TWM562976U - 發光元件檢測設備 - Google Patents

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TWM562976U TW107204611U TW107204611U TWM562976U TW M562976 U TWM562976 U TW M562976U TW 107204611 U TW107204611 U TW 107204611U TW 107204611 U TW107204611 U TW 107204611U TW M562976 U TWM562976 U TW M562976U
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曹詣
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Abstract

發光元件檢測設備包含機架、天板、承載台、發光元件檢測模組以及治具。天板銜接機架,並配置以沿著一方向相對機架移動。承載台銜接於天板,並配置以實質上垂直於前述方向相對天板移動。發光元件檢測模組連接承載台。治具包含光纖固定裝置。當天板移動至抵靠治具時,發光元件檢測模組與光纖固定裝置銜接。

Description

發光元件檢測設備
本創作是有關於一種發光元件檢測設備。
以電子產品來說,產品於構裝完成前必須進行電性功能測試,以確保出廠之電子產品於功能上的完整性;同時透過電性測試結果來作分類,藉以作為不同等級產品的評價依據。以半導體測試製程為例,待測組裝電路板(例如,封裝IC)送入測試機(Tester)中(例如,邏輯IC測試機、記憶體IC測試機、混合式IC測試機),其中為待測組裝電路板所量身訂作之測試程式進行細部相關控制,主要是藉由發出待測組裝電路板所需的電性信號,並接受回應自待測元件之電性信號,以作出產品電性測試結果判斷。
而待測組裝電路板與電測設備之間必須透過轉換介面一電測治具,以讓測試作業順暢進行。一般來說,電測治具通常採用垂直式電測方法。具體來說,電測治具包含上治具與下治具。電測時會先將待測組裝電路板放置於下治具上,再使上治具隨著壓床機構逐漸靠近待測組裝電路板,使設置於治具上的探針與待測組裝電路板表面之焊點接 觸,從而進行電測。由此可知,電測治具是用來連接電測設備的測試接點與待測組裝電路板的接腳,以作為電性信號傳遞橋樑。
依據本揭露之一實施方式,發光元件檢測設備包含機架、天板、承載台、發光元件檢測模組以及治具。天板銜接機架,並配置以沿著一方向相對機架移動。承載台銜接於天板,並配置以實質上垂直於前述方向相對天板移動。發光元件檢測模組連接承載台。治具包含光纖固定裝置。當天板移動至抵靠治具時,發光元件檢測模組與光纖固定裝置銜接。
於本揭露的一或多個實施方式中,前述之天板包含複數個限位結構。承載台可移動地限位於多個限位結構之間。
於本揭露的一或多個實施方式中,前述之發光元件檢測模組具有複數個第一定位柱。光纖固定裝置具有複數個第一定位孔。當天板移動至抵靠治具時,光纖固定裝置的多個第一定位孔分別吻合地供發光元件檢測模組的多個第一定位柱插入。
於本揭露的一或多個實施方式中,前述之多個第一定位柱中的至少一者朝向光纖固定裝置的一端具有導角。
於本揭露的一或多個實施方式中,前述之發光元件檢測模組具有插槽。光纖固定裝置包含插頭。光纖固定裝 置的插頭的配置以插入發光元件檢測模組的插槽。
於本揭露的一或多個實施方式中,前述之發光元件檢測模組包含複數個檢測晶片。插頭具有複數個光纖容置孔。當天板移動至抵靠治具時,發光元件檢測模組的多個檢測晶片分別與光纖固定裝置的接頭的多個些光纖容置孔對位。
於本揭露的一或多個實施方式中,前述之承載台包含複數個第二定位柱。治具具有複數個第二定位孔。當天板移動至抵靠治具時,治具的多個第二定位孔分別吻合地供承載台的多個第二定位柱插入。
於本揭露的一或多個實施方式中,前述之承載台包含基板、承載板以及至少一連接件。承載台的基板銜接於天板。連接件連接於基板與承載板之間。發光元件檢測模組設置於承載台的承載板上。
於本揭露的一或多個實施方式中,前述之承載台的承載板具有第一開口。當天板移動至抵靠治具時,發光元件檢測模組透過承載板的第一開口與光纖固定裝置銜接。
於本揭露的一或多個實施方式中,前述之治具還包含殼體。治具的殼體具有第二開口。當天板移動至抵靠治具時,發光元件檢測模組透過治具的殼體的第二開口與光纖固定裝置銜接。
綜上所述,本揭露的發光元件檢測設備係採用天板、承載台與發光元件檢測模組所構成浮動機構組合。當組裝人員欲使發光元件檢測模組的檢測晶片達到與光纖精確 對位時,可先利用動力模組驅動天板、承載台與發光元件檢測模組所構成的浮動機構組合朝向治具壓合。為了使發光元件檢測模組的檢測晶片可分別準確地與位於治具中的光纖訊號連接,承載台的定位柱配置以可吻合地插入治具的殼體的開口,藉以提高檢測晶片與光纖於結合時對位的精度,因此組裝人員可由滑軌組件的一端快速地將上治具安裝於天板固定板下方。
再者,天板上設置有可使承載台受限地相對天板水平移動的限位結構,且此限位結構可將承載台維持在預設位置但仍留有水平移動之自由度,因此可以補償發光元件檢測模組與光纖固定裝置在安裝時的對位公差。藉由前述結構配置,本創作的發光元件檢測設備至少可以達到以下目的:
(1)本案將發光元件檢測模組安裝於發光元件檢測設備中的浮動機構中,並配置以利用插拔的方式與位於治具中的光纖固定裝置結合,進而可避免將多組發光元件檢測模組分別裝設於多個治具中所花費的成本,轉而可僅將一組發光元件檢測模組裝設於機台中,而可與位於不同治具中的光纖固定裝置結合而進行檢測分析;(2)簡化發光元件檢測模組安裝於光纖固定裝置時彼此之間對位的困難度;以及(3)減少承載台的定位柱與治具的定位孔之間的磨耗,及/或減少發光元件檢測模組的定位柱與光纖固定裝置的定位孔之間的磨耗,以增加上治具與下治具的使用壽命。
1‧‧‧發光元件檢測設備
10‧‧‧天板
11‧‧‧機架
110‧‧‧頂板
111‧‧‧導引桿
12‧‧‧承載台
13‧‧‧動力模組
14‧‧‧發光元件檢測模組
16‧‧‧治具
17‧‧‧光纖
100‧‧‧限位結構
102‧‧‧側擋部
104‧‧‧承載部
106‧‧‧承載空間
108‧‧‧壓縮彈簧
120、140‧‧‧定位柱
122‧‧‧基板
124‧‧‧承載板
125、162‧‧‧開口
126‧‧‧連接件
142‧‧‧插槽
144‧‧‧檢測晶片
160‧‧‧殼體
161、166‧‧‧定位孔
163‧‧‧容置空間
164‧‧‧光纖固定裝置
165‧‧‧固定本體
168‧‧‧插頭
169‧‧‧光纖容置孔
3-3‧‧‧線段
X、Y、Z‧‧‧方向
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:第1圖繪示依據本揭露一實施方式之發光元件檢測設備於組裝之前的立體圖。
第2圖繪示依據本揭露一實施方式之發光元件檢測設備中的機架、天板、承載台與發光元件檢測模組於另一視角下的立體圖。
第3圖繪示第2圖所示之結構沿著線段3-3的剖視圖。
第4圖繪示依據本揭露一實施方式之發光元件檢測模組與光纖固定裝置於組裝之前的立體圖。
第5圖繪示依據本揭露一實施方式之發光元件檢測設備於組裝之後的立體圖。
以下的說明將提供許多不同的實施方式或實施例來實施本揭露的主題。元件或排列的具體範例將在以下討論以簡化本揭露。當然,這些描述僅為部分範例且本揭露並不以此為限。例如,將第一特徵形成在第二特徵上或上方,此一敘述不但包含第一特徵與第二特徵直接接觸的實施方式,也包含其他特徵形成在第一特徵與第二特徵之間,且在此情形下第一特徵與第二特徵不會直接接觸的實施方式。此外,本揭露可能會在不同的範例中重複標號或文字。重複的目的是為了簡化及明確敘述,而非界定所討論之不同實施方式及配置間的關係。
此外,空間相對用語如「下面」、「下方」、「低 於」、「上面」、「上方」及其他類似的用語,在此是為了方便描述圖中的一個元件或特徵與另一個元件或特徵的關係。空間相對用語除了涵蓋圖中所描繪的方位外,該用語更涵蓋裝置在使用或操作時的其他方位。也就是說,當該裝置的方位與圖式不同(旋轉90度或在其他方位)時,在本文中所使用的空間相對用語同樣可相應地進行解釋。
請參照第1圖。第1圖繪示依據本揭露一實施方式之發光元件檢測設備1於組裝之前的立體圖。如第1圖所示,於本實施方式中,發光元件檢測設備1包含天板10、機架11(第1圖中僅繪示其部分結構)、承載台12、動力模組13、發光元件檢測模組14、治具16以及光纖17(繪示於第4圖)。動力模組13操作性連接天板10,藉以驅動天板10相對機架11沿著方向Z移動。於實際應用中,動力模組13可採用馬達與皮帶的組合、馬達與螺桿的組合、氣壓缸與活塞桿的組合等方式達到驅動天板10相對機架11移動的目的,但本創作並不以此為限。以下將詳細說明發光元件檢測設備1所包含之各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。
如第1圖所示,於本實施方式中,機架11可視為骨架,並至少包含頂板110與導引桿111。動力模組13固定於機架11的頂板110上。機架11的導引桿111可移動地穿設頂板110,並固接而銜接於天板10,致使當導引桿111沿著方向Z相對頂板110移動時,使得動力模組13可帶動天板10沿著方向Z相對頂板110接近或遠離移動。藉此,天板10能夠準確地沿著方向Z,即,沿著垂直於治具16之方向,相對機架11移動。 於本實施方式中,方向X、Y、Z彼此相互垂直,但本接露不以此為限。
請參照第2圖、第3圖。第2圖繪示依據本揭露一實施方式之發光元件檢測設備1中的機架11、天板10、承載台12與發光元件檢測模組14於另一視角下的立體圖。第3圖繪示第2圖所示之結構沿著線段3-3的剖視圖。如第2圖與第3圖所示,於本實施方式中,天板10包含多個限位結構100與復位件108。限位結構100包含側擋部102以及承載部104。承載台12承載於限位結構100的承載部104上,並限位於限位結構100的側擋部102之間。因此,承載台12即可在天板10的限位結構100之間具有水平移動(即,在第1圖中所示之方向X與方向Y所構成的平面上移動)的自由度。再者,於本創作的一些實施方式中,限位結構100的承載部104與天板10之間的距離,係大於承載部104的基板122的厚度。因此,承載於承載部104上的承載台12與天板10之間具有間隙,使得承載台12在天板10的限位結構100之間還具有垂直移動(即在第1圖中所示之方向Z上移動)之自由度。
於一些實施方式中,限位結構100的復位件108設置於對應之側擋部102與承載台12之間,致使承載台12維持於限位結構100之間的預設位置,藉此,可避免承載台12直接抵靠任一個限位結構100的側擋部102而失去朝向任一方向(即,第1圖中所示之方向X與方向Y所構成的平面上的任一方向)移動的自由度。於本實施方式中,設置於限 位結構100的側擋部102與承載台12之間的復位件108為壓縮彈簧,但本創作並不以此為限。
由上述內容可知,承載台12可移動地限位而銜接於天板10的限位結構100之間,配置以實質上垂直於方向Z相對天板10移動,並藉由復位件108使得承載台12維持於限位結構100之間的預設位置。詳細而言,承載台12包含基板122、承載板124、至少一連接件126與多個定位柱120。承載台12的基板122銜接於天板10,基板122的周緣銜接於限位結構100之間,致使承載台12受限地相對天板10水平移動。承載台12的承載板124位於基板122遠離天板10的一側,並具有開口125(見第2圖)。承載台12的連接件126連接於基板122與承載板124之間。基板122與承載板124之間藉由連接件126而格出承載空間106。
於本實施方式中,發光元件檢測模組14設置於承載空間106中,連接於承載台12的承載板124上,並自承載板124的開口125朝治具16暴露出。於一些實施方式中,承載台12可僅具有基板122,而不配置承載板124與連接件126。在前述結構配置下,發光元件檢測模組14直接連接於基板122上。
於本實施方式中,定位柱120(繪示為四個,但本揭露不以此數量為限)連接於承載台12的承載板124相對基板122的一側上,且沿著方向Z遠離基板122並朝治具16突出。詳細而言,定位柱120朝向治具16的一端分別具有導角。
請參照第1圖,於本實施方式中,治具16可拆卸 地連接承載台12。治具16包含殼體160與光纖固定裝置164,並具有開口162與容置空間163。治具16的開口162開設於殼體160上,並配置以朝向承載台12。殼體160包圍容置空間163,且具有多個定位孔161於其上。定位孔161配置以朝向承載台12且圍繞於開口162周圍。容置空間163經由治具16的開口162連通至殼體160外。於本實施方式中,光纖固定裝置164位於殼體160的容置空間163中。以下將詳細說明光纖固定裝置164以及於組裝之後與光纖固定裝置164相銜接之發光元件檢測模組14所包含之各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。
請參照第4圖。第4圖繪示依據本揭露一實施方式之發光元件檢測模組14與光纖固定裝置164於組裝之前的立體圖。如第4圖所示,於本實施方式中,發光元件檢測模組14包含多個檢測晶片144與多個定位柱140(繪示為兩個,但本揭露不以此數量為限),定位柱140朝向光纖固定裝置164的一端具有導角。發光元件檢測模組14還具有插槽142。
於本實施方式中,光纖固定裝置164包含固定本體165與插頭168,並具有多個定位孔166(對應定位柱140配置而繪示為兩個)與多個光纖容置孔169。光纖固定裝置164的插頭168凸出於固定本體165。光纖容置孔169自固定本體165遠離插頭168的一側開設於固定本體165與插頭168中。光纖固定裝置164的定位孔166開設於固定本體165並鄰近插頭168。光纖17配置以分別夾置於插頭168的光纖容置孔169中。
具體而言,發光元件檢測模組14的定位柱140配置亦可吻合地插入光纖固定裝置164的定位孔166,同時,光纖固定裝置164的插頭168配置以插入發光元件檢測模組14的插槽142,致使發光元件檢測模組14的檢測晶片144可分別準確地與位於治具16中的光纖17訊號連接,進而提高檢測晶片144與光纖17於結合時對位的精度。此外,定位柱140的導角有利於定位柱140插入光纖固定裝置164的定位孔166。
藉此,本案將發光元件檢測模組14安裝於如第2圖所示之發光元件檢測設備1中的浮動機構中,並配置以利用插拔的方式與位於治具16中的光纖固定裝置164結合,進而可避免將多組發光元件檢測模組14分別裝設於多個如第1圖所示之治具16中所花費的成本,轉而可僅將一組發光元件檢測模組14裝設於機台中,而可與位於不同治具16中的光纖固定裝置164結合而進行檢測分析。
以下接著說明發光元件檢測設備1的組裝程序,以使發光元件檢測模組14的檢測晶片144達到與位於治具16中的光纖17精確對位的目的。請參照第1圖與第5圖。第1圖與第5圖分別繪示依據本揭露一實施方式之發光元件檢測設備1於組裝之前與組裝之後的立體圖。
於組裝過程中,發光元件檢測模組14透過承載板124的開口125、治具16的殼體160的開口162而與光纖固定裝置164銜接,使得發光元件檢測模組14的多個檢測晶片144分別與光纖固定裝置164的接頭的多個些光纖容置孔 169對位。
為了使發光元件檢測模組14的檢測晶片144(見第4圖)可分別準確地與位於治具16中的光纖17(見第4圖)訊號連接,當天板10移動至抵靠治具16時,承載台12的定位柱120可分別吻合地插入殼體160的定位孔161,同時,發光元件檢測模組14的定位柱140可分別吻合地插入位於殼體160中的光纖固定裝置164的定位孔166。定位柱120中的導角於前述過程中有利於定位柱120插入治具16的殼體160的開口162中。藉此,檢測晶片144與光纖17於結合時對位的精度可因而被提高,進而使得光纖固定裝置164中的光纖17接受並傳輸位於待測板(圖未示)上之發光元件(圖未示,例如,發光二極體)的光源至發光元件檢測模組14的檢測晶片144上,以進行檢測分析。
詳細來說,當組裝人員欲使發光元件檢測模組14的檢測晶片144達到與光纖17精確對位時,可先利用動力模組130驅動天板10、承載台12與發光元件檢測模組14所構成的浮動機構組合朝向治具16壓合。在承載台12壓合至治具16時,即使承載台12的定位柱120與治具16的定位孔161之間有些微的偏差,或者是發光元件檢測模組14的定位柱140與光纖固定裝置164的定位孔166之間有些微的偏差,承載台12在天板10的限位結構100之間的水平及/或垂直移動自由度可補償兩者之間的偏差,並減少兩者之間的磨耗以增加發光元件檢測模組14、治具16與光纖17的使用壽命。
由以上對於本創作之具體實施方式之詳述,可以明顯地看出,本創作的發光元件檢測設備係採用天板、承載台與發光元件檢測模組所構成浮動機構組合。當組裝人員欲使發光元件檢測模組的檢測晶片達到與光纖精確對位時,可先利用動力模組驅動天板、承載台與發光元件檢測模組所構成的浮動機構組合朝向治具壓合。為了使發光元件檢測模組的檢測晶片可分別準確地與位於治具中的光纖訊號連接,承載台的定位柱配置以可吻合地插入治具的殼體的開口,藉以提高檢測晶片與光纖於結合時對位的精度,因此組裝人員可由滑軌組件的一端快速地將上治具安裝於天板固定板下方。
再者,天板上設置有可使承載台受限地相對天板水平移動的限位結構,且此限位結構可將承載台維持在預設位置但仍留有水平移動之自由度,因此可以補償發光元件檢測模組與光纖固定裝置在安裝時的對位公差。藉由前述結構配置,本創作的發光元件檢測設備至少可以達到以下目的:
(1)本案將發光元件檢測模組安裝於發光元件檢測設備中的浮動機構中,並配置以利用插拔的方式與位於治具中的光纖固定裝置結合,進而可避免將多組發光元件檢測模組分別裝設於多個治具中所花費的成本,轉而可僅將一組發光元件檢測模組裝設於機台中,而可與位於不同治具中的光纖固定裝置結合而進行檢測分析;(2)簡化發光元件檢測模組安裝於光纖固定裝置時彼此之間對位的困難度;以及(3)減少承載台的定位柱與治具的定位孔之間的磨耗,及/或減少發光元 件檢測模組的定位柱與光纖固定裝置的定位孔之間的磨耗,以增加上治具與下治具的使用壽命。
前述多個實施方式的特徵可使本技術領域中具有通常知識者更佳地理解本揭露之各個態樣。本技術領域中具有通常知識者應可瞭解,為了達到相同之目的及/或本揭露之實施方式之相同優點,其可利用本揭露為基礎,進一步設計或修飾其他製程及結構。在本技術領域中具有通常知識者亦應瞭解,這樣的均等結構並未背離本揭露之精神及範圍,而在不背離本揭露之精神及範圍下,本技術領域中具有通常知識者可在此進行各種改變、替換及修正。

Claims (10)

  1. 一種發光元件檢測設備,包含:一機架;一天板,銜接該機架,並配置以沿著一方向相對該機架移動;一承載台,銜接於該天板,並配置以實質上垂直於該方向相對該天板移動;一發光元件檢測模組,連接該承載台;以及一治具,包含一光纖固定裝置,其中當該天板移動至抵靠該治具時,該發光元件檢測模組與該光纖固定裝置銜接。
  2. 如請求項1所述之發光元件檢測設備,其中該天板包含複數個限位結構,且該承載台可移動地限位於該些限位結構之間。
  3. 如請求項1所述之發光元件檢測設備,其中該發光元件檢測模組具有複數個第一定位柱,該光纖固定裝置具有複數個第一定位孔,當該天板移動至抵靠該治具時,該光纖固定裝置的該些第一定位孔分別吻合地供該發光元件檢測模組的該些第一定位柱插入。
  4. 如請求項3所述之發光元件檢測設備,其中該些第一定位柱中的至少一者朝向該光纖固定裝置的一端具有導角。
  5. 如請求項1所述之發光元件檢測設備,其中該發光元件檢測模組具有一插槽,該光纖固定裝置包含一插頭,配置以插入該插槽。
  6. 如請求項5所述之發光元件檢測設備,其中該發光元件檢測模組包含複數個檢測晶片,該插頭具有複數個光纖容置孔,當該天板移動至抵靠該治具時,該些檢測晶片分別與該些光纖容置孔對位。
  7. 如請求項1所述之發光元件檢測設備,其中該承載台包含複數個第二定位柱,該治具具有複數個第二定位孔,當該天板移動至抵靠該治具時,該治具的該些第二定位孔分別吻合地供該承載台的該些第二定位柱插入。
  8. 如請求項1所述之發光元件檢測設備,其中該承載台包含一基板、一承載板以及至少一連接件,該基板銜接於該天板,該連接件連接於該基板與該承載板之間,且該發光元件檢測模組設置於該承載板上。
  9. 如請求項8所述之發光元件檢測設備,其中該承載台的該承載板具有一第一開口,當該天板移動至抵靠該治具時,該發光元件檢測模組透過該第一開口與該光纖固定裝置銜接。
  10. 如請求項1所述之發光元件檢測設備,其中該治具還包含一殼體,具有一第二開口,當該天板移動至抵靠該治具時,該發光元件檢測模組透過該第二開口與該光纖固定裝置銜接。
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