KR200226153Y1

KR200226153Y1 - 반도체칩 테스트용 컨넥터

Info

Publication number: KR200226153Y1
Application number: KR2020000036267U
Authority: KR
Inventors: 김진의
Original assignee: 김진의
Priority date: 2000-12-23
Filing date: 2000-12-23
Publication date: 2001-06-01

Abstract

본 고안은 반도체칩의 리드와 접촉되어 반도체칩의 성능을 검사하는 반도체칩 테스트용 컨넥터(connector)에 관한 것으로써,

상하방향과 후방으로 관통하는 핀 형상으로 된 단자삽입공(102)이 일정한 간격으로 다수 형성된 사각함체 형상의 절영체로 된 하우징(101)에 반도체칩(30)을 테스트 하기 위해 사용되는 터미널단자(200)가 장착된 반도체칩 테스트용 컨넥터(100)에 있어서, 상기 터미널단자(200)는 하우징(101)의 하부로 돌출되어 베이스판(20)에 고정하기 위한 연결핀(202)과; 상기 연결핀(202)의 상부 수평으로 형성되어 하우징(101)의 후방으로 삽입 고정되는 고정부(201)와; 상기 고정부(201)의 일측에 상기 고정부(201)와 평행하도록 만곡 형성된 만곡탄성부(203)와 대향되는 방향으로 절곡되어 탄성력을 갖는 탄성편(206)과; 상기 만곡탄성부(203)의 끝단에 하우징(101)의 외부로 돌출되어 반도체칩(30)의 리드(31)와 접촉되는 검사접촉핀(205)을 갖는 리드접촉부(204)로 구성된 것으로 전자부품 소자를 테스트하는 컨넥터의 터미널단자 부분이 훼손될 경우 컨넥터 전체를 교체하지 아니하고 파손된 부분만을 신속하게 교체할 수 있고 또, 검사시 반도체칩의 리드에 의한 터미널단자의 검사 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 수명이 연장되는 반도체칩 테스트용 컨넥터에 관한 것이다.

Description

반도체칩 테스트용 컨넥터{CONNECTOR FOR SEMICONDUCTOR CHIP TEST}

본 고안은 반도체칩의 리드와 접촉되어 반도체칩의 성능을 검사하는 반도체칩 테스트용 컨넥터(connector)에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 전자부품 소자를 테스트하는 컨넥터의 터미널단자 부분이 훼손될 경우 컨넥터 전체를 교체하지 아니하고 파손된 부분만을 신속하게 교체할 수 있고, 또, 검사시 반도체칩의 리드에 의한 터미널단자의 검사 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 수명이 연장되는 반도체칩 테스트용 컨넥터에 관한 것이다.

일반적으로, 전자제품 내에는 다수의 반도체칩이 장착되어 있으며, 이들 반도체칩은 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다.

반도체칩은 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나 최근에는 도체와 부도체(절연체)의 중간의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있다.

반도체는 저항율이 10_{-5 ∼}10_-8(Ωｍ)정도를 나타내는 것으로, 반도체칩(chip)은 일반적으로 사각형상을 갖는 몸체부와 몸체부의 양측으로 연장되는 다수개의 리드로 구성된다.

상기 리드를 통해 전기적인 신호가 몸체부측으로 입력되거나 출력될 수 있도록 되어 있다.

따라서, 전자제품에 반도체칩이 내장되어 전자제품이 조립 완성되기 전에, 생산된 반도체칩이 제성능을 갖는 양호품인지 불량품인지를 검사를 해야 하는데, 상기 성능 검사를 수행하기 위하여 반도체칩 테스트용 컨넥터를 이용하여 반도체칩의 양호품과 불량품을 검사하게 되는 것이다.

종래의 반도체칩 테스트용 컨넥터(1)에 있어서, 컨넥터(1)를 구성하는 하우징(2)에 삽입되는 터미널단자(5)는 도5에 나타낸 바와 같이, 반도체칩(30)의 반복케스트(약3만번정도)에 따라 반도체칩(30)의 리드(31)와 접촉되는 터미널단자(5)의 리드접촉부(7) 타측으로 형성된 검사접촉편(8)이 상하로 움직임에 따라 고정부(6)의 일측 상부로 형성된 접지편(9)에 접촉됨으로써, 검사접촉핀(8)과 접지편(9)의 잦은 접촉으로 마모와 변형이 발생하여 터미널단자(5)의 수명이 짧아져 컨넥터(1)의 성능이 저하됨으로써 검사 자체를 수행할 수 없게 된다.

또, 터미널단자(5)의 검사접촉핀(8)과 접지편(9)의 마모와 변형으로 수명이 짧아져 기능을 상실했을 경우, 컨넥터(1) 전체를 교체하거나 또는 고가의 터미널단자(5) 교체에 따른 경제적인 손실이 초래되었다.

따라서, 본 고안의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 전자부품 소자를 테스트하는 컨넥터의 터미널단자 부분이 훼손될 경우 컨넥터 전체를 교체하지 아니하고 파손된 부분만을 신속하게 교체할 수 있고 또, 검사시 반도체칩의 리드에 의한 터미널단자의 검사 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 수명이 연장되는 반도체칩 테스트용 컨넥터를 제공하고자 하는 것이다.

도 1 은 본 고안의 터미널단자가 컨넥터로부터 분리된 상태를 나타낸

일부 분리 사시도.

도 2 는 본 고안의 단면도.

도 3 은 본 고안의 컨넥터 내부에 삽입된 터미널단자의 발췌 사시도.

도 4 는 본 고안의 사용상태의 사시도.

도 5 는 종래의 컨넥터 내부에 삽입된 터미널단자의 측면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 컨넥터 101 : 하우징

102 : 단자삽입공 201 : 고정부

200 : 터미널단자 202 : 연결핀

203 : 만곡탄성부 204 : 리드접촉부

205 : 검사접촉핀 206 : 탄성편

207 : 탄성부재

상기한 목적을 달성하기 위하여 이하 첨부된 도면에 의하여 본 고안을 보다 상세히 설명한다.

도 1 은 본 고안의 터미널단자가 컨넥터로부터 분리된 상태를 나타낸 일부 분리 사시도, 도 2 는 본 고안의 단면도, 도 3 은 본 고안의 컨넥터 내부에 삽입된 터미널단자의 발췌 사시도, 도 4 는 본 고안의 사용상태의 사시도를 나타낸 것으로써,

상하방향과 후방으로 관통하는 핀 형상으로 된 단자삽입공(102)이 일정한 간격으로 다수 형성된 사각함체 형상의 절연체로 된 하우징(101)에 반도체칩(30)을 테스트 하기 위해 사용되는 터미널단자(200)가 장착된 반도체칩 테스트용 컨넥터(100)에 있어서,

상기 터미널단자(200)는 하우징(101)의 하부로 돌출되어 베이스판(20)에 고정하기 위한 연결핀(202)과; 상기 연결핀(202)의 상부 수평으로 형성되어 하우징(101)의 후방으로 삽입 고정되는 고정부(201)와; 상기 고정부(201)의 일측에 상기 고정부(201)와 평행하도록 만곡 형성된 만곡탄성부(203)와 대향되는 방향으로 절곡되어 탄성력을 갖는 탄성편(206)과; 상기 만곡탄성부(203)의 끝단에 하우징(101)의 외부로 돌출되어 반도체칩(30)의 리드(31)와 접촉되는 검사접촉핀(205)을 갖는 리드접촉부(204)로 구성된다.

또한, 상기 터미널단자(200)의 고정부(201)와 탄성편(206) 사이에는 탄성력을 증대시키는 연질의 탄성부재(207)를 삽입시켜 구성한 것을 특징으로 한다.

이하, 상기와 같이 된 본원 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.

반도체칩(30)을 테스트하기 위한 컨넥터(100)는, 테스트장치(도시생략)의 상부에 설치되는 베이스판(20)상부에서 소정 간격을 두고 상호 대향 배치된다.

그리고 하우징(101)에는 단자삽입공(102)이 길이방향(좌우방향)으로 다수개 형성되어 있는데, 상기 각각의 단자삽입공(102)에 터미널단자(200)를 차례로 끼워 완성된 컨넥터(100)를 구성한 후 상기 컨넥터(100)를 베이스판(20)에 연결핀(202)을 이용하여 고정 시킴으로써 컨넥터(100)가 베이스판(20)에 조립된다.

상기의 터미널단자(200)는 테스트시에 반도체칩(30)의 리드(31)가 별도의 장치에 의해 상하로 움직임에 따라 리드(31)와 접촉하게 되는데 이때, 리드접촉부(204) 및 검사접촉핀(205)은 반도체칩(30)의 리드(31)의 누르는 압력에 의해 하방으로 압축되면서 검사접촉핀(205)이 탄성편(206)과 접촉되므로 전기적인 신호가 통전이 되는 것이며, 압력이 제거되면 초기상태로 복귀되는 것이다.

이때, 전기적인 신호는 만곡탄성부(203)를 통해 통전이 될 수 있지만 검사접촉핀(205)과 탄성편(206)측의 통전 거리가 짧기 때문에 보다 빠른 통전이 이루어지는 효과를 갖게 된다.

특히 본원 고안은 고정부(201)와 탄성편(206) 사이로 연질의 탄성부재(207)가 끼워져 있으므로 탄성편(206)에 좀더 큰 압력이 가해지더라도 탄성부재(207) 자체가 탄성변형되어 압력을 흡수할 수 있는 것으로, 예로써 테스트시에 리드접촉부(204)의 높낮이가 다소 다르더라도 탄성부재(207)에 의한 하방으로의 이동거리가 길어지게 되므로 결국 모든 터미널단자(200)들이 공히 일률적으로 통전될 수 있는 확률이 극대화 되는 것이며, 동시에 검사접촉핀(205)의 마모도 최소화 될 수 있는 것이다.

즉, 테스트시에는 사파이어와 같은 누름핀(40)이 반도체칩(30)의 리드(31)를 하방으로 눌러주면, 하우징(101)의 상부로 노출된 터미널단자(200)의 만곡탄성부(203))가 압축력을 받으며 하강하게 되어 반도체칩(30)의 리드(31)와 터미널단자(200)의 리드접촉부(204)가 긴밀히 접촉을 하여 테스트장치에서 반도체칩(30)의 성능을 판단하여 중앙처리장치로 그 결과를 알리게 되는 것이다.

그 후 별도의 이송수단에 의해 반도체칩(30)이 이송트랙(도시생략)을 따라 이송하게 되고 테스트 완료된 반도체칩(30)이 양호품과 불량품으로 분류된다.

한편, 상기한 컨넥터(100)를 이용하여 장시간 테스트를 하는 경우, 터미널단자(200)에 형성된 검사접촉핀(205)의 마모가 최소화되어 터미널단자(200)의 성능 저하를 방지하며, 만일의 부주의로 인한 터미널단자(200)의 파손 경우 컨넥터(100) 전체를 교체하지 아니하고 파손된 부분만을 신속하게 교체하여 컨넥터(100)의 수명을 연장할 수 있는 것이다.

이상과 같이 전자부품 소자를 테스트하는 컨넥터의 내부에 삽입되어 반도체칩의 성능을 검사하는 터미널단자의 검사접촉부와 접촉핀의 반복적인 접촉으로 인한 마모와 변형을 방지하며, 터미널단자 부분이 훼손될 경우 컨넥터 전체를 교체하지 아니하고 파손된 부분만을 신속하게 교체할 수 있고 또, 성능 검사시 반도체칩의 리드에 의한 터미널단자의 검사 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 수명이 연장되는 반도체칩 테스트용 컨넥터를 제공 받을 수 있는 것이다.

Claims

상하방향과 후방으로 관통하는 핀 형상으로 된 단자삽입공(102)이 일정한 간격으로 다수 형성된 사각함체 형상의 절연체로 된 하우징(101)에 반도체칩(30)을 테스트 하기 위해 사용되는 터미널단자(200)가 장착된 반도체칩 테스트용 컨넥터(100)에 있어서,

상기 터미널단자(200)는 하우징(101)의 하부로 돌출되어 베이스판(20)에 고정하기 위한 연결핀(202)과; 상기 연결핀(202)의 상부 수평으로 형성되어 하우징(101)의 후방으로 삽입 고정되는 고정부(201)와; 상기 고정부(201)의 일측에 상기 고정부(201)와 평행하도록 만곡 형성된 만곡탄성부(203)와 대향되는 방향으로 절곡되어 탄성력을 갖는 탄성편(206)과; 상기 만곡탄성부(203)의 끝단에 하우징(101)의 외부로 돌출되어 반도체칩(30)의 리드(31)와 접촉되는 검사접촉편(205)을 갖는 리드접촉부(204)로 구성된 것을 특징으로 한 반도체칩 테스트용 컨넥터.
제 1 항에 있어서,

상기 터미널단자(200)의 고정부(201)와 탄성편(206) 사이에는 탄성력을 증대시키는 연질의 탄성부재(207)를 삽입시켜서 된 것을 특징으로 한 반도체칩 테스트용 컨넥터.