KR101220925B1 - 테스트 소켓 어셈블리 - Google Patents

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KR101220925B1
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주식회사 오킨스전자
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Abstract

본 발명을 통해 위쪽면에 전극이 위치한 발열 패키지를 검사할 수 있는 테스트 소켓 어셈블리를 제공할 수 있다. 또한, 발열 패키지가 컨택트와 정합할 수 있는 위치에 놓여지도록 발열 패키지를 가이드하고, 발열 패키지를 고정하여 용이하게 발열 패키지를 테스트할 수 있는 테스트 소켓 어셉를리를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 소켓 어셈블리는 하나 이상의 발열 패키지가 안착되는 지지부; 상기 발열패키지를 상기 지지부에 고정하고, 상기 발열 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택트; 상기 컨택트와 연결되어, 상기 지지부에 안착된 상기 발열패키지로 전원을 인가하거나, 상기 발열 패키지의 출력을 수신하는 테스트 기판; 및 상기 컨택트가 상기 발열 패키지를 상기 지지부에 고정할 수 있도록, 상기 컨택트를 가압하는 가압부를 포함한다.

Description

테스트 소켓 어셈블리{TEST SOCKET ASSEMBLY}
본 발명은 테스트 소켓 어셈블리에 관한 것으로서, 상세하게는 위쪽면에 전극이 위치한 발열 패키지를 용이하게 검사할 수 있도록 구성된 테스트 소켓 어셈블리에 관한 것이다.
최근 디스플레이, 자동차 헤드라이트 및 가정용 램프 등 여러 분야에서 LED 패키지를 활용한 다양한 제품이 출시, 개발됨에 따라, LED 패키지의 부가가치 및 시장 규모도 점차 확장되고 있다. 각 제품에 활용되는 LED 패키지는 단일의 부품으로 이루어지는 것은 아니고, 복수의 부품을 패키징하여 하나의 패키지를 구성하게 된다. 예컨대, LED 패키지는 인쇄 회로 기판(PCB) 형태의 패키지 프레임에 LED를 넣어 패키징하거나 리드 프레임을 달고 콤파운드로 LED 칩을 패키징하여 생산되고 있다.
따라서, LED 패키지를 구성하는 어느 하나의 부품에 불량이 발생하면 LED 패키지에 불량을 가져올 수 있고, 이는 고객으로부터 제품의 신뢰성을 저하시키는 원인이 된다. 따라서, 제조가 완료된 LED 패키지의 신뢰성을 향상시키기 위해, 전기적인 동작상태를 검사하기 위한 테스트를 거칠 필요가 있다.
비단 상기의 LED 패키지뿐만 아니라, 동작과정에서 열이 발생하는 반도체 패키지의 경우에도 각종 검사를 통해 불량률을 최소화하고, 신뢰성을 제고할 필요가 있다.
대한민국 공개특허 공보 제2010-0052721호, “반도체 패키지 테스트 소켓”, 대한민국 공개 특허공보 제2009-0058728호, “반도체 패키지 검사용 소켓”은 발열 패키지를 테스트하기 위해, 발열 패키지와 테스터를 전기적으로 연결시켜줄 수단에 대한 선행 기술이다.
상기 선행 기술의 경우, 도 1a 및 도 1b에 도시된 LED 패키지 형태의 발열 패키지를 테스트하기 위한 것이다. 도 1a 및 도 1b 는 각각 일반적인 LED 패키지의 평면도 및 배면도로써, 일반적인 LED 패키지(10)의 경우, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 위쪽면(top)에는 LED 칩(12)이 위치하고, 바닥면(bottom)에는 LED 패키지를 전기적으로 연결하기 위한 리드선 또는 전극(14)이 위치한다. 선행기술에서는 도 1a 및 도 1b에 도시된 LED 패키지(10)를 테스트 하기 위해, 발열 패키지와 테스터를 포고핀 등의 컨택트로 연결하게 된다. 즉, LED 패키지(10)를 포고핀 위에 안착하고, LED 패키지를 가압하면, 포고핀이 LED 패키지와 테스터를 전기적으로 연결시키게 되는 것이다
반면에, 상기 선행 기술의 경우, 도 2a 및 도 2b에 도시된 LED 패키지 형태의 발열 패키지를 테스트하는 것에는 부적합하다. 도 2a 및 도 2b는 각각 또 다른 LED 패키지의 평면도 및 배면도로서, 최근 출시되는 LED 패키지의 경우, 일부는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 위쪽면(top)에 LED 칩(22)과 전극(24)을 위치시켜 출시되기도 한다. 상기 선행 기술을 이용해, 도 2a 및 도 2b에 도시된 LED 패키지(20)를 검사하고자 하는 경우, LED 패키지(20)의 바닥면(bottom)이 위쪽으로 놓여야 하므로, LED 칩이 제대로 동작하는지 검사할 수 없는 문제점이 있다.
이에 따라, 도 2a 및 도 2b에 도시된 LED 패키지와 같이, 위쪽면(top)에 전극이 위치한 발열 패키지를 검사하기 위한 테스트 소켓에 대한 필요성이 제기되고 있다.
본 발명은 위쪽면에 전극이 위치한 발열 패키지도 용이하게 검사할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것에 목적이 있다. 또한, 발열 패키지가 컨택트와 정합할 수 있는 위치에 놓이도록 발열 패키지를 가이드하고, 발열 패키지를 고정하여 용이하게 발열 패키지를 테스트할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것에 다른 목적이 있다.
본 발명에 따른 테스트 소켓 어셈블리는 하나 이상의 발열 패키지가 안착되는 지지부; 상기 발열패키지를 상기 지지부에 고정하고, 상기 발열 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택트; 상기 컨택트와 연결되어, 상기 지지부에 안착된 상기 발열패키지로 전원을 인가하거나, 상기 발열 패키지의 출력을 수신하는 테스트 기판; 및 상기 컨택트가 상기 발열 패키지를 상기 지지부에 고정할 수 있도록, 상기 컨택트를 가압하는 가압부를 포함한다.
본 발명에 따른 테스트 소켓 어셈블리는 상기 컨택트를 고정하고 상기 발열 패키지에서 발생하는 열을 방열하기 위한 절연 블럭을 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 지지부는, 상기 발열 패키지가 안착될 수 있는 결합홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 할 수 있고, 나아가 상기 결합홈을 형성하는 내측벽은 상기 발열 패키지가 상기 결합홈에 슬라이딩 안착될 수 있도록 경사면을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
이때, 상기 결합홈을 형성하는 내측벽의 모서리에는 상기 발열 패키지를 상기 결합홈에 가이딩할 수 있도록 레일(rail)이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 구성에 따른 본 발명에 의하면, 위쪽면에 전극이 위치한 발열 패키지도 손쉽게 검사할 수 있는 검사장비를 제공할 수 있는 효과가 있다. 또한, 발열 패키지를 정확하게 가이딩하여, 발열패키지와 컨택트가 정합할 수 있도록, 발열 패키지를 올바른 위치에 놓이도록 하여, 용이하게 발열패키지를 테스트 할 수 있는 테스트 소켓을 제공할 수 있다.
도 1a 및 도 1b 는 각각 LED 패키지의 평면도 및 배면도,
도 2a 및 도 2b는 각각 또 다른 LED 패키지의 평면도 및 배면도,
도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 어셈블리의 사시도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 어셈블리의 분해사시도,
도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 일실시예에 따른 지지부의 사시도 및 분해사시도,
도 5c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지부의 사시도,
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 컨택트의 정면도,
도 7은 가압부의 사시도,
도 8a 및 도 8b는 각각 절연 블럭의 사시도 및 배면도,
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨택트의 정면도, 및
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지부의 사시도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
<실시예 1>
도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓 어셈블리의 사시도 및 분해사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 테스트 소켓 어셈블리는 하나 이상의 발열 패키지가 안착되는 지지부(100), 발열패키지를 지지부(100)에 고정하고, 발열 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택트(200), 컨택트(200)와 연결되어, 지지부(100)에 안착된 발열패키지로 전원을 인가하거나, 발열 패키지의 출력을 수신하는 테스트 기판(300), 및 컨택트(200)가 발열 패키지를 지지부(100)에 고정할 수 있도록, 컨택트(200)를 가압하는 가압부(400)를 포함한다. 이때, 테스트 소켓 어셈블리는 컨택트(200)를 고정하고, 발열 패키지의 방열 효과를 증진시키기 위한 절연 블럭(500)을 더 포함할 수 있다.
여기서 발열 패키지란 반도체 패키지 등 동작 과정에서 열이 발생하는 패키지를 의미한다.
지지부(100)에는 발열 패키지가 안착되고, 지지부(100)에 안착된 발열 패키지는 컨택트(200)에 의해 테스트 기판(300)과 전기적으로 연결된다. 도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 일실시예에 따른 지지부의 사시도 및 분해사시도를 도시한 것이다. 지지부(100)는 발열 패키지가 안착될 수 있도록 결합홈(120)이 형성될 수 있다. 발열 패키지는 결합홈(120)에 안착되고, 컨택트(200)를 통해 결합홈(120)에 고정된다. 이때, 결합홈(120)을 형성하는 내측벽(162)의 네 모서리에는 레일(rail, 164)이 형성될 수 있다. 레일(164)은, 발열 패키지가 결합홈(120)에 안착되는 과정에서, 발열 패키지가 지지부(100)를 이탈하는 것을 방지하는 역할을 수행하고, 나아가 결합홈(120)에 안착된 발열 패키지가 결합홈(120)에서 움직이는 것을 최소화한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 지지부(100)는 바디(140)와 가이딩부재(160)가 결합되어 형성된 것일 수 있다. 바디(140)의 양쪽에 가이딩부재(160)가 결합함으로써 바디(140)의 중심에 발열 패키지가 안착될 수 있는 결합홈(120)이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 지지부(100)는 바디(140)와 가이딩부재(160)가 금형을 통해 일체로 제작되어 형성될 수 있다.
도 5c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지지부(100)를 도시한 것으로, 결합홈(120)을 형성하는 내측벽(162)은 발열 패키지가 슬라이딩 안착될 수 있도록 경사면을 가질 수 있다. 이는 발열 패키지를 내측벽(162)에 위치시키면, 발열 패키지가 경사면을 따라 미끄러져 내려가 결합홈(120)에 위치되도록 하기 위함이다. 발열 패키지가 경사면을 따라 미끄러져 내려가도록 하기 위해, 내측벽(162)은 결합홈(120)의 방향으로 접근할수록 점점 간격이 좁아지는 것이 바람직하다. 발열 패키지가 경사면을 따라 미끄러져 내려갈 때, 발열 패키지가 내측벽(162)의 바깥으로 이탈하는 것을 방지하기 위해, 내측벽의 가장자리에는 레일(rail, 164)이 형성될 수 있다.
지지부(100)는 발열 패키지가 동작하면서, 발생하는 열을 흡열하기 위해, 방열 효과가 우수한 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 구리, 알루미늄 등의 소재일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지지부(100)가 구리 등으로 제조되는 경우, 금속의 산화를 방지하기 위해 코팅 물질을 도포할 수 있다.
컨택트(200)는 지지부(100)에 안착된 발열 패키지와 테스트 기판(300)을 전기적으로 연결함으로써, 발열 패키지와 테스트 기판(300) 사이의 전기 신호를 전달하는 역할을 수행한다. 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 컨택트(200)의 정면도로서, 도 6a 및 도 6b를 참조하면 컨택트(200)는 가압부(400)와 접촉되는 헤드(head)부(210), 가압부가 헤드부(210)를 가압함에 따라 압축되는 압축부(220), 발열 패키지와 연결되고 발열 패키지를 지지부(100)에 고정하는 고정부(230) 및 테스트 기판과 접촉되는 테일(tail)부(240)를 포함한다. 컨택트(200)가 절연 블럭(500)에 고정될 수 있도록, 컨택트(200)는 걸림부(250)를 더 포함할 수 있다.
도 6a는 가압부(400)를 가압하지 않은 경우 컨택트(200)의 정면도이고, 도 6b는 가압부(400)를 가압한 경우 컨택트의 정면도이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 외부 압력에 의해 가압부(400)를 가압하면, 헤드부(210)는 가압부(400)의 압력을 전달받게 되고, 헤드부(210)가 가압됨에 따라 압축부(220)는 압축되어 고정부(230)가 평소 위치보다 높아지게 된다. 상세하게는, 가압부(400)가 가압됨에 따라, 압축부(220)는 개방된 입구가 좁아지도록 압축된다. 압축부(200)의 개방된 입구가 좁아짐에 따라, 헤드부(210)에 연결된 고정부(230)는 평소 위치보다 높아지게 된다. 고정부(230)가 평소 위치보다 높아지게 되면, 지지부(100)에 발열 패키지를 안착하고, 가압부(400)의 압력을 제거한다. 가압부(400)의 압력을 제거하면, 압축부(220)의 복원력에 의해 고정부(230)가 원위치 되면서, 고정부(230)는 발열 패키지와 접촉하게 되고, 발열 패키지는 지지부(100) 상에 고정된다.
테일부(240)는 테스트 기판(230)과 접촉되어, 전기적 신호를 주고 받는 역할을 수행한다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 컨택트(200) 가압부(400)에 의해 가압됨에 따라 테일부(240)도 상하로 압축될 수 있으며, 가압부(400)에 압력이 제거되면, 테일부(240)의 복원력은 압축부(220)의 복원력과 함께, 가압부(400)를 원위치하는데 사용될 수 있다.
결과적으로, 컨택트(200)는 발열 패키지를 지지부(100)에 고정시키는 역할과, 발열 패키지와 테스트 기판(300)을 전기적으로 연결하는 매개체의 역할을 수행한다.
도 6a 및 도 6b 에서는 압축부(220)가 곡면 형태로 형성된 것을 예시하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 압축부(220)가 압축됨에 따라 고정부(230)의 높이가 상승하는 형태라면 본 발명의 기술적 사상에 속하는 것으로 보아야 한다.
본 발명에 따른 컨택트(200)의 경우, 헤드부(210)는 가압부(400)와 접촉하고, 테일부(240)는 테스트 기판에 접촉된다. 이때, 컨택트(200)는 가압부(400)와 테스트 기판(300) 사이에서 컨택트(200) 고정에 관한 문제가 발생할 수 있다. 컨택트(200)에는, 컨택트(200)가 가압부(400)와 테스트 기판(300) 사이에서 움직이지 않고 고정될 수 있도록 걸림부(250)가 형성될 수 있고, 걸림부(250)는 후술하는 절연 블럭(500)과 결합함으로써, 가압부(400)와 테스트 기판(300) 사이에 컨택트(200)를 고정시킬 수 있다.
테스트 기판(300)은 발열 패키지로 손쉽게 전원을 인가하고, 발열 패키지의 출력을 수신하기 위한 장치이다. 테스트 기판(300)은 인쇄 회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)일 수 있으며, 인쇄된 회로를 통해 발열 패키지로 전원을 공급하거나 발열 패키지로부터의 출력된 전기적 신호를 외부 장치로 전달할 수 있다.
가압부(400)는 컨택트(200)를 가압함으로써, 발열 패키지가 지지부(100)에 놓여질 수 있도록 하고, 가압부(400)의 압력을 제거하면, 컨택트(200)가 발열 패키지를 지지부(100)에 고정할 수 있도록 한다.
구체적으로 가압부(400)는 컨택트(200)의 헤드부(210)와 접촉되고, 가압부(400)를 가압하면 헤드부(210)로 전달된 압력이 압축부(220)를 압축하게 된다. 압축부(220)가 압축되면서 압축부(220)와 연결된 고정부(230)가 상승하게 되고, 가압부(400)의 압력을 제거하면, 압축부(220)의 복원력으로 인해 가압부(400) 및 고정부(230)가 원위치되면서, 발열 패키지가 지지부(100)에 고정된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 가압부(400)는 탄성부(600)와 연결될 수 있다. 탄성부(600)는 컨택트(200) 압축부(220)의 복원력을 보상해 주기 위한 것으로, 가압부(400)의 가압시 압축되고, 가압부(400)의 압력이 제거되는 경우, 컨택트(200)와 함께 가압부(400)를 원위치하는 역할을 수행한다.
도 4에서 탄성부(600)는 가압부(400)와 절연 블럭(500) 사이에 연결되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 탄성부(600)는 가압부(400)와 지지부(100), 가압부(400)와 테스트 기판(300) 사이 등 가압부(400)에 의해 압축될 수 있는 어떤 위치에도 위치할 수 있다.
도 7은 가압부의 사시도로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 가압부(400)에는 가압부(400)의 상하 이동범위를 제한할 수 있도록 걸쇠(410)가 형성될 수 있다. 돌출부(410)는 절연 블럭(500)에 형성된 홈(570)에 결합되고, 걸쇠(410)가 홈(570)의 상하를 따라 이동함으로써, 가압부(400)의 상하 이동범위는 홈(570)의 높이로 제한된다. 가압부(400)의 상하 이동범위를 제한함으로써, 컨택트(200)가 탄성한계점을 넘어 소성변형되는 것을 방지할 수 있어, 제품의 내구연한 및 수명을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 도 3 및 도 4에서, 걸쇠(410)는 절연 블럭(500)에 형성된 홈(570)에 결합되는 것으로 도시되어 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 당업자가 용이하게 변형하여 사용할 수 있는 가압부(400)의 상하 이동범위를 제한 할 수 있는 구조를 모두 포함하는 것으로 보아야 한다.
가압부(400)는 지지부(100)를 중심으로, 지지부(100)의 양쪽에 위치할 수 있다. 이때, 양쪽의 가압부(400)에 균일한 압력을 가하고, 가압부(400)의 평탄도를 유지하기 위해, 가압부(400) 양쪽을 연결패널(450)을 이용해 연결할 수 있다.
일반적으로 가압부(400)는 펀처(puncher)와 같은 금속 기계에 의해 가압되는데, 이때, 외부에서 가해지는 충격에 의해 가압부(400)가 손상되거나 파손될 수 있다. 이에, 연결패널(450)은 외부로부터 전달되는 충격을 1차적으로 전달받아, 가압부(400)에 전해지는 충격을 감소시키는 역할도 수행하게 된다. 연결패널(450)은 외부 충격에 쉽게 변형되지 않도록, 고강도의 금속류로 형성될 수 있다.
절연 블럭(500)은 컨택트(200)를 고정하며, 나아가 발열 패키지 및 지지부(100)에서 발생하는 열을 흡열하고 외부로 방열함으로써, 발열 패키지의 성능을 유지하고 효과적인 방열을 도모하는 역할을 수행한다. 도 8a 및 도 8b 는 각각 절연 블럭의 사시도 및 배면도를 도시한 것이다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 절연 블럭(500)은 몸체(520)에 방열핀의 형태로 다수의 빗살(540)이 구비된 형태일 수 있다. 절연 블럭(500)이 다수의 빗살(540)을 구비한 것은, 그 사이사이로 컨택트(200)를 위치시켜 컨택트(200)를 고정함과 동시에, 공기와 접촉면적을 넓혀 방열 효율을 높이기 위한 것이다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 절연 블럭(500)의 하단에는 빗살(540)을 가로지르는 형태의 고정턱(560)이 구비될 수 있다. 고정턱(560)은 컨택트(200)가 절연 블럭(500)에 안착되어 고정될 수 있도록 한다. 구체적으로, 도 6a 에 도시된 바와 같이, 컨택트(200)는 걸림부(250)를 구비할 수 있고, 걸림부(250)에는 돌출된 돌기(255)가 형성될 수 있다. 돌기(255)는 절연 블럭의 양 고정턱(560) 사이에 위치하여, 컨택트(200)가 절연 블럭(500)에 고정될 수 있도록 한다.
절연 블록(500)에 형성된 홈(570)은 가압부(400)의 걸쇠(410)와 결합하여, 가압부(400)의 상하 이동 범위를 제한하는 역할을 수행한다.
<실시예 2>
본 발명에 따른 테스트 소켓 어셈블리는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 위쪽면(top)에 LED 칩(22)과 전극(24)이 위치하는 형태의 발열 패키지를 용이하게 검사할 수 있도록 할 수 있으나, 나아가 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 위쪽면(top)에 LED 칩(12)이 위치하고, 바닥면(bottom)에 전극(14)이 위치하는 형태의 발열 패키지도 검사할 수 있도록 변형 실시될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨택트의 정면도로써, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 컨택트(200)에는 발열 패키지의 전극과 연결하기 위한 아암(arm, 250)이 추가로 구비될 수 있다. 가압부(400)를 가압하면, 압축부(220)가 압축되면서 고정부(230)가 평소 위치보다 높아지게 된다. 이후에 발열 패키지를 지지부(100)에 안착하고, 가압부(400)의 압력을 제거하면, 고정부(230)가 발열 패키지를 가압하면서, 아암(250)이 발열 패키지와 접촉된 상태로 발열 패키지를 고정할 수 있다. 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지부의 사시도로써, 지지부(100)에는 컨택트(200)의 아암(250)을 수용하기 위해, 수용홈(170)이 형성될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 포고핀 등의 형태로 제작되는 제2 컨택트(도면 미도시)를 지지부(100)를 관통하는 형태로 삽입함으로써, 바닥면에 전극이 위치하는 형태의 발열 패키지를 검사할 수도 있다. 이때, 발열 패키지의 전극 위치에 따라, 컨택트(200)와 제2 컨택트 중 어느 하나가 선택적으로 발열 패키지와 테스트 기판(300)을 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 뿐만 아니라, 컨택트(200)가 절연 물질로 형성될 수도 있는데, 이 경우, 컨택트(200)는 발열 패키지를 고정하는 역할을 수행하고, 제2 컨택트가 발열 패키지와 테스트 기판(300)을 전기적으로 연결하는데 사용하도록 할 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
100 : 지지부
200 : 컨택트
300 : 테스트 기판
400 : 가압부
500 : 절연 블럭
600 : 탄성부

Claims (15)

  1. 하나 이상의 발열 패키지가 안착되는 지지부;
    상기 발열패키지를 상기 지지부에 고정하고, 상기 발열 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택트;
    상기 컨택트와 연결되어, 상기 지지부에 안착된 상기 발열패키지로 전원을 인가하거나, 상기 발열 패키지의 출력을 수신하는 테스트 기판; 및
    상기 컨택트가 상기 발열 패키지를 상기 지지부에 고정할 수 있도록, 상기 컨택트를 가압하는 가압부
    를 포함하는 테스트 소켓 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨택트를 고정하고 상기 발열 패키지에서 발생하는 열을 방열하기 위한 절연 블럭을 더 포함하는 테스트 소켓 어셈블리.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 지지부는,
    상기 발열 패키지가 안착될 수 있는 결합홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 결합홈을 형성하는 내측벽은 상기 발열 패키지가 상기 결합홈에 슬라이딩 안착될 수 있도록 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 내측벽은 상기 결합홈의 방향으로 점점 간격이 좁아지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  6. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 결합홈을 형성하는 내측벽의 모서리에는 상기 발열 패키지를 상기 결합홈에 안내하는 레일(rail)이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 컨택트는,
    상기 가압부와 접촉되어, 상기 가압부에 의해 가압되는 헤드부;
    상기 헤드가 가압됨에 따라 압축되는 압축부;
    상기 발열 패키지와 연결되고, 상기 압축부의 복원력에 의해 상기 발열 패키지를 상기 지지부에 고정하는 고정부; 및
    테스트 기판과 접촉되는 테일부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 압축부는 상기 헤드부가 상기 가압부에 의해 가압됨에 따라 압축되고, 상기 고정부는 상기 압축부가 압축됨에 따라 높이가 상승하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 컨택트는,
    상기 발열 패키지와 연결되는 아암을 더 포함하고,
    상기 발열 패키지는 상기 고정부와 상기 아암 사이에서 고정되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 지지부는,
    상기 아암을 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 컨택트는,
    상기 절연 블록에 상기 컨택트를 고정할 수 있도록 걸림부를 더 포함하는 테스트 소켓 어셈블리.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 절연 블럭은,
    상기 걸림부와 결합할 수 있도록 걸림턱을 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 컨택트의 복원력을 보상하는 탄성부와 연결된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 어셈블리.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 발열 패키지와 상기 테스트 기판을 전기적으로 연결하는 제2 컨택트를 더 포함하는 테스트 소켓 어셈블리.
  15. 하나 이상의 발열 패키지가 안착되는 지지부;
    상기 발열패키지를 상기 지지부에 고정하는 제1 컨택트;
    상기 발열 패키지와 전기적으로 연결되는 제2 컨택트;
    상기 제2 컨택트와 연결되어, 상기 지지부에 안착된 상기 발열패키지로 전원을 인가하거나, 상기 발열 패키지의 출력을 수신하는 테스트 기판; 및
    상기 제1 컨택트가 상기 발열 패키지를 상기 지지부에 고정할 수 있도록, 상기 제1 컨택트를 가압하는 가압부
    를 포함하는 테스트 소켓 어셈블리.
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