KR101217823B1 - Ｌｅｄ 칩 검사용 지그 유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은, LED 칩이 안착되는 안착면과 안착면까지 상하로 연장된 프로브 삽입구멍을 갖는 안착부재, 안착부재의 프로브 삽입구멍을 통해 안착면에 놓인 LED 칩의 하면에 접촉하는 프로브를 구비하며 안착부재에 대해 승강 가능하게 배치되는 프로브 결합체, 프로브가 LED 칩의 하면에 접촉할 수 있도록 프로브 결합체를 상승시키는 프로브 이동 액츄에이터, 안착면에 배치되어 프로브 삽입구멍을 향해 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 1 홀딩부재를 갖는 제 1 홀더, 안착면에 프로브 삽입구멍을 사이에 두고 제 1 홀딩부재와 마주하도록 배치되어 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 2 홀딩부재를 갖는 제 2 홀더, 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더를 상호 근접하거나 상호 멀어지도록 이동시키는 홀더 작동 액츄에이터를 포함한다. 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 전원 인가와 전기적 특성 검사를 위한 프로브를 LED 칩의 하면에 접촉시킬 수 있으므로, 프로브와 LED 칩의 상부에 설치되는 적분구 사이에 간섭이 발생하지 않는다.

Description

ＬＥＤ 칩 검사용 지그 유닛{Jig unit for testing LED chip}
본 발명은 LED 칩 검사용 지그 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 칩을 고정함과 동시에 LED 칩에 전원을 공급하고 LED 칩의 전기적 특성을 검출할 수 있는 LED 칩 검사용 지그 유닛에 관한 것이다.
LED는 반도체에 전압을 가할 때 발생하는 발광현상을 이용한 발광소자이다. LED 하나는 점광원으로 작용하지만, 복수의 LED가 모이면 선광원이나 면광원으로 작용할 수 있다.
LED는 다른 열변환 발광소자에 비해 안정적이고 신뢰성이 있으며, 전력소모가 작고, 그 수명도 길다. 현재, LED 기술은 비약적으로 발전하고 있고, 다양한 색상의 고효율, 고휘도의 LED가 출시되고 있다. 이와 더불어 단순한 표시 장치에 응용되던 LED의 응용분야도 확대되고 있다. 최근에는 LED가 평판형 디스플레이에 이용되는 백라이트 유닛의 광원으로 이용되면서 LED의 수요가 크게 증가하고 있다.
LED 제품의 핵심 부품인 LED 칩은 반도체 공정을 통해 웨이퍼에 형성된 후 절단되어 개별 칩으로 생산된다. 낱개로 분리된 LED 칩은 리드 연결, 몰딩 등의 패키징 공정을 거쳐 제품화된다. 최근에는 금속 리드와 같은 추가적인 연결 구조나 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 LED 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용하여 회로 기판에 부착하는 기술이 활용되고 있다. 이와 함께 LED 제품의 생산에 있어서는 LED 칩이 형성된 웨이퍼 상에 형광층을 도포한 후 절단 공정을 수행함으로써 생산 공정을 줄인 제조방법이 이용되고 있다.
생산된 LED 칩은 출하 전에 검사 과정을 거친다. 일반적인 LED 칩 검사로는 분광기를 통한 발광 특성 검사와 프로브를 통한 전기적 특성 검사가 있으며, 이들 검사는 동시에 진행된다.
LED 칩 검사에 있어서, 종래에는 지그로 LED 칩의 하면을 진공 흡착한 후, LED 칩의 상면에 프로브를 접촉시켜 LED 칩에 전원을 공급하고 LED 칩의 전기적 특성을 검사하였다. 그런데 프로브를 LED 칩의 상면에 접촉시키려면 LED 칩에서 발생하는 빛을 분광기로 안내하는 적분구(integrating sphere)를 LED 칩으로부터 이격되게 배치해야 하므로, LED 칩에서 발생한 빛의 일부가 LED 칩과 적분구 사이의 틈새를 통해 빠져나가는 문제가 발생하였다. LED 칩에서 발생한 빛의 일부가 빠져나가면 발광 특성 검사의 정확도가 떨어지게 된다.
또한, 종래에는 전원 공급과 LED의 전기적 특성을 검사를 위한 프로브가 LED 칩의 상면에 접촉되어 적분구와 간섭되는 문제가 발생하였으며, 프로브를 LED 칩에 접촉하는 작업이 번거로웠다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 프로브를 LED 칩의 하면에 접촉시켜 적분구와의 간섭을 피함으로써 프로브 접촉 작업이 용이하고, 발광 특성 검사의 정확도를 높일 수 있는 LED 칩 검사용 지그 유닛을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은, LED 칩이 안착되는 안착면과 상기 안착면까지 상하로 연장된 프로브 삽입구멍을 갖는 안착부재, 상기 안착부재의 프로브 삽입구멍을 통해 상기 안착면에 놓인 LED 칩의 하면에 접촉하는 프로브를 구비하며 상기 안착부재에 대해 승강 가능하게 배치되는 프로브 결합체, 상기 프로브가 상기 LED 칩의 하면에 접촉할 수 있도록 상기 프로브 결합체를 상승시키는 프로브 이동 액츄에이터, 상기 안착면에 배치되어 상기 프로브 삽입구멍을 향해 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 1 홀딩부재를 갖는 제 1 홀더, 상기 안착면에 상기 프로브 삽입구멍을 사이에 두고 상기 제 1 홀딩부재와 마주하도록 배치되어 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 2 홀딩부재를 갖는 제 2 홀더, 상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더를 상호 근접하거나 상호 멀어지도록 이동시키는 홀더 작동 액츄에이터를 포함한다.
본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 전원 인가와 전기적 특성 검사를 위한 프로브를 LED 칩의 하면에 접촉시킬 수 있으므로, 프로브와 LED 칩의 상부에 설치되는 적분구 사이에 간섭이 발생하지 않는다. 따라서, 프로브를 LED 칩에 접촉하는 작업이 매우 용이하고 신속하게 이루어질 수 있으며, LED 칩 검사 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 적분구를 LED 칩이 놓인 안착면을 완전히 덮도록 설치할 수 있으므로, 종래와 같이 LED 칩과 적분구 사이의 틈새 발생으로 인한 빛의 외부 방사를 막을 수 있어 발광 특성 검사의 정확도를 높일 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛은 콤팩트한 구조로 이루어져 작은 사이즈로 제조될 수 있으며, 다양한 크기의 LED 칩의 검사에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 주요부를 나타낸 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛을 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 제 1 홀더 및 제 2 홀더가 안착면에 놓인 LED 칩을 클램핑하는 동작을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 프로브가 LED 칩에 접촉하는 동작을 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛에 적분구가 결합된 상태를 나타낸 것이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 LED 검사용 지그 유닛(100)은, 베이스 부재(110), LED 칩(10)이 안착되는 안착부재(120), 전원 공급 및 전기적 특성 검사를 위한 프로브(131)를 갖는 프로브 결합체(130), 프로브(131)가 LED 칩(10)의 하면에 접촉할 수 있도록 프로브 결합체(130)를 이동시키는 프로브 이동 액츄에이터(140), 안착부재(120)에 안착된 LED 칩(10)을 클램핑하기 위한 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160), 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)를 작동시키기 위한 홀더 작동 액츄에이터(170)를 포함한다. 이러한 LED 검사용 지그 유닛(100)을 이용하면 LED 칩(10)의 하면에 프로브(131)를 접촉시키고 LED 칩(10)의 상부에 분광기(30)가 연결된 적분구(20)를 설치하여 전기적 특성 검사와 발광 특성 검사를 동시에 수행할 수 있다.
베이스 부재(110)는 복수의 지지바(180)를 통해 안착부재(120)가 고정되는 고정부재(185)와 결합된다. 복수의 지지바(180)는 그 일단이 고정부재(185)의 하면에 결합되고 그 타단이 베이스 부재(110)의 상면에 마련되는 고정구멍(111)에 삽입 고정된다. 따라서, 베이스 부재(110)와 안착부재(120) 사이의 간격은 일정하기 유지된다. 베이스 부재(110)는 장착홈(112)과 통과구멍(113)을 갖는다. 장착홈(112)에는 홀더 작동 액츄에이터(170)가 결합되고, 통과구멍(113)에는 프로브 이동 액츄에이터(140)의 작동부재(142)가 삽입된다.
안착부재(120)는 고정부재(185)의 상면에 결합되어 베이스 부재(110)의 상부에 배치된다. 안착부재(120)는 LED 칩(10)이 안착되는 평평한 안착면(121)과 안착면(121)까지 연장된 프로브 삽입구멍(122)을 갖는다. 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 프로브 삽입구멍(122)은 안착부재(120)의 하면으로부터 상면의 안착면(121)까지 연장되며, 프로브(131)의 개수에 대응하는 개수로 마련된다. 프로브 삽입구멍(122)을 통해 안착부재(120)의 하부에 배치되는 프로브(131)가 안착면(121)에 안착되는 LED 칩(10)의 하면에 접촉할 수 있다. 안착부재(120)의 둘레에는 외측으로 개방된 한 쌍의 가이드 홈(123)(124)이 마련된다. 이들 가이드 홈(123)(124)은 프로브 삽입구멍(122)을 중심으로 대칭적으로 배치된다.
고정부재(185)는 복수의 지지바(180)를 통해 베이스 부재(110)에 고정되고 안착부재(120)를 지지한다. 고정부재(185)의 중앙에는 복수의 프로브 삽입구멍(122)과 연결되는 지지부재 삽입구멍(186)이 구비되고, 지지부재 삽입구멍(186)의 양쪽 측면에는 외측으로 개방된 한 쌍의 가이드 홈(187)(188)이 마련된다. 지지부재 삽입구멍(186)에는 후술할 프로브 결합체(130)의 프로브 지지부재(132)가 삽입된다. 한 쌍의 가이드 홈(187)(188)은 안착부재(120)의 가이드 홈(123)(124)과 상하 방향으로 연결된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 프로브 결합체(130)는 베이스 부재(110)와 고정부재(185)의 사이에 상하 방향으로 이동 가능하게 배치된다. 프로브 결합체(130)의 상면 중앙에는 상부 방향으로 돌출된 프로브 지지부재(132)가 마련되고, 프로브 지지부재(132)에 복수의 프로브(131)가 결합된다. 프로브(131)는 프로브 지지부재(132)의 하면으로부터 연장되어 그 상단이 프로브 지지부재(132)의 상부 방향으로 돌출된다.
프로브(131)의 하단에는 전원 공급과 신호 전달을 위한 케이블(133)이 연결된다. 케이블(133)은 프로브 결합체(130)의 일측면에 구비되는 연결구멍(134)을 통해 프로브(131)에 연결된다. 프로브(131)는 LED 칩(10)의 하면에 접할 때 LED 칩(10)에 과도한 충격이 가해지지 않도록 그 상단부가 스프링 등의 완충부재로 지지되어 전체 길이가 가변될 수 있는 포고(pogo) 타입의 프로브가 이용될 수 있다. 프로브(131)로 포고 타입이 아닌 와이어 핀 형상의 프로브를 사용할 수도 있다.
프로브 결합체(130)는 중앙의 프로브 지지부재(132)를 사이에 두고 마주하도록 형성된 한 쌍의 가이드 홈(135)(136)과 프로브 지지부재(132)의 둘레에 배치되는 복수의 지지바 삽입구멍(137)을 갖는다. 한 쌍의 가이드 홈(135)(136)은 내외측 방향으로 연장되며, 고정부재(185)의 가이드 홈(187)(188)과 상하 방향으로 연결된다. 복수의 지지바 삽입구멍(137)에는 지지바(180)가 삽입되어 프로브 결합체(130)는 지지바(180)를 따라 슬라이드 이동하게 된다.
프로브 결합체(130)는 프로브 이동 액츄에이터(140)에 의해 안착부재(120) 쪽으로 상승하고, 프로브 이동 액츄에이터(140)의 작용력이 제거되면 지지바(180)에 결합된 스프링(183)에 의해 원래 위치로 복귀한다. 스프링(183)은 고정부재(185)와 프로브 결합체(130) 사이에 배치되어 프로브 결합체(130)에 대해 프로브 이동 액츄에이터(140)에 의한 이동 방향과 반대 방향으로 탄성력을 가한다. 스프링(183)의 설치 위치는 도시된 것으로 한정되지 않고 프로브 결합체(130)를 복귀시키기 위해 탄성력을 가할 수 있는 다른 위치로 변경될 수 있다.
프로브 결합체(130)를 상승시켰던 프로브 이동 액츄에이터(140)의 작동부재(142)가 원래 위치로 하강하면 프로브 결합체(130)는 자중에 의해 하강할 수 있으므로, 스프링(183)은 생략될 수도 있다. 작동부재(142)를 프로브 결합체(130)에 결합하면 작동부재(142)의 동작에 의해 프로브 결합체(130)를 승강시킬 수 있으므로, 이 경우에도 스프링(183)이 생략될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 프로브 이동 액츄에이터(140)는 몸체(141)와 몸체(141)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 작동부재(142)를 포함한다. 프로브 이동 액츄에이터(140)로는 공압 실린더, 유압 실린더 등 프로브 결합체(130)에 직선력을 제공할 수 있는 다양한 장치가 이용될 수 있다. 프로브 이동 액츄에이터(140)는 그 몸체(141)가 베이스 부재(110)의 하부에 배치되고 작동부재(142)가 베이스 부재(110)의 관통구멍(113)을 통해 프로브 결합체(130)의 하면에 도달함으로써, 폭 방향으로 볼 때 베이스 부재(110)의 안쪽에 위치한다. 이러한 배치는 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛(100)의 전체적인 폭을 줄이는데 유리하게 작용한다.
제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)는 홀더 작동 액츄에이터(170)에 의해 움직이면서 LED 칩(10)을 클램핑하거나 LED 칩(10)으로부터 이격된다. 제 1 홀더(150)는 안착면(121)에 배치되어 프로브 삽입구멍(122)을 향해 수평 방향으로 이동하는 제 1 홀딩부재(151), 홀더 작동 액츄에이터(170)에 의해 수평 방향으로 움직이는 제 1 작동암(152), 제 1 홀딩부재(151)와 제 1 작동암(152)을 연결하는 제 1 연결부재(153)를 포함한다. 여기에서, 수평 방향은 LED 칩(10)이 놓이는 안착면(121)에 대한 수평 방향이다.
제 1 작동암(152)이 홀더 작동 액츄에이터(170)에 의해 수평 방향으로 움직일 때 제 1 홀딩부재(151)는 프로브 삽입구멍(122)에 가까워지거나 프로브 삽입구멍(122)으로부터 멀어지게 된다. 제 1 작동암(152)의 구조를 변경하면 제 1 연결부재(153) 없이 제 1 홀딩부재(151)를 제 1 작동암(152)에 직접 결합할 수 있다. 제 1 홀딩부재(151)는 안착면(121) 중앙의 프로브 삽입구멍(122)을 향하도록 제 1 연결부재(153)의 상단에 제 1 연결부재(153)에 수직으로 결합되고, 제 1 홀더(150)의 제 1 홀딩부재(151)를 제외한 부분은 안착부재(120)의 가이드 홈(123), 고정부재(185)의 가이드 홈(187), 프로브 결합체(130)의 가이드 홈(135) 내에서 움직인다. 따라서, 제 1 홀더(150)는 도 4에 도시된 것과 같이 폭 방향으로 볼 때 베이스 부재(110) 안쪽에 위치하게 된다.
제 2 홀더(160)는 안착면(121)에 배치되어 프로브 삽입구멍(122)을 사이에 두고 제 1 홀딩부재(151)와 마주하는 제 2 홀딩부재(161), 홀더 작동 액츄에이터(170)에 결합되는 제 2 작동암(162), 제 2 홀딩부재(161)와 제 2 작동암(162)을 연결하는 제 2 연결부재(163)를 포함한다. 제 2 홀더(160)의 구조는 제 1 홀더(150)의 구조와 같으므로, 제 2 홀더(160)의 각 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.
제 2 홀딩부재(161)는 안착면(121) 중앙의 프로브 삽입구멍(122)을 향하도록 제 2 연결부재(163)의 상단에 제 2 연결부재(163)에 수직으로 결합되고, 제 2 홀더(160)의 제 2 홀딩부재(161)를 제외한 부분은 안착부재(120)의 가이드 홈(124), 고정부재(185)의 가이드 홈(188), 프로브 결합체(130)의 가이드 홈(136) 내에서 움직인다. 따라서, 제 2 홀더(160)는 폭 방향으로 볼 때 제 1 홀더(150)와 마찬가지로 베이스 부재(110) 안쪽에 위치하게 된다.
홀더 작동 액츄에이터(170)는 제 1 홀더(150)와 제 2 홀더(160)를 상호 근접하거나 상호 멀어지도록 이동시킨다. 홀더 작동 액츄에이터(170)가 제 1 홀더(150)와 제 2 홀더(160)를 상호 근접하게 이동시킬 때, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)가 프로브 삽입구멍(122)을 향해 움직여 프로브 삽입구멍(122) 위에 놓이는 LED 칩(10)을 클램핑하게 된다. 반대로, 홀더 작동 액츄에이터(170)가 제 1 홀더(150)와 제 2 홀더(160)를 상호 멀어지게 이동시키면, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)가 LED 칩(10)에서 떨어진다.
도 4에 도시된 것과 같이, 제 1 홀딩부재(151)는 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 일부를 수용하기 위한 제 1 고정홈(154)을 구비하고, 제 2 홀딩부재(161)는 제 1 고정홈(154)에 삽입되는 LED 칩(10)의 외측 가장자리 일부의 반대편 일부를 수용하기 위한 제 2 고정홈(164)을 갖는다. 제 1 고정홈(154)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 일부에 대응하는 형상으로 이루어지고, 제 2 고정홈(164)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 다른 일부에 대응하는 형상으로 이루어진다.
따라서, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)는 LED 칩(10)의 외측 가장자리에 접촉하면서 LED 칩(10)을 정렬할 수 있다. 즉, LED 칩(10)이 자세가 틀어지게 안착면(121)에 놓이더라도, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)가 LED 칩(10)의 외측 가장자리에 형합되면서 전극 패턴(11)이 프로브 삽입구멍(122) 바로 위에 위치하도록 LED 칩(10)의 자세가 바로 잡히게 된다.
도 3에 도시된 것과 같이, LED 칩(10)과 접촉하는 제 1 홀딩부재(151)의 가장자리와 제 2 홀딩부재(161)의 가장자리에는 제 1 경사면(155)과 제 2 경사면(165)이 각각 구비된다. 제 1 경사면(155)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 일부를 하부 방향으로 누르고, 제 2 경사면(165)은 LED 칩(10)의 외측 가장자리의 다른 일부를 하부 방향으로 누른다. 이러한 제 1 경사면(155)과 제 2 경사면(165)의 작용으로 프로브(131)가 LED 칩(10)에 접촉할 때 LED 칩(10)이 프로브(131)와 이격되지 않고, 프로브(131)는 LED 칩(10)의 전극 패턴(11)에 안정적인 접촉 상태를 유지할 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 홀더 작동 액츄에이터(170)는 베이스 부재(110)의 장착홈(112)에 결합된다. 홀더 작동 액츄에이터(170)는 길이 방향으로는 베이스 부재(110)의 하부로 연장되지만 폭 방향으로는 베이스 부재(110)를 벗어나지 않는다. 홀더 작동 액츄에이터(170)로는 공압 실린더, 유압 실린더 등 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)를 수평 방향으로 움직일 수 있는 다양한 장치가 이용될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛의 작용에 대하여 설명한다.
도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, LED 칩(10)이 프로브 삽입구멍(122) 바로 위의 안착면(121)에 안착되면, 먼저 홀더 작동 액츄에이터(170)가 작동하여 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)를 상호 가까워지도록 움직인다. 이때, 제 1 홀딩부재(151)와 제 2 홀딩부재(161)가 수평 방향으로 이동하여 동시에 LED 칩(10)으로 접근한다.
도 5에 도시된 것과 같이, 제 1 홀딩부재(151) 및 제 2 홀딩부재(161)가 LED 칩(10)에 도달하면, LED 칩(10)은 그 외측 가장자리의 일부가 제 1 홀딩부재(151)의 제 1 고정홈(154)에 수용되고 이와 반대 편의 외측 가장자리의 일부가 제 2 홀딩부재(161)의 제 2 고정홈(164)에 수용된다. 이때, LED 칩(10)은 그 외측 가장자리가 제 1 고정홈(154) 및 제 2 고정홈(164)에 수용되면서 정렬된 후 서로 반대되는 두 방향으로부터 동일한 압력을 받아 고정된다.
LED 칩(10)이 고정된 후 홀더 작동 액츄에이터(170)는 정지하고, 프로브 이동 액츄에이터(140)가 작동한다. 도 6에 도시된 것과 같이, 프로브 이동 액츄에이터(140)는 프로브 결합체(130)를 상부 방향으로 밀어 프로브 결합체(130)를 일정 거리 이동시킨다. 프로브 결합체(130)가 상승할 때 프로브(131)는 프로브 삽입구멍(122)을 따라 슬라이드 이동하여 그 상부 끝단이 LED 칩(10) 하면의 전극 패턴(11)에 접촉한다. 이때, LED 칩(10)은 상부 방향으로 힘을 받게 되는데, 제 1 홀딩부재(151)의 제 1 경사면(155) 및 제 2 홀딩부재(161)의 제 2 경사면(165)이 그 외측 가장자리를 하부 방향으로 누르고 있으므로, LED 칩(10)과 프로브(131)는 안정적인 접촉 상태를 유지할 수 있다.
프로브(131)가 LED 칩(10)의 전극 패턴(11)에 접촉한 후, 프로브(131)는 LED 칩(10)에 전원을 공급함과 동시에 LED 칩(10)의 전기적 특성을 검사한다. 또한, 도 7에 도시된 것과 같이, 분광기(30)가 결합된 적분구(20)를 LED 칩(10)을 덮도록 지그 유닛(100)에 결합하면, 분광기(30)를 통해 빛을 발생하는 LED 칩(10)의 발광 특성을 검사할 수 있다. 이때, 적분구(20)는 LED 칩(10)이 놓인 안착면(121)을 완전히 덮기 때문에, 종래와 같이 LED 칩(10)과 적분구(20) 사이의 틈새 발생으로 인한 빛의 외부 방사를 막을 수 있다.
상술한 것과 같이, 본 발명에 의한 LED 칩 검사용 지그 유닛(100)은 안착면(121)에 놓인 LED 칩(10)을 안정적으로 고정한 후, 안착면(121)을 관통하도록 형성된 프로브 삽입구멍(122)을 통해 프로브(131)를 LED 칩(10)의 하면에 접촉할 수 있으므로, 프로브(131)를 LED 칩(10)에 접촉하는 작업이 매우 용이하다.
또한, 적분구(20)를 LED 칩(10)이 놓인 안착면(121)을 완전히 덮도록 설치할 수 있어 LED 칩(10)에서 발생하는 빛을 적분구(20) 내에 완전히 가둘 수 있다. 따라서, 종래와 같이 LED 칩(10)과 적분구(20) 사이의 틈새 발생으로 인한 빛의 외부 방사를 막을 수 있어 발광 특성 검사의 정확도를 높일 수 있다.
또한, LED 칩(10)에 접촉하게 되는 제 1 홀딩부재(151) 및 제 2 홀딩부재(161)의 전부 또는 일부를 투명한 재질로 구성하면 LED 칩(10)에서 발생하는 빛의 손실을 더욱 감소시킴으로써 발광 특성 검사의 정확도를 더욱 높이는 것이 가능하다.
또한, LED 칩(10)이 안착되는 안착면(121)을 빛을 반사할 수 있는 재질로 코팅하면 LED 칩(10)에서 발생하는 빛의 손실을 더욱 감소시킬 수 있을 것이다. 한편, 앞에서 설명한 제 1 홀더(150) 및 제 2 홀더(160)를 작동시키기 위한 홀더 작동 액츄에이터(170)는 공압 엑츄에이터 뿐만 아니라 모터, 볼 스트류 등 다양한 기계요소를 사용하여 구성할 수 있다.
앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 되며, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한된다. 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량하거나 변경하는 것이 가능하며, 이러한 개량 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
100 : LED 칩 검사용 지그 유닛 110 : 베이스
120 : 안착부재 121 : 안착면
122 : 프로브 삽입구멍 130 : 브로브 결합체
131 : 프로브 132 : 프로브 지지부재
140 : 프로브 이동 액츄에이터 142 : 작동부재
150, 160 : 제 1, 2 홀더 151, 161 : 제 1, 2 홀딩부재
152, 162 : 제 1, 2 작동암 153, 163 : 제 1, 2 연결부재
154, 164 : 제 1, 2 고정홈 155, 165 : 제 1, 2 경사면
170 : 홀더 작동 액츄에이터

Claims (9)

  1. LED 칩이 안착되는 안착면과 상기 안착면까지 상하로 연장된 프로브 삽입구멍을 갖는 안착부재;
    상기 안착부재의 프로브 삽입구멍을 통해 상기 안착면에 놓인 LED 칩의 하면에 접촉하는 프로브를 구비하며, 상기 안착부재에 대해 승강 가능하게 배치되는 프로브 결합체;
    상기 프로브가 상기 LED 칩의 하면에 접촉할 수 있도록 상기 프로브 결합체를 상승시키는 프로브 이동 액츄에이터;
    상기 안착면에 배치되어 상기 프로브 삽입구멍을 향해 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 1 홀딩부재를 갖는 제 1 홀더;
    상기 안착면에 상기 프로브 삽입구멍을 사이에 두고 상기 제 1 홀딩부재와 마주하도록 배치되어 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제 2 홀딩부재를 갖는 제 2 홀더; 및
    상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더를 상호 근접하거나 상호 멀어지도록 이동시키는 홀더 작동 액츄에이터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 홀딩부재는 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 일부를 수용하기 위한 제 1 고정홈을 구비하고,
    상기 제 2 홀딩부재는 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 다른 일부를 수용하기 위한 제 2 고정홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 홀딩부재는 상기 프로브가 상기 LED 칩에 접촉할 때 상기 LED 칩이 상기 프로브와 이격되지 않도록 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 일부를 상기 프로브 쪽으로 누르기 위한 제 1 경사면을 구비하고,
    상기 제 2 홀딩부재는 상기 프로브가 상기 LED 칩에 접촉할 때 상기 LED 칩이 상기 프로브와 이격되지 않도록 상기 LED 칩의 외측 가장자리의 다른 일부를 상기 프로브 쪽으로 누르기 위한 제 2 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브 이동 액츄에이터에 의해 상승한 상기 프로브 결합체를 복귀시키기 위해 상기 프로브 결합체에 대해 하부 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브 결합체의 하부에 배치되는 베이스 부재; 및
    상기 베이스 부재에 상부 방향을 향하도록 결합되어 상기 안착부재를 지지하는 지지바;를 더 포함하고,
    상기 프로브 결합체는 상기 안착부재와 상기 베이스 부재 사이에서 상기 지지바를 따라 슬라이드 이동할 수 있도록 상기 지지바가 삽입되는 지지바 삽입구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로브 이동 액츄에이터는, 몸체와 상기 몸체에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 작동부재를 포함하고,
    상기 프로브 이동 액츄에이터의 몸체는 상기 베이스 부재의 하부에 배치되고, 상기 작동부재는 상기 베이스 부재에 상하 방향으로 관통하도록 마련되는 관통구멍을 통해 상기 프로브 결합체에 도달하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 안착부재와 상기 프로브 결합체 사이에 배치되어 상기 안착부재가 고정되고, 상기 프로브 삽입구멍과 연결되는 지지부재 삽입구멍을 갖는 고정부재를 더 포함하고,
    상기 프로브 결합체는 상기 프로브를 지지하고 상기 지지부재 삽입구멍을 따라 슬라이드 이동할 수 있도록 상부 방향으로 돌출된 프로브 지지부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀더 작동 액츄에이터는 상기 프로브 결합체의 하부에 배치되고,
    상기 제 1 홀더는 상기 제 1 홀딩부재와 결합되고 상기 홀더 작동 액츄에이터에 의해 상기 프로브 삽입구멍을 향해 수평 방향으로 이동하는 제 1 작동암을 더 포함하고,
    상기 제 2 홀더는 상기 제 2 홀딩부재와 결합되고 상기 홀더 작동 액츄에이터에 의해 상기 프로브 삽입구멍을 향해 수평 방향으로 이동하는 제 2 작동암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 안착부재 및 상기 프로브 결합체는, 상기 제 1 홀더의 일부분 및 상기 제 2 홀더의 일부분이 각각 수용될 수 있도록 상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더의 이동 방향으로 연장된 가이드 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 검사용 지그 유닛.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN110319925A (zh) * 2019-08-05 2019-10-11 淮安杰鼎唐科技有限公司 Led检测装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100068669A (ko) * 2008-12-15 2010-06-24 주식회사 제이엔에스 휴대폰 시험용 파레트

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100068669A (ko) * 2008-12-15 2010-06-24 주식회사 제이엔에스 휴대폰 시험용 파레트

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106483473A (zh) * 2016-09-14 2017-03-08 深圳清华大学研究院 发光二极管测试装置
CN106483473B (zh) * 2016-09-14 2019-04-09 深圳清华大学研究院 发光二极管测试装置

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