TW201317595A

TW201317595A - 元件介面裝置以及測試裝置

Info

Publication number: TW201317595A
Application number: TW100137875A
Authority: TW
Inventors: Hideo Hara; Shin Masuda
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 2011-10-19
Filing date: 2011-10-19
Publication date: 2013-05-01

Abstract

一種元件介面裝置，測試具有光介面的被測試元件。元件介面裝置搭載具有光介面的被測試元件，此元件介面裝置具備：元件搭載部，搭載被測試元件；光連接器，與被測試元件所具有的光介面連接；以及光連接器移動部，使光連接器向搭載在元件搭載部的被測試元件之光介面移動，將光介面及光連接器進行光連接。

Description

元件介面裝置以及測試裝置

本發明是有關於一種元件介面裝置以及測試裝置。

以往，測試裝置測試CPU、記憶體等被測試元件。此外，被測試元件中具備光介面被提案(例如國際公開第2007-013128號)。

測試具備光介面之被測試元件或被測試模組時，測試裝置必須確立其與被測試元件的光連接，以使用光信號作為測試信號將其輸入被測試元件的光輸入部，同時檢測自被測試元件之光輸出部輸出的光响應信號。此外，當被測試元件除了具備光介面還具備輸入輸出電信號的電信號介面時，測試裝置必須確立其與被測試元件的光連接及電連接。測試裝置難以實行其與上述具備光介面之被測試元件的光連接。

為了解決上述課題，在本發明之第1樣態中提供元件介面裝置，其中搭載具有光介面之被測試元件，此元件介面裝置具備：元件搭載部，搭載被測試元件；光連接器，與被測試元件所具有的光介面連接；以及光連接器移動部，使光連接器朝著搭載在元件搭載部的被測試元件之光介面移動，以將光介面及光連接器進行光連接。

尚需說明的是，上述之發明之概要並未列舉本發明之全部必要特徵。此外，上述特徵組群之次組合(subcombination)也屬於本發明的範疇。

以下，藉由發明之實施例來說明本發明，但下述實施例並不限定於專利請求範圍所涉及的發明。此外，本發明之解決手段並不限定須為實施例中說明的特徵的所有組合。

圖1是將本實施例所涉及的元件介面裝置100之構成例與被測試模組10一同展示。圖2是將本實施例所涉及的元件介面裝置100之斷面之構成例與被測試模組10一同展示。元件介面裝置100搭載具有光介面之被測試元件或被測試模組10，以確立被測試元件與測試裝置的光連接。

此外，元件介面裝置100還確立其與具有被測試元件和光介面的被測試模組10的光連接。當上述被測試元件或被測試模組10進一步具有授受電信號的電介面時，元件介面裝置100還確立其與被測試元件或被測試模組10的光連接及電連接。這裏，可以將被測試元件與光介面與電介面的組合稱作被測試元件。

在本實施例中，對元件介面裝置100與具有光介面及電介面的被測試模組10進行光連接及電連接的例子進行說明。這裏，被測試模組10具備：一個或多個被測試元件12、一個或多個光介面14、以及一個或多個元件側電端子16。

被測試元件12是模擬電路、數位電路、記憶體以及系統整合晶片(Sysrem On Chip，SOC)等，可以具有與光介面14授受光信號的光輸入輸出部。另外，被測試元件12可以接收在被測試模組10內由光信號轉換成電信號的輸入電信號，而且，被測試元件12可以將輸出的輸出電信號在被測試模組10內轉化成光信號。

被測試模組10在被測試模組10的側面方向具有光介面14。可以在被測試模組10中配置多個光介面14，此時多個光介面14可以分別朝著不同的側面的方向配置。光介面14可以具有藉由嵌合連接一個以上的各光信號的連接器。光介面14可以具有MT型、MPO型、LC型、MU型、SC型、ST型或FC型等標準化的光纖連接器。

元件側電端子16與被測試模組10的外部授受電信號。元件側電端子16可以是多個焊錫凸塊(bump)整齊排列的球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)，取而代之，也可以是多個平面電極墊整齊排列的地柵陣列(Land Grid Array，LGA)。另外，元件側電端子16可以是大於等於一個的焊錫凸塊、大於等於一個的接合區(land)及/或連接器等。元件側電端子16可以是授受電信號的大於等於一個的輸入端子以及大於等於一個的輸出端子。

為了與上述之被測試模組10授受光信號以及電信號，元件介面裝置100搭載被測試模組10。元件介面裝置100具備：基板110、插座部120、元件搭載部130、光連接器140、光傳送路150、光孔160、以及處理器裝置200。

基板110之一例子為性能板，其與測試裝置連接，向被測試模組或被測試元件供給來自測試裝置的測試信號，再接收供給的根據測試裝置輸出的响應信號，將其供給測試裝置。基板110根據被測試模組10的工作速度、形狀、導銷數目、導銷形狀、光連接器形狀及/或測試項目等各項而形成。取而代之，基板110可以是與被測試模組10接觸的介面板。

插座部120被配置在基板110上，其與被測試模組10進行電連接。插座部120將由基板110發送的電信號傳送給被測試模組10，並將由被測試模組10發送的電信號傳送給基板110。插座部120具有與被測試模組10之元件側電端子16連接的插座側電端子122。

插座側電端子122，其根據被測試模組10所具備的元件側電端子16之形狀、種類及/或數量，可以預先於插座部120具備適合與被測試模組10進行電連接的形狀、種類及/或數量的端子。插座側電端子122可以是與元件側電端子16直接接觸的端子、探針、懸臂或薄膜凸塊等。

另外，當元件側電端子16為連接器時，插座側電端子122可以是與元件側電端子16核對的連接器。插座部120具有例如大於等於被測試模組10所具備之元件側電端子16之數量的插座側電端子122。

元件搭載部130搭載被測試模組10。元件搭載部130設置成可以相對於插座部120移動，將其朝著插座部120推壓，使搭載的被測試模組10與插座部120進行電連接。元件搭載部130可以具有彈簧機構132。彈簧機構132被設置在元件搭載部130與插座部120之間。藉由彈簧機構132，元件搭載部130在不被推向插座部120的狀態下離開插座部120，若朝著插座部120推壓元件搭載部130，則其向插座部120靠近。

光連接器140與被測試模組10所具有的光介面14連接。當光介面14具有連接器時，光連接器140可以具有與光介面14所具有的連接器嵌合的連接器。此外，光連接器140可以與光介面14密合以進行光連接。

光傳送路150的一端與光連接器140連接，另一端相對於基板110固定。光傳送路150可以是可撓傳送路，其之一例可以是光纖。光傳送路150之另一端可以與固定在基板110上的光孔160連接。元件介面裝置100具備多個光傳送路150，其中的一部分可以向被測試模組10傳送來自光孔160的光信號之測試信號，而另一部分可以向光孔160傳送由被測試模組10輸出的光信號。

光孔160被固定在基板110上。光孔160可以於內部具有光電轉換器及/或電光轉換器。光孔160可以經由內部之電光轉換器將由基板110供給的電信號轉換成光信號，之後將其供給光傳送路150。此外，光孔160可以利用內部之光電轉換器將由光傳送路150傳送的光信號轉換成電信號，之後將其傳送給基板110。

取而代之，光孔160可以將與光孔160相比距測試裝置之測試板等被測試模組10更遠地設置的外部電光轉換器所轉換的光信號供給光傳送路150。此外，光孔160還可以將由光傳送路150傳送的光信號傳送給外部之光電轉換器。

處理器裝置200搬運被測試模組10，以使其搭載在元件介面裝置100上。處理器裝置200可以具有吸附固定被測試模組10的元件吸附部205。處理器裝置200吸附固定被測試模組10，將被測試模組10搭載在元件介面裝置100之元件搭載部130上，之後可以解除被測試模組10的吸附。在元件介面裝置100完成被測試模組10的定位後，在被測試模組10的測試中，處理器裝置200可以將被測試模組10推到元件介面裝置100上。

圖3a是將本實施例所涉及的元件搭載部130的上面圖之構成例與被測試模組10一同展示。圖3b展示本實施例所涉及的元件搭載部130搭載有被測試模組10的上面圖之構成例。圖3c顯示本實施例所涉及的元件搭載部130搭載有被測試模組10之斷面圖之構成例。

元件搭載部130在使元件側電氣端子16以及插座側電氣端子122接觸之前可以具有相對於元件搭載部130定位被測試模組10的定位部410。定位部410可以具有爪型的形狀，推動被測試模組10，以將被測試模組10固定在元件搭載部130上。另外，元件搭載部130具有被測試模組10的至少一部分被置於內部的凹陷134。例如，圖3a展示被測試模組10被設置在元件搭載部130之凹陷134內的狀態。

在該狀態下，定位部410藉由相對於設在凹陷134內之側壁上的基準面136推動被測試模組10，相對於元件搭載部130定位被測試模組10。其一例為：在圖3b中，凹陷134在上下左右方向所具有的4個側壁中，元件搭載部130於上側和左側之側壁設置基準面136。定位部410按照藉由電、磁、氣體等驅動將被測試模組10推到2個基準面136上的方式，沿圖中的箭頭方向推動被測試模組10，以定位被測試模組10。

這裏，定位部410可以按照被測試模組10平行於XY面設置的方式，推動被測試模組10至Z方向的基準面138上，以定位被測試模組10。在定位部410定位、固定被測試模組10於插座部120上的狀態下，元件介面裝置100可以預先配置光連接器140，使被測試模組10之光介面14與對應的光連接器140分別對向。其他部材也一樣，雖然給出了定位部410的一個例子，但也可以取相對於元件搭載部130可以定位被測試模組10的其他構成。

圖4是將本實施例所涉及的光連接器移動部520之構成例與被測試模組10一同展示。元件介面裝置100於元件搭載部130進一步具備與光連接器140連接的光連接器移動部520。光連接器移動部520使光連接器140朝著搭載在元件搭載部130上的被測試模組10之光介面14移動，將光介面14和光連接器140進行光連接。

光連接器移動部520使光連接器140平行於元件搭載部130中的元件搭載面向光介面14移動。在被測試模組10被定位、固定在元件搭載部130上之後，光連接器移動部520可以使光連接器140移動。光連接器移動部520具有氣缸522和彈性體524。

氣缸522利用來自外部的氣體壓力使光連接器140向光介面14的方向移動。氣缸522可以是於內部容納氣體或液體等流體的筒狀部件。氣缸522被從外部導入的壓縮氣體等沿圖中的箭頭方向推動，與氣缸522連接固定的光連接器140向光介面14移動。取而代之，氣缸522可以藉由電、磁等使光連接器140移動。

在氣缸522未被壓縮氣體等推動的狀態下，沿隔離光連接器140和光介面14的方向擠壓彈性體524。彈性體524可以是彈簧。藉此，在壓縮氣體尚未以足以使光連接器140移動的壓力推動氣缸522的狀態下，光連接器移動部520使光連接器140離開光介面14；當壓縮氣體以足以使光連接器140移動的壓力推動氣缸522時，可以使光連接器140向光介面14移動。

圖5展示本實施例所涉及的元件介面裝置100之工作流程。圖6a展示本實施例所涉及的元件搭載部130搭載有被測試模組10的狀態。圖6b展示本實施例所涉及的光連接器140與被測試模組10之光介面14連接的狀態。圖6c展示本實施例所涉及的元件介面裝置100與被測試模組10進行光連接及電連接的狀態。

元件介面裝置100藉由處理器裝置200搬運被測試模組10，以於元件搭載部130上搭載被測試模組10(S500)。處理器裝置200可以使用元件吸附部205吸附固定、搬運被測試模組10。接下來，處理器裝置200暫時解除元件吸附部205的吸附。元件搭載部130使用定位部410向基準面136中推入被測試模組10，以進行被測試模組10的定位(S510)。圖6a中展示被測試模組10被搭載在元件搭載部130上而被定位的狀態。

接下來，光連接器移動部520使光連接器140向相對於元件搭載部130被定位的被測試模組10之光介面14移動以進行光連接(S520)。這裏，元件介面裝置100可以確認是否確立了光連接。

例如，元件介面裝置100自光連接器140向被測試模組10輸出一定的光強度的光脈衝，測定反射光強度。當光連接器140與光介面14的光連接存在異常時，元件介面裝置100可以觀測後方散射光，因此可以確認光連接的確立。

另外，當被測試模組10具備使光信號從一個光介面14穿過其他光介面14的大於等於一個的光電路時，元件介面裝置100從光連接器140向該光電路輸入一定的光強度的光信號，用其他光連接器140接收穿過該光電路而輸出的光信號，測定接收到的光信號的光強度，可以確認光連接的確立。根據光連接尚未確立，元件介面裝置100可以解除被測試模組10的定位，反覆進行利用處理器裝置200進行的被測試模組10的搬運以及與元件搭載部130的搭載，直至光連接確立。

此外，當元件介面裝置100即使重複進行預定的次數也無法確立光連接時，判斷被測試模組10為不良，可以中斷該被測試模組10的搭載。此外，當元件介面裝置100還另外具有應該搭載的被測試模組10時，在判斷該被測試模組10為不良之後，可以進行其他的被測試模組10的搭載。圖6b中展示被測試模組10之光介面14與光連接器140已進行光連接的狀態。

接下來，在確立了光介面14及光連接器140的光連接的狀態下，向插座部120推壓元件搭載部130，插座部120連接搭載在被推壓的元件搭載部130上的被測試模組10之元件側電端子16與插座側電端子122之間隙(S530)。這裏，處理器裝置200可以再次使用元件吸附部205吸附被測試模組10，以朝著插座部120推壓被測試模組10。

此外，處理器裝置200可以具有推壓部，此推壓部直接與元件搭載部130接觸，朝著插座部120推壓元件搭載部130。取而代之，元件搭載部130具備保持被測試模組10不變而向下方移動的裝置，可以連接元件側電氣端子16與插座側電氣端子122之間隙。

這裏，當被測試模組10以被定位在元件搭載部130的狀態向下方移動時，可以預先配置插座部120之插座側電端子122，使其能夠與被測試模組10所對應的元件側電端子16連接。圖6c中展示被測試模組10之元件側電端子16與插座側電端子122進行電連接的狀態。根據上述之本實施例之工作流程，元件介面裝置100可以在與被測試模組10之光介面14進行光連接的同時與被測試模組10之元件側電端子16進行電連接。

在上述之本實施例中，說明了光連接器移動部520藉由氣體壓力使光連接器140移動的例子。取而代之，光連接器移動部520可以利用處理器裝置200的動力。圖7是將上述本實施例所涉及的光連接器移動部520之變形例與被測試模組10一同展示。在本變形例之光連接器移動部520中，與圖4所示的本實施例所涉及的光連接器移動部520之動作大致相同的動作帶有相同的符號，省略其說明。光連接器移動部520更具有可動部526。

可動部526可以具有：柱狀部，其一端被安裝在插座部120上，另一端向插座部120的上側延伸；以及腕部，其第1端在柱狀部的另一端經由與插座部120平行的旋轉軸被安裝在柱狀部上，第2端向插座部120側延伸。此外，可動部526可以更具有彈簧部，其被設在柱狀部之插座部120側的一端附近與腕部之插座部120側之第2端附近之間，並將腕部之第2端靠向10側。

隨著元件搭載部130被推向插座部120，光連接器移動部520使光連接器140靠向光介面14側。這裏，元件搭載部130可以藉由處理器裝置200所具有的推壓部202被推向插座部120。可動部526之一部分即腕部可以具有楔形的形狀。隨著元件搭載部130向插座部120移動，元件搭載部130沿垂直方向壓入可動部526。

可動部526將從元件搭載部130向垂直方向擠壓的壓力藉由楔形的形狀轉換成水準方向以推壓氣缸522，使光連接器140平行於元件搭載部130中的元件搭載面向光介面14移動。藉此，元件介面裝置100在不從外部施加氣體壓力的情況下，利用使元件搭載部130向插座部120移動的動作，可以在與被測試模組10進行光連接後實行電連接。

在以上本實施例中，說明了光連接器140藉由向光介面14移動而與光介面14扣合的例子。這裏，光連接器140可以更具有下述機構：即使與光介面14產生位置偏移，藉由向光介面14移動而能夠與光介面14扣合的機構。圖8展示本實施例所涉及的被測試模組10所具備的光介面14的上面圖和側面圖。圖9展示本實施例所涉及的光連接器140的三面圖。

光介面14具備：導引部導銷24、光信號輸入輸出部32、以及元件側插頭部34。本例中的光介面14形成光連接器，導引部導銷24在與待扣合的連接器相扣合時成為導引部。光信號輸入輸出部32可以是一個或多個光導波路的一端之端面暴露而形成。這裏，可以對光導波路之端面進行球面處理，取而代之，按照預定的方向和角度對平的端面進行處理。元件側插頭部34包圍光信號輸入輸出部32和光信號輸入輸出部32的外周，與光連接器140扣合。

光連接器140被保持在元件搭載部130中。光連接器140具有可以以與元件搭載部130之元件搭載面垂直的中心軸為中心旋轉的間隙，被保持在元件搭載部130中。另外，光連接器140在元件搭載面上具有可以沿與光信號的前進方向垂直的橫向移動的間隙，被保持在元件搭載部130中。

光連接器140具有：光信號輸入輸出部142、導引部孔224、連接器側插頭部148、連接器台310、以及突起部320。光信號輸入輸出部142可以是多個光傳送路150之一端暴露而形成，多個光傳送路150的各端面可以與對應的光信號輸入輸出部32之光導波路之端面分別進行物理接觸而進行光連接。

導引部孔224對應著導引部導銷24而形成，當光連接器140向光介面14移動使導引部導銷24進入導引部孔224中時，光連接器140與光介面14扣合。連接器側插頭部148包圍光傳送路的外部，與元件側插頭部34扣合。

連接器台310於連接器側插頭部148具有間隙，以保持連接器側插頭部148。連接器台310被保持在氣缸522中，可以保持連接器側插頭部148不變而將元件搭載部130上向一方向移動，藉此，光連接器140向光介面14的方向移動。

連接器台310具有溝形狀，從側面看可以是字形狀。連接器台310於溝形狀的內部具有突起部320。突起部320通過連接器台310所具有的間隙孔312與連接器側插頭部148連接，在左右方向和旋轉方向保持間隙不變，而於連接器台310中保持連接器側插頭部148。

在上述光介面14及光連接器140中，元件側插頭部34及連接器側插頭部148具有位置調整機構，此位置調整機構在將光介面14及光連接器140進行光連接時調整元件側插頭部34及連接器側插頭部148之相對位置。圖10展示本實施例所涉及的連接器側插頭部148和光介面14所具有的元件側插頭部34的上面圖。元件側插頭部34及連接器側插頭部148的其中一個具有切口部22，另一個具有與切口部嵌合的突起部222。

在圖中的例子中，元件側插頭部34具有切口部22，連接器側插頭部148具有突起部222。這裏，作為一個例子，切口部22可以是V字型溝，突起部222可以是山形的突起。例如，在被測試模組10被定位的狀態下，光連接器140與光介面14的位置関係有時會產生偏移。

即使在這樣的情況下，只要是突起部222嵌合在切口部22中的範圍的偏移，藉由光連接器140向光介面14的方向移動，突起部222嵌合在切口部22，連接器側插頭部148被調整至相對於元件側插頭部34的正確的相對位置。藉此，連接器側插頭部148可以與元件側插頭部34扣合，元件介面裝置100可以將光連接器140與光介面14進行光連接。

圖11展示本實施例所涉及的連接器側插頭部148和光介面14所具有的元件側插頭部34的上面圖之第1變形例。元件側插頭部34及連接器側插頭部148的其中一個具有導引部導銷24，而另一個具有導引部孔224。導引部孔224的入口附近可以形成較內部寬的研缽狀的形狀228，可以將導引部導銷導入導引部孔的內部。

在圖中的例子中，元件側插頭部34具有導引部導銷24，連接器側插頭部148具有包含研缽狀的形狀228的導引部孔224。藉此，在被測試模組10被定位的狀態下，可以調整光連接器140和光介面14的位置関係產生的偏移。

例如，藉由光連接器140向光介面14的方向移動，導引部導銷24根據研缽狀的形狀228被誘導到沿導引部孔224的方向。藉此，導引部導銷24嵌合在導引部孔224上，連接器側插頭部148被調整至相對於元件側插頭部34的正確的相對位置。因此，連接器側插頭部148可以與元件側插頭部34扣合，元件介面裝置100可以將光連接器140與光介面14進行光連接。

圖12展示本實施例所涉及的連接器側插頭部148和光介面14所具有的元件側插頭部34的上面圖之第2變形例。元件側插頭部34及連接器側插頭部148的其中一個於外周具有導引部26。導引部26可以將另一個插頭部導入該插頭部。導引部26可以具有彈簧性。在圖中的例子中，連接器側插頭部148具有導引部26。

藉此，藉由光連接器140向光介面14的方向移動，導引部導銷24被誘導至導引部26，嵌合在導引部孔224中。因此，即使連接器側插頭部148的相對於元件側插頭部34的相對位置發生偏移，也可調整至正確的相對位置。藉此，連接器側插頭部148可以與元件側插頭部34扣合，元件介面裝置100可以將光連接器140與光介面14進行光連接。

此外，隨著光連接器140離開光介面14，元件搭載部130可以使光連接器140的位置及方向與橫向及旋轉方向的預先確定的位置及方向一致。例如，隨著光連接器140離開光介面14，元件搭載部130限制光連接器140在橫向及旋轉方向的間隙。

圖13a以從元件搭載部130側觀察的下面圖展示本實施例所涉及的光連接器140被預先固定在確定的位置上的狀態。圖13b以從元件搭載部130側觀察的下面圖展示本實施例所涉及的光連接器140向光介面14的方向移動的狀態。圖13c以從元件搭載部130側觀察的下面圖展示本實施例所涉及的光連接器140邊旋轉邊向光介面14的方向移動的狀態。圖13d以從元件搭載部130側觀察的下面圖展示本實施例所涉及的光連接器140邊沿橫向移動邊向光介面14的方向移動的狀態。

元件搭載部130具有若光連接器140離開光介面14則突起部320被扣合的V字的溝部330。在圖13a之光連接器140離開光介面14的狀態下，突起部320與溝部330扣合，所以元件搭載部130可以限制光連接器140在橫向及旋轉方向上的間隙。藉此，當從元件搭載部130上卸下被測試模組10時，光連接器140離開光介面14，回到預定的保持位置。

此外，夾持溝部330之V字溝的兩個側面可以與連接器台310之字型的溝形狀扣合。藉由沿光介面14的方向垂直形成溝部330之側面，連接器台310沿溝部之側面向光介面14的方向移動。即，光連接器140可以向光介面14的方向移動。此外，沿著該溝部之側面，光連接器140可以離開光介面14，返回到預定的保持位置。

在圖13b的光連接器140向光介面14的方向移動的狀態下，由於突起部320離開溝部330，所以光連接器140可以邊保持橫向及旋轉方向上的間隙邊向光介面14的方向移動。例如，當連接器140與光介面14的相對位置在旋轉方向上偏移以定位被測試模組10時，如圖13c所示，連接器側插頭部148一邊向適合與光介面14扣合的旋轉方向移動一邊向光介面14的方向移動。

即，光連接器140藉由向光介面14的方向移動，可以使突起部320離開溝部330，因此可以在旋轉方向上移動。這裏，當光連接器140解除其與光介面14的扣合時，其可以直接沿直線方向離開光介面14。此時，隨著光連接器140離開光介面14，突起部320與溝部330之溝扣合，因此可以使光連接器140的方向與預定的方向一致。

此外，當光連接器140與光介面14的相對位置沿橫向偏移以定位被測試模組10時，如圖13d所示，連接器側插頭部148邊沿著適合與光介面14扣合的橫向移動邊向光介面14的方向移動。這裏，當光連接器140解除其與光介面14的扣合時，其可以直接沿直線方向離開光介面14。

此時，隨著光連接器140離開光介面14，突起部320與溝部330之溝扣合，所以可以使光連接器140之橫向與預定的位置一致。在本實施例中，雖然說明了突起部320具有山形突起部分、而溝部330具有V字溝的例子，但取而代之，突起部320可以具有V字溝，而溝部330可以具有山形突起部分。

圖14是將本實施例所涉及的測試裝置1000之構成例與被測試模組10一同展示。測試裝置1000測試具有光介面的被測試模組。測試裝置1000將基於用於測試被測試模組10的測試圖案的測試信號供給被測試模組10，根據被測試模組10依據測試信號輸出的輸出信號判定被測試模組10的好壞。這裏，測試裝置1000供給被測試模組10的測試信號可以是電信號及/或光信號，而被測試模組10輸出的輸出信號也可以是電信號及/或光信號。

測試裝置1000具備元件介面裝置100和測試部1100。元件介面裝置100是本實施例所涉及的元件介面裝置，其搭載被測試模組10以與被測試模組10進行電連接及光連接。測試部1100經由元件介面裝置100與被測試模組10連接，測試被測試模組10。測試部1100具有：信號產生部1010、信號接收部1020、比較部1030、光通訊部1040、以及電通訊部1050。

信號產生部1010根據測試程式產生供給被測試模組10的多個測試信號。當信號產生部1010向被測試模組10供給光測試信號時，將測試信號發送至光通訊部1040。光通訊部1040將接收的測試信號經電光轉換而得到的光測試信號供給被測試模組10。

此外，當信號產生部1010將電信號之測試信號供給測試模組10時，發送測試信號至電通訊部1050。電通訊部1050將接收的測試信號供給被測試模組10。信號產生部1010可以根據測試信號生成被測試模組10所輸出的响應信號之期待值，並將其發送至比較部1030。

當光通訊部1040接收被測試模組10根據電信號或光信號之測試信號輸出的光响應信號時，其將光响應信號經光電轉換而得到的响應信號發送至信號接收部1020。此外，當電氣通訊部1050接收被測試模組10根據電信號或光信號之測試信號而輸出的電信號之响應信號時，其將接收的响應信號發送至信號接收部1020。信號接收部1020可以將接收的响應信號發送至比較部1030。此外，信號接收部1020可以將接收的响應信號記錄在記錄裝置等中。

比較部1030比較自信號產生部1010接收的期待值和自信號接收部1020接收的响應信號。測試裝置1000根據比較部1030的比較結果可以判定被測試模組10的好壞。藉此，測試裝置1000可以與具有光介面的被測試模組10授受光信號及電信號並進行測試。

此外，測試裝置1000藉由將難以以電信號形式傳送的、例如大於等於數百MHz的高頻信號轉換成光信號後傳送，可以高速地與被測試模組10授受測試信號及響應信號。藉此，測試裝置1000例如還可以使被測試模組10以實際的工作速度工作以實施測試。

雖然說明了本實施例中的測試裝置1000之測試部1100具有光通訊部1040、並與元件介面裝置100授受光信號的例子，但取而代之，可以於元件介面裝置100之基板110中具有光通訊部1040。藉此，測試部1100藉由與元件介面裝置100授受電信號，可以與元件介面裝置100和被測試模組10授受電信號及光信號，例如可以利用汎用之測試裝置的一部分實現測試部1100的作用。

圖15是將本實施例所涉及的元件介面裝置100之變形例與被測試模組10一同展示。在本變形例之元件介面裝置100中，與圖2所示的本實施例所涉及的元件介面裝置100之動作大致相同的動作帶有相同的符號，省略其說明。元件介面裝置具備基板110、光孔160、以及處理器裝置200。

基板110可以是具有插座部120的性能板，所述插座部120具有與元件側電端子16連接的插座側電端子122。處理器裝置200具有：元件吸附部205，吸附被測試模組10；以及光連接器移動部520，吸附光連接器140並使其向被測試模組所具有的光介面14移動。本變形例之光連接器移動部520除了具有本實施例之光連接器移動部520之移動裝置以外，還具有吸附功能，能夠與光連接器140脫離。

處理器裝置200以被測試模組10、光連接器140以及光連接器移動部520為一組進行搬運，將被測試模組10推到基板110上的插座部120。元件介面裝置100利用元件吸附部205吸附固定被測試模組10，利用光連接器移動部520吸附固定光連接器140。光連接器移動部520使光連接器140向光介面14的方向移動，將光介面14和光連接器140進行光連接。

元件介面裝置100吸附固定進行了光連接的各被測試模組10和光連接器140，直接向插座部120的方向推壓，使被測試模組10之元件側電端子16與插座側電端子122進行電連接。藉此，元件介面裝置100可以與被測試模組10實行光連接及電連接。

以上，雖然利用實施例說明了本發明，但本發明之技術範圍並不限定於上述實施例所述之範圍。本領域人員應知上述實施方式中可以加入各種變更或改良。由申請專利範圍之記載可知，加入了這樣的變更或改良的方式也可包含在本發明之技術範圍中。

申請專利範圍、說明書及圖示中所示的裝置、系統、程式及方法中的動作、順序、步驟以及階段等各處理之實行順序並未特別以「更前」、「之前」等明示，而且只要前處理之輸出在後處理中未使用，應該留意可以以任意的順序實現。關於申請專利範圍、說明書及圖示中的動作流程，即使為了方便而使用「首先、」、「接下來、」等來說明，但並不意味著必須以該順序實施。

10．．．被測試模組

12．．．被測試元件

14．．．光介面

16．．．元件側電端子

22．．．切口部

24．．．導引部導銷

26．．．導引部

32．．．光信號輸入輸出部

34．．．元件側插頭部

100．．．元件介面裝置

110．．．基板

120．．．插座部

122．．．插座側電端子

130．．．元件搭載部

132．．．彈簧裝置

134．．．凹陷

136、138．．．基準面

140．．．光連接器

142．．．光信號輸入輸出部

148．．．連接器側插頭部

150．．．光傳送路

160．．．光孔

200．．．處理器裝置

202．．．推壓部

205．．．元件吸附部

222．．．突起部

224．．．導引部孔

228．．．研缽狀的形狀

310．．．連接器台

312．．．間隙孔

320．．．突起部

330．．．溝部

410．．．定位部

520．．．光連接器移動部

522．．．氣缸

524．．．彈性體

526．．．可動部

1000．．．測試裝置

1100．．．測試部

1010．．．信號產生部

1020．．．信號接收部

1030．．．比較部

1040．．．光通訊部

1050．．．電通訊部

圖1是將本實施例所涉及的元件介面裝置100之構成例與被測試模組10一同展示。

圖2是將本實施例所涉及的元件介面裝置100之斷面之構成例與被測試模組10一同展示。

圖3a是將本實施例所涉及的元件搭載部130的上面圖之構成例與被測試模組10一同展示。

圖3b展示本實施例所涉及的元件搭載部130搭載有被測試模組10的上面圖之構成例。

圖3c展示本實施例所涉及的元件搭載部130搭載有被測試模組10的斷面圖之構成例。

圖4是將本實施例所涉及的光連接器移動部520之構成例與被測試模組10一同展示。

圖5展示本實施例所涉及的元件介面裝置100之工作流程。

圖6a展示本實施例所涉及的元件搭載部130搭載有被測試模組10的狀態。

圖6b展示本實施例所涉及的光連接器140與被測試模組10之光介面14連接的狀態。

圖6c展示本實施例所涉及的元件介面裝置100與被測試模組10進行光連接及電連接的狀態。

圖7是將本實施例所涉及的光連接器移動部520之變形例與被測試模組10一同展示。

圖8展示本實施例所涉及的光連接器140的上面圖和側面圖。

圖9展示本實施例所涉及的被測試模組10所具備的光介面14的三面圖。

圖10展示本實施例所涉及的連接器側插頭部148和光介面14所具有的元件側插頭部34的上面圖。

圖11展示本實施例所涉及的連接器側插頭部148和光介面14所具有的元件側插頭部34的上面圖之第1變形例。

圖12展示本實施例所涉及的連接器側插頭部148和光介面14所具有的元件側插頭部34的上面圖之第2變形例。

圖13a是以從元件搭載部130側觀察的下面圖展示本實施例所涉及的光連接器140被預先固定在確定的位置的狀態。

圖13b是以從元件搭載部130側觀察的下面圖展示本實施例所涉及的光連接器140向光介面14之方向移動的狀態。

圖13c是以從元件搭載部130側觀察的下面圖展示本實施例所涉及的光連接器140邊旋轉邊向光介面14之方向移動的狀態。

圖13d是以從元件搭載部130側觀察的下面圖展示本實施例所涉及的光連接器140邊橫向移動邊向光介面14之方向移動的狀態。

圖14是將本實施例所涉及的測試裝置1000之構成例與被測試模組10一同展示。

圖15是將本實施例所涉及的元件介面裝置100之變形例與被測試模組10一同展示。