KR0128245Y1 - 반도체 패키지 검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 검사용 소켓(Socket)에 관한 것으로, 특히 소켓 리드(Socket Lead)가 탄성을 잃지 않고 반 영구적으로 사용할 수 있도록 한 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것인 바, 소켓 본체(1)와, 상기 본체(1)에 설치되어 패키지의 리드와 전기적으로 연결되기 위한 소켓 리드(2)와, 상기 소켓 리드(2)의 탄성을 유지시켜 주기 위한 탄성 지지수단으로 구성되어 패키지 리드 부분이 소켓 리드의 접촉부를 반복하여 누르더라도 탄성 지지수단에 의해 탄력지지되어 탄성을 잃어버리거나 휘지 않도록 한 것이다.

Description

반도체 패키지 검사용 소켓

제1도는 종래의 반도체 패키지 검사용 소켓에 패키지가 검사되는 상태를 보인 상태도.

제2도는 본 고안에 의한 반도체 패키지 검사용 소켓의 구성을 보인 단면도.

제3도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 탄성 지지수단이 조립된 상태를 보인 사시도.

제4도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 소켓 리드에 탄성 지지수단이 설치된 상태를 개략적으로 보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 본체 2 : 소켓 리드

2a : 접촉부 3 : 덮개

10 : 상부 틀체 11 : 탄성부재

12 : 하부 틀체 20 : 탄성 지지수단

본 고안은 반도체 패키지 검사용 소켓(Socket)에 관한 것으로, 특히 소켓 리드(Socket Lead)가 탄성을 잃지 않고 반 영구적으로 사용할 수 있도록 한 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.

종래의 반도체 패키지 검사용 소켓에 패키지가 검사되고 있는 상태를 제1도에 도시한 바와같이, 소켓 본체(1)와, 상기 본체(1)의 내부에 패키지 핀의 수와 대응하여 설치되어 있는 소켓 리드(2)와, 패키지를 본체(1)에 밀착시키기 위한 누름판(3)과, 상기 누름판(3)의 내측에 설치되어 있는 누름부(4)와, 상기 덮개(3)의 일측에 본체(1)와 회동개폐가 가능하도록 설치된 결합핀(5) 및 타측에는 상기 본체(1)와 덮개(3)의 결합고정이 가능한 잠금장치(6)로 구성되어 있다.

도면중 미설명 부호 2a는 접촉부이고, 2b는 휨점이다.

이와같은 반도체 패키지 검사용 소켓은, 본체(1)의 내부에 검사하고자 하는 패키지를 장착시켜 패키지의 패키지 리드 부분과 소켓의 본체(1)에 장착되어 있는 소켓 리드(2)의 접촉부(2a)가 접촉이 되게한 후 덮개(3)을 덮어 누름부(4)가 패키지를 누르는 상태에서 잠금장치(6)로 본체(1)와 덮개(3)를 결합한 다음 특성 검사를 하게 되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 반도체 패키지 검사용 소켓에 있어서는, 패키지를 검사하기 위하여 패키지의 패키지 리드가 소켓 리드(2)의 접촉부(2a)를 반복하여 누르게 되면 소켓 리드(2)의 휨점(2b) 부분이 탄성을 잃어버려 밑으로 처짐으로써 장기간 사용시(약2만회∼3만회)에 정확한 검사를 할 수 없는 상태가 되어, 대량생산 공장에서의 큰 손실이 되는 문제점이 있었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 반도체 패키지를 반복하여 장기간 검사하여도 소켓 리드가 탄성을 잃지 않고 반 영구적으로 사용할 수 있는 반도체 패키지 검사용 소켓을 제공함에 있다.

상기한 바와같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 사각 판체상의 소켓 본체와, 상기 본체에 설치되며 장착되는 패키지의 리드와 상단부가 접촉되는 다수개의 소켓 리드들과, 상기 소켓 리드들의 접촉부 하측에 설치되어 리드들을 탄성지지하기 위한 탄성 지지수단과, 상기 본체의 상측에 복개가능토록 설치되어 장착되는 패키지의 상면을 누르기 위한 덮개를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓이 제공된다.

상기 탄성 지지수단은 소켓 리드의 접촉부 하측에 접촉부를 지지하기 위한 상부 틀체를 설치하고, 그 상부 틀체의 하측에 상부 틀체를 탄력 지지하기 위한 탄성부재를 설치하며, 그 탄성부재의 하측에는 탄성부재를 지지하기 위한 하부 틀체를 설치하여서 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 한다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안을 첨부도면에 도시한 일실시 예에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

제2도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 구성을 보인 단면도이고, 제3도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 탄성 지지수단이 조립된 상태를 보인 사시도이며, 제4도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 소켓 리드에 탄성 지지수단이 설치된 상태를 개략적으로 보인 단면도이다.

이에 도시한 바와 같이, 사각판체상의 소켓 본체(1)와, 상기 본체(1)에 수직방향으로 설치되어 장착되는 패키지의 리드에 상단부가 접촉되는 다수개의 소켓 리드(2)들과, 상기 본체(1)에 장착되는 패키지를 누르기 위한 누름부(4)가 구비된 덮개(3)로 구성되어 있다.

여기서, 본 고안은 소켓 리드(2)가 반복사용에 따른 탄성을 잃어버리는 것을 방지하기 위하여 소켓 리드(2)의 접촉부(2a) 하측에 탄성 지지수단(20)을 설치한 것이다.

상기 탄성 지지수단(20)은 소켓 리드(2)의 접촉부(2a) 하단에 접촉부(2a)를 지지하기 위한 사각형의 상부 틀체(10)를 설치하고, 그 상부 틀체(10)의 네모서리부분 하측에 상부 틀체(10)를 탄력 지지하기 위한 탄성부재(11)를 설치하며, 그 탄성부재(11)의 하단에는 탄성부재(11)를 지지하기 위한 사각형의 하부 틀체(12)를 설치하여서 구성된다.

상기 탄성부재(11)는 스프링인 것을 특징으로 한다.

도면중 미설명 부호 2a는 접촉부이고, 5는 결합핀이며, 6은 잠금장치이고, S는 소켓이다.

또한, 도면부호중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일부호를 부여하였다.

이와 같이 구성되는 본 고안의 반도체 패키지 검사용 소켓은 소켓(S)이 로드보드(미도시)에 설치된 상태에서 본체(1)의 내부에 설치되어 있는 소켓 리드(2)의 접촉부(2a)에 검사하고자 하는 패키지의 패키지 리드 부분이 접촉하게 패키지를 장착한 후, 덮개(3)를 덮어 누름부(4)가 패키지의 상면을 눌러서 패키지의 리드가 소켓 리드(2)에 견고하게 접촉되도록 한 상태에서 본체(1)와 덮개(3)를 잠금장치(6)로 결합하고 패키지의 전기적인 특성검사를 하게 되는데, 이때 소켓 리드(2)의 접촉부(2a)는 1차적으로 자체적인 탄력에 의하여 패키지의 리드에 탄력적으로 접촉됨과 아울러 하측에 설치되어 있는 탄성 지지수단(20)에 의해 2차적으로 탄력지지되는 것이다.

즉, 검사시 상기 소켓 리드(2)들의 접촉부(2a)가 하측으로 이동하면, 그 접촉부(2a)가 탄성 지지수단(20)의 상부 틀체(10)를 누르게 되고, 그 상부 틀체(10)는 탄성부재(11)인 스프링에 의하여 상측으로 탄력적으로 지지되기 때문에 소켓 리드(2)들의 접촉부(2a)가 탄력적으로 지지되게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 고안의 반도체 패키지 검사용 소켓은, 패키지 리드와 접촉하는 소켓 리드의 접촉부 하단에 탄력지지하는 탄성 지지수단을 설치하여 패키지를 검사하기 위하여 패키지 리드 부분이 소켓 리드의 접촉부를 장기간 반복하여 누르더라도 탄성 지지수단에 의해 탄력지지되어 탄성을 잃어버리거나 휘지 않고 반영구적으로 사용할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (3)

1. 사각 판체상의 소켓 본체와 상기 본체에 설치되면 장착되는 패키지의 리드와 상단부가 접촉되는 다수개의 소켓 리드들과, 상기 소켓 리드들의 접촉부 하측에 설치되어 리드들을 탄성지지하기 위한 탄성 지지수단과, 상기 본체의 상측에 복개가능토록 설치되어 장착되는 패키지의 상면을 누르기 위한 덮개를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 탄성 지지수단은 소켓 리드의 접촉부 하측에 접촉부를 지지하기 위한 상부 틀체를 설치하고, 그 상부 틀체의 하측에 상부 틀체를 탄력 지지하기 위한 탄성부재를 설치하며, 그 탄성부재의 하측에는 탄성부재를 지지하기 위한 하부 틀체를 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
3. 제2항에 있어서, 상기 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓.