，在該測試載板20中安裝有插座30。藉由利用處理器50將DUT90朝插座30按壓，透過插座30與測試載板20，使該DUT90與測試器10電氣連接。接著，測試器10藉由透過測試載板20及插座30將測試訊號輸入/輸出到DUT90的主電路91，執行DUT90的測試。又，DUT90的溫度檢測電路92的檢測電壓訊號透過插座30擷取到測試載板20。
處理器50為處理DUT90的裝置，構成為將測試前的DUT90供給到插座30朝該插座30按壓、或是因應測試結果將測試後的DUT90進行分類。測試器30與處理器50透過未特別圖示的纜線予以連接，在測試器10與處理器50之間可進行訊號的傳送/接收。
本實施形態之測試載板20如第2圖所示，設置在測試器10之上，透過未特別圖示之連接器等與該測試器10電氣連接。該測試器10例如具備工作站等作為控制部。
又，在該測試載板20中，安裝有插座30。該插座30具有配置為與DUT90的輸入/輸出端子93對應之接點31。當利用處理器50將DUT90朝插座30按壓時，藉由使DUT90的輸入/輸出端子93與插座30的接點31接觸，使該DUT90與插座30電氣連接。
測試載板20如第1圖所示，具備：第1開關21、第1運算部22、轉換部23、及光傳送部24。又，本實施形態之光傳送部24相當於本發明之第1光通訊部的一例。
第1開關21的輸入端21a與插座30電氣連接。又，該第1開關21的一方輸出端21b與第1運算部22電氣連接。另一方面，該第1開關21的另一方輸出端21c與轉換部23電氣連接。該第1開關21構成為依照來自測試器10的控制訊號，將輸出處選擇性切換為第1運算部22與轉換部23。
各自在第1運算部22與轉換部23中，透過插座30與第1開關21使溫度檢測電路92的檢測電壓訊號被輸入。該溫度檢測電路92的檢測電壓訊號為類比訊號。
第1運算部22具有將該檢測電壓訊號轉換為數位訊號之AD轉換機能，並且具有藉由對於檢測電壓訊號進行特定的補正處理而求出接面溫度Tj 之運算機能。該第1運算部22產生顯示接面溫度Tj 的第1訊號S1 ，將該第1訊號S1 輸出到測試器10的同時，而且輸出到光傳送部24。該接面溫度Tj 為DUT90內之半導體基板的溫度。
轉換部23具有數位轉換溫度檢測電路92的檢測電壓訊號之AD轉換機能。該轉換部23藉由數位轉換溫度檢測電路92的檢測電壓訊號產生第2訊號S2 ，將該第2訊號S2 輸出到光傳送部24。又，對於上述之第1運算部22除了AD轉換機能之外還具有運算機能而言，該轉換部23只具備數位轉換溫度檢測電路92的檢測電壓訊號之機能。
其中，第1訊號S1 所顯示之接面溫度Tj 為藉由第1運算部22以高精確度算出之DUT90的溫度。相對於此，第2訊號S2 所顯示之檢測溫度(Tj +c)是沒有經過補正等運算，本身就是溫度檢測電路92的輸出。由於有此等補正處理有無的不同、訊號路徑距離的差分，第2訊號S2 所顯示之檢測溫度(Tj +c)對於接面溫度Tj 會包含誤差c(參照第3圖)。
又，在本實施形態中，測試器10對於測試載板20的光傳送部24可輸出第3訊號S3 與第4訊號S4 。第3訊號S3 為用以切換處理器50的溫度控制部83的第2開關84之切換訊號。另一方面，第4訊號S4 為用以強制開始根據處理器50的溫度調整裝置70之DUT90的冷卻或加熱之控制訊號(預觸發訊號)。關於該第3及第4訊號S3 、S4 之後詳述。
本實施形態之光傳送部24與處理器50側的光接收部81(後述)，例如由可使用紅外線進行無線通訊之紅外線傳送/接收模組構成。雖然沒有特別限定，但是舉一例而言，光傳送部24由具備發射紅外線之紅外線LED之紅外線傳送模組構成，光接收部81由具備可接收從光傳送部24所發射的紅外線之光電晶體之紅外線接收模組構成。又，使用於光傳送部24與光接收部81之間的無線通訊之電磁波(光線)波長沒有特別限於紅外線，例如使用可視光線亦可。
本實施形態之光傳送部24依機能性具有4個傳送部241～244。第1傳送部241具有將從第1運算部22輸入的第1訊號S1 傳送到處理器50側的光接收部81之機能。第2傳送部242具有將從轉換部23輸入的第2訊號S2 傳送到光接收部81的機能。第3及第4傳送部243、244分別具有將從測試器10輸入的第3及第4訊號S3 、S4 傳送到光接收部81的機能。
本實施形態之處理器50如圖1所示，具備：推進器60、溫度調整裝置70、及控制裝置80。推進器60為在執行DUT90的測試時將DUT90朝插座30按壓，使DUT90與插座30電氣連接。溫渡調整裝置70在推進器60與DUT90接觸的狀態下，使用冷媒與熱媒調整DUT90的溫度。控制裝置80使用從測試載板20傳送的第1及第2訊號S1 、S2 算出DUT90的溫度Tj ’，依據該算出結果Tj ’控制溫度調整裝置70。
推進器60為在處理器50將DUT90朝插座30按壓時與DUT90接觸的構件。為此，推進器60具有從溫度調整裝置70供給冷媒與熱媒之內部空間61。又，在該推進器60中埋設有溫度感測器62。該溫度感測器62的檢測訊號輸出到溫度控制部83。
溫度調整裝置70，具備：流量調整部71、冷媒供給部72、及熱媒供給部73。推進器60的內部空間61透過流量調整部71與冷媒供給部72及熱媒供給部73連通。冷媒供給部72雖然未特別圖示，但是例如具有用以將液體的冷媒供給到推進器60的內部空間61，並且從內部空間61回收該冷媒之循環流路，而且具有設置在該循環流路上之泵及冷卻器等。同樣，熱媒供給部73亦同，雖然未特別圖示，但是例如具有用以將液體的熱媒供給到推進器60的內部空間61，並且從內部空間61回收該熱媒的循環流路，而且具有設置在該循環流路上之泵及鍋爐等。
流量調整部71藉由開/關閥門711，可以任意調整從冷媒供給部72供給到推進器60的內部空間61之冷媒流量、及從熱媒供給部73供給到推進器60的內部空間61之熱媒流量。該閥門711與馬達等致動器712連結，藉由根據致動器712使閥門711旋轉，進行該閥門711的開/關動作。接著，在推進器60與DUT90接觸的狀態下，藉由使控制裝置80驅動該致動器712而調整冷媒與熱媒的各自流量，可以調整DUT90的溫度。
作為如此的溫度調整裝置70之具體例，例如可舉例美國專利申請案第12/742,178號(美國專利公開第2011/0126931號說明書)所記載之裝置。又，溫度調整裝置的構成並沒有特別限定於上述。例如取代上述的閥門711及致動器712，使用電磁閥分別調整冷媒與熱媒的流量亦可。作為具有如此構成之溫度調整裝置的具體例，例如可以舉例美國專利申請案第14/472,398號(美國專利公開第2015/0268295號說明書)所記載的裝置。或者，將使用氣體作為冷媒與熱媒之熱蒸汽機或加熱器等用來作為溫度調整裝置亦可。
控制裝置80如第1圖所示，具備：光接收部81、第2運算部82、及溫度控制部83。又，本實施形態之光接收部81相當於本發明之第2光通訊部的一例。
本實施形態之光接收部81如第2圖所示，以能夠與測試載板20側的光傳送部24進行光無線通訊的方式，於處理器50中設置在與該光傳送部24對向的位置。又，如第1圖所示，該光接收部81依機能性具有4個接收部811～814。
具體而言，第1接收部811從測試載板20側的光傳送部24之第1傳送部241接收第1訊號S1。第2接收部812從光傳送部24的第2傳送部242接收第2訊號S2。接著，第1及第2接收部811、812分別將第1及第2訊號S1、S2輸出到第2運算部82。
另一方面，第3接收部813從光傳送部24的第3傳送部243接收第3訊號S3。第4接收部814從光傳送部24的第4傳送部244接收第4訊號S4。接著，第3及第4接收部813、814分別將第3及第4訊號S3、S4輸出到溫度控制部83。
第2運算部82使用從第1接收部811輸入的第1訊號S1(接面溫度Tj)、與從第2接收部輸入的第2訊號S2(檢測溫度Tj+c)，依照下述式(1)，算出現在的DUT90溫度Tj’(以下也簡稱為「DUT溫度Tj’」)。第3圖為說明依照下述式(1)之DUT溫度Tj’的算出方法之圖面。
Figure 108107192-A0305-02-0011-1
但是，在上述式(1)中，Tj表示在第1開關21為開之前的接面溫度，(Tj+c)表示最近一次要取樣的檢測溫度，z-1(Tj+c)表示其前一次已取樣的檢測溫度，Σ△Tj表示從首次到最近一次已取樣的檢測溫度所算出之△Tj總和。
溫度控制部83如第1圖所示，具備：第2開關84、及第3運算部85。
第2開關84的一方輸入端84a與第2運算部82電氣連接。又，如第1圖所示，溫度控制部83具有對於根據第2運算部82所算出之DUT溫度Tj’可以加算任意偏差值Tj_offset之機能亦可。另一方面，該第2開關84的另一方輸入端84b與設置在推進器60中的溫度感測器62電氣連接。接著，該第2開關84的輸出端84c與 第3運算部85電氣連接。
又，該第2開關84與光接收部81的第3接收部813連接，構成為依照來自測試器10的第3訊號S3，將對第3運算部85的輸入來源選擇性切換為第2運算部82或溫度感測器62。換言之，測試器10藉由切換該第2開關84，可以將用於溫度調整裝置70的溫度控制之溫度(與後述的設定點TSP之比較對象)切換為根據第2運算部82所算出的DUT溫度Tj’、或是根據溫度感測器62檢測出的檢測結果Tp。
在通常時，由於使用藉由第2運算部82所算出的DUT溫度Tj’進行DUT90的溫度控制，因此第2開關84將第2運算部82與第3運算部85連接。
相對於此，在診斷溫度檢測電路92的情況、或進行DUT90與插座30的接觸診斷之情況下，無法從溫度檢測電路92取得檢測電壓訊號。為此，在執行溫度檢測電路92的診斷或DUT90與插座30的接觸診斷之情況下，測試器10透過光傳送部24與光接收部81，對於溫度控制部83輸出第3訊號S3。第2開關84依據該第3訊號S3，將溫度控制部83的輸入來源切換為溫度感測器62。
又，接面溫度Tj顯示為異常值的情況下亦同，第2運算部82無法正確算出DUT溫度Tj’。為此，測試器10在從測試載板20輸入的接面溫度Tj超過特定臨界值的情況下，將第3訊號S3輸出到溫度控制部83，第2開關84將溫度控制部83的輸入來源切換為溫度感測器62。
或者，在DUT90為非自身急遽發熱的型態之情況下，測試器10將第3訊號S3輸出到溫度控制部83，第2開關84將溫度控制部83的輸入來源切換為溫度感測器62亦可。
第3運算部85以將利用第2運算部82算出的DUT溫度Tj’與目標溫度也就是設定點TSP之差成為最小的方式，控制溫度調整裝置70之流量調整部71的致動器712。就該第3運算部85所執行的具體控制方式而言，例如可以舉例如 PID(Proportional-Integral-Differential；比例性微積分)控制。又，在藉由第2開關84將溫度控制部83的輸入來源切換為溫度感測器62的情況下，第3運算部85以該溫度感測器62的檢測結果TP與設定點TSP之差成為最小的方式，控制溫度調整裝置70。
再者，在本實施形態中，該第3運算部85與光接收部81的第4接收部814連接，可以接收來自測試器10之第4訊號S4。第3運算部85依據該第4訊號S4，在無關乎現在DUT90的溫度Tj’之情況下以強制開始DUT90的冷卻之方式，控制溫度調整裝置70。
其中，在第4圖中如虛線所示，根據DUT90的種類，在DUT90為短時間自身急遽發熱的情況下，在上述之依據DUT溫度Tj’的控制中會有DUT90的溫度調整延遲之情況。另一方面，測試器10依據顯示經過實際測試取得的DUT90溫度舉動之溫度曲線圖Ptemp，關於相同種類的DUT90可以預測在測試中使DUT90溫度變高之溫度峰值Tpeak。又，測試器10依據DUT90的設計值之模擬等取得DUT90的溫度曲線圖Ptemp亦可。
因此，在本實施形態中，如第4圖所示，以從該溫度峰值Tpeak的特定時間△t秒前強制開始DUT90的冷卻之方式，測試器10將第4訊號S4輸出到第3運算部85。接著，第3運算部85在無關乎現在DUT90溫度Tj’的情況下，依據該第4訊號S4在比依據DUT溫度Tj’的控制更早的時點以強制開始DUT90的冷卻之方式，控制溫度調整裝置70。藉由這樣的預觸發機能(pre-trigger function)，即使在DUT90為短時間自身急遽發熱的型態，也可以在第4圖中如實線所示，降低DUT90的溫度峰值Tpeak’(即，DUT90的溫度曲線圖變成Ptemp’)，適當執行DUT90的溫度調整。
又，因應DUT90的溫度曲線圖Ptemp，第3運算部85依據第4訊號S4，以比依據DUT溫度Tj’的控制更早的時點強制開始DUT90的冷卻之方式，控制溫度調整裝置70亦可。
以下，針對本實施形態之電子零件測試裝置1的動作進行說明。
當藉由處理器50將DUT90載置在插座30時，利用推進器60將DUT90朝插座30按壓，使DUT90與插座30電氣連接。接著，測試器10執行DUT90的測試。
測試器10在沒有執行DUT90測試的期間(即測試的空隙)，以插座30與第1運算部22連接的方式切換第1開關21。藉此，溫度檢測電路92的檢測電壓訊號輸入到第1運算部22。
相對於此，在執行DUT90測試的期間，測試器10以插座30與轉換部23連接的方式切換第1開關21。藉此，將溫度檢測電路92的檢測電壓訊號輸入到轉換部23。
DUT90的測試時間比該測試的空隙時間更長。為此，如第3圖所示，第1開關21為開的時間ton (即第2訊號S2 從測試載板20被傳送的時間)比第1開關21為關的時間toff (即第1訊號S1 從測試載板20被傳送的時間)更長。
回到第1圖，第1運算部22透過插座30及第1開關21，將輸入的檢測電壓訊號AD轉換為數位訊號，而且藉由對於該檢測電壓訊號進行特定的補正處理，產生第1訊號S1 (接面溫度Tj )。該第1訊號S1 透過光傳送部24及光接收部81，輸入到處理器50側的第2運算部82。
另一方面，轉換部23透過插座30及第1開關21，將輸入的檢測電壓訊號AD轉換為數位訊號後，產生第2訊號S2 (檢測溫度Tj +c)。該第2訊號S2 亦同，透過光傳送部24及光接收部81，輸入到處理器50側的第2運算部82。
第2運算部82在每次從轉換部23輸入第2訊號S2 時，依照上述式(1)，計算出現在的DUT溫度Tj ’。在本實施形態中，藉由依照上述式(1)，使用第2訊號S2 (檢測溫度Tj +c)，依序補正第1訊號S1 (接面溫度Tj )。
其中，如上述所示，由於DUT的測試時間比測試的空隙時間更長，DUT例如為GPU(Graphics Processing Unit；圖形處理單元)等自身急遽發熱的型態之情況下，無關乎測試中DUT的溫度劇烈變化與否，有無法掌握其溫度的情況。
相對於此，在本實施形態中，如第3圖所示，藉由將從第2訊號S2 (檢測溫度Tj +c)的時間系列所得到的累積誤差(Σ△Tj )對於第1訊號S1 (接面溫度Tj )進行加算，以第1訊號S1 為基準計算DUT溫度Tj ’。藉此，如第3圖的實線所示，幾乎能夠即時以高精確度掌握DUT90的溫度Tj ’。
又，第2運算部82在每次從第1運算部22輸入第1訊號S1 時(即，每次利用第1運算部22算出接面溫度Tj 時)，再設定上述式(1)中的接面溫度Tj 的同時，而且初始化累積誤差(Σ△Tj )後，再進行上述式(1)的運算。
取代上述式(1)，依照下述式(2)，由第2運算部82算出DUT溫度Tj ’亦可。在該變形例中，藉由依照下述式(2)，使用第1訊號S1 (接面溫度Tj )依序補正第2訊號S2 (檢測溫度Tj +c)。又，第5圖為說明依照下述式(2)之DUT溫度Tj ’的算出方法之圖面。
[數2]
Figure 02_image003
但是，在上述式(2)中，(Tj +c)表示最近一次要取樣的檢測溫度，Tj 表示在第1開關21為開之前的接面溫度，z-k (Tj +c)表示在第1開關21為開之後已取樣的檢測溫度。
本例的情況，如第5圖所示，算出第1開關21為開之前的第1訊號S1 (接面溫度Tj )與第1開關21為開之後的第2訊號S2 (z-k (Tj +c))之差分，藉由將該差分與最近一次的第2訊號S2 (檢測溫度Tj +c)相加，以第2訊號S2 為基準計算DUT溫度Tj ’。藉此，如第5圖中的實線所示，幾乎能夠即時以高精確度掌握DUT90的溫度Tj ’。
如此一來，在本實施形態中，測試載板20，具備：光傳送部24，其可利用光無線通訊將訊號傳送到的處理器50的光接收部81。為此，因為本來就不需要纜線的裝拆作業，因此可以抑制電子零件測試裝置1的運轉率減低。
又，在本實施形態中，因為從比測試器10更靠近DUT90的測試載板20，將顯示DUT90的接面溫度Tj 之第1訊號S1 、及顯示溫度檢測電路的檢測值(Tj +c)之第2訊號S2 傳送到處理器50側，因此可以快速且高精確度進行DUT90的溫度控制。
再者，在本實施形態中，使用顯示DUT90的接面溫度Tj 之第1訊號S1 、及顯示溫度檢測電路的檢測值(Tj +c)之第2訊號S2 ，算出現在的DUT90溫度Tj ’。為此，即使DUT90為短時間自身急遽發熱的型態者，也可以掌握DUT90的溫度，可以期許測試品質的提升。
又，以上說明的實施形態，其為用以易於理解本發明所記載者，並非用以限定本發明所記載者。因此，本發明之宗旨為上述實施形態所揭露之各要件也包含本發明之技術範圍所屬之所有設計變更或相等物。
例如，在上述的實施形態中，雖然以從測試載板20的光傳送部24朝處理器50的光接收部81之一方向傳送訊號進行說明，但是不特別限定於此。例如，測試載板20側的光通訊部可以接收訊號，處理器50側的光通訊部可以傳送訊號亦可。或者，測試載板20及處理器50的兩方都具備可傳送/接收訊號的光通訊部亦可。
又，從測試載板20的光傳送部24朝處理器50的光接收部81傳送的訊號不限於上述的第1～第4訊號S1 ～S4 。雖然沒有特別限定，例如將從測試器10朝處理器50傳送的訊號透過該光傳送部24與光接收部81傳送到處理器50亦可。或者，將從處理器50朝測試器10傳送的訊號從處理器50側的光通訊部朝測試載板20側的光通訊部傳送亦可。
1‧‧‧電子零件測試裝置 10‧‧‧測試器 20‧‧‧測試載板 21‧‧‧第1開關 21a‧‧‧輸入端 21b、21c‧‧‧輸出端 22‧‧‧第1運算部 23‧‧‧轉換部 24‧‧‧光傳送部 241～244‧‧‧第1～第4傳送部 30‧‧‧插座 31‧‧‧接點 50‧‧‧處理器 60‧‧‧推進器 61‧‧‧內部空間 62‧‧‧溫度感測器 70‧‧‧溫度調整裝置 71‧‧‧流量調整部 711‧‧‧閥門 712‧‧‧致動器 72‧‧‧冷媒供給部 73‧‧‧熱媒供給部 80‧‧‧控制裝置 81‧‧‧光接收部 811～814‧‧‧第1～第4接收部 82‧‧‧第2運算部 83‧‧‧溫度控制部 84‧‧‧第2開關 84a、84b‧‧‧輸入端 84c‧‧‧輸出端 85‧‧‧第3運算部 90‧‧‧DUT 91‧‧‧主電路 92‧‧‧溫度檢測電路 93‧‧‧輸出/輸入端子
第1圖為顯示本發明實施形態之電子零件測試裝置的構成之方塊圖。
第2圖為顯示本發明實施形態之電子零件測試裝置的概略側面圖。
第3圖為顯示本發明實施形態之DUT溫度Tj’的算出方法之圖面。
第4圖為用以說明本發明實施形態之預觸發機能的圖面。
第5圖為顯示本發明實施形態之DUT溫度Tj’算出方法的變形例之圖面。
1‧‧‧電子零件測試裝置
10‧‧‧測試器
20‧‧‧測試載板
21‧‧‧第1開關
21a‧‧‧輸入端
21b、21c‧‧‧輸出端
22‧‧‧第1運算部
23‧‧‧轉換部
24‧‧‧光傳送部
241~244‧‧‧第1~第4傳送部
30‧‧‧插座
31‧‧‧接點
50‧‧‧處理器
60‧‧‧推進器
61‧‧‧內部空間
62‧‧‧溫度感測器
70‧‧‧溫度調整裝置
71‧‧‧流量調整部
711‧‧‧閥門
712‧‧‧致動器
72‧‧‧冷媒供給部
73‧‧‧熱媒供給部
80‧‧‧控制裝置
81‧‧‧光接收部
811~814‧‧‧第1~第4接收部
82‧‧‧第2運算部
83‧‧‧溫度控制部
84‧‧‧第2開關
84a、84b‧‧‧輸入端
84c‧‧‧輸出端
85‧‧‧第3運算部
90‧‧‧DUT(Device Under Test；受測裝置)
91‧‧‧主電路
92‧‧‧溫度檢測電路
93‧‧‧輸出/輸入端子

Claims (8)

  1. 一種測試載板，其為裝載有插座，並且與測試器電氣連接之測試載板，具備：第1光通訊部，其可利用光無線通訊與將DUT朝前述插座按壓之電子零件處理裝置傳送及/或接收訊號，前述第1光通訊部可傳送顯示前述DUT的接面溫度之第1訊號，並且可傳送顯示前述DUT所具有之溫度檢測電路的檢測值之第2訊號，前述測試載板，具備：第1運算部，其從前述溫度檢測電路的檢測值算出前述接面溫度，輸出到前述第1光通訊部；轉換部，其AD轉換前述溫度檢測電路的檢測值，輸出到前述第1光通訊部；及第1開關，其將前述溫度檢測電路的連接處切換為前述第1運算部或前述轉換部。
  2. 一種電子零件測試裝置，具備：測試載板，其為安裝有插座；測試器，其與前述測試載板電氣連接，並且測試DUT；及電子零件處理裝置，其處理前述DUT將其朝前述插座按壓，前述測試載板，具備：第1光通訊部，其可利用光無線通訊與前述電子零件處理裝置傳送及/或接收訊號，前述電子零件處理裝置，具備： 第2光通訊部，其可利用光無線通訊與前述第1光通訊部傳送及/或接收訊號；溫度調整裝置，其調整前述DUT的溫度；第2運算部，其使用前述第2光通訊部從前述第1光通訊部接收的訊號，計算前述DUT的溫度；及溫度控制部，其使用前述第2運算部的運算結果，控制前述溫度調整裝置，前述第2光通訊部於前述電子零件處理裝置中設置在與前述第1光通訊部對向的位置。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子零件測試裝置，其中，前述第2光通訊部可從前述第1光通訊部，接收顯示前述DUT的接面溫度之第1訊號、與顯示前述DUT所具有之溫度檢測電路的檢測值之第2訊號，第2運算部，其使用前述第1訊號與前述第2訊號，計算前述DUT的溫度。
  4. 如申請專利範圍第3項之電子零件測試裝置，其中，前述電子零件處理裝置，具有：溫度感測器，其設置在與前述DUT接觸的推進器中，前述第1光通訊部可傳送從前述測試器輸出的第3訊號，前述第2光通訊部可從前述第1光通訊部接收前述第3訊號，前述溫度控制部依據前述第3訊號，使用前述第2運算部的運算結果或前述溫度感測器的檢測值，控制前述溫度調整裝置。
  5. 如申請專利範圍第4項之電子零件測試裝置，其中，前述溫度控制部，包含：第2開關，其將朝前述溫度控制部之輸入來源切換為前述第2運算部或前述溫度感測器。
  6. 如申請專利範圍第3~5項中任一項之電子零件測試裝置，其中， 前述第1光通訊部可傳送從前述測試器輸出之第4訊號，前述第2光通訊部可從前述第1光通訊部接收前述第4訊號，前述溫度控制部依據前述第4訊號，以強制開始前述DUT的冷卻或加熱之方式控制前述溫度調整裝置。
  7. 如申請專利範圍第3項之電子零件測試裝置，其中，前述第2運算部藉由使用前述第2訊號補正前述第1訊號，計算前述DUT的溫度。
  8. 如申請專利範圍第3項之電子零件測試裝置，其中，前述第2運算部藉由使用前述第1訊號補正前述第2訊號，計算前述DUT的溫度。
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