KR200318629Y1 - 수평접촉식 번인소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 특히, 번인보드에 접촉되어 반도체장치의 전기적인 특성을 측정하기 위한 번인 소켓에서, 상측으로 개방된 공간부가 형성되고, 수평으로 길게 형성된 장공을 좌,우 상측면에 갖는 고정지그와; 상기 고정지그의 장공에 삽설되어 수평으로 이동하여 탄성력을 발휘하는 탄성축과; 상기 탄성축에 가압면이 접촉되고, 하측으로 눌려지는 경우 탄성축을 접촉면으로 벌리면서 상향하는 탄성력을 받는 가압지그와; 상기 가압지그의 좌,우 양측 저면에서 탄성축에 결합되며, 반도체장치의 리이드프레임에 탄성적으로 접촉되는 접촉핀으로 구성된 수평접촉식 번인소켓인바, 접촉핀이 반도체장치의 리이드프레임에 탄성력에 의해 수평방향으로 접속되도록 하므로 리이드프레임의 구부러짐과 파손을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.

Description

수평접촉식 번인소켓

본 고안은 도전성을 향상시키는 번인소켓에 관한 것으로, 특히, 번인소켓의 고정지그의 공간부에 가압지그를 탄성축의 지지를 받아서 상,하로 동작가능하게 설치하고, 접촉핀이 반도체장치의 리이드프레임에 탄성력에 의해 수평방향으로 접속시키므로 리이드프레임의 구부러짐과 파손을 방지하도록 하는 수평접촉식 번인소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체를 제조하는 데 있어, 수 많은 공정을 거치면서 제작된 반도체소자를 사용하기 전에 회로가 제대로 동작하는 지 여부를 제조 단계에서 확인 하기 위하여 번인 테스트를 거치게 된다.

이러한 번인 테스트(Burn-In Test)는 번인 시스템(Burn-In System)에 의하여 이루어지게 되는 것으로서, 이 번인 테스트 단계는 고온에서 어떤 특정 길이의 시간(에를 들면 83℃, 63시간)동안 반도체 소자의 회로를 동작시켜 초기 수명 혹은 초기 고장이 심사되는 부품의 검사단계를 말하는 것이다.

종래에는 제조된 반도체소자의 회로특성을 측정하기 위하여 테스트용 번인 시스템에 장착되는 소켓에 번인 보드를 밀어서 끼워 삽입하는 방법을 사용하여 번인소켓에 장착된 접속핀이 번인 보드의 패드에 접속하여 전기적인 통전을 수행하도록 한다.

그런데, 상기한 바와 같이, 종래에는 번인보드를 번인소켓에 끼워서 접속시키는 과정에서 번인소켓의 접속핀이 번인보드에 밀려서 접속핀이 파손되기가 쉬울 뿐만아니라 반도체장치의 리이드프레임을 번인소켓에 접촉시키는 과정에서 접촉이 정확하게 일어나지 않는 경우 리이드프레임의 변형과 손상을 입게 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 번인소켓의 고정지그의 공간부에 가압지그를 탄성축의 지지를 받아서 상,하로 동작가능하게 설치하고, 접촉핀이 반도체장치의 리이드프레임에 탄성력에 의해 수평방향으로 접속시키므로 리이드프레임의 구부러짐과 파손을 방지하는 것이 목적이다.

도 1은 본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓의 고정지그를 보인 도면.

도 2는 본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓의 측면 상태를 보인 도면.

도 3은 본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓의 횡단면 상태를 보인 도면.

도 4는 본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓의 사용 상태를 보인 도면.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

10 : 고정지그 12 : 장공

14 : 공간부 16 : 탄성축

20 : 가압지그 22 : 접촉핀

24 : 브이고정홈 26 : 가압면

30 : 반도체장치 32 : 리이드프레임

A : 번인소켓

이러한 목적은 상측으로 개방된 공간부가 형성되고, 수평으로 길게 형성된 장공을 좌,우 상측면에 갖는 고정지그와; 상기 고정지그의 장공에 삽설되어 수평으로 이동하여 탄성력을 발휘하는 탄성축과; 상기 탄성축에 가압면이 접촉되고, 하측으로 눌려지는 경우 탄성축을 접촉면으로 벌리면서 상향하는 탄성력을 받는 가압지그와; 상기 가압지그의 좌,우 양측 저면에서 탄성축에 결합되며, 반도체장치의 리이드프레임에 탄성적으로 접촉되는 접촉핀으로 구성된 수평접촉식 번인소켓을 제공함으로써 달성된다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안의 구성에 대하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓의 고정지그를 보인 도면이고, 도 2는 본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓의 측면 상태를 보인 도면이며, 도 3은 본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓의 횡단면 상태를 보인 도면이고, 도 4는 본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓의 사용 상태를 보인 도면이다.

본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓의 구성을 살펴 보면, 번인보드에 접촉되어 반도체장치(30)의 전기적인 특성을 측정하기 위한 번인 소켓(A)에서, 상측으로 개방된 공간부(14)가 형성되고, 수평으로 길게 형성된 장공(12)을 좌,우 상측면에 갖는 고정지그(10)가 형성된다.

그리고, 상기 고정지그(10)의 장공(12)에 삽설되어 수평으로 이동하여 탄성력을 발휘하는 탄성축(16)이 좌,우 양측으로 두 개 삽설되어 진다.

또한, 상기 탄성축(16)에 가압면(26)이 접촉되고, 하측으로 눌려지는 경우 탄성축(16)을 접촉면(26)으로 벌리면서 상향하는 탄성력을 받는 가압지그(20)를 구비하여서 고정지그(10)의 공간부(14)에서 하측으로 작동하게 된다.

그리고, 상기 가압지그(20)의 좌,우 양측 저면에서 탄성축(16)에 결합되며, 반도체장치(30)의 리이드프레임(32)에 탄성적으로 접촉되는 접촉핀(22)이 반도체장치(30)의 리이드프레임(32) 수 만큼 형성되어진다.

한편, 상기 접촉핀(22)에는 반도체장치(30)의 리이드프레임(32)이 삽입되는 브이고정홈(24)이 형성되어 리이드프레임(32)에 탄성적으로 접촉되어진다.

또한, 상기 가압지그(20)의 가압면(26)은 원호형상으로 형성되어 가압지그(20)가 눌려지면서 눌려지는 탄성축(16)이 초기에는 서서히 벌려지고 점차적으로 가압지그(20)가 눌려짐에 따라 탄성축(16)이 많이 벌려지도록 하는 역할을 하게 된다.

이하, 본 고안의 작용을 상세하게 살펴보도록 한다.

본고안의 실시예의 사용 상태를 살펴 보면, 도 4에 도시된 바와 같이, 번인 테스트를 하기 위하여 가압지그(20)를 손으로 하측방향으로 누르게 되면, 가압지그(20)의 가압면(26)에 의하여 장공(12)에 삽입된 탄성축(16)의 좌,우측 방향으로 벌려지게 된다.

그리고, 상기 탄성축(16)이 좌,우측으로 벌려짐에 따라 탄성축(16)에 고정된 접촉핀(22)이 동시에 양측으로 벌려지게 되고, 접촉핀(22)이 벌려진 상태에서 반도체장치(30)를 고정지그(10)의 공간부(14)를 통하여 수평으로 삽입시키도록 한다.

그런 후에 누르고 있던 가압지그(20)를 놓게 되면, 탄성축(16)의 탄성력이 회복되면서 가압면(6)을 내측으로 누르므로 가압지그(20)는 자동적으로 상향으로 동작하여 복귀하게 되고 그와 더불어 접촉핀(22)의 브이고정홈(24)이 반도체장치(30)의 리이드프레임(32)의 양측을 탄성적으로 접속하여 접속핀(22)이 미도시된 번인시스템에 연결되므로 반도체장치(30)와 번인시스템이 전기적으로 도전되는 상태에 있게 되어 반도체장치(30)의 번인테스트를 수행할 수 있다.

이와 같은 과정을 반복하여 거치므로 반도체장치(30)의 리이드프레임(32)의 죄,우 양측에서 접속핀(22)이 접속되어 전기적으로 도전되는 상태에 있게 되므로 종래의 수직 접속방식에 비하여 반도체장치(30)의 리이드프레임(32)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 상기한 바와 같이 본 고안에 따른 수평접촉식 번인소켓을 사용하게 되면, 번인소켓의 고정지그의 공간부에 가압지그를 탄성축의 지지를 받아서 상,하로 동작가능하게 설치하고, 접촉핀이 반도체장치의 리이드프레임에 탄성력에 의해 수평방향으로 접속시키므로 리이드프레임의 구부러짐과 파손을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.

Claims (2)

1. 번인보드에 접촉되어 반도체장치의 전기적인 특성을 측정하기 위한 번인 소켓에 있어서,

   상측으로 개방된 공간부가 형성되고, 수평으로 길게 형성된 장공을 좌,우 상측면에 갖는 고정지그와;

   상기 고정지그의 장공에 삽설되어 수평으로 이동하여 탄성력을 발휘하는 탄성축과;

   상기 탄성축에 가압면이 접촉되고, 하측으로 눌려지는 경우 탄성축을 접촉면으로 벌리면서 상향하는 탄성력을 받는 가압지그와;

   상기 가압지그의 좌,우 양측 저면에서 탄성축에 결합되며, 반도체장치의 리이드프레임에 탄성적으로 접촉되어 삽입되는 브이고정홈이 형성된 접촉핀으로 구성된 것을 특징으로 하는 수평접촉식 번인소켓.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 가압지그의 가압면은 원호형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수평접촉식 번인소켓.