KR0179829B1 - 큐에프피 패키지 검사용 소켓 - Google Patents

큐에프피 패키지 검사용 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR0179829B1
KR0179829B1 KR1019950017068A KR19950017068A KR0179829B1 KR 0179829 B1 KR0179829 B1 KR 0179829B1 KR 1019950017068 A KR1019950017068 A KR 1019950017068A KR 19950017068 A KR19950017068 A KR 19950017068A KR 0179829 B1 KR0179829 B1 KR 0179829B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
socket
pin
package
contact pin
Prior art date
Application number
KR1019950017068A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970002358A (ko
Inventor
이정식
Original Assignee
문정환
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 엘지반도체주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019950017068A priority Critical patent/KR0179829B1/ko
Publication of KR970002358A publication Critical patent/KR970002358A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0179829B1 publication Critical patent/KR0179829B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 큐에프피(QFP) 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 종래의 큐에프피 패키지 검사용 소켓은 컨택트 핀을 검사용 로드 보드의 핀 홀더에 삽입시 오삽입으로 핀이 이탈하여 컨택트 핀과 패키지의 리드가 접촉이 불량하여 그로 인한 검사불량이 발생하는 문제점이 있었던 바, 본 발명은 소켓의 몸체를 이루는 베이스 하우징(10)과 상부 하우징(11)의 사면 모서리에 스프링(12)이 개재되어 있고, 상기 베이스 하우징(10)과 상부 하우징(11) 사이의 장공에 컨택트 핀(15)이 각각 다수개 압입되어 있으며, 상기 베이스 하우징(10)의 하부로 컨택트 핀(15)이 돌출되어 있는 큐에프피 패키지 검사용 소켓에 있어서, 상기 컨택트 핀(15)과 대응되는 상부 하우징(11)에 누름판(11a)을 설치하고, 컨택트 핀(15)을 로드 보드(16)의 핀 홀더(16a)에 삽입시 컨택트 핀(15)의 상부를 누르도록 하여 컨택트 핀(15)이 오삽입시 이탈을 방지함으로써 패키지의 리드와 컨택트 핀의 접촉불량에 의한 검사불량을 방지하는 효과가 있는 것이다.

Description

큐에프피(QFP) 패키지 검사용 소켓
제1도는 일반적인 큐에프피(QFP) 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 사시도.
제2도는 일반적인 큐에프피(QFP) 패키지 검사용 소켓을 이용하여 패키지를 검사하는 상태를 보인 종단면도.
제3도는 본 발명에 의한 큐에프피(QFP) 패키지 검사용 소켓의 구조 및 검사용 로드 보드에 장착하는 상태를 보인 종단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 하부 베이스 11 : 상부 하우징
11a : 누름판 12 : 스프링
13 : 패키지 14 : 리드
15 : 컨택트 핀 16 : 로드 보드
16a : 핀 홀더
본 발명은 쿼드 플랫 패키지(QFP: QUARD FLAT PACKAGE) 테스트시 사용되는 테스트 소켓(TEST SOCKET)에 관한 것으로, 특히 하부의 베이스 하우징에 설치되어 있는 컨택트 핀(CONTACT PIN)과 대응이 되는 상부 하우징에 누름판을 설치하고, 로드 보드치 핀 홀더(PIN HOLDER)에 컨택트 핀을 삽입시 상기 누름판이 컨택트 핀의 상부를 누르도록 하여, 컨택트 핀이 상부로 밀려 올라오지 못하도록 함으로써, 검사하는 패키지의 리드와 컨택트 핀의 접촉 불안정에 의한 검사 불량을 방지하는데 적합한 큐에프피(QFP) 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.
반도체 패키지의 테스트에 사용되는 일반적인 소켓은 통상 플라스틱 등으로 사출, 성형되는 대략 사각 형태의 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체의 양측, 또는 사면 가장자리에 압입, 결합되어 패키지의 전기적인 접속경로를 이루는 다수개의 컨택트 핀으로 구성되어 패키지와 테스터를 연결시켜 주는 역할을 하게 된다.
한편, 상기와 같은 역할을 하는 일반적인 테스트 소켓은 딥(DIP)형 소자의 테스트에 이용되는 오픈 탑형 소켓과, 패키지 몸체의 사면 가장자리에 리드가 배열되어 있는 쿼드 플랫 패키지 등과 같은 패키지의 테스트에 이용되는 소켓으로 분류되는바, 제1도는 상기한 바와 같은 일반적인 큐에프피 패키지 검사용 소켓의 예를 보인 사시도이고, 제2도는 일반적인 큐에프피 패키지 검사용 소켓을 이용하여 패키지를 검사하는 상태를 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래의 큐에프피 패키지 검사용 소켓은 소켓 몸체가 하부의 베이스 하우징(1)과, 상부 하우징(2)으로 분리 형성되어 있다.
상기 베이스 하우징(1)과 상부 하우징(2)은 그 사면 모서리에 개재된 스프링(3)에 의해 상기 상부 하우징(2)이 상측으로 탄력 지지되도록 결합되어 있고, 베이스 하우징(1)과 상부 하우징(2)의 중간부에 각각 형성된 장공에는 패키지(4)의 리드(5)와 각각 전기적으로 접속되는 다수개의 컨택트 핀(6a)(6b)이 각각 압입 결합되어 있다.
그리고, 상기 컨택트 핀(6a)은 검사용 로드 보드(7)의 핀 홀더(8)에 삽입될 수 있도록 베이스 하우징(1)의 하부로 돌출되어 있는 것이다.
상기와 같이 구성된 일반적인 큐에프피 패키지 검사용 소켓에 패키지를 장착하고 검사하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 소켓의 베이스 하우징(1) 외부로 돌출된 컨택트 핀(6a)을 검사용 로드 보드(7)의 핀 홀더(8)에 삽입한다.
그런 다음 상부 하우징(2)을 누르고 패키지(4)를 소켓의 컨택트 부분에 삽입시킨다.
그리고, 상부 하우징(2)을 누르고 있던 힘을 제거하면 스프링(3)의 탄력에 의해 상부 하우징(2)이 상승하면서 소켓의 컨택트 핀(6b)과 패키지(4)의 리드(5)가 컨택이 이루어지는 것이다.
이와 같이 컨택이 이루어진 상태에서 특성검사를 실시하는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 일반적인 큐에프피(QFP) 패키지 검사용 소켓은 검사용 로드 보드(7)의 핀 홀더(8)에 소켓의 컨택트 핀(6a)을 삽입시에 컨택트 핀(6a)이 삽입이 되지않고 상부로 밀려 올라오는 경우가 발생하며, 그로인한 컨택트 핀(6b)이 패키지(4)의 리드(5)와 접촉이 불량하게 되어 결국에는 검사시 검사불량을 유발시키는 문제점이 있었던 것이다.
이를 감안하여 창안한 본 발명의 목적은 소켓의 컨택트 핀을 로드 보드의 핀 홀더에 삽입시 컨택트 핀이 상부로 밀려 올라오지 않도록 하여, 소켓의 컨택트 핀과 패키지의 리드가 접촉이 불량하여 발생하는 패키지의 검사불량을 방지하는데 적합한 큐에프피 패키지 검사용 소켓을 제공함에 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 소켓의 몸체를 이루는 베이스 하우징과 상부 하우징의 사면 모서리에 스프링이 개재되어 있고, 상기 베이스 하우징과 상부 하우징 사이의 장공에 컨택트 핀이 각각 다수개 압입되어 있으며, 상기 베이스 하우징의 하부로 컨넥트 핀이 돌출되어 있는 큐에프피 패키지 검사용 소켓에 있어서, 상기 컨택트 핀과 대응되는 상부 하우징에 컨택트 핀을 누르기 위한 누름판을 설치하여 컨택트 핀이 로드 보드의 핀 홀더에 오삽입시 컨택트 핀이 누름판을 들어 올리는 것에 의하여 컨택트 핀의 이탈을 감지할 수 있도록 한 것을 것을 특징으로 하는 큐에프피 패키지 검사용 소켓이 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 발명의 큐에프피 패키지 검사용 소켓을 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.
제3도는 본 발명에 의한 큐에프피 패키지 검사용 소켓에 패키지가 장착된 상태 및 소켓을 검사용 로드 보드에 장착하는 상태를 보인 종단면도로서, 이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 큐에프피 패키지 검사용 소켓은 소켓 몸체가 하부의 베이스 하우징(10)과, 상부 하우징(11)으로 분리 형성되어 있고, 상기 베이스 하우징(10)과 상부 하우징(11)은 그 사면 모서리에 개재된 스프링(12)에 의해 상기 상부 하우징(11)이 상측으로 탄력 지지되도록 결합되어 있으며, 상기 베이스 하우징(10)과 상부 하우징(11)의 중간부에 각각 형성된 장공에는 패키지(13)의 리드(14)와 각각 전기적으로 접속되는 다수개의 컨택트 핀(5)이 각각 압입 결합되어 있는 구조는 종래와 동일하다.
그리고, 상기 컨택트 핀(15)은 검사용 로드 보드(16)의 핀 홀더(16a)에 삽입될 수 있도록 베이스 하우징(10)의 하부로 돌출되어 있는 구조 또한 동일한 것이다.
여기서, 본 발명은 상기 컨택트 핀(15)과 대응되는 상부 하우징(11)의 외측 하부에 누름판(11a)을 설치하고, 상기 베이스 하우징(10)의 하부로 돌출된 컨택트 핀(15)을 로드 보드(16)의 핀 홀더(16a)에 삽입시 상기 컨택트 핀(15)을 상부에서 누름판(11a)이 누르도록 하여, 상기 컨택트 핀(15)이 오삽입시 이탈을 방지할 수 있는 구조로 되어 있는 것이다.
즉, 종래에는 컨택트 핀(15)이 핀 홀더(18a)에 오삽입시 이탈되어도 작업자가 감지할 수 없었으나, 본 발명의 소켓에서는 컨택트 핀(15)들이 누름판(11a)에 의하여 눌리면서 하단부가 핀 홀더(18a)에 삽입될 수 있도록 되어 있어서, 핀 홀더(18a)에 컨택트 핀(15)이 정확히 삽입되지 않을 경우에 컨택트 핀(15)이 상측으로 튀어오르면서 누름판(11a)을 들어 올리게 되어 작업자가 이를 감지할 수 있는 구조로 되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명의 큐에프피 패키지 검사용 소켓을 검사용 로드 보드에 설치하고 검사하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 소켓의 컨택트 핀(15) 상부를 상부 하우징(11)에 설치된 누름판(11a)이 누르는 상태에서 컨택트 핀(15)을 로드 보드(16)의 핀 홀더(16a)에 삽입시킨다.
그리고, 상기와 같이 로드 보드(18)의 핀 홀더(18a)에 컨택트 핀(15)을 삽입시에 정확히 삽입되지 않으면 컨택트 핀(15)이 튀어 오르면서 누름판(11a)을 들어 올리게 되므로 작업자가 이를 감지하고, 핀 홀더(18a)에 컨택트 핀(15)을 정확히 다시 정렬한 상태에서 삽입한다.
그런 다음, 상부 하우징(11)을 누르고 패키지(13)를 소켓의 컨택트 부분에 삽입시키는 것이다.
그리고, 다시 상부 하우징(11)을 누르고 있던 힘을 제거하면 스프링(12)의 탄력에 의해 상부 하우징(11)이 상승하게 되어 패키지(13)의 리드(14)와 컨택트 핀(15)의 접촉이 이루어지며, 이와 같은 상태에서 패키지의 특성검사를 실시하게 되는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명의 큐에프피 패키지 검사용 소켓은 컨택트 핀과 대응되는 상부 하우징의 하부에 누름판을 설치하고, 소켓을 검사용 로드 보드에 설치하기 위하여 소켓의 컨택트 핀을 로드 보드의 핀 홀더에 삽입시 컨택트 핀이 이탈하지 않도록 컨택트 핀의 상부를 상기 누름판이 누르도록 함으로써, 소켓의 컨택트 핀과 패키지의 리드가 접촉이 불량하여 발생하는 검사불량을 방지하는 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

  1. 소켓의 몸체를 이루는 베이스 하우징과 상부 하우징의 사면 모서리에 스프링이 개재되어 있고, 상기 베이스 하우징과 상부 하우징 사이의 장공에 컨택트 핀이 각각 다수개 압입되어 있으며, 상기 베이스 하우징의 하부로 컨택트 핀이 돌출되어 있는 큐에프피 패키지 검사용 소켓에 있어서, 상기 컨택트 핀과 대응되는 상부 하우징에 컨택트 핀을 누르기 위한 누름판을 설치하여 컨택트 핀이 로드 보드의 핀 홀더에 오삽입시 컨택트 핀이 누름판을 들어 올리는 것에 의하여 컨택트 핀의 이탈을 감지할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 큐에프피 패키지 검사용 소켓.
KR1019950017068A 1995-06-23 1995-06-23 큐에프피 패키지 검사용 소켓 KR0179829B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950017068A KR0179829B1 (ko) 1995-06-23 1995-06-23 큐에프피 패키지 검사용 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950017068A KR0179829B1 (ko) 1995-06-23 1995-06-23 큐에프피 패키지 검사용 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970002358A KR970002358A (ko) 1997-01-24
KR0179829B1 true KR0179829B1 (ko) 1999-04-01

Family

ID=19417995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950017068A KR0179829B1 (ko) 1995-06-23 1995-06-23 큐에프피 패키지 검사용 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0179829B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100583494B1 (ko) 2000-03-25 2006-05-24 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지

Also Published As

Publication number Publication date
KR970002358A (ko) 1997-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4918513A (en) Socket for an integrated circuit chip carrier and method for packaging an integrated circuit chip
US5847572A (en) Partly replaceable device for testing a multi-contact integrated circuit chip package
KR19990072639A (ko) 테스트용ic소케트
KR102520051B1 (ko) 테스트 소켓 및 반도체 패키지 테스트 방법
KR0179829B1 (ko) 큐에프피 패키지 검사용 소켓
US4713022A (en) Socket for flat pack electronic device packages
US6544044B2 (en) Socket for BGA package
US6065986A (en) Socket for semiconductor device
US6386896B2 (en) Socket for electrical parts
KR20030016060A (ko) 모듈 아이씨 테스트 핸들러용 픽커
KR200187485Y1 (ko) 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조
KR20010038351A (ko) 반도체 칩 패키지의 테스트 소켓
KR200148615Y1 (ko) 패키지 검사용 소켓
US6142808A (en) Socket for electrical parts
US6296503B1 (en) Socket for an electric part
KR20230099360A (ko) 반도체 칩용 테스트 소켓
KR100318621B1 (ko) 대칭 구조를 갖는 접속핀을 이용한 집적회로 검사 소켓
KR100470627B1 (ko) Dc 테스트 장치의 dc 접촉 베이스 및 dc 테스트부
KR100592367B1 (ko) 번인보드와 확장보드의 결합 구조
KR200144809Y1 (ko) 반도체 소자 검사용 소켓
KR20030040082A (ko) 케이지디 캐리어 및 상기 캐리어를 탑재하는 집적 회로탑재 소켓
KR0119773Y1 (ko) 오픈탑형 큐에프피 핸들러용 소켓
KR200357069Y1 (ko) 번인보드의 지지패널
KR20230037288A (ko) 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어
US6045369A (en) Device for mounting semiconductor package and method of fabricating same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051021

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee