KR200357069Y1 - 번인보드의 지지패널 - Google Patents

Abstract

본 고안은 번인보드의 지지패널에 관한 것으로서, 더 상세하게는 번인보드를 하부에서 지지하는 지지패널에, 하측으로 돌출되어 요홈을 갖고 하면이 평면인 지지부를 길이방향으로 하나 이상 형성하여 중간바의 조립을 생략할 수 있음으로써 조립 및 해체가 용이한 번인보드 지지구를 제공할 수 있는 지지패널에 관한 것이다.

본 고안은 다수의 관통홀들이 종횡으로 형성되고 지지 프레임의 내측면에 형성된 결합홈에 끼워져 번인보드를 하부에서 지지하는 지지패널에 있어서; 상기 관통홀 사이의 길이방향으로, 아래로 돌출되어 요홈이 하측으로 형성되고 하면이 평면인 지지부가 하나 이상 형성되는 구성이다.

Description

번인보드의 지지패널 {Support panel of burn-in board}

본 고안은 번인보드의 지지패널에 관한 것으로서, 더 상세하게는 번인보드를 하부에서 지지하는 지지패널에, 하측으로 돌출되어 요홈을 갖고 하면이 평면인 지지부를 길이방향으로 하나 이상 형성하여 중간바의 조립을 생략할 수 있음으로써 조립 및 해체가 용이한 번인보드 지지구를 제공할 수 있는 지지패널에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 제조공정이 완료된 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 신뢰성 테스트를 거치게 된다.

신뢰성 테스트는 반도체 패키지의 모든 입출력 단자를 테스트 신호 발생회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선여부를 테스트하는 전기적 특성 테스트와, 반도체 패키지의 전원 입력단자 등 입출력 단자들을 테스트 신호 발생회로와 연결하여 정상 동작조건 보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 패키지의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(burn-in test)가 있다.

번인 테스트 장치는 조립공정이 완료된 반도체 패키지 대부분이 1000 시간 내에 불량을 발생할 확률이 가장 많기 때문에 1000 시간 내에 발생할 불량 반도체 패키지를 좀더 빠르게 알기 위해 각 반도체 패키지의 특성에 맞게 설계된 번인보드의 소켓(socket)에 반도체 패키지를 삽입하여 반도체 패키지에 여러 가지 신호와 스트레스 전압 및 높은 온도를 가하는 등의 각종 방법을 적용하여 초기불량 반도체 패키지를 스크린 하기 위한 시험장치이다.

번인 테스트 장치는 테스트용 반도체 패키지에 대해 DC테스트를 실행하는 DC테스트부와, DC테스트부를 거친 반도체 패키지에 대해 번인 테스트를 진행하는 번인 테스트 챔버부와, DC 테스트부로부터 테스트 완료된 반도체 패키지들과 번인 테스트 챔버부로부터 테스트 완료된 반도체 패키지들을 양품 및 불량품 별로 분류하는 소터부를 포함하고 있다.

또한, 소터부에는 DC테스트와 번인테스트를 실시하기 위해 테스트용 반도체 패키지들을 번인보드의 소켓들에 각각 결합시키거나 DC 테스트와 번인 테스트를 완료한 후 반도체 패키지들을 양품 및 불량품별로 분류하기 위해 소켓들로부터 반도체 패키지들을 분리시킬 경우 번인보드의 하부면을 지지하는 번인보드 지지장치가 설치되어 있다.

번인보드는 소정의 패턴이 형성되어 있는 인쇄회로기판에 반도체 패키지들과 각각 결합하는 소켓들이 실장되어 있고, 인쇄회로기판의 하부면에 관통홀들을 갖는 지지패널이 가장자리를 따라 지지 프레임을 개재하여 형성되어 있는 구조로 이루어진다.

도 1은 종래 번인보드 지지패널의 사시도이다.

도시된 바와 같이, 지지패널(10)에는 다수의 관통홀(12)들이 종횡으로 형성되고 길이방향의 양외측에 전자부품을 하측으로 노출시킬 수 있도록 장방형의 노출홀(13)이 형성되며 또한 일측의 길이방향으로 대향되는 모서리에는 미도시된 이송장치가 걸어서 운반할 수 있도록 걸구멍(11)이 형성된다.

상기한 지지패널은 필요한 크기로 절단하는 절단공정과 각종 홀이나 구멍을 형성하는 가공공정으로 제조된다.

도 2는 도 1의 지지패널을 이용한 지지구의 분해 사시도이다.

도 3은 도 2에 의한 지지구의 저면 조립 사시도이다.

4각형의 지지패널(10) 외측은 지지 프레임(20)의 내측면에 형성된 결합홈(22)에 끼워지고, 일측 프레임에는 손잡이(30)가 결합되며, 반대측 프레임 하부에는 절연 필름(50)에 의해 절연된 상태로 미도시된 번인보드의 에지단을 보호하는 보호대(40)가 하부에 결합되어 볼트(60)에 의해 고정된다.

또한 관통홀(12)이 형성되지 않은 지지패널(10)의 길이방향 하면에는 2개의 중간바(70)가 위치되어 지지 프레임(20)과 지지패널(10)에 형성된 볼트 구멍을 관통한 볼트(60)에 의해 고정된다.

이때 중간바(70)의 하부에는 지지패널(10)을 절연하여 숏트 등을 방지하기 위해서 절연 필름(50)이 부착된다.

상기 중간바(70)를 하부에 고정시키는 이유는 지지패널(10) 상부에 번인보드가 위치된 상태에서 소켓에 반도체 패키지를 삽입하는 경우에, 지지패널(10)의 중앙 부위가 수평을 유지하지 못하고 아래로 경사져 제대로 삽입되지 않는 경우를 방지하기 위해서이다.

그런데 종래의 지지패널(10)을 이용해 지지구(1)를 조립하는 경우, 중간바(70)를 지지패널(10)과 지지 프레임(20)에 고정시키기 위해 각각에 볼트 구멍을 형성하고 복수개의 볼트(60)로 고정시켜야 하기 때문에 조립 시간이 길고 조립하는 작업이 용이하지 않으며 원가가 상승된다.

또한 장시간 번인 테스트를 하는 경우 볼트가 풀려 번인 테스트시에 오작동(숏트)의 원인이 되기도 한다.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 번인보드를 하부에서 지지하는 지지패널에, 하측으로 돌출되어 요홈을 갖고 하면이 평면인 지지부를 길이방향으로 하나 이상 형성하여 중간바의 조립을 생략함으로써 조립이 용이하고 조립 시간이 단축되며 원가를 절감할 수 있는 번인보드의 지지패널을 제공하는데 있다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 볼트로 중간바를 고정할 필요가 없어 장시간 번인 테스트를 하는 경우에도 볼트가 풀려서 생기는 번인 테스트시에 오작동의 원인을 근본적으로 해결할 수 있는 번인보드의 지지패널을 제공하는데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 다수의 관통홀들이 종횡으로 형성되고 지지 프레임의 내측면에 형성된 결합홈에 끼워져 번인보드를 하부에서 지지하는 지지패널에 있어서;

상기 관통홀 사이의 길이방향으로, 아래로 돌출되어 요홈이 하측으로 형성되고 하면이 평면인 지지부가 하나 이상 형성됨을 특징으로 하는 번인보드의 지지패널을 제공하고자 한다.

도 1은 종래 번인보드 지지패널의 사시도이다.

도 2는 도 1의 지지패널을 이용한 지지구의 분해 사시도이다.

도 3은 도 2에 의한 지지구의 저면 조립 사시도이다.

도 4는 본 고안에 따른 지지패널의 사시도이다.

도 5는 도 4의 일부 정면도이다.

도 6은 도 4의 지지패널을 이용한 지지구의 분해 사시도이다.

도 7은 도 6에 의한 지지구의 저면 조립 사시도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 지지구 110 : 지지패널

111 : 걸구멍 112 : 관통홀

113 : 노출홈 114 : 요홈

116 : 지지부 120 : 지지 프레임

122 : 결합홈 130 : 손잡이

140 : 보호대

이하 본 고안의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 그 구성 및 작용을 설명하기로 한다.

도 4는 본 고안에 따른 지지패널의 사시도이다.

도 5는 도 4의 일부 정면도이다.

도면을 참조하면, 지지패널(110)에는 다수의 관통홀(112)들이 종횡으로 형성되고, 길이방향의 양외측에 전자부품을 하측으로 노출시킬 수 있도록 장방형의 노출홈(113)이 형성되며 또한 지지패널 일측의 길이방향으로 대향되는 모서리에는 이송장치에 걸어서 운반할 수 있도록 걸구멍(111)이 형성된다.

상기 지지패널의 길이방향으로, 아래로 돌출되어 하측으로 요홈(114)을 갖고 하면이 평면인 지지부(116)가 하나 이상 형성된다.

이때 지지부(116)는 종래 지지패널의 중간바가 부착된 부위에 2개 형성함이 바람직하며, 지지 프레임(120)의 내측에 형성된 결합홈(122)에 끼워지는 지지패널(110)의 부위는 절단하거나 또는 벤딩에 의해 지지부(116)를 형성하지 않아야 한다.

상기 지지부(116)의 아래로 돌출된 길이(l)는 지지 프레임(120)의 하면과 동일한 높이의 평면을 이루기 위해 6ㅁ 0.15mm인 것이 바람직하다.

상기 지지부(116)는 벤딩 머신(bending machine)의 벤딩에 의해 형성되며, 상기한 지지패널(110)은 절단공정과 벤딩공정과 가공공정으로 이루어진다.

즉, 절단공정에서는 지지패널(110)을 사각형의 적당한 크기로 절단하고 이때 아래로 돌출되어 지지부(116)가 형성될 지지패널 양단의 부위는 더 내측으로 절단한다.

벤딩공정에서는 벤딩 머신에 의해 지지패널을 길이방향으로 하나 이상 벤딩하여 하측으로 요홈이 형성되고 하면이 평면인 지지부(116)를 형성한다.

다음 가공공정에서는 관통홀(112)과 노출홈(113)과 걸구멍(111)을 형성하여 본 고안에 따른 지지패널(110)이 이루어진다.

도 6은 도 4의 지지패널을 이용한 지지구의 분해 사시도이다.

도 7은 도 6에 의한 지지구의 저면 조립 사시도이다.

상기와 같은 구성된 본 고안에 따른 4각형 지지패널(110) 외측은 지지 프레임(120)의 내측면에 형성된 결합홈(122)에 끼워지고, 이때 일측 프레임에는 손잡이(130)가 결합되며, 반대측 프레임 하부에는 절연 필름(150)에 의해 절연된 상태로 번인보드의 에지단을 보호하는 보호대(140)가 하부에 결합되어 볼트(160)에 의해 고정된다.

또한 지지패널(110)의 길이방향으로 형성된 지지부(116)의 하면에는 절연 필름(150)이 부착되고, 이와 같은 상태에서 지지패널(110) 상부에 번인보드가 위치되고 소켓에 반도체 패키지를 삽입하는 경우에, 지지패널의 중앙 부위가 지지부(116)에 의해 지지되어 수평을 유지하고 아래로 경사지지 않게 된다.

상기한 지지구(100)는 지지패널(110)을 이용해 지지구를 조립하는 경우, 종래 중간바를 지지패널(110)과 지지 프레임(120)에 고정시키기 위해 각각에 볼트 구멍을 형성하지도 않아도 되고 복수개의 볼트(160)로 고정시키지 않아도 되기 때문에, 조립 시간이 단축되고 중간바나 볼트와 같은 원자재를 사용하지 않아도 되어 원가의 상승을 막을 수 있다.

또한 장시간 번인 테스트를 하는 경우에도 볼트가 풀릴 염려가 없어 번인 테스트시에 오작동의 원인을 근본적으로 방지할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 의하면, 지지패널에 하측으로 요홈을 갖고 하면이 평면인 지지부를 길이방향으로 하나 이상 형성하여 중간바의 조립을 생략함으로써 조립이 용이하고 조립 시간이 단축되며 원가를 절감할 수 있다.

또한, 볼트로 중간바를 지지패널이나 지지 프레임에 고정할 필요가 없어 장시간 번인 테스트를 하는 경우에도 볼트가 풀려서 생기는 번인 테스트시에 오작동의 원인을 근본적으로 해결할 수 있다.

본 고안은 상기에 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며 다음에 기재되는 청구의 범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다.

Claims (3)

1. 다수의 관통홀들이 종횡으로 형성되고 지지 프레임의 내측면에 형성된 결합홈에 끼워져 번인보드를 하부에서 지지하는 지지패널에 있어서;

   상기 관통홀 사이의 길이방향으로, 아래로 돌출되어 요홈이 하측으로 형성되고 하면이 평면인 지지부가 하나 이상 형성됨을 특징으로 하는 번인보드의 지지패널.
2. 제1항에 있어서, 상기 지지부가 길이방향으로 2개 형성되되, 지지 프레임의 결합홈에 끼워지는 부위의 지지부는 절단됨을 특징으로 하는 번인보드의 지지패널.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 지지부의 아래로 돌출된 길이는 6ㅁ 0.15mm인 것을 특징으로 하는 번인보드의 지지패널.