KR200187485Y1 - 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조에 관한 것으로, 수직접촉부(13a)와 수평접촉부(13b)가 구비된 컨택트 핀(13)의 수직접촉부(13a) 하측에 제1 완충부재(14)를 설치하고, 수평접촉부(13b) 하측에 접속핀(15)이 내설된 제2 완충부재(16)를 설치하여, 패키지의 검사시 컨택트 핀(13)에 의하여 접속핀(15)이 로드 보드(17)의 프린티드 와이어(17a)에 접촉되는 힘을 완충할 수 있도록 함으로써, 반복접촉에 의한 프린티드 와이어가 손상되는 것을 방지하게 된다.

Description

반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조

본 고안은 반도체 패키지 검사용 소켓(SOCKET)의 컨택트 핀(CONTACT PIN) 완충구조에 관한 것으로, 특히 소켓의 콘택트 핀과 로드 보드(LOAD B'D)의 프린티드 와이어(PRINTED WIRE)의 반복접촉에 의하여 프린티드 와이어가 손상되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조에 관한 것이다.

일반적으로 완성된 패키지는 소켓을 이용하여 전기적인 특성검사를 실시하게 되는데, 이와 같이 패키지의 전기적인 특성검사시 사용되는 소켓이 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 반도체 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 평면도이고, 도 2는 종래 반도체 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 측면도이며, 도 3은 종래 컨택트 핀이 설치된 상태를 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 패키지 검사용 소켓은 장방형의 소켓 하우징(1)의 상면 가장자리에 사각형상으로 다수개의 컨택트 핀(2)들이 배열되어 있고, 상기 소켓 하우징(1)의 하면 네모서리 부분에는 각각 얼라인 핀(ALIGN PIN)(3)이 돌출형성되어 있다.

그리고, 상기와 같이 컨택트 핀(2)들은 각각 상.하단부의 절곡부에 끼워지는 고무(3)에 의하여 동작시 완충될 수 있도록 되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 패키지 검사용 소켓을 이용하여 패키지의 검사가 이루어지는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 소켓(4)에 설치되 얼라인 핀(3)들이 로드 보드(5)의 관통공(미도시)에 삽입시킨 다음, 볼트(미도시)로 조여서 소켓(4)을 로드 보드(5)에 고정한다.

그런 다음, 상기 컨택트 핀(2)들의 상면에 패키지(6)의 리드(6a)들이 각각 얹혀지도록 소켓 하우징(1)의 상면에 패키지(6)를 얹어 놓는다.

그런 다음, 가상선으로 표시된 리드 백커(7)를 이용하여 패키지(6)의 상면과 리드(6a) 의 상면을 동시에 누르면, 컨택트 핀(2)들의 상단부는 리드(6a)들에 접촉되고, 하단부는 로드 보드(5)의 프린티드 와이어(5a)들에 각각 접속되며, 이와 같은 상태에서 패키지(6)의 전기적인 특성검사가 실시된다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 반도체 패키지 검사용 소켓(4)은 장기간 반복사용시 컨택트 핀(2)들에 의하여 로드 보드(5)의 프린티드 와이어(5a)들이 손상되며, 결국은 접촉불량을 초래하여 검사불량이 발생되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 로드 보드의 프린티드 와이어를 손상시키지 않도록 하는 적합한 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 평면도.

도 2는 종래 반도체 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 측면도.

도 3은 종래 컨택트이 설치된 상태를 보인 단면도.

도 4는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조를 보인 단면도.

도 5는 본 고안 요부인 제2 접속부재의 변형예를 보인 평면도.

도 6은 본 고안 완충구조를 갖는 소켓의 검사동작을 설명하기 위한 부분단면도.

* * 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * *

13 : 컨택트 핀 13a : 수직접촉부

13b : 수평접촉부 14 : 제1 완충부재

15 : 접속핀 16 : 제2 완충부재

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 반도체 패키지 검사용 소켓에 있어서, 수직접촉부와 수평접촉부가 일체로 형성된 컨택트 핀의 수직접촉부의 수직방향 하측에 제1 완충부재를 설치하고, 상기 수평접촉부의 하측에 접속핀이 내설된 제2 완충부재를 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조를 보인 단면도이고, 도 5는 본 고안 요부인 제2 접속부재의 변형예를 보인 평면도이며, 도 6은 본 고안 완충구조를 갖는 소켓의 검사동작을 설명하기 위한 부분단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조는 소켓 하우징(11)에 패키지(12)의 리드(12a)와 접촉되는 수직접촉부(13a)와 그 수직접촉부(13a)의 하단부에 수평방향의 일체로 형성되는 수평접촉부(13b)가 구비된 컨택트 핀(13)이 설치되어 있고, 상기 수직접촉부(13a)의 수직방향 하측에는 제1 완충부재(14)가 설치되어 있으며, 상기 수평접촉부(13b)의 하측에는 수직방향으로 접속핀(15)이 내설된 제2 완충부재(16)가 설치되어 있다.

즉, 상기 접속핀(15)의 상단부는 상기 컨택트 핀(13)의 수평접촉부(13b) 하면에 접촉되고, 하단부는 로드 보드(17)의 프린티드 와이어(17a) 상면에 접촉될 수 있도록 설치되어 있다.

상기 제1 완충부재(14)는 일정직경을 갖고, 내측이 공간이 있는 원형고무관형상이며, 제 2 완충부재(16)은 접속핀(15)이 삽입된 고무기둥형상인 것을 특징으로 한다.

상기 제2 완충부재(16)에 설치되는 접속핀(15)은 도 5에 도시된 바와 같이 여러개를 삽입설치하여 접촉능력을 향상시킬 수도 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 완충구조를 갖는 소켓(S)을 이용하여 패키지의 검사가 이루어지는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 로드 보드(17)의 상면에 소켓(S)을 설치하고, 그 소켓(S)의 소켓 하우징(11) 상면에 패키지(12)를 위치시킨다.

그런 다음, 리드 백커(18)를 이용하여 패키지(12)의 몸체 상면과 리드(12a)의 상면을 동시에 하측으로 누른다.

그러면, 상기 리드(12a)의 하면에 컨택트 핀(13)의 수직접촉부(13a) 상단부가 접촉되며 눌리게되고, 그 수직접촉부(13a)에 일체로 형성된 수평접촉부(13b)가 눌리면서 접속핀(15)을 누르게 되어 접속핀(15)의 하단부가 로드 보드(17)의 프린티드 와이어(17a)에 접촉되면서 전기적인 접속이 이루어지는데, 이때 상기 수직접촉부(13a)의 수직방향 하측에 설치된 제1 완충부재(14)와 접속핀(15)을 감싸도록 설치된 제2 완충부재(16)에 의하여 컨택트 핀(13)의 하강되는 힘을 완충하게 된다.

이와 같은 컨택트 핀(13)의 완충은 상기 접속핀(15)이 로드 보드(17)의 프린티드 와이어(17a)에 접촉되는 힘을 완충하게 되어 장기간 반복동작되어도 프린티드 와이어(17a)가 손상되지 않게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조는 컨택트 핀의 수직접촉부 하측에 제1 완충부재를 설치하고, 수평접촉부의 하측에 접속핀이 내설된 제2 완충부재를 설치하여, 접속핀이 로드 보드의 프린티드 와이어에 접속되는 힘을 완충할 수 있도록 함으로써, 소켓을 장기간 반복사용시에 컨택트 핀에 의하여 로드 보드의 프린티드 와이어가 손상되는 것을 방지하게 되고, 따라서, 종래와 같이 접촉불량에 의하여 검사불량이 발생되는 것을 방지하게 되는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 반도체 패키지 검사용 소켓에 있어서, 수직접촉부와 수평접촉부가 일체로 형성된 컨택트 핀의 수직접촉부의 수직방향 하측에 제1 완충부재를 설치하고, 상기 수평접촉부의 하측에 접속핀이 내설된 제2 완충부재를 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조.
2. 제 1항에 있어서, 제1 완충부재는 원형고무관인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조.
3. 제 1항에 있어서, 상기 제2 완충부재는 접속핀을 감싸도록 형성된 고무기둥인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조.
4. 제 3항에 있어서, 상기 접속핀은 적어도 2개 이상 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조.