KR0181099B1 - 소켓 리드에 삽입된 핀홀더에 삽입,돌출된 포고핀을 갖는 반도체 칩 패키지의 전기 특성 검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소켓 리드에 삽입된 핀홀더에 삽입·돌출된 포고핀을 갖는 전기 특성 검사용 소켓에 관한 것으로, 종래에 반도체 칩의 전기 특성 검사때 발생하게 되는 소켓 리드의 부러짐에 의해 소켓 전체를 교체해야 하는 것을 극복하고 포고핀이 부러지거나 마모된 경우 새로운 포고핀으로 교체가 가능하기 때문에 반영구적으로 사용할 수 있는 것이 특징이다.

Description

소켓 리드에 삽입된 핀홀더에 삽입·돌출된 포고핀을 갖는 반도체 칩 패키지의 전기 특성 검사용 소켓

제1도는 종래 기술의 실시예에 의한 전기 특성 검사용 소켓에 반도체 칩 패키지가 탑재된 상태를 나타내는 단면도.

제2도는 제1도의 소켓 리드를 나타내는 사시도.

제3도는 본 발명의 실시예에 의한 전기 특성 검사용 소켓에 반도체칩 패키지가 탑재된 상태를 나타내는 단면도.

제4도는 제3도의 소켓 리드와 포고 핀의 결합된 상태를 나타내는 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 접속부 15, 115 : 연결부

17 : 절곡부 20, 120 : 소켓 리드

30 : 소켓 몸체 40, 140 : 반도체 칩 패키지

45, 145 : 외부리드 50, 150 : 가압 블록

60, 160 : 전기 특성 검사 장치 100 : 포고핀

105 : 구멍 110 : 핀홀더

113 : 스프링 117 : 돌출부

본 발명은 전기 특성 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소켓 리드 일면에 삽입된 핀홀더에 삽입·돌출된 포고 핀을 갖는 소켓을 사용함으로써, 종래에 반도체 칩의 전기 특성 검사때 발생하게 되는 소켓 리드의 부러짐에 의해 소켓전체를 교체해야 하는 점을 극복하고 포고 핀이 부러지거나 마모된 경우 포고핀만을 분리하여 새로운 포고핀으로 교체가 가능하기 때문에 반영구적으로 사용할 수 있는 소켓 리드에 삽입된 핀홀더에 삽입·돌출된 포고핀을 갖는 전기 특성 검사용소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 칩 패키지는 제조된 후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 검사를 실시한다.

상기 검사는 반도체 칩의 모든 입출력 단자를 검사 신호발생회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 검사와, 상기 반도체 칩의 전원 입력단자 등 몇몇 입출력 단자들을 검사 신호 발생회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류는 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 칩의 수명 및 결함 발생여부를 체크하는 번인 테스트가 있다.

여기서, 반도체 칩 패키지의 조립 공정 중에서 전기 특성 검사 공정은 검사 소켓에 반도체 칩 패키지가 탑재된 상태에서 진행된다.

제1도는 종래 기술의 실시예에 의한 전기 특성 검사용 소켓에 반도체 칩 패키지가 탑재된 상태를 나타내는 단면도이다.

제2도는 제1도의 소켓 리드를 나타낸 사시도이다.

제1도 및 제2도를 참조하면, 반도체 칩 패키지 전기 특성 검사용 소켓은 소켓 몸체(30)에 삽입·고정되어있으며, 전기 특성 검사 장치(60)에 기계적·전기적으로 연결되는 연결부(15)와 상기 소켓 몸체(30) 상부면에 영문자 S자모양으로 형성된 절곡부(17) 및 수직방향으로 돌출된 접속부(10)가 일체형으로 형성된 소켓 리드(20)들을 갖는다.

여기서, 전기 특성 검사를 하기 위해서 이송 수단에 의해 이송된 반도체 칩 패키지(40)의 외부리드들(45)이 그들(45)에 대응되는 상기 접속부(10)들에 탑재되고, 가압블럭(50)에 의해 상기 외부리드(45)들이 가압되고 동시에 상기 반도체 칩 패키지(40)가 고정되어 전기적 특성 검사가 이루어진다.

그리고, 상기 외부리드(45)들과 접속되는 접속부(10)들은 끝부분이 비스듬하게 기울기를 갖고 있으며, 상기 접속부(10)들과 외부리드(45)들은 선접속을 하게 된다.

또한, 상기 절곡부(17)들은 상기 가압블럭(50)에 의해 상기 접속부(10)들과 외부리드(45)들에 가해지는 압력을 완화시켜 주는 완충부의 역할을 한다.

이와 같은 구조를 갖는 종래 기술에 의한 반도체 칩 패키지의 전기 특성 검사용 소켓은, 소켓 리드가 영문자 S자의 모양으로 형성된 절곡부를 갖기 때문에 반도체 칩 패키지의 외부리드들이 그에 대응되는 접속부들에 탑재되어 가압블럭에 의해 가압이 여러 번 반복될 때 상기 절곡부가 파손되는 현상이 발생하는 단점을 갖는다.

그리고, 상기 절곡부가 손상이 있는 경우 정상적인 반도체 칩 패키지를 불량으로 처리되기 때문에 수율 저하의 원인이 되고 소켓 전체가 교체되기 때문에 비용이 많이 드는 단점을 갖는다.

또한, 접속부의 끝부분이 기울기를 가지고 있어 반도체 칩 패키지의 외부리드와 선접속되기 때문에 미끄러점에 의한 접속 불량에 발생되는 단점을 갖는다.

따라서 본 발명의 목적은 분리 할 수 있는 포고 핀을 갖는 소켓 리드를 사용함으로써, 종래에 반도체 칩의 전기 특성 검사때 발생하게 되는 소켓 리드의 부러짐에 의한 소켓 전체를 교체해야 하는 점을 극복하고, 포고핀이 부러지거나 마모된 경우 상기 포고핀만을 분리하여 새로운 포고핀으로 교체가 가능하기 때문에 반영구적으로 사용할 수 있고, 상기 반도체 칩의 리드와 핀간의 정확한 접속이 되게 포고핀 상부에 요철이 형성된 소켓 리드에 삽입된 핀홀더에 삽입·돌출된 포고핀을 갖는 소켓을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 소켓 몸체; 상기 소켓 몸체에 삽입·고정되어 있으며, 일면에 구멍이 형성되어 있으며, 전기 특성 검사 장치와 접속하기 위한 접속부들이 각기 일체형으로 형성된 소켓 리드들; 상기 구멍들에 삽입되어 있으며, 하부면에 형성된 탄성체와 일체형으로 형성된 핀 홀더들; 및 상기 핀홀더들에 삽입되어 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 소켓 몸체의 상부면에 대하여 수직 방향으로 돌출된 포고핀들; 을 포함하고, 외부리드를 구비하는 반도체 칩 패키지의 전기적인 특성을 검사할 때 상기 포고핀들에 상기 외부리드가 접속되는 것을 특징으로 하는 소켓 리드에 삽입된 핀홀더에 삽입·돌출된 포고핀을 갖는 전기 특성 검사용 소켓을 제공한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

제3도는 본 발명의 실시예에 의한 전기 특성 검사용 소켓에 반도체 칩 패키지가 탑재된 상태를 나타내는 단면도이다.

제 4도는 제1도의 소켓 리드와 포고핀이 결합된 상태를 나타내는 사시도이다.

제3도 및 제 4도를 참조하면, 본 발명에 따른 전기 특성 검사용 소켓은 소켓리드(120) 일면에 구멍(105)이 형성되어 있으며, 그 구멍(105)에 삽입된 탄성체, 예를 들면 스프링(113)과 일체형으로 형성된 핀홀더(110)에 포고핀(100)이 삽입되어 전기적으로 연결된 구조를 제외하면 종래 기술에 의한 구조와 동일하다.

그리고, 상기 포고핀(100)은 소켓 몸체(130)에 대하여 수직 방향으로 돌출되어 있으며, 전기적 특성 검사를 하기 위해서 이송수단에 의해 이송된 외부리드를 구비하는 반도체 칩 패키지(140)의 외부리드(145)들이 그 외부리드(145)들에 대응되는 상기 포고핀(100)들에 탑재되고 가압블럭(150)에 의해 상기 리드(145)가 가압될 때 상기 포고핀(100)들은 약간 아래로 내려가게 됨으로 압력을 완화시켜 준다.

여기서, 상기 가압블럭의 압력을 완화시켜 주는 역할을 하는 것이 상기 스프링(113)이다.

또한, 상기 소켓 리드(120)의 상부면에 형성된 원통형의 돌출부(117)는 상기 구멍(105)의 상부면에 위치한다.

여기서, 상기 돌출부(117)는 상기 핀홀더(110)에서 상기 포고핀(100)이 불리될 때 상기 핀홀더(110)가 밖으로 돌출되는 것을 막아주는 지그(jig)의 역할을 한다.

좀더 상세히 언급하면, 상기 돌출부(117)의 내경은 상기 포고핀(100)이 삽입될 수 있도록 상기 포고핀(100)의 외경보다는 크고, 상기 핀홀더(110)가 밖으로 돌출되지 않도록 상기 핀홀더(110)의 외경보다는 작다.

여기서, 최적은 상기 돌출부(117)의 내경과 상기 핀홀더(110)의 내경이 일치되는 것이다.

왜냐하면, 상기 돌출부(117)와 핀홀더(110)의 내경이 일치할 경우 상기 포고핀(100)의 삽입과 분리가 원활하게 이루어지고 상기 핀홀더(110)가 밖으로 돌출되는 것을 효과적으로 막아준다.

그리고, 상기 포고핀(100)이 부러지거나 마모된 경우 상기 포고핀(100)를 새로운 포고핀으로 교체할 수 있다.

또한, 상기 외부리드(145)와의 접속력을 증대하기 하기 위하여 상기 포고핀(100)의 상부면은 상기 리드(145)의 하부면에 대하여 평행하게 형성되어 있고 동시에 요철이 형성되어 있다.

종래 기술에 의한 소켓 과 본 발명에 의한 소켓을 비교한 표이다.

따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 종래에 반도체 칩의 전기 특성 검사때 발생하게 되는 소켓 리드의 부러짐에 의해 소켓 전체를 교체해야 하는 점을 극복하고, 포고핀이 부러지거나 마모된 경우 파고핀만을 분리하여 새로운 포고핀으로 교환이 가능하기 때문에 상기 소켓을 반영구적으로 사용할 수 있고, 상기 반도체 칩패키지의 리드와 핀간의 정확한 접속이 되게 포고핀의 평행한 상부면에 요철이 형성되어 반도체 칩의 리드와 포고핀이 정확히 접속이 되는 이점(利點)이 있다.

Claims (7)

1. 소켓몸체(130)에 삽입된 다수의 소켓리드(120)에 반도체칩 패키지의 각 단자가 접속되어 전기적인 특성을 검사할 수 있는 검사용 소켓에 있어, 상기 소켓리드(120)는 검사장비와 연결되는 단자인 연결부(115)가 하부 방향으로 돌출되어 있고, 상면으로 뚫려 있는 구멍(105)에 의해 내부에 공간이 형성되어, 이 소켓리드(120) 내부공간에 탄성체(113)가 삽입되고, 상기 탄성체(113)를 밀면서 핀홀더(110)가 삽입되고, 상기 핀홀더(110)에 포고핀(100)이 삽입되어 반도체칩 패키지의 단자와 접촉하는 것을 특징으로 하는 전기특성 검사용 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 포고핀(100)의 상면이 반도체칩 패키지의 단자와 평행한 것을 특징으로 하는 전기특성 검사용 소켓.
3. 제2항에 있어서, 상기 포고핀(100)의 상면이 요철되도록 형성하여 반도체칩 패키지의 단자와의 접촉력을 증대시키는 것을 특징으로 하는 전기특성 검사용 소켓.
4. 제1항에 있어서, 상기 탄성체(113)는 스프링인 것을 특징으로 하는 전기특성 검사용 소켓.
5. 제1항에 있어서, 상기 구멍(105)의 상면에는 원통형의 돌출부(117)가 형성된 것을 특징으로 하는 전기특성 검사용 소켓.
6. 제5항에 있어서, 상기 돌출부(117)의 내경이 상기 포고핀(100)의 외경보다는 크고 상기 핀홀더(110)의 외경보다는 크지 않은 것을 특징으로 하는 전기특성 검사용 소켓.
7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 돌출부(117)의 내경과 핀홀더(110)의 내경이 일치하는 것을 특징으로 하는 전기특성 검사용 소켓.