JP2023545037A - コンプライアント接地ブロックおよびコンプライアント接地ブロックを有する試験システム - Google Patents

Abstract

集積回路デバイスを試験するための試験システム用のコンプライアント接地ブロックが開示される。コンプライアント接地ブロックは、ほぼ平行に並んでいる関係にある電気導電性の複数のブレードを備える。ブレードは、互いに対して長手方向に摺動可能であるように構成されている。ブロックはまた、複数のブレードを保持するように構成されたエラストマーを備える。複数のブレードの各ブレードは、第１の端部と、第１の端部とは長手方向において反対にある第２の端部とを備える。複数のブレードは、複数のブレードの各ブレードの第１の端部が隣接するブレードの第１の端部とは長手方向において反対にあるように配置され、その結果、複数のブレードの各ブレードの第１の端部が、隣接するブレードの第２の端部に隣接する。エラストマーは、少なくとも部分的には管状（例えば、中空または中実円柱）であり、非導電性である。

Description

本開示は、概して、超小型回路（例えば、半導体デバイス、集積回路などのチップ）を試験する分野に関する。より詳細には、本開示は、試験システムのロードボードに接触することによって被試験デバイス（ＤＵＴ）に電気的および／または熱的接地を提供するコンプライアント接地ブロックに関し、またコンプライアント接地ブロックを有する試験システムに関する。

超小型回路の製造処理は、すべての超小型回路が完全に機能することを保証することはできない。個々の超小型回路の寸法は微小であり、処理工程は非常に複雑であるので、製造処理における小さな故障または微細な故障が、よく欠陥デバイスをもたらし得る。欠陥のある超小型回路を回路基板上に搭載することは、比較的コストがかかる。設置は、通常、回路基板上に超小型回路を半田付けすることを伴う。回路基板上に搭載されると、２回目に半田を溶融させる行為そのものが回路基板を破壊し得るので、超小型回路を除去することは問題となる。従って、超小型回路に欠陥がある場合、回路基板自体もおそらく破壊され、その時点で回路基板に対して付加された価値全体が失われることを意味する。これらすべての理由から、超小型回路は、通常、回路基板上に設置する前に試験される。各超小型回路は、欠陥デバイスをすべて識別するが、良好なデバイスを欠陥として不適当に識別しないように試験されなければならない。いずれの種類の誤りも、頻繁な場合には、回路基板製造処理にかなりの総コストを付加する。

超小型回路試験機器自体は非常に複雑である。第１に、試験機器は、密集した超小型回路接点の各々と、正確かつ低抵抗の一時的かつ非破壊的電気接触を行わなければならない。超小型回路接点の小さいサイズおよびそれらの間の間隔のため、接点作成時の小さな誤りであっても、接続が不正確になる。超小型回路試験機器におけるさらなる問題は、自動試験において生じる。試験機器は、１分間に１００個のデバイス、またはそれ以上のデバイスを試験してよい。非常に多くの試験によって、試験中に超小型回路端子に対する電気接続を行うテスタ接点に摩耗を生じさせる。この摩耗は、テスタ接点および被試験デバイス（ＤＵＴ：ｄｅｖｉｃｅ ｕｎｄｅｒ ｔｅｓｔ）端子の両方から、試験機器およびＤＵＴ自身を汚染する導電性デブリを除去する。デブリは、最終的に、試験中に電気接続不良をもたらし、ＤＵＴに欠陥があるという誤った標識をもたらす。超小型回路に付着したデブリは、デブリが超小型回路から除去されない限り、不完全なアセンブリをもたらし得る。デブリを除去することはコストを付加し、超小型回路自身に別の欠陥源を導入する。

他の考慮事項も存在する。良好に機能する安価なテスタ接点が有利である。試験機器は高価であるので、それらを交換するのに必要な時間を最小にすることも望ましい。試験機器が通常のメンテナンスの長期間にわたってオフラインである場合、個々の超小型回路を試験するコストが増加する。使用中の試験機器は、超小型回路端子アレイのパターンを模倣する試験接点のアレイを有する。試験接点のアレイは、接点の互いに対する位置合わせを正確に維持する構造により支持される。位置合わせボードまたはプレートまたはテンプレートが、超小型回路自体を試験接点と位置合わせする。試験接点および位置合わせボードは、試験接点に対し電気接続する導電性パッドを有するロードボード上に搭載される。ロードボードパッドは、試験機器エレクトロニクスと試験接点との間の信号および電力を搬送する回路経路に接続される。

設置前に試験されることが多い１つの特定の種類の超小型回路は、超小型回路パッケージの平坦な底面上に比較的大きい中央に配置された接地（ＣＧ）端子を有する。超小型回路信号および電力（Ｓ＆Ｐ）端子は、所定のアレイによりＣＧ端子を取り囲む。この構成の端子を有する超小型回路パッケージは、ＣＧパッケージと呼ばれることがある。このパッドに対する堅固な接地接続を確立することは、信頼できる試験結果を得るために非常に重要である。ＩＣは、その製造において完全に一様ではないので、この接地パッドとの信頼性のある接触を行うことは困難である。

本明細書に開示される実施形態は、上述の問題の各々に対処する解決策を提供する。本明細書に開示される実施形態は、単純な要素から構成され、エラストマーコンポーネント（例えば、非導電性材料から作製される）を使用し、多種多様な形状および大きさに構成可能であり、既存の方法によって変更なしに洗浄することが可能であり、生産環境において堅牢であり、低コストである、コンプライアント接地ブロックを提供する。１つの実施形態では、コンプライアント接地ブロックは、複数のブレード（例えば、導電性および／または熱伝導性材料から作製された薄い接点ブレード）からなるスタックから構成されることが可能である。その複数のブレードの各ブレードは互いに同一である。各ブレードは、ブレードまたはコンプライアント接地ブロックの長手方向において、自身の隣接するブレードに対して反転している。各接点ブレードは、中心付近（例えば、長手方向におけるブレードの中心線の下）に長尺状の開口を有し、細長い開口軸は、接地ブロックのコンプライアンス軸に垂直である。１つの実施形態では、ブレードの接触部は、ＤＵＴおよびロードボード接地パッドと良好に接触する隆起した歯または突出部を有する。

また、集積回路デバイスを試験するための試験システム用のコンプライアント接地ブロックも開示される。コンプライアント接地ブロックは、ほぼ平行に並んでいる関係にある複数の電気導電性ブレードを備える。ブレードは、互いに対して長手方向に摺動可能であるように構成されている。ブロックはまた、複数のブレードを保持するように構成されたエラストマーを備える。複数のブレードの各ブレードは、第１の端部と、第１の端部とは長手方向において反対にある第２の端部とを備える。複数のブレードは、複数のブレードの各ブレードの第１の端部が隣接するブレードの第１の端部とは長手方向において反対にあるように配置され、その結果、複数のブレードの各ブレードの第１の端部が、隣接するブレードの第２の端部に隣接する。エラストマーは、少なくとも部分的には管状（例えば、中空または中実円柱）であり、非導電性である。

また、集積回路デバイスを試験するための試験システムも開示される。試験システムは、ＤＵＴとコンプライアント接地ブロックとを備える。コンプライアント接地ブロックは、複数のブレードと、複数のブレードを保持するように構成されたエラストマーとを備える。複数のブレードの各ブレードは、第１の端部と、第１の端部とは長手方向において反対にある第２の端部とを備える。複数のブレードは、複数のブレードの各ブレードの第１の端部が、隣接するブレードの第１の端部とは長手方向において反対にあるように配置されている。エラストマーは、非導電性の外面を備える。複数のブレードは、導電性の外面を備える。コンプライアント接地ブロックの大きさは、ＤＵＴの接地パッドと少なくとも部分的に位置合わせされる。

また、集積回路デバイスを試験するための試験システムにおいてコンプライアント接地ブロックを組み立てるおよび位置決めする方法も開示される。その方法は、複数のブレードの各ブレードの第１の端部が、隣接するブレードの第１の端部とは長手方向において反対にあるように、コンプライアント接地ブロックの電気導電性の複数のブレードを配置する工程を備える。１つのブレードの第１の端部は、隣接するブレードの第２の端部に隣接している。第２の端部は、第１端部とは長手方向において反対にある。その方法はまた、コンプライアント接地ブロックのエラストマーによりブレードを保持する工程を備える。ブレードは、ほぼ平行に並んでいる関係にある。ブレードは、互いに対して長手方向に摺動可能であるように構成されている。エラストマーは、少なくとも部分的には管状（例えば、中空または中実円柱）であり、非導電性である。その方法は、コンプライアント接地ブロックをハウジングに設置する工程をさらに備える。

本開示の一部を形成し、本明細書に記載されるシステムおよび方法が実施され得る実施形態を示す、添付の図面が参照される。

１つの実施形態に係る、試験用にＤＵＴを受け入れるための試験システムの一部の斜視図。 １つの実施形態に係る、ＤＵＴの斜視底面図。 １つの実施形態に係る、電気試験用にＤＵＴ１１０を受け入れるための試験システムの一部の側面図。 １つの実施形態に係る、ＤＵＴが電気的に係合している、図２Ａの試験システムの側面図。 １つの実施形態に係る、ＤＵＴの試験用の試験アセンブリの試験コンタクタの構築ブロックの分解図。 １つの実施形態に係る、試験アセンブリの斜視図。 １つの実施形態に係る、図４の試験アセンブリの一部の拡大頂面図。 １つの実施形態に係る、図４の試験アセンブリの一部の拡大底面図。 １つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジングに設置されたコンプライアント接地ブロックの斜視頂面図。 １つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジングに設置されたコンプライアント接地ブロックの斜視底面図。 １つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジングに設置されるコンプライアント接地ブロックの分解底面図。 １つの実施形態に係る、コンプライアント接地ブロックの斜視図。 １つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの斜視断面図。 １つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの分解断面図。 １つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの分解断面図。 １つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの斜視断面図。 １つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの側面図。 １つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの側面図。 １つの実施形態に係る、ブレードの側面図。 １つの実施形態に係る、ブレードの斜視図。 １つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの側面断面図。 １つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの側面断面図。 １つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの概略図。 １つの実施形態による、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの概略図。 １つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの斜視断面図。 １つの実施形態に係る、コンプライアント接地ブロックの斜視断面図。 １つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジングに設置されたコンプライアント接地ブロックの斜視底面図。 １つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジングに設置されたコンプライアント接地ブロックの斜視断面図。 １つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジングに設置されたコンプライアント接地ブロックの別の斜視断面図。 １つの実施形態に係る、コンプライアント接地ブロックの斜視断面図。 １つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジングに設置されるコンプライアント接地ブロックの分解底面図。 １つの実施形態に係る、ブレードの側面図。 １つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジングに設置されたコンプライアント接地ブロックの斜視底面図。 １つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジングに設置されるコンプライアント接地ブロックの分解底面図。 １つの実施形態に係る、ブレードの側面図。 １つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの斜視図。 １つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの斜視図。 １つの実施形態に係る、ブレードの側面図。 １つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの側面図。 １つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロックの側面図。 １つの実施形態に係る、ブレードの斜視図。 １つの実施形態に係る、コンプライアント接地ブロックの斜視図。 別の実施形態に係る、ブレードの斜視図。 １つの実施形態に係る、ブレードの断面図。 別の実施形態に係るブレードの断面図。 さらに別の実施形態に係る、ブレードの断面図。 さらに別の実施形態に係る、ブレードの断面図。 １つの実施形態に係る、コンプライアント接地ブロックの断面図。 いくつかの実施形態に係る、ブレードの側面図。 いくつかの実施形態に係る、ブレードの側面図。 いくつかの実施形態に係る、ブレードの側面図。 いくつかの実施形態に係る、ブレードの側面図。 いくつかの実施形態に係る、ブレードの側面図。

試験コンタクタ（すなわち、位置合わせプレート、ソケット、または膜などを備える試験アセンブリの一部）は、多くの場合、過大な接地接点領域においてプリント回路基板（例えば、ロードボード）に対する金属間接触を行うことによって、ＤＵＴに電気的および熱的接地を提供することが可能である。接地接点によって加えられる力が、ＤＵＴ集積回路パッケージに損傷を与えたり、パッケージ内に収容されたダイに亀裂を生じたりしないことが非常に重要である。コンプライアンスを有する接地システムは、試験ハンドラ、ハンドラキット、およびパッケージ公差に対応することが可能であるため、非コンプライアンス接地ブロックに対して有利である。用語「コンプライアンス」は、加えられた力を受けたときに弾性変形または体積変化を受ける材料の特性を指し得ることが理解される。コンプライアンスは、剛性の逆数に等しくなり得る。

典型的には、Ｓ＆Ｐリードに使用される同一のコンプライアント電気接点のいくつかが使用される。多くの場合、接地領域において利用可能な空間が限られているため、配置される信号接点の数が制限され、したがって、接地の電気的および熱的効果が低減する。例えば、限定された１組の接点ピンを接地領域において使用することが可能である。別の手法は、接地領域に金属の固体ブロック（例えば、固体銅インサート）を設置することであるが、しかしながら、これは試験システムにおけるコンプライアンスの完全なまたは部分的な欠如のために機能しないことが多い。言い換えれば、チップ上の接地パッドは、チップパッケージ製造における予想される公差からの偏差、温度変動、挿入ハンドラによる位置合わせ不良などに起因して、ハウジング上の接地導体との接触が不十分であるか、不十分であるか、または全く接触しない場合がある。別の手法は、金属ブロックをコンプライアント接点要素と組み合わせることである。これはコンタクタの接地性能におけるいくつかの問題を解決するが、しかしながら、コンタクタアセンブリに莫大なコストを追加する。別の手法は、金属接地ブロックをＺ軸導体エラストマーに置き換えることである。Ｚ軸導電性エラストマーは、電気的および熱的接地接点を提供する、埋め込まれたワイヤか、またはエラストマーにおいて懸濁された金属粒子かのいずれかを有する。この手法の欠点は、これらの種類のエラストマーが使用可能なコンプライアンスをほとんど有さず、デブリにより容易に汚染されることである。これらの種類の設計のいくつかでは、寿命を向上させるように可撓性金属層が追加されてよい。別の手法は、非導電性エラストマーによって付勢されるくさび形金属ブロックの組込である。

本明細書に開示される実施形態は、例えば、プレート（またはブレード）または他の隣接する導電性要素からなるスタックを含む、試験コンタクタおよび他のデバイス用のコンプライアント接地ブロックを提供し、いくつかの実施形態では、コンプライアント部材として使用されるエラストマーを受け入れる開口を含む。いくつかの実施形態では、プレートスタックにおける開口は、エラストマー上の圧縮力が、エラストマーを剪断する代わりに、開放キャビティへと膨出／拡張することを可能にし、圧縮力が、偏向とともに増加せず、プレートを移動不能にしないように成形される。

本明細書に開示される実施形態は、上述の問題の各々に対処する解決策を提供する。本明細書に開示される実施形態は、単純な要素から構成され、エラストマーコンポーネント（例えば、非導電性材料から作製される）を使用し、多種多様な形状および大きさに構成可能であり、既存の方法によって変更なしに洗浄することが可能であり、生産環境において堅牢であり、低コストである、コンプライアント接地ブロックを提供する。１つの実施形態では、コンプライアント接地ブロックは、複数のブレード（例えば、導電性および／または熱伝導性材料またはめっきから作製された薄い接点ブレード）からなるスタックから構成されることが可能である。いくつかの実施形態では、ブレードの各ブレードは、製造コストを下げるために同一である。他の実施形態では、ブレードの各ブレードは同一でなくてよい。１つおきのブレードは、ブレードまたはコンプライアント接地ブロックの高さ／垂直／長手方向において、自身の隣接するブレードに対して反転した配向を有してよい。各接点ブレードは、中心付近（例えば、高さ方向におけるブレードの中心線の下方）に長尺状の開口を有してよく、細長い開口軸は、接地ブロックのコンプライアンスの軸に垂直である。１つの実施形態では、ブレードの接点部分は、ＤＵＴおよびロードボード接地パッドと良好に接触する隆起した歯または突出部を有してよい。

図１Ａは、一実施形態に係る、試験用にＤＵＴ１１０を受け入れるための試験システム１００の一部の斜視図である。
試験システム１００は、ＤＵＴ（例えば、マイクロ回路など）１１０のための試験アセンブリ１２０を備える。試験アセンブリ１２０は、試験アセンブリ１２０におけるＤＵＴ１１０のＸおよびＹ（座標Ｘが座標Ｙに対して垂直であり、座標ＺがＸおよびＹの平面に対して垂直である座標インジケータＸおよびＹを参照）位置決めを正確に定める開口部または開口１３０を有する位置合わせプレート１６０を支持するロードボード１７０を備える。ＤＵＴ１１０が配向フィーチャを有する場合、開口１３０に協働フィーチャを備えることが一般的に行われている。ロードボード１７０は、自身の表面上に、信号および電力（Ｓ＆Ｐ）導体によってケーブル１８０に対し接続される接続パッドを担持する。ケーブル１８０は、ＤＵＴ１１０の電気試験を行うエレクトロニクスに対し接続される。ケーブル１８０は、試験エレクトロニクスが試験アセンブリ１２０と統合される場合、非常に短いかまたは試験アセンブリ１２０の内部にあってよく、または試験エレクトロニクスが別個のシャーシにある場合、より長くてよい。

多数の個々の試験接点要素を有する試験接点アレイ１４０は、ＤＵＴ１１０の表面に担持された端子（図１Ｂの１１２参照）を正確に反映する。ＤＵＴ１１０が開口１３０に挿入されると、ＤＵＴ１１０の端子は、試験接点アレイ１４０と正確に位置合わせされる。試験アセンブリ１２０は、デバイスを組み込む試験接点アレイ１４０との互換性があるように設計される。試験接点アレイ１４０は、接点膜もしくはシートまたはソケット１５０上に担持される。ソケット１５０は、最初に、コア層の各表面上に導電性銅の層を有する絶縁プラスチックコア層を備える。コア層および銅層は各々、２５マイクロメートル程度の厚さであってよい。アレイ１４０における個々の試験接点は、好ましくは、周知のフォトリソグラフィおよびレーザ加工処理を使用して、ソケット１５０上およびソケット１５０において形成される。ソケット５０は、位置合わせプレート１６０とロードボード１７０との間の領域に配置された穴またはエッジパターンなどの位置合わせフィーチャを有し、位置合わせプレート１６０上の対応する突出フィーチャとのソケット１５０の正確な位置合わせを提供する。試験接点１４０のすべては、ソケット１５０の位置合わせフィーチャと正確に位置合わせされている。このようにして、アレイ１４０の試験接点は、開口１３０と正確に位置合わせして配置される。

図１Ｂは、１つの実施形態に係る、ＤＵＴ１１０の斜視底面図である。ＤＵＴ（例えば、超小型回路など）１１０は、頂部主面（図示せず）と、Ｚ（図１Ａにおける座標インジケータＸ、Ｙ、およびＺを参照）方向において頂部主面の反対にある底部主面１１４とを備える。１つの実施形態では、ＤＵＴ１１０は、クワッドフラットノーリード（ＱＦＮ）およびデュアルフラットノーリード（ＤＦＮ）などのフラットノーリードパッケージを有することが可能である。マイクロリードフレーム（ＭＬＦ）およびＳＯＮ（スモールアウトラインノーリード）としても知られるフラットノーリードは、表面実装技術であり、ＤＵＴ１１０を、例えばソケット１５０または他のプリント回路基板（ＰＣＢ）の表面にスルーホールなしで接続するいくつかのパッケージ技術のうちの１つである。１つの実施形態では、フラットノーリードは、平面銅リードフレーム基板により作製されたチップスケールに近いプラスチック封入パッケージであることが可能である。パッケージ底部上の周縁ランド（例えば、端子１１２）は、ソケット１５０またはＰＣＢに対する電気接続を提供する。フラットノーリードパッケージは、ＤＵＴ１１０からの（例えば、ＰＣＢへの）熱伝達を向上させるように、露出した熱伝導性パッド（例えば、表面１１４の中央における接地パッド１１６）を備えることが可能である。ＱＦＮパッケージは、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）およびボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と同様であることが可能である。

図２Ａは、１つの実施形態に係る、電気試験用にＤＵＴ１１０を受け入れるための試験システム１００の一部の側面図である。図２Ｂは、１つの実施形態に係る、ＤＵＴ１１０が電気的に係合している、図２Ａの試験システム１００の側面図である。

図２Ａに示すように、ＤＵＴ１１０は試験アセンブリ１２０上へと配置され、電気試験が行われ、その後、ＤＵＴ１１０は試験アセンブリ１２０から取り外される。電気的接続は、コンポーネントを他のコンポーネントと電気的に接触させるように押圧することによって行われ、ＤＵＴ１１０の試験のいずれの時点においても半田付けまたは半田除去は行われない。電気試験手順全体は、約数分の１秒しか続き得ないため、試験システム１００が効率的に使用されることを確実にするために、ＤＵＴ１００の迅速で正確な配置が重要になる。試験アセンブリ１２０の高スループットは、通常、ＤＵＴ１１０のロボットハンドリングを必要とする。ほとんどの場合、自動化された機械システムは、試験前にＤＵＴ１１０を試験アセンブリ１２０上へと配置し、試験が完了するとＤＵＴ１１０を取り外す。ハンドリングおよび配置機構は、ＤＵＴ１１０の位置を監視するための機械センサおよび光学センサと、ＤＵＴ１１０を試験アセンブリ１２０上にまたは試験アセンブリに位置合わせして配置するための並進アクチュエータおよび回転アクチュエータの組合せとを使用してよい。これに代えて、ＤＵＴ１１０は、手動により配置されてよく、手動供給機器と自動機器との組合せによって配置されてよい。

ＤＵＴ１１０は、典型的には、ソケット１５０または他のＰＣＢに接続する信号および電力端子１１２（図１Ｂの端子１１２も参照）を備える。端子は、ＤＵＴ１００の片側にあってよく、またはＤＵＴ１１０の両側にあってよい。試験アセンブリ１２０における使用のために、すべての端子１１２は、ＤＵＴ１１０の片側からアクセス可能であるが、ＤＵＴ１１０の反対側に１つまたは複数の要素が存在してよいこと、または端子１１２にアクセスすることによって試験され得ない反対側に他の要素および／または端子が存在してよいことが理解される。各端子１１２は、ＤＵＴ１１０のボタン側の小さいパッドとして形成されるか、または場合によってはＤＵＴ１１０の本体から突出するリード線として形成される。試験前に、パッドまたはリード１１２は、内部において他のリード、他の電気コンポーネント、および／またはＤＵＴにおける１つまたは複数のチップに接続する電気リードに対し取り付けられる。パッドまたはリードの体積および大きさは非常に正確に制御されることができ、典型的には、パッド間またはリード間の大きさ変動または配置変動によって生じる大きな困難はない。試験中、端子１１２は固体のままであり、半田の溶融またはリフローはない。

端子１１２は、ＤＵＴ１１０の表面に任意の適切なパターンにより配置されてよい。いくつかの場合では、端子１１２は、リード付き部品用のＤＵＴ１１０、ＱＦＮ、ＤＦＮ、ＭＬＦ、またはＱＦＰを記述する表現の原点である略正方形のグリッドにあってよい。不規則な間隔および幾何形状を含む、矩形グリッドからの逸脱があってもよい。端子の特定の位置は、必要に応じて変更してよく、ロードボード１７０上のパッドおよびソケット１５０またはハウジング上の接点の対応する位置は、端子１１２の位置と一致するように選択されることが理解される。一般に、隣接する端子２間の間隔は０．２５～１．５ｍｍの範囲にあり、この間隔は一般に「ピッチ」と呼ばれる。図２Ａのように側面から見ると、ＤＵＴ１１０は、端子１１２のラインを表示しており、これは随意で間隙および不規則な間隔を含んでよい。これらの端子１１２は、一般的に平面であるか、または典型的な製造処理により可能な限り平面であるように作製される。多くの場合、ＤＵＴ１１０上にチップまたは他の要素が存在する場合、チップの突出は、通常、ＤＵＴ１１０から離れた端子１１２の突出よりも小さい。

図２Ａの試験アセンブリ１２０は、ロードボード１７０を備える。ロードボード１７０は、ロードボード基板１７４と、ＤＵＴ１１０を電気的に試験するために使用される回路とを備える。そうした回路は、１つまたは複数の特定の周波数を有する１つまたは複数のＡＣ電圧を生成することが可能である駆動エレクトロニクスと、そうした駆動電圧に対するＤＵＴ１１０の応答を感知することが可能である検出エレクトロニクスとを含んでよい。感知は、１つまたは複数の周波数における電流および／または電圧の検出を含んでよい。一般に、ロードボード１７０上のフィーチャは、実装時、ＤＵＴ１１０上の対応するフィーチャと位置合わせされることが非常に望ましい。典型的には、ＤＵＴ１１０およびロードボード１７０の両方は、試験アセンブリ１２０上の１つまたは複数の位置付けフィーチャに機械的に位置合わせされる。ロードボード１７０は、ロードボード１７０が試験アセンブリ１２０上に正確に着座され得ることを確実にする、基準または正確に位置付けられた穴および／またはエッジなどの１つまたは複数の機械的位置付けフィーチャを備えてよい。これらの位置付けフィーチャは、典型的には、ロードボード１７０の側方方向位置合わせ（Ｘ、Ｙ、図１Ａ参照）、および／または長手方向位置合わせ（Ｚ、図１Ａ参照）も確実にする。

一般に、ロードボード１７０は、比較的複雑かつ高価なコンポーネントであり得る。ハウジング／試験アセンブリ１２０は、ロードボード１７０の接点パッド１７２を摩耗および損傷から保護することを含む多くの機能を果たす。そうした追加の要素は、インタポーザ膜（またはソケット）１５０であってよい。ソケット１５０はまた、適切な位置付けフィーチャ（図示せず）によりロードボード１７０と機械的に位置合わせされ、試験アセンブリ１２０においてロードボード１７０の上方に存在し、ＤＵＴ１１０に面する。ソケット１５０は、ソケット１５０の両側において長手方向外側に延びる一連の導電性接点１５２を備える。各接点１５２は、ばねまたはエラストマー材料などの弾性要素を含んでよく、十分に低い抵抗またはインピーダンスにより、電流をロードボード１７０まで／からＤＵＴ１１０から／まで伝導することができる。各接点１５２は、単一の導電性ユニットであってよく、またはこれに代えて、導電性要素の組合せとして形成されてよい。一般に、各接点１５２は、ロードボード１７０上の１つの接点パッド１７２をＤＵＴ１１０上の１つの端子１１２に接続するが、複数の接点パッド１７２が単一の端子１１２に接続するか、または複数の端子１１２が単一の接点パッド１７２に接続する試験スキームが存在してよい。簡単にするために、本文および図面では、単一の接点１５２が単一のパッド１７２を単一の端子１１２に接続すると仮定するが、本明細書に開示されるテスタ要素のいずれかを使用して、複数の接点パッド１７２を単一の端子１１２に、または複数の端子１１２を単一の接点パッド１７２に接続してよいことが理解される。

典型的には、ソケット１５０は、ロードボードパッド１７２とＤＵＴ１１０の底部接点面とを電気接続する。ソケット１５０は、ロードボード１７０の取り外しおよび交換と比較して、比較的容易に取り外しおよび交換することができるが、本明細書では、ソケット１５０を試験アセンブリ１２０の一部であるとみなす。動作中、試験アセンブリ１２０は、ロードボード１７０と、ソケット１５０と、それらを搭載しそれらを定位置に保持する機械的構造（図示せず）とを備える。各ＤＵＴ１１０は、試験アセンブリ１２０に対して配置され、電気的に試験され、試験アセンブリ１２０から取り外される。単一のソケット１５０は、消耗する前に多くのＤＵＴ１１０を試験することができ、典型的には、交換が必要となるまでに数千回以上の試験に耐え得る。一般に、ソケット１５０の交換は、試験アセンブリ１２０がソケット交換のためにわずかなダウンタイムしか被らないように、比較的迅速かつ単純であることが望ましい。いくつかの場合では、ソケット１５０の交換の速度は、各ソケット１５０の実際のコストよりも重要であることもあり、テスタの稼働時間の増加は、動作中の適切なコスト削減をもたらす。

図２Ａは、試験アセンブリ１２０とＤＵＴ１１０との間の関係を示す。各ＤＵＴ１１０が試験されるとき、ＤＵＴ１１０は、十分に正確な配置特性を有する適切なロボットハンドラへと配置され、その結果、ＤＵＴ１１０上の特定の端子１１２は、ソケット１５０上の対応する接点１５２およびロードボード１７０上の対応する接点パッド１７２に対して正確かつ確実に配置され得る（Ｘ、ＹおよびＺにおいて、図１Ａを参照）。ロボットハンドラ（図示せず）は、各ＤＵＴ１１０を試験アセンブリ１２０と接触させる。力の大きさは、試験される端子１１２の数、各端子に使用される力、典型的な製造公差および位置合わせ公差などを含む、試験の正確な構成に依存する。一般に、この力は、テスタの機械的ハンドラ（図示せず）によって加えられ、ＤＵＴ１１０に作用する。一般に、力は、ほぼ縦方向であり、ロードボード１７０の表面法線にほぼ平行である。

図２Ｂは、接触している試験アセンブリ１２０およびＤＵＴ１１０を示しており、接点１５２に係合するように十分な力がＤＵＴ１１０に対し加えられており、各端子１１２とロードボード１７０上の対応する接点パッド１７２との間に電気接続１５４を形成している。上述したように、これに代えて、複数の端子１１２が単一の接点パッド１７２に接続するか、または複数の接点パッド１７２が単一の端子１１２に接続する試験スキームが存在してよいが、図面を簡単にするために、単一の端子１１２が単一の接点パッド１７２に一意に接続すると仮定する。

図３は、１つの実施形態に係る、ＤＵＴの試験用の試験アセンブリ１２０の試験コンタクタ１２２の構築ブロックの分解図である。試験アセンブリの様々な構築ブロックを取り付けて操作する固定具および／または部品などの接続アセンブリは示されていないことが理解される。

試験コンタクタ１２２は、随意の補強材１９０、ソケット（膜としても知られる）１５０、位置合わせプレート１６０、および随意のクランピングプレート１９５を備える。補強材１９０は、ソケット１５０がロードボードと接触することを確実にするべく偏向を最小にするように、ロードボード（図示されず、ドーターボード、ＰＣＢなどとしても知られる、図１Ａ～図２Ｂ参照）に構造的支持を提供することが可能である。ロードボードは、ＤＵＴから（ソケット１５０を介して）テスタ（図示せず）に、またはテスタからＤＵＴに信号を送るように使用される。テスタは、ＤＵＴを試験する（例えば、ＤＵＴにコマンド／入力を送信することによって、および／またはＤＵＴからデータ／出力を受信することによって）ように使用される。ロードボードは、テスタにおける試験ヘッドに対し取り付けられる。試験アセンブリ１２０において、ロードボードは、補強材１９０とソケット１５０との間に配置される。

ソケット１５０は、（ロードボードを介して）テスタへのＤＵＴの入力／出力用の経路を提供するために使用される。デバイス位置合わせプレート１６０は、ＤＵＴをソケット１５０に位置合わせするためのものである。位置合わせプレート１６０は、位置合わせされ、例えば、ソケット１５０およびロードボードの穴を貫通する固定具によって補強材１９０に対し取り付けられる。位置合わせプレート１６０は、（ＤＵＴのＳ＆Ｐピン／パッド／リード／ボール／ラインがソケット１５０のＳ＆Ｐピン／パッド／リード／ボール／ラインと位置合わせされるように）ＤＵＴを保持し、ＤＵＴをソケット１５０に位置合わせするための位置合わせフィーチャおよびホルダ（例えば、Ｚ方向アップストップ）を有する凹部／開口部（例えば、位置合わせプレート１５０の中央に）を有する。

クランピングプレート１９５は、随意であることが可能である。クランピングプレート１９５は、試験中にロードボードに対して（位置合わせプレート１６０およびソケット１５０を介して）ＤＵＴをしっかりと保持することが可能である。１つの実施形態では、真空（クランピングプレート１９５の代わりに）をＤＵＴ用の押さえ機構として使用することが可能である。別の実施形態では、ＤＵＴの位置合わせ（位置合わせプレート１６０による）は、可能な限り面一にすることが可能であり、ＤＵＴは、クランピングプレートを使用するのではなく角部において保持することが可能である。

図４は、１つの実施形態に係る試験アセンブリ１２０の斜視図である。試験アセンブリ１２０は、ソケット１５０および位置合わせプレート１６０を備える。試験アセンブリ１２０の円で囲まれた部分Ａは、ハウジング（試験コンタクタの）を備える。

図５Ａは、１つの実施形態に係る、図４の試験アセンブリ１２０の一部（円で囲まれた部分“Ａ”）の拡大頂面図である。図５Ｂは、１つの実施形態に係る、図４の試験アセンブリ１２０の一部（円で囲まれた部分「Ａ」）の拡大底面図である。

試験コンタクタは、ハウジング２２０を備える。複数のＳ＆Ｐ端子２１０がハウジング２２０に配置されている。ハウジングは、ブロック２３０を収容するために、例えばハウジングの中央部分に開口部を有する。１つの実施形態では、ブロック２３０はコンプライアント接地ブロックである。１つの実施形態では、ブロック２３０を収容する開口部の大きさは、ＤＵＴ１１０の接地パッド１１６の大きさに一致することが理解される（図１Ｂ参照）。Ｓ＆Ｐ端子２１０は、ＤＵＴ１１０のＳ＆Ｐ端子１１２と位置合わせされる（図１Ｂ参照）。

図６Ａは、１つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジング２２０に設置されたコンプライアント接地ブロック２３０の斜視頂面図である。図６Ｂは、一実施形態に係る、試験コンタクタのハウジング２２０に設置されたコンプライアント接地ブロック２３０の斜視底面図である。ハウジング２２０は簡略化されている（例えば、図５Ａおよび図５Ｂに示されるハウジングの他のコンポーネントを示さない）ことが理解される。

ハウジング２２０は開口部２２２を備える。図６Ａに示すように、ハウジング２２０の頂面において、開口部２２２は、開口部２２２の４つの角部に４つの周方向湾曲切欠き２２４を備えて良い。切欠き２２４は、例えば、コンプライアント接地ブロック２３０の鋭利なエッジによって生じる摩耗を防止するのに役立ち得る。コンプライアント接地ブロック２３０は、ブレード２３２の厚さ方向（例えば、Ｙ方向、図１Ａ参照）に側方方向に一緒に積み重ねられた複数の（例えば、２つ、接触冗長性のために、および大きいヒートシンクのために、約２０またはそれ以上の）ブレード（またはプレート）２３２を備える。１つの実施形態では、ブレード２３２の各々は互いに同一である。各ブレードの厚さは、約０．０５０ｍｍである。コンプライアント接地ブロック２３０の頂面（例えば、矩形または正方形の形状を有する）の大きさ／面積は、１．１ｍｍ^２である。図６Ｂに示すように、ハウジング２２０の頂面において、開口部２２２は、ブレード２３２の厚さ方向において互いに対向する開口部の側部に２つの周方向湾曲切欠き２２６を備えてよい。コンプライアント接地ブロック２３０はエラストマー２３４を備える。１つの実施形態では、エラストマー２３４は円柱形状を有する。エラストマー２３４は、ハウジングへとくさび止めされ、したがって、ブレードスタックアセンブリ（すなわち、ブレード２３２）を保持する。１つの実施形態では、エラストマー２３４の直径は約０．４ｍｍである。

切り欠き２２６は、例えばハウジング２２０の底面からのコンプライアント接地ブロック２３０の設置を容易にするように設計されることが理解される。ハウジング２２０の底面において、開口部２２２は、ブレード２３２の厚さ方向において互いに対向する開口部の側部に２つの周方向切欠き２２６を備えることが可能であることが理解される。そうした実施形態では、切欠き２２６は、例えば、ハウジング２２０の頂面からのコンプライアント接地ブロック２３０の設置を容易にするように設計することも可能である。１つの実施形態では、各ブレード２３２は、例えば、金などによりめっきされることが可能である。別の実施形態では、ブレードの金属が冶金学的に適切である場合、各ブレード２３２はめっきされなくてよい。

図７Ａは、１つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジング２２０（ハウジングの底面を示す）に設置されるコンプライアント接地ブロック２３０の分解図である。図７Ｂは、１つの実施形態に係るコンプライアント接地ブロック２３０の斜視図である。

ブレード２３２は、ブレード２３２の中央またはその付近に、ブレード２３２の厚さ方向に延びる開口２３６を形成する。エラストマー２３４は、開口部２３６を通して挿入され、ハウジング２２０へとくさび止めされ、したがって、ブレード２３２をハウジング２２０に保持する。図７Ａに示されるように、１つの実施形態では、切欠き２２４および／または２２６は、ハウジング２２０の底面から延びてよいが、ハウジング２２０の頂面に到達しなくてよい。別の実施形態では、切欠き２２６は、ハウジング２２０の底面からハウジング２２０の頂面まで延びてよい。

図８Ａは、１つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の斜視断面図である。図８Ｂは、１つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の分解図である。図８Ｃは、１つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の分解図である。図８Ｄは、１つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の斜視断面図である。

図９Ａは、１つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の側面図である。図９Ｂは、１つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の側面図である。

図８Ａおよび図９Ａに示すように、開口２３６は、エラストマー２３４の圧縮を可能にするように、ブレード２３２の幅／横断方向（Ｘ方向）に長尺状である。エラストマー２３４は、高さ方向（Ｚ方向）において開口２３６の上端および下端に接触する。開口２３６の幅方向における左右端の間には、キャビティ２３８および２４０が形成されている。２つのブレード２３２（頂部２３２および底部２３２）が図９Ａおよび図９Ｂに示されている。ブレードの各々は、隣接する（厚さ方向Ｙに隣接する）ブレードに対して高さ方向において反転している。例えば、各ブレード２３２は、第１の端部２４４と、高さ方向において第１の端部２４４とは反対にある第２の端部２４６とを有する。底部ブレード２３２の第１端２４は、頂部ブレード２３２の第１端２４４とは高さ方向において反対にある。底部ブレード２３２の第２端２４６は、頂部ブレード２３２の第２端（図示せず、厚さ方向において底部ブレード２３２の後方）とは反対にある。開口２３６は、積み重ねられたブレード２３２の中央またはその付近に配置される。個々のブレード２３２ごとに、開口２３６は、高さ方向における中心線の下に配置され、第１の端部２４４よりも第２の端部２４６に近いことが理解される。各ブレード２３２は、第１の端部２４４に複数の突出部２４２を備えてよい。１つの実施形態では、隣接する突出部２４２間の距離は同一であることが可能である。１つの実施形態では、各ブレードは、銅、銅合金、ニッケル合金、鋼、貴金属などの任意の導電性材料から作製されることが可能である。可撓性はブレードに関する必要条件ではないことが理解される。エラストマーは、シリコーンなどの任意の弾性ゴム状材料から作製されることが可能である。１つの実施形態では、エラストマーは非導電性であってよい。

図８Ｄおよび図９Ｂに示すように、コンプライアント接地ブロック２３０は圧縮状態にある。コンプライアント接地ブロック２３０の頂面は、ＤＵＴ１１０の接地パッド１１６（図１Ｂ参照）に接触してよい。コンプライアント接地ブロック２３０の底面は、ロードボード１７０（図１参照）の接地部分に接触してよい。接地パッド１１６とロードボード１７０の接地部分との両方から加わる力は、エラストマー２３４を圧縮することによって、コンプライアント接地ブロック２３０を圧縮することが可能である。丸い（図９Ａの断面側面図において）エラストマーは、圧縮軸に対して垂直に（高さ方向Ｚに）圧縮することができ、エラストマーの流れは、開口２３６の長尺状の（幅方向Ｘに）開放領域（キャビティ２３８、２４０）へと移動することができる。そうした設計の１つの利点は、ブレード２３２がエラストマー２３４上においてジンバル運動するためのいくらかの自由度を有し、開放領域（キャビティ２３８、２４０）へのコンプライアント接地ブロック２３０の圧縮における角度変動に適応することが可能であることである。例えば、図２０を参照されたい。

図１０Ａは、１つの実施形態に係る、ブレード２３２の側面図である。図１０Ｂは、１つの実施形態に係る、ブレード２３２の斜視図である。
図１０Ａに示すように、中心線Ｃ１は、第１の端部２４４と第２の端部２４６との間にあり、高さ方向において第１の端部２４４および第２の端部２４６から同じ距離を有する。高さ方向における開口２３６の中心線Ｃ２は、Ｃ１の下方に配置される（すなわち、Ｃ２は、第１の端部２４４よりも第２の端部２４６に近い）。１つの実施形態では、スタック（コンプライアント接地ブロック２３０）の各ブレード２３２は、同一のコンポーネントであることが可能である。別の実施形態では、スタック（コンプライアント接地ブロック２３０）の各ブレード２３２は、同一でなくてよい。ブレード２３２の第１の端部２４４は、ＤＵＴパッド（例えば、接地パッド）またはＰＣＢ（例えば、ロードボード又はソケット）パッド（例えば、接地パッド）に対する接触点である一連の小さな突出部（歯）を備える。ブレード２３２の第２の端部２４６は平坦であってよい。開口２３６は、エラストマー２３４とほぼ同じ直径である長尺状の（幅方向に）穴であるが、幅方向における両側にクリアランスキャビティ（２３８、２４０）を有する。スタック（コンプライアント接地ブロック２３０）は、所定数のブレード２３２がスタックを構成するまで、歯を上下に交互にすることによって組み立てられる。開口２３６は、側方方向（幅方向）中心に位置付けられるが、垂直方向（高さ方向）中心の下に位置付けられ、したがって、（コンプライアント接地ブロック２３０の）千鳥状の上／下アセンブリをもたらし、スタック圧縮を可能にする。

図１１Ａは、１つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の側面断面図である。図１１Ｂは、１つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の側面断面図である。

非圧縮状態と比較して、ブレード２３２の第１の端部２４４は、高さ方向Ｚにおいて隣接する（厚さ方向Ｙにおいて隣接する）ブレード２３２の第２の端部２４６により近い。
図１２Ａは、１つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の概略図である。図１２Ｂは、１つの実施形態による、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の概略図である。

コンプライアント接地ブロック２３０は、２つのブレード（プレート）２３２およびエラストマー２３４を示す。上部ブレードおよび下部ブレードは、エラストマー２３４を圧縮するように力が加えられると、互いに対して上下に摺動する。圧縮されると、開口２３６に設置されたエラストマー２３４は圧縮されて剪断される。各ブレード２３２は、嵌合する（隣接する）ブレードに対して摺動する。エラストマー弾性のいくらかは、エラストマー２３４の剪断型変形によって吸収される。

図１３Ａは、１つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０の斜視断面図である。図１３Ｂは、１つの実施形態に係るコンプライアント接地ブロック２３０の斜視断面図である。

図１３Ａに示されるように、圧縮されると、エラストマー２３４はまた、加えられた力の方向とは反対の高さ方向に、対向する（隣接する）ブレードによって空けられたキャビティ２５０へとわずかに膨出する（膨出部２４８参照）。図１３Ｂに示されるように、圧縮されたコンプライアント接地ブロック２３０の一部「Ａ」が拡大される。ブレード２３２は、厚さ方向におけるブレード２３２の角部（約数マイクロメートルの大きさの径２５２を参照）が鋭利でないことを示す。ブレード２３２の非鋭利角部（径２５２）は、ブレード２３２の移動の剪断作用を低減するのを補助することが可能であり、エラストマー２３４の分散した荷重は、エラストマー２３４を開口キャビティ（２３８、２４０）へと押し込む。

より大きいブレードスタック（例えば、コンプライアント接地ブロック２３０）では、荷重（例えば、加えられる力）がエラストマー２３４の全長にわたって分散するので、剪断の量を大幅に低減することが可能である。開口２３６のエッジ（厚さ方向に、２５２も参照）もわずかな径を有し、したがって、ブレード移動の剪断作用を低減する。エラストマー２３４の分散した荷重は、エラストマー２３４を開口キャビティ（２３８、２４０）へと押し込む。ブレード２３２の完全な冗長性は、スタックの信頼性のある電気接続を保証することが可能である。複数のブレード２３２は、エラストマー２３４の長さにわたって荷重を分散させ、エラストマー２３４を剪断するのではなく、開放開口キャビティ２５０へと膨出させる。ブレード２３２のエッジ（厚さ方向における）は、エラストマー２３４の切断を最小限に抑えることが可能である小さい径２５２を有する。

図１４Ａは、１つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジング２２０ａに設置されたコンプライアント接地ブロック２３０ａの斜視底面図である。図１４Ｂは、１つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジング２２０ａに設置されたコンプライアント接地ブロック２３０ａの斜視断面図である。図１４Ｃは、１つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジング２２０ａに設置されたコンプライアント接地ブロック２３０ａの別の斜視断面図である。図１４Ｄは、１つの実施形態に係る、コンプライアント接地ブロック２３０ａの斜視断面図である。図１４Ｅは、１つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジング２２０ａに設置されるコンプライアント接地ブロック２３０ａの分解底面図である。図１４Ｆは、１つの実施形態に係る、ブレード２３２ａの側面図である。

図１４Ａに関して、ハウジング２２０ａに設置されたコンプライアント接地ブロック２３０ａの斜視頂面図は、エラストマーが見えない図６Ａと同じであることが理解される。また、本明細書において明記されない限り、コンプライアント接地ブロック２３０ａおよび／またはハウジング２２０ａのコンポーネント、材料、大きさ、属性、および／または特性などは、他の実施形態において記載されるコンプライアント接地ブロック２３０および／またはハウジング２２０のものと同一または類似であることも理解される。

図１４Ａ～図１４Ｃおよび図１４Ｅに示すように、ハウジング２２０ａの底面の開口部２２２ａは、コンプライアント接地ブロック２３０ａがハウジング２２０ａの底部から設置または挿入されることが可能であるように、コンプライアント接地ブロック２３０ａの大きさにほぼ一致する（または圧入の場合はわずかに小さい）大きさを有する。ハウジング２２０ａの頂面における開口部２２２ｂは、コンプライアント接地ブロック２３０ａを支持／維持／停止するように、コンプライアント接地ブロック２３０ａの大きさよりも小さい大きさを有する。ハウジング２２０ａの底面における開口部２２２ａは、高さ（Ｚ）方向に延びているが、ハウジング２２０ａの頂面には達していない。開口部２２２ａの角部は、例えば、コンプライアント接地ブロック２３０ａの鋭利なエッジによって生じる摩耗を防止するのに役立つように湾曲している。

図１４Ｂは、ハウジング２２０ａに設置されたコンプライアント接地ブロック２３０ａの斜視断面図であり、厚さ（Ｙ）方向に沿ってハウジング２２０ａの中央において切断されている。図１４Ｃは、ハウジング２２０ａに設置されたコンプライアント接地ブロック２３０ａの斜視断面図であり、幅（Ｘ）方向に沿ってハウジング２２０ａの中央において切断されている。

ブレード２３２ａは、幅（Ｘ）方向においてブレード２３２ａの側部に凹部（または開口）２３６ａおよび２３６ｂを有する。ブレードの中心線Ｃ１は、凹部２３６ａおよび２３６ｂの中心線Ｃ２の上方にある。ブレードの中央２３２ａには開口部がない。各ブレード２３２ａは、隣接するブレード２３２ａに対して高さ方向において反転している。１つの実施形態では、凹部２３６ａおよび２３６ｂは半円形状を有することが可能である。エラストマー２３４ａは、Ｏリングまたは他のリング形状を有することが可能であり、保持のためにブレード２３２ａの周りに引き伸ばすことが可能である。エラストマー２３４ａは、ブレード２３２ａの両側の凹状半円開口２３６ａおよび２３６ｂの上にスナップ嵌めすることが可能である。

図１５Ａは、１つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジング２２０ｂに設置されたコンプライアント接地ブロック２３０ｂの斜視底面図である。図１５Ｂは、１つの実施形態に係る、試験コンタクタのハウジング２２０ｂに設置されるコンプライアント接地ブロック２３０ｂの分解底面図である。図１５Ｃは、１つの実施形態に係る、ブレード２３２ａの側面図である。

図１５Ａに関して、ハウジング２２０ｂに設置されたコンプライアント接地ブロック２３０ｂの斜視頂面図は、エラストマーが見えない図６Ａと同じであることが理解される。また、本明細書において明記されない限り、コンプライアント接地ブロック２３０ｂおよび／またはハウジング２２０ｂのコンポーネント、材料、大きさ、属性、および／または特性などは、他の実施形態において記載されるコンプライアント接地ブロック２３０および／またはハウジング２２０のものと同一または同様であることも理解される。１つの実施形態では、図１５Ｃは図１４Ｆと同一である。

図１４Ａ～図１４Ｅと比較すると、図１５Ａおよび図１５Ｂでは、Ｏリングエラストマー２３４ａの代わりに２つの個々のエラストマーストリップ２３４ｂが使用されている。エラストマー２３４ｂの各々は、ブレード２３２ａの幅（Ｘ）方向の各側に配置された円柱形状を有してよい。エラストマー２３４ｂの各々は、厚さ（Ｙ）方向に延びている。各エラストマー２３４ｂの長さは、積み重ねられたブレード２３２ａの厚さよりもわずかに大きくてよい。図１５Ａおよび図１５Ｂにおける積み重ねられたブレード２３２ａおよび各ブレード２３２ａは、それぞれ図１４Ａ～図１４Ｅにおける積み重ねられたブレード２３２ａおよび各ブレード２３２ａと同一であってよい。

図１５Ａおよび図１５Ｂでは、ハウジング２２２ｂの底面における開口部２２２ｃは、Ｏリング形状の２２２ａの代わりにＨ字形の保持切欠きを有する。開口部２２２ｃは、コンプライアント接地ブロック２３０ｂがハウジング２２０ｂの底部から設置または挿入され得るように、コンプライアント接地ブロック２３０ｂの大きさとほぼ一致する（または圧入の場合はわずかに小さい）大きさを有する。ハウジング２２０ｂの頂面における開口部２２２ｂは、コンプライアント接地ブロック２３０ｂを支持／維持／停止するために、コンプライアント接地ブロック２３０ｂの大きさよりも小さい大きさを有する。ハウジング２２０ｂの底面における開口２２２ｂは、高さ（Ｚ）方向に延びているが、ハウジング２２０ｂの頂面には達していない。開口部２２２ｂの角部は、例えば、コンプライアント接地ブロック２３０ｂの鋭利なエッジによって生じる摩耗を防止するのに役立つように湾曲している。

図１６Ａは、１つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０ｃの斜視図である。図１６Ｂは、１つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０ｃの斜視図である。図１６Ｃは、１つの実施形態に係る、ブレード２３２ｂの側面図である。

いくつかのＤＵＴ接地パッドおよび／またはＰＣＢ（ロードボードまたはソケット）接地パッド表面は、非常に繊細であり得ることが理解される。コンプライアント接地ブロック２３０ｃは、各ブレードにおける歯または突出部をなくすのに役立つことが可能であり、より穏やかな接点を提供することが可能である。ブレード２３２ｂの接点エッジ（例えば、第１の端部２４４ａ）は、ブレード２３２または２３２ａにおけるような歯または突出部を備えない。コンプライアント接地ブロック２３０ｃは、非常に脆弱な表面を有する顧客デバイスおよび／またはＰＣＢ接地パッド用に設計される。平坦なブレード２３２ｂは、歯付きブレード２３２または２３２ａと組み合わせることが可能であることが理解される。

図１６Ｃに示すように、ブレード２３２ｂは、ブレード２３２ｂの第１の端部２４４ａが平坦である（突出部２４２がない）ことを除いて、図１０Ａのブレード２３２と同一である。図１０Ａのブレード２３２と同様に、ブレード２３２ｂの２つまたは４つの端部／角部は、鋭利な角部を除去するためにわずかにトリミングされる。

図１７Ａは、１つの実施形態に係る、非圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０ｄの側面図である。図１７Ｂは、１つの実施形態に係る、圧縮状態におけるコンプライアント接地ブロック２３０ｄの側面図である。

図１７Ａおよび図１７Ｂは、各ブレード２３２ｃが２つ以上の開口２３６ｃを有することを除いて、図９Ａおよび図９Ｂと同一であることが理解される。各開口２３６ｃは、エラストマー２３４ｃを収容する。大きいＤＵＴまたはＰＣＢ接地パッドが、２つ以上のエラストマーを使用するコンプライアント接地ブロック２３０ｄによって収容されることが可能であることも理解される。そうした実施形態は、さらなる安定性を提供することが可能である。ブレード２３２ｃは、開口２３６ｃの数に基づいて幅（Ｘ）方向に均等に分割されることが可能である。各開口２３６ｃは、ブレード２３２ｃの各分割部において側方方向（幅方向）中心に位置付けられるが、垂直方向（高さ方向）において中心よりも下に位置付けられる。例えば、図１７Ａおよび１７Ｂに示されるように、各ブレード２３２ｃは、２つの開口２３６ｃを有する。ブレード２３２ｃは、幅方向に沿って２つの部分へと分割することが可能である。各開口２３６ｃは、ブレード２３２ｃの各部分において側方方向（幅方向）中央に位置付けられるが、その部分の垂直方向（高さ方向）において中央より下に位置付けられる。

図１８Ａは、１つの実施形態に係る、ブレード２３２ｄの斜視図である。図１８Ｂは、１つの実施形態に係るコンプライアント接地ブロック２３０ｅの斜視図である。図１８Ｃは、別の実施形態に係る、ブレード２３２ｅの斜視図である。

ブレード２３２ｄおよび／または２３２ｅは、ブレード２３２ｄおよび／または２３２ｅがバンプ２６０を備えることを除いて、２３２および２３２ａ～２３２ｃなどの他のブレードと同一であることが理解される。ブレード２３２ｄは、１つまたは複数のバンプ２６０を備える。バンプはブレードと同一の材料の一部であってよく、ブレードと同一の処理により製造されることが理解される。バンプの厚さは、一般に、ブレードの厚さの１０％以下であってよい。図１８Ａに示すように、ブレード２３２ｄは、ブレードの主側面上におけるブレード２３２ｄの４つの角部付近に４つのバンプ２６０を備える。各バンプ２６０は、円形または任意の他の適切な形状を有し、厚さ方向に延びている（隆起している）。

ブレード２３２ｅは、１つまたは複数のわずかに可撓性のカンチレバー部材２７０を有する。Ｕ字形開口部２８０は、カンチレバー部材２７０をブレード２３２ｅの他の部分から分離する。バンプは、カンチレバー部材２７０の先端上またはその付近に配置される。図１８Ｃに示すように、ブレード２３２ｅは、２つ以上のカンチレバー部材２７０を備え、各カンチレバー部材２７０は、開口の端部とブレード２３２ｅのエッジとの間に配置される。

バンプ２６０は、ブレードからブレードへの電気的信頼性（例えば、電気接続信頼性）を確実にし、接触点を特定のスポットに集中させて、信頼性のある接続を保証し、ブレードスタックアップにおいていくらかのコンプライアンスを提供することが可能である。

バンプは、ブレード間の良好な電気接触を維持するのに役立つことが可能であり、平坦なブレードは、圧縮または非圧縮時に上下に摺動し、互いに対するブレードの付勢が重要であることが理解される。２つのブレード間に何らかのデブリがある場合、デブリは、２つのブレード間の導電性を低下させ得る。バンプは、ＰＣＢ（ロードボードまたはソケット）側またはＤＵＴ側におけるブレード間の電気接続を改善するのに役立ち得る。バンプは、ブレードを通じて高応力点を置くことが可能である。バンプがカンチレバーの先端にあるとき、可撓性フィーチャを達成することが可能である。

図１９Ａは、１つの実施形態に係る、ブレード２３２ｆの断面図である。図１９Ｂは、別の実施形態に係るブレード２３２ｇの断面図である。図１９Ｃは、さらに別の実施形態に係る、ブレード２３２ｈの断面図である。図１９Ｄは、さらに別の実施形態に係る、ブレード２３２ｉの断面図である。

湾曲したまたは合わせられたブレードは、ブレード間の電気接続を改善するのに役立ち得る。ブレードは、可撓性部材であることが可能であり、厚さコンプライアンスを可能にする。ブレードは、高さＺ方向に湾曲（例えば、数マイクロメートルスケールにて）を伴って製作されることが可能である。湾曲したブレードが積み重ねられるとき、より高い力の集中は、電気接触圧力を向上させ、接触抵抗を低下させることが可能である。ブレード（すなわち、ブレードおよび隣接するブレードの形状）は、凹凸合わせ２３２ｆ、凹凹合わせ２３２ｇ、および凸凸合わせ２３２ｈなど、様々な凹および／または凸構成により合わせられることが可能である。曲線（凸状、凹状など）は、ブレードからブレードへのより高い接触点およびより高い接触圧力を生じ得る。ブレードは、傾斜または角度があるブレード２３２ｉであることが可能である。ブレード２３２ｉをわずかに傾斜させることは、圧縮サイクルにわたって、各ブレードを嵌合する／隣接するプレートに対して自然に付勢する（例えば、ブレード間に垂直力を生成する）ことが可能である。ブレードの角度は、垂直から２度または約２度から５度または約５度まで変化することが可能である。

図２０は、１つの実施形態に係る、コンプライアント接地ブロック２３０の断面図である。図２０は、コンプライアント接地ブロック２３０の頂面上のＤＵＴ１１０を示しており、ここでＤＵＴ１１０は完全に平坦ではない。そうした実施形態は、ジンバル運動を可能にし、平坦でない接地パッドを可能にする。図２０は、ブレードスタック（すなわち、コンプライアント接地ブロック２３０）がＺ方向にコンプライアントであるだけでなく、コンプライアント接地ブロック２３０は、ＤＵＴ１１０がわずかな角度にて接地ブロック内へと提示された場合にコンプライアンスを可能にし、部品のハンドリングにおける不完全性を可能にすることを示す。

図２１Ａ～図２１Ｅは、いくつかの実施形態に係るブレード２３２の側面図である。図２１Ａ～図２１Ｅのブレード２３２は、以下に明記する相違点を除いて、図１０Ａおよび図１０Ｂのブレード２３２（図１０Ａに示す中心線Ｃ１およびＣ２を含む）と同一または同様であることが可能であると理解される。

一実施形態では、ブレード２３２は、ブレード２３２の片側に径２４１Ａを有することが可能である。ブレード２３２はまた、幅／横断方向（Ｘ方向）においてブレード２３２のその片側とは反対にあるブレード２３２の他方の側に径２４１Ｂを有することが可能である。径（２４１Ａおよび／または２４１Ｂ）は、ブレード２３２の頂端２４４からブレード２３２の底端２４６まで延びることが可能である。径（２４１Ａおよび／または２４１Ｂ）は、改良された組立容易性を提供し、ブレード２３２がハウジング２２０に捕捉されることなく傾斜および／または揺動することを可能にし得ることが理解される。

一実施形態では、ブレード２３２は、ブレード２３２の４つの角部のうちの１つまたは複数において面取り２４３を備えることが可能である。面取り２４３は、ブレード２３２の側面（２４１Ａまたは２４１Ｂ）からブレード２３２の端部（２４４または２４６）まで延びることが可能である。角部面取り２４３は、改良された組立容易性を提供することが可能であることが理解される。一実施形態では、図１０Ａおよび図１０Ｂの突出部２４２と比較して、図２４Ａおよび図２４Ｃ～図２４Ｅにおける突出部または先端２４２は、より大きいことが可能であり、寿命の増加およびより良好な摩耗状態を提供することが可能である。一実施形態（図２１Ｂ参照）では、ブレード２３２は、低インダクタンスおよび／または高利得用途のために、突出部２４２がない平坦な頂端２４４を有することが可能であると理解される。

いくつかの実施形態では、図１０Ａおよび図１０Ｂの開口２３６と比較して、図２１Ａ～図２１Ｅの開口２３６Ｄ～２３６Ｆは、増加した大きさを有することが可能であり、より大きなエラストマー用の空間を作り、より多くのコンプライアンスを提供することが可能である。いくつかの実施形態では、ブレード２３２は、楕円形開口２３６Ｄ、楕円形開口と比較して増加したコンプライアンスのための矩形開口２３６Ｅ、および／または楕円形開口と比較して増加したコンプライアンスおよび増加した接触力のための“Ｘ”字形開口２３６Ｆを有することが可能である。

一実施形態において、ブレード２３２は、１つまたは複数のリリーフチャネル２４５を備えることが可能である。リリーフチャネル２４５は、Ｘ方向において開口（例えば、２３６Ｄ～２３６Ｆ）と側面（２４１Ａまたは２４１Ｂ）との間の位置（例えば、突出部２４２同士の間）に配置されることが可能である。リリーフチャネル２４５は、ブレード２３２の頂端部２４４からブレード２３２の底端部２４６まで高さ方向（Ｚ方向）に延びることが可能である。リリーフチャネル２４５は、ブレード２３２の主面からブレード２３２の厚さ方向（Ｙ方向）に凹むことが可能である。リリーフチャネル２４５は、底端部２４６付近のリリーフチャネル２４５の端部に破断タブ２４５Ａを備えることが可能である。湾曲した（例えば、Ｚ方向に）凹部は、Ｘ方向における破断タブ２４５Ａの２つの側面のうちの１つまたは複数に配置されることが可能である。リリーフチャネル２４５は、寿命を縮め得る破断タブ２４５Ａからの摩耗を低減することが可能であり、ブレード２３２が所望の温度にて寿命仕様を満たし得るように、摩耗および腐食を防止するクリアランスを追加することが可能であると理解される。

一実施形態では、ブレード２３２は、ブレードの底端部２４６から開口（２３６Ｄ～２３６Ｆ）まで延びるノッチ（または開口部）２３７を備えることが可能である。ノッチ２３７は、底部における基部がノッチ２３７の頂部の基部よりも長い台形形状を有することが可能であると理解される。ノッチ２３７の１つまたは複数または基部は、Ｘ方向において開口（２３６Ｄ～２３６Ｆ）の長さよりも短い長さを有してよい。ノッチ２３７は、エラストマーの挿入を可能にする開口における任意の不連続部であってよい。切欠きまたは間隙２３７は、好ましくは、エラストマーがその中に受け入れられることを可能にするが、主として、（より小さい）内側間隙に対してより大きい周辺間隙を有するように、その除去を阻止する、一方向開口部を提供する。これは、外部から内部への間隙の先細りによって達成されることが可能である。切欠きは底壁にあることが好ましいが、任意の壁への侵入であってよい。また、ノッチ２３７は、製造時またはフィールドサービス性のためにエラストマー組立を補助することが可能であるとも理解される。

本明細書に記載の本発明およびその応用の記載は例示的なものであり、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。本明細書に開示された実施形態の変形および修正が可能であり、実施形態の様々な要素の実用的な代替物および均等物は、本特許文献を検討すれば当業者には理解される。本明細書に開示される実施形態のこれらおよび他の変形および修正は、本発明の範囲および趣旨から逸脱することなくなされてよい。

態様
以下の態様のうちのいずれか１つを互いに組み合わせることが可能であることに留意されたい。

態様１．集積回路デバイスを試験するための試験システム用のコンプライアント接地ブロックであって、
ほぼ平行に並んでいる関係にある電気導電性の複数のブレードであって、互いに対して長手方向に摺動可能であるように構成されている、ブレードと、
前記複数のブレードを保持するように構成されているエラストマーと、を備え、
前記複数のブレードの各ブレードは、第１の端部と、前記第１の端部とは前記長手方向において反対にある第２の端部と、を備え、
前記複数のブレードは、前記複数のブレードの各ブレードの前記第１の端部が、隣接するブレードの前記第１の端部とは前記長手方向において反対にあるように配置されており、その結果、１つのブレードの前記第１の端部が前記隣接するブレードの前記第２の端部に隣接しており、
前記エラストマーは、少なくとも部分的には管状であり、非導電性である、コンプライアント接地ブロック。

態様２．前記複数のブレードの各ブレードは、前記第１の端部に複数の突出部を備える、態様１に係るコンプライアント接地ブロック。
態様３．前記複数のブレードの各ブレードは、前記第１の端部に平坦な面を有する、態様１または態様２に係るコンプライアント接地ブロック。

態様４．前記複数のブレードの各ブレードは、開口を備え、
前記開口は、横断方向に長尺状であり、
前記エラストマーは、厚さ方向に前記開口を通じて延びており、
前記開口は、前記複数のブレードが前記長手方向において千鳥状であるように、前記長手方向において中心線の下に配置されている、態様１～３のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様５．前記エラストマーは、円柱形状を有し、
前記コンプライアント接地ブロックは、圧縮状態と非圧縮状態とを有し、
前記非圧縮状態において、前記横断方向において前記エラストマーと前記開口の側面との間にキャビティが形成される、態様４に係るコンプライアント接地ブロック。

態様６．前記複数のブレードの各ブレードは、横断方向に並んで配置されている２つ以上の開口を備え、
前記コンプライアント接地ブロックは、２つ以上のエラストマーを備え、
前記２つ以上の開口の各々は、前記横断方向に長尺状であり、
前記２つ以上のエラストマーは、それぞれ厚さ方向に前記２つ以上の開口を通じて延びており、
前記２つ以上の開口は、前記複数のブレードが前記長手方向において千鳥状であるように、前記長手方向において中心線の下に配置されている、態様１～５のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様７．前記複数のブレードは、厚さ方向において前記複数のブレードの側面に凹部を有し、
前記エラストマーは、ループ形状を有し、前記複数のブレードの周りにおいて前記凹部をスナップ嵌めするように構成されている、態様１～６のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様８．前記複数のブレードは、厚さ方向において前記複数のブレードの側面に凹部を有し、
前記コンプライアント接地ブロックは、２つ以上のエラストマーを備え、
前記２つ以上のエラストマーは、円柱形状を有し、厚さ方向に延びており、
前記２つ以上のエラストマーは、それぞれ前記凹部へと付勢されるように構成されている、態様１～７のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様９．前記複数のブレードの各ブレードは、開口を備え、
前記複数のブレードの各ブレードは、厚さ方向において、前記開口のエッジに径を有する、態様１～８のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様１０．前記複数のブレードの各ブレードは、前記複数のブレードの各ブレードの側面に配置されている１つ以上のバンプを備え、
前記１つ以上のバンプは、厚さ方向に延びている、態様１～９のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様１１．前記１つ以上のバンプは、前記複数のブレードの各ブレードの前記側面に配置されているカンチレバー部材に配置されている、態様１０に係るコンプライアント接地ブロック。

態様１２．前記複数のブレードの各ブレードは、前記長手方向に延びる湾曲を有し、
前記複数のブレードの隣接するブレード同士の湾曲は、凹部と凸部とを合わせて配置されている、態様１～１１のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様１３．前記複数のブレードの各ブレードは、前記長手方向に延びる湾曲を有し、
前記複数のブレードの隣接するブレード同士の湾曲は、凹部と凹部とを合わせて配置されている、態様１～１２のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様１４．前記複数のブレードの各ブレードは、前記長手方向に延びる湾曲を有し、
前記複数のブレードの隣接するブレード同士の湾曲は、凸部と凸部とを合わせて配置されている、態様１～１３のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様１５．前記複数のブレードの各ブレードは、前記長手方向から離れて厚さ方向に向かって傾斜している、態様１～１４のいずれか１つに係るコンプライアント接地ブロック。

態様１６．前記複数のブレードの各ブレードが前記長手方向から離れて厚さ方向に向かって傾斜している角度は、約２度～約４度である、態様１５に係るコンプライアント接地ブロック。

態様１７．集積回路デバイスを試験するための試験システムであって、
被試験デバイスと、
コンプライアント接地ブロックと、を備え、前記コンプライアント接地ブロックは、
複数のブレードと、
前記複数のブレードを保持するように構成されているエラストマーと、を備え、
前記複数のブレードの各ブレードは、第１の端部と、前記第１の端部とは長手方向において反対にある第２の端部と、を備え、
前記複数のブレードは、前記複数のブレードの各ブレードの前記第１の端部が、隣接するブレードの前記第１の端部とは前記長手方向において反対にあるように配置されており、
前記エラストマーは、非導電性の外面を備え、
前記複数のブレードは、導電性の外面を備え、
前記コンプライアント接地ブロックの大きさは、前記被試験デバイスの接地パッドと少なくとも部分的に位置合わせされる、試験システム。

態様１８．ハウジングをさらに備え、
前記コンプライアント接地ブロックは、前記ハウジングの内部に配置されており、
前記エラストマーは、前記コンプライアント接地ブロックを前記ハウジングに保持するように、前記ハウジングへとくさび止めされている、態様１７に係る試験システム。

態様１９．ソケットと、
ロードボードと、をさらに備え、
前記ソケットは、前記被試験デバイスの入力から前記ロードボードの入力までの経路と、前記被試験デバイスの出力から前記ロードボードの出力までの経路と、を提供するように構成されている、態様１７または態様１８に係る試験システム。

態様２０．集積回路デバイスを試験するための試験システムにおけるコンプライアント接地ブロックを組み立てるおよび位置決めする方法であって、
前記複数のブレードの各ブレードの第１の端部が、隣接するブレードの第１の端部とは長手方向において反対にあるように、前記コンプライアント接地ブロックの電気導電性の複数のブレードを配置する工程であって、１つのブレードの前記第１の端部は隣接するブレードの第２の端部に隣接しており、前記第２の端部は前記第１の端部とは前記長手方向において反対にある、工程と、
前記コンプライアント接地ブロックのエラストマーにより前記複数のブレードを保持する工程であって、前記ブレード同士はほぼ平行に並んでいる関係にあり、前記ブレードは互いに対して長手方向に摺動可能であるように構成されており、前記エラストマーは、少なくとも部分的には管状であり、非導電性である、工程と、
前記コンプライアント接地ブロックをハウジングに設置する工程と、を備える、方法。

本明細書において使用される用語は、特定の実施形態を記載することを意図しており、限定することを意図していない。「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、および「その（ｔｈｅ）」という用語は、別段の明確な指示がない限り、複数形も含む。用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、本明細書において使用されるとき、述べられたフィーチャ、整数、工程、動作、要素、および／またはコンポーネントの存在を指定するが、１つまたは複数の他のフィーチャ、整数、工程、動作、要素、および／またはコンポーネントの存在または追加を排除しない。

先行する記載に関して、本開示の範囲から逸脱することなく、詳細に、特に、採用される構成材料ならびに部品の形状、大きさ、および配置に関して変更が行われてよいことが理解される。本明細書および記載される実施形態は、例示的なものにすぎず、本開示の真の範囲および趣旨は、以下の特許請求の範囲によって示される。

Claims (20)

1. 集積回路デバイスを試験するための試験システム用のコンプライアント接地ブロックであって、
   ほぼ平行に並んでいる関係にある電気導電性の複数のブレードであって、互いに対して長手方向に摺動可能であるように構成されている、ブレードと、
   前記複数のブレードを保持するように構成されているエラストマーと、を備え、
   前記複数のブレードの各ブレードは、第１の端部と、前記第１の端部とは前記長手方向において反対にある第２の端部と、を備え、
   前記複数のブレードは、前記複数のブレードの各ブレードの前記第１の端部が、隣接するブレードの前記第１の端部とは前記長手方向において反対にあるように配置されており、その結果、１つのブレードの前記第１の端部が前記隣接するブレードの前記第２の端部に隣接しており、
   前記エラストマーは、少なくとも部分的には管状であり、非導電性である、コンプライアント接地ブロック。
2. 前記複数のブレードの各ブレードは、前記第１の端部に複数の突出部を備える、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
3. 前記複数のブレードの各ブレードは、前記第１の端部に平坦な面を有する、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
4. 前記複数のブレードの各ブレードは、開口を備え、
   前記開口は、横断方向に長尺状であり、
   前記エラストマーは、厚さ方向に前記開口を通じて延びており、
   前記開口は、前記複数のブレードが前記長手方向において千鳥状であるように、前記長手方向において中心線の下に配置されている、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
5. 前記エラストマーは、円柱形状を有し、
   前記コンプライアント接地ブロックは、圧縮状態と非圧縮状態とを有し、
   前記非圧縮状態において、前記横断方向において前記エラストマーと前記開口の側面との間にキャビティが形成される、請求項４に記載のコンプライアント接地ブロック。
6. 前記複数のブレードの各ブレードは、横断方向に並んで配置されている２つ以上の開口を備え、
   前記コンプライアント接地ブロックは、２つ以上のエラストマーを備え、
   前記２つ以上の開口の各々は、前記横断方向に長尺状であり、
   前記２つ以上のエラストマーは、それぞれ厚さ方向に前記２つ以上の開口を通じて延びており、
   前記２つ以上の開口は、前記複数のブレードが前記長手方向において千鳥状であるように、前記長手方向において中心線の下に配置されている、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
7. 前記複数のブレードは、厚さ方向において前記複数のブレードの側面に凹部を有し、
   前記エラストマーは、ループ形状を有し、前記複数のブレードの周りにおいて前記凹部をスナップ嵌めするように構成されている、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
8. 前記複数のブレードは、厚さ方向において前記複数のブレードの側面に凹部を有し、
   前記コンプライアント接地ブロックは、２つ以上のエラストマーを備え、
   前記２つ以上のエラストマーは、円柱形状を有し、厚さ方向に延びており、
   前記２つ以上のエラストマーは、それぞれ前記凹部へと付勢されるように構成されている、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
9. 前記複数のブレードの各ブレードは、開口を備え、
   前記複数のブレードの各ブレードは、厚さ方向において、前記開口のエッジに径を有する、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
10. 前記複数のブレードの各ブレードは、前記複数のブレードの各ブレードの側面に配置されている１つ以上のバンプを備え、
    前記１つ以上のバンプは、厚さ方向に延びている、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
11. 前記１つ以上のバンプは、前記複数のブレードの各ブレードの前記側面に配置されているカンチレバー部材に配置されている、請求項１０に記載のコンプライアント接地ブロック。
12. 前記複数のブレードの各ブレードは、前記長手方向に延びる湾曲を有し、
    前記複数のブレードの隣接するブレード同士の湾曲は、凹部と凸部とを合わせて配置されている、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
13. 前記複数のブレードの各ブレードは、前記長手方向に延びる湾曲を有し、
    前記複数のブレードの隣接するブレード同士の湾曲は、凹部と凹部とを合わせて配置されている、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
14. 前記複数のブレードの各ブレードは、前記長手方向に延びる湾曲を有し、
    前記複数のブレードの隣接するブレード同士の湾曲は、凸部と凸部とを合わせて配置されている、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
15. 前記複数のブレードの各ブレードは、前記長手方向から離れて厚さ方向に向かって傾斜している、請求項１に記載のコンプライアント接地ブロック。
16. 前記複数のブレードの各ブレードが前記長手方向から離れて厚さ方向に向かって傾斜している角度は、約２度～約４度である、請求項１５に記載のコンプライアント接地ブロック。
17. 集積回路デバイスを試験するための試験システムであって、
    被試験デバイスと、
    コンプライアント接地ブロックと、を備え、前記コンプライアント接地ブロックは、
    複数のブレードと、
    前記複数のブレードを保持するように構成されているエラストマーと、を備え、
    前記複数のブレードの各ブレードは、第１の端部と、前記第１の端部とは長手方向において反対にある第２の端部と、を備え、
    前記複数のブレードは、前記複数のブレードの各ブレードの前記第１の端部が、隣接するブレードの前記第１の端部とは前記長手方向において反対にあるように配置されており、
    前記エラストマーは、非導電性の外面を備え、
    前記複数のブレードは、導電性の外面を備え、
    前記コンプライアント接地ブロックの大きさは、前記被試験デバイスの接地パッドと少なくとも部分的に位置合わせされる、試験システム。
18. ハウジングをさらに備え、
    前記コンプライアント接地ブロックは、前記ハウジングの内部に配置されており、
    前記エラストマーは、前記コンプライアント接地ブロックを前記ハウジングに保持するように、前記ハウジングへとくさび止めされている、請求項１７に記載の試験システム。
19. ソケットと、
    ロードボードと、をさらに備え、
    前記ソケットは、前記被試験デバイスの入力から前記ロードボードの入力までの経路と、前記被試験デバイスの出力から前記ロードボードの出力までの経路と、を提供するように構成されている、請求項１７に記載の試験システム。
20. 集積回路デバイスを試験するための試験システムにおけるコンプライアント接地ブロックを組み立てるおよび位置決めする方法であって、
    前記コンプライアント接地ブロックの電気導電性の複数のブレードの各ブレードの第１の端部が、隣接するブレードの第１の端部とは長手方向において反対にあるように、前記複数のブレードを配置する工程であって、１つのブレードの前記第１の端部は隣接するブレードの第２の端部に隣接しており、前記第２の端部は前記第１の端部とは前記長手方向において反対にある、工程と、
    前記コンプライアント接地ブロックのエラストマーにより前記複数のブレードを保持する工程であって、前記ブレード同士はほぼ平行に並んでいる関係にあり、前記ブレードは互いに対して長手方向に摺動可能であるように構成されており、前記エラストマーは、少なくとも部分的には管状であり、非導電性である、工程と、
    前記コンプライアント接地ブロックをハウジングに設置する工程と、を備える、方法。

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