KR20100029974A - Ｗｅｌｐ타입 패키지용 번-인 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 WELP타입 패키지용 번-인 소켓에 관한 것으로, 특히 번-인 소켓에 있어서, 상면에 WELP타입 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 WELP타입 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 상기 WELP타입 패키지의 각 리드에 대응하는 위치에 콘택트 수용부를 구비하는 베이스; 상기 콘택트 수용부에 수용되어, 상기 베이스 외부로 전기적 연결을 이루는 프로브부, 상기 WELP타입 패키지의 패키지부 하면에 위치하는 리드의 아래쪽에 위치하여 상하이동에 따라 상부로 이동시 상기 WELP타입 패키지의 패키지부 하면에 위치하는 리드와 접촉이 이루어지고 하부로 이동시 상기 WELP타입 패키지의 패키지부 하면에 위치하는 리드와 분리가 이루어지는 접촉부를 구비하는 콘택트; 및, 상기 패키지 탑재부에 상기 WELP타입 패키지 탈착 시에는 개방되어 상기 베이스에 상기 WELP타입 패키지가 탈착되는 공간이 확보되게 하고, 상기 WELP타입 패키지 탑재 후에는 닫혀 상기 WELP타입 패키지의 상하 방향 이동을 고정하는 서로 대향하여 배치되는 1쌍의 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓.에 관한 것이다.
이를 통하여, 종래의 TSOP타입이나 BGA타입 번인 소켓으로는 불가능한 WELP타입 패키지의 번-인 테스트를 가능하게 하며, 번-인 테스트 동안에 소켓이 패키지를 안정적으로 전기적 접촉을 유지할 수 있도록 할 수 있으며, 패키지 하면의 리드에서 콘택트 접촉이 이루어짐에 따라 테스트 동안에 패키지의 리드에 대한 손상을 방지할 수 있다.
번-인, 소켓, WELP

Description

ＷＥＬＰ타입 패키지용 번-인 소켓 {Burn-In Socket for WELP Type Package}
본 발명은 WELP타입 패키지용 번-인 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 TSOP타입이나 BGA타입 번인 소켓으로는 불가능한 WELP타입 패키지의 번-인 테스트를 가능하게 하며, 번-인 테스트 동안에 소켓이 패키지를 안정적으로 전기적 접촉을 유지할 수 있도록 할 수 있으며, 패키지 하면의 리드에서 콘택트 접촉이 이루어짐에 따라 테스트 동안에 패키지의 리드에 대한 손상을 방지할 수 있는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓에 관한 것이다.
반도체 칩 패키지의 방식에는 다양한 패키지 방식이 존재하며, 이는 각 소자의 적용분야, 기술의 발달 경향, 집적도 등과 관련되어 있다.
이와 같은 칩 패키지 방식으로 종래에는 TSOP타입이 주로 사용되었으나, 리드 전극의 고 밀도에 따라 BGA타입이 추가적으로 개발이 되어졌으며, 근래에 들어서는 패키지로부터 리드가 패키지 하부로부터 인출되어 상부로 휘어지는 구성의 WELP방식이 플래시 메모리 분야에서 적용되어지고 있다.
그러나 이와 같은 패키지 타입에 대한 개발이 최근에 이루어진 관계로 이에 대한 전용 번-인 소켓이 개발된 것이 없고, 종래의 TSOP타입이나 BGA타입 번인 소 켓으로는 이와 같은 WELP타입 패키지의 번-인 테스트를 진행하는 불가능하며, 이러한 문제를 해결하기 위하여 종래의 TSOP 타입 번-인 소켓의 형태 가지면서 단지 WELP타입 패키지의 리드만 접촉하게 변형하는 경우에는, WELP 타입 패키지의 경우에 리드가 도 6에 도시된 바와 같이 하부에서 인출되어 상부로 휘어지는 형상을 가지므로, 리드가 쉽게 손상되는 문제점이 있다.
따라서 WELP타입 패키지의 번-인 테스트를 가능하게 하며, 번-인 테스트 동안에 소켓이 패키지를 안정적으로 전기적 접촉을 유지할 수 있도록 할 수 있으며, 패키지 하면의 리드에서 콘택트 접촉이 이루어짐에 따라 테스트 동안에 패키지의 리드에 대한 손상을 방지할 수 있는 WELP타입 패키지 전용 번-인 소켓의 개발이 절실한 실정이다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 종래의 TSOP타입이나 BGA타입 번인 소켓으로는 불가능한 WELP타입 패키지의 번-인 테스트를 가능하게 하며, 번-인 테스트 동안에 소켓이 패키지를 안정적으로 전기적 접촉을 유지할 수 있도록 할 수 있으며, 패키지 하면의 리드에서 콘택트 접촉이 이루어짐에 따라 테스트 동안에 패키지의 리드에 대한 손상을 방지할 수 있는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
번-인 소켓에 있어서,
상면에 WELP타입 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 WELP타입 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 상기 WELP타입 패키지의 각 리드에 대응하는 위치에 콘택트 수용부를 구비하는 베이스;
상기 콘택트 수용부에 수용되어, 상기 베이스 외부로 전기적 연결을 이루는 프로브부, 상기 WELP타입 패키지의 패키지부 하면에 위치하는 리드의 아래쪽에 위치하여 상하이동에 따라 상부로 이동시 상기 WELP타입 패키지의 패키지부 하면에 위치하는 리드와 접촉이 이루어지고 하부로 이동시 상기 WELP타입 패키지의 패키지부 하면에 위치하는 리드와 분리가 이루어지는 접촉부를 구비하는 콘택트; 및,
상기 패키지 탑재부에 상기 WELP타입 패키지 탈착 시에는 개방되어 상기 베이스에 상기 WELP타입 패키지가 탈착되는 공간이 확보되게 하고, 상기 WELP타입 패키지 탑재 후에는 닫혀 상기 WELP타입 패키지의 상하 방향 이동을 고정하는 서로 대향하여 배치되는 1쌍의 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓을 제공한다.
또한 바람직하게는 본 발명은
상면에 WELP타입 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 상기 패키지의 각 리드에 대응하는 위치에 콘택트 수용부를 구비하는 베이스;
상기 콘택트 수용부에 수용되어, 베이스 외측으로 전기적 연결을 이루는 프로브부, 상기 패키지 하면에 위치하는 리드의 하부에 위치하여 상하이동에 따른 리 드와 접촉 및 분리가 이루어지는 접촉부, 상기 프로브부와 상기 접촉부 사이를 연결하고 탄성변형에 따른 상기 접촉부의 상하이동이 가능하게 하고 상기 리드의 하부로부터 상부로 탄성 복원력을 가지는 탄성부, 및 상기 탄성부로부터 연장하여 커버부와 접촉하여 상기 탄성변형을 이루는 접촉구동부로 이루어지는 콘택트;
상기 베이스에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 패키지 탑재개구를 구비하고, 상기 콘택트의 접촉구동부와 접촉하여 상기 베이스에 대한 상하이동 시에 상기 콘택트의 상기 탄성변형에 따라 상기 접촉부의 상하방향으로의 이동으로 상기 리드와 접촉 및 분리가 발생하게 하는 커버; 및,
상기 베이스에 회동가능하게 회전축으로 결합하고, 상기 회전축으로부터 외측에 상기 커버의 상하이동에 따른 회전이 이루어지게 하는 회전구동부를 가지고, 상기 회전축으로부터 내측에 폐쇄 시에 상기 패키지를 고정하는 고정편을 가지고, 상기 콘택트가 배치되지 않는 변에 대향하여 배치되는 1쌍의 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓을 제공한다.
본 발명의 WELP타입 패키지용 번-인 소켓에 따르면 종래의 TSOP타입이나 BGA타입 번인 소켓으로는 불가능한 WELP타입 패키지의 번-인 테스트를 가능하게 하며, 번-인 테스트 동안에 소켓이 패키지를 안정적으로 전기적 접촉을 유지할 수 있도록 할 수 있으며, 패키지 하면의 리드에서 콘택트 접촉이 이루어짐에 따라 테스트 동안에 패키지의 리드에 대한 손상을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하 본 발명을 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 WELP타입 패키지용 번-인 소켓은 번-인 소켓에 있어서, 상면에 WELP타입 패키지(5) 탑재부(12)를 구비하고, 상기 WELP타입 패키지(5)가 탑재부(12)에 장착되는 경우에 상기 WELP타입 패키지(5)의 각 리드(7)에 대응하는 위치에 콘택트 수용부(14)를 구비하는 베이스(10); 상기 콘택트 수용부(14)에 수용되어, 상기 베이스(10) 외부로 전기적 연결을 이루는 프로브부(22), 상기 WELP타입 패키지(5)의 패키지부 하면에 위치하는 리드(7)의 아래쪽에 위치하여 상하이동에 따라 상부로 이동시 상기 WELP타입 패키지(5)의 패키지부 하면에 위치하는 리드(7)와 접촉이 이루어지고 하부로 이동시 상기 WELP타입 패키지(5)의 패키지부 하면에 위치하는 리드(7)와 분리가 이루어지는 접촉부(24)를 구비하는 콘택트(20); 및, 상기 패키지 탑재부(12)에 상기 WELP타입 패키지(5) 탈착 시에는 개방되어 상기 베이스(10)에 상기 WELP타입 패키지(5)가 탈착되는 공간이 확보되게 하고, 상기 WELP타입 패키지(5) 탑재 후에는 닫혀 상기 WELP타입 패키지(5)의 상하 방향 이동을 고정하는 서로 대향하여 배치되는 1쌍의 래치(40)를 포함하여 구성된다.
즉, 본 발명은 WELP타입 패키지의 구성이, 도 6에 그 일부가 도시된 바와 같이, 패키지의 리드가 패키지의 패키지부 하면으로부터 인출되어 상부로 연장하는 형태로 구성되는 것으로부터 안출된 것으로, 이러한 WELP타입 패키지의 리드는 패키지부로부터의 인출이 패키지부 하면에 노출되는 부분과 이로부터 외부로 연장되는 부분으로 이루어지므로, 이러한 패키지를 번-인 소켓에 인입한 후의 콘택트와 리드와의 접촉이 리드 중에서도 구조적으로 강성을 가지고 안전한 패키지부의 하면 에 노출되는 부분에 해당하는 리드부분에서 이루어지게 하고, 이와 같은 콘택트와 리드의 접촉에 따른 패키지 하면으로부터 상부로 가해지는 콘택트의 접촉 압력에 대하여 패키지를 고정하기 위하여 패키지의 상부 이동을 막는 래치를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
이를 위하여 상기 베이스는 상면에 WELP타입 패키지(5) 탑재부(12)를 구비하고, 상기 WELP타입 패키지(5)가 탑재부(12)에 장착되는 경우에 상기 WELP타입 패키지(5)의 각 리드(7)에 대응하는 위치에 콘택트 수용부(14)를 구비한다.
또한 상기 콘택트는 상기 콘택트 수용부(14)에 수용되어, 상기 베이스(10) 외부로 전기적 연결을 이루는 프로브부(22)와, 상기 WELP타입 패키지(5)의 패키지부 하면에 위치하는 리드(7)의 아래쪽에 위치하여 상하이동에 따라 상부로 이동시 상기 WELP타입 패키지(5)의 패키지부 하면에 위치하는 리드(7)와 접촉이 이루어지고 하부로 이동시 상기 WELP타입 패키지(5)의 패키지부 하면에 위치하는 리드(7)와 분리가 이루어지는 접촉부(24)를 구비하는 구성을 가진다. 상기 접촉부의 상하 이동을 이루기 위하여 공지의 다양한 구성이 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 도3에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 콘택트(20)는 상기 콘택트 수용부(14)에 수용되어, 베이스(10) 외측으로 전기적 연결을 이루는 프로브부(22), 상기 패키지(5) 하면에 위치하는 리드(7)의 하부에 위치하여 상하이동에 따른 리드(7)와 접촉 및 분리가 이루어지는 접촉부(24), 상기 프로브부(22)와 상기 접촉부(24) 사이를 연결하고 탄성변형에 따른 상기 접촉부(24)의 상하이동이 가능하게 하고 상기 리드(7)의 하부로부터 상부로 탄성 복원력을 가지는 탄성부(26), 및 상 기 탄성부(26)로부터 연장하여 커버와 접촉하여 상기 탄성변형을 이루는 접촉구동부(28)로 이루어지는 것이 좋다. 이를 통하여 탄성변형에 의한 콘택트 구동이 이루어지게 할 수 있으며, 이와 같은 구동은 커버의 도입에 따라 보다 용이하게 이루어질 수 있으므로, 상기 베이스(10)에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 패키지(5) 탑재개구(32)를 구비하고, 상기 콘택트(20)의 접촉구동부(28)와 접촉하여 상기 베이스(10)에 대한 상하이동 시에 상기 콘택트(20)의 상기 탄성변형에 따라 상기 접촉부(24)의 상하방향으로의 이동으로 상기 리드(7)와 접촉 및 분리가 발생하게 하는 커버(30)를 더 포함한다.
또한 상기 래치는 상기 패키지 탑재부(12)에 상기 WELP타입 패키지(5) 탈착 시에는 개방되어 상기 베이스(10)에 상기 WELP타입 패키지(5)가 탈착되는 공간이 확보되게 하고, 상기 WELP타입 패키지(5) 탑재 후에는 닫혀 상기 WELP타입 패키지(5)의 상하 방향 이동을 고정하는 구성을 가지며, 패키지의 고정을 분명하게 하기 위하여 서로 대향하여 배치되는 1쌍으로 구성한다. 이러한 래치의 구성은 기존의 소켓이나 인서트 등에 적용되는 공지의 다양한 형식의 래치방식으로 이를 구성할 수 있으며, 바람직하게는 상기 래치(40)는 상기 베이스(10)에 회동가능하게 회전축(42)으로 결합하고, 상기 회전축(42)으로부터 외측에 상기 커버(30)의 상하이동에 따른 회전이 이루어지게 하는 회전구동부(44)를 가지고, 상기 회전축(42)으로부터 내측에 폐쇄 시에 상기 패키지(5)를 고정하는 고정편(46)을 가지고, 상기 콘택트(20)가 배치되지 않는 변에 대향하여 배치되는 1쌍으로 구성하는 것이 상기 커버의 동작에 따라 래치와 콘택트의 구동이 동기되어 이루어질 수 있으며, 그 구성 을 간단히 구성할 수 있으므로 좋다,
또한 상기 베이스는 일체로 상기 콘택트를 수용할 수도 있으며, 바람직하게는 도 1에 도시한 바와 같이, 상부(16)와 하부(18)로 분리되고, 그 사이에 상기 콘택트(20)가 끼워지는 형태로 구성하여 콘택트의 조립이 용이하고, 콘택트의 베이스 내에서의 고정이 확실하게 이루어질 수 있도록 할 수 있다.
또한 바람직하게는 상기 커버(30)와 상기 베이스(10) 사이 또는 상기 래치(40)의 회전구동부(44)와 상기 베이스(10) 사이에 탄성부재(50)를 더 포함하는 구성을 가질 수 있다. 즉, 커버의 상하 이동시에 상기 커버와 베이스 사이에 탄성부재를 구비하는 경우에는 도 1에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이 커버의 구동에 있어서 하부이동시에만 힘을 가하면 되고, 상부이동시에는 탄성부재의 복원력으로 이를 대신할 수 있으므로, 구동을 원활히 할 수 있으므로 좋다. 이는 래치의 회전운동 시에도 동일하게 적용될 수 있으며, 도시하지는 않았지만, 상기 래치(40)의 회전구동부(44)의 하면과 상기 베이스(10) 사이에 탄성부재를 더 포함하는 경우에 래치가 닫히는 경우의 복원력을 제공할 수 있어서, 잠금 작동을 원활히 할 수 있으므로 좋다. 상기 탄성부재는 공지의 다양한 형태의 탄성부재가 이에 적용될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 구체적인 예는 도 1 내지 도 7에 도시한 바와 같다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이 베이스 상부(16)와 베이스 하부(18) 사이에 각각 콘택트 수용부(14)를 구성하고 이들 사이에 콘택트를 삽입하여 콘택트를 구비한 베이스를 준비한다. 이때 상기 콘택트는 도 3에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 소켓 외부의 테스트 기판의 전극과 패키지의 리드 사이를 전기적으로 연결하게 하는 프로브부, 리브와 직접적인 접촉이 이루어지는 접촉부, 이들 프로브부와 접촉부를 연결하고 접촉부의 탄성변형 구동이 가능하게 하는 탄성부 및 상기 탄성변형이 이루어지도록 커버의 상하 이동에 따른 힘을 콘택트 탄성부에 전달하는 접촉구동부로 이루어지는데, 상기 콘택트의 상기 접촉부 및 접촉구동부는 특히, 도시한 바와 같이, 상기 탄성부로부터 상부로 연장하는 U자형 돌출간으로 이루어지는 것이 구동을 용이하게 할 수 있으며, 커버의 상하이동을 콘택트의 탄성변형으로 이룰 수 있으므로 좋다.
다음으로 커버의 상하 이동에 따라 개방 및 폐쇄가 이루어지는 래치가 상기 콘택트와 수직되는 방향으로 서로 대향되게 1쌍이 이루어진다. 상기 래치는 회전축과 회전구동부 및 고정편으로 이루어지고, 상기 베이스에 상기 회전축이 회전가능하게 결합하여 상기 커버가 아래로 이동하여 회전구동부를 누르면 개방되고, 다시 위로 이동하여 고정편을 쳐올리면 닫히는 구성을 가지며, 고정편은 패키지의 고정이 잘 되도록 ㄱ 자 형상의 단면형상을 가진다.
이와 같은 래치의 회전 구동 및 콘택트의 탄성변형은 커버의 상하이동으로 이루어지는 것이 바람직하며, 이를 위하여 상기 베이스 및 래치의 조립체 상에 커버가 결합된다. 이때 상기 콘택트의 탄성변형을 위하여 상기 커버(30)는 바람직하게는 상기 접촉구동부(28)의 외측과 접촉하고, 상기 커버(30)의 내측에 상기 커버의 외측 하부로부터 내측 상부로 기울어진 경사면(34)으로 이루어진 접촉면(34)을 가지는 것이 좋다. 이에 대한 구체적인 예는 도시한 바와 같다. 또한 상기 래치 의 회전 구동을 위해서 바람직하게는 상기 커버(30)는 상기 커버가 하부로 이동시 상기 회전구동부(44)의 상면을 눌러 상기 래치(40)를 회전 개방하고, 상기 커버(30)가 상부로 이동시 상기 고정편(46)의 상면을 밀어 상기 래치(40)를 회전 폐쇄하는 간극으로 상기 래치(40)의 외측에 결합되는 것이 좋다. 이를 래치의 간편하면서도 확실한 구동을 얻을 수 있다.
도 1과 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 실시예를 조립하게 되면 도 2에 도시한 바와 같은 조립체가 이루어지며, 이와 같은 조립체의 구동은 아래에 설명한다. 즉, 도 2에 도시한 바와 같이, 번-인 소켓 조립체가 형성되면, 도 4에 그 단면을 도시한 바와 같이 준비상태가 되고, 여기서 빨간 네모상자에 해당하는 부분을 확대도시한 한 것이 아래 오른쪽 그림이며, 래치 부분의 단면을 도시한 것이 아래 왼쪽 그림이다. 여기서 커버가 아래로 이동하면, 아래 왼쪽 그림에서 커버의 빗금 쳐진 부분이 래치의 회전구동부(44)를 누르게 되어 도 5의 아래 왼쪽 그림과 같이 래치를 회전시켜 개방하여 패키지를 받을 준비를 하게 된다. 또한 이와 함께 커버의 아래로의 이동에 따라, 아래 오른쪽 그림에서 커버의 빗금 쳐진 부분이 아래로 이동하여 접촉면(34)을 따라 콘택트의 접촉구동부(28)가 왼쪽으로 밀리면 도 5의 아래 오른쪽 그림과 같이 콘택트의 탄성변형이 이루어져 콘택트의 접촉부가 탑재부 아래쪽으로 내려가 패키지를 받을 준비를 하게 된다. 이와 같은 상태를 모두 도시한 것이 도 5에 해당된다.
다음으로 도 5의 상태에서 패키지가 탑재되면, 다시 커버가 위로 이동하게 되고 이에 따라, 도 5의 아래 왼쪽 그림에서 커버의 빗금 쳐진 부분이 위로 이동하 게 되어 래치의 고정편(46)을 쳐 올리게 되어 도 6의 아래 왼쪽 그림과 같이 래치를 회전시켜 래치를 닫아 패키지를 고정하게 된다. 또한 이와 함께 커버의 위로의 이동에 따라, 도 5의 아래 오른쪽 그림에서 커버의 빗금 쳐진 부분이 위로 이동하여 접촉면(34)을 따라 콘택트의 접촉구동부(28)가 오른쪽으로 복원되고, 따라서 도 6의 아래 오른쪽 그림과 같이 콘택트의 탄성복원 이루어져 콘택트의 접촉부가 탑재부 위로 올라가려 하므로, 콘택트가 패키지의 패키지부 아래에 있는 리드에 접촉 압력을 가하며 접촉이 이루어지게 된다. 즉 탄성복원의 일부가 접촉압력으로 작용하고 이는 래치의 고정편에 의하여 수용되어진다. 이와 같은 상태를 모두 도시한 것이 도 6에 해당되며, 이와 같이 패키지가 안착된 상태의 번-인 소켓은 도 7에 도시한 바와 같다.
이와 같이 패키지를 장착한 소켓은 번-인 테스트를 수행하게 되고, 이후에 상기 커버를 눌러 다시 도 5의 상태로 만든 후에 패키지를 인출하고, 커버를 원상태로 복귀하면 도 4의 준비상태로 돌아가게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 상세한 설명, 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.
도 1은 본 발명의 WELP타입 패키지용 번-인 소켓에 대한 일 실시예의 분해 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시한 실시예의 결합된 상태를 도시한 사시도, 평면도 및 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 실시예에 적용되는 콘택트의 확대 도면이다.
도 4 내지 도 6은 도 1에 도시한 실시예의 작동 상태를 도시한 단면도 및 부분 확대도이다.
도 7은 도 6의 패키지 탑재가 완료된 본 발명의 WELP타입 패키지용 번-인 소켓에 대한 일 실시예의 사시도를 도시한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
5: (WELP 타입) 패키지 7: 리드(lead)
10: 베이스(base) 12: 탑재부
14: 콘택트 수용부 16: 베이스 상부(adapter)
18: 베이스 하부 20: 콘택트(contact)
22: 프로브부 24: 접촉부
26: 탄성부 28: 접촉구동부
30: 커버(cover) 32: 탑재개구
34: 경사면 또는 접촉면 40: 래치(latch)
42: 회전축 44: 회전구동부
46: 고정편 50: 탄성부재

Claims (6)

  1. 번-인 소켓에 있어서,
    상면에 WELP타입 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 WELP타입 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 상기 WELP타입 패키지의 각 리드에 대응하는 위치에 콘택트 수용부를 구비하는 베이스;
    상기 콘택트 수용부에 수용되어, 상기 베이스 외부로 전기적 연결을 이루는 프로브부, 상기 WELP타입 패키지의 패키지부 하면에 위치하는 리드의 아래쪽에 위치하여 상하이동에 따라 상부로 이동시 상기 WELP타입 패키지의 패키지부 하면에 위치하는 리드와 접촉이 이루어지고 하부로 이동시 상기 WELP타입 패키지의 패키지부 하면에 위치하는 리드와 분리가 이루어지는 접촉부를 구비하는 콘택트; 및,
    상기 패키지 탑재부에 상기 WELP타입 패키지 탈착 시에는 개방되어 상기 베이스에 상기 WELP타입 패키지가 탈착되는 공간이 확보되게 하고, 상기 WELP타입 패키지 탑재 후에는 닫혀 상기 WELP타입 패키지의 상하 방향 이동을 고정하는 서로 대향하여 배치되는 1쌍의 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓.
  2. 상면에 WELP타입 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 상기 패키지의 각 리드에 대응하는 위치에 콘택트 수용부를 구비하는 베이스;
    상기 콘택트 수용부에 수용되어, 베이스 외측으로 전기적 연결을 이루는 프로브부, 상기 패키지 하면에 위치하는 리드의 하부에 위치하여 상하이동에 따른 리드와 접촉 및 분리가 이루어지는 접촉부, 상기 프로브부와 상기 접촉부 사이를 연결하고 탄성변형에 따른 상기 접촉부의 상하이동이 가능하게 하고 상기 리드의 하부로부터 상부로 탄성 복원력을 가지는 탄성부, 및 상기 탄성부로부터 연장하여 커버부와 접촉하여 상기 탄성변형을 이루는 접촉구동부로 이루어지는 콘택트;
    상기 베이스에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 패키지 탑재개구를 구비하고, 상기 콘택트의 접촉구동부와 접촉하여 상기 베이스에 대한 상하이동 시에 상기 콘택트의 상기 탄성변형에 따라 상기 접촉부의 상하방향으로의 이동으로 상기 리드와 접촉 및 분리가 발생하게 하는 커버; 및,
    상기 베이스에 회동가능하게 회전축으로 결합하고, 상기 회전축으로부터 외측에 상기 커버의 상하이동에 따른 회전이 이루어지게 하는 회전구동부를 가지고, 상기 회전축으로부터 내측에 폐쇄 시에 상기 패키지를 고정하는 고정편을 가지고, 상기 콘택트가 배치되지 않는 변에 대향하여 배치되는 1쌍의 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 베이스는 상부와 하부로 분리되고, 그 사이에 상기 콘택트가 끼워지는 것을 특징으로 하는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 콘택트의 상기 접촉부 및 접촉구동부는 상기 탄성부로부터 상부로 연장하는 U자형 돌출간으로 이루어지고,
    상기 커버는 상기 접촉구동부의 외측과 접촉하고, 상기 커버의 내측에 상기 커버의 외측 하부로부터 내측 상부로 기울어진 경사면으로 이루어진 접촉면을 가지는 것을 특징으로 하는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 커버는 상기 커버가 하부로 이동시 상기 회전구동부의 상면을 눌러 상기 래치를 회전 개방하고, 상기 커버가 상부로 이동시 상기 고정편의 상면을 밀어 상기 래치를 회전 폐쇄하는 간극으로 상기 래치의 외측에 결합되는 것을 특징으로 하는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 커버와 상기 베이스 사이 또는 상기 래치의 회전구동부와 상기 베이스 사이에 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 WELP타입 패키지용 번-인 소켓.
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