JP2014516158A - 電気相互接続アッセンブリー - Google Patents

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Abstract

電気検査接点20は、電気相互接続アッセンブリー10において、IC検査アッセンブリー14の検査端子12とICデバイス16のIC端子15とを電気的に接続するために開示される。検査接点20は、導電材料によって形成され、ヘッド部42及びフット部40を有する。ヘッド部42は、使用中、ICデバイス16のIC端子15と電気的に接続する第1電気接続部24を有し、フット部40は、使用中、検査アッセンブリー14の検査端子12と電気的に接続する第2電気接続部26を有する。ヘッド部42は、第1弾性的付勢部材28の受容、また、第1弾性的付勢部材の検査接点20との接続確保のために配置されるヘッド受容部36を有する。第1弾性的付勢部材28は、使用中、ICデバイス16のIC端子15に向かって第1電気接続部24を付勢するために配置される。複数の検査接点20を有する電気相互接続アッセンブリー10も開示される。
【選択図】 図5A

Description

本発明は、集積回路(IC)デバイスを検査する際に使用する電気相互接続アッセンブリー、及び、電気相互接続アッセンブリーに使用するための検査接点(contact)に関する。
IC製造プロセスの一部として、製造されたICデバイスが正しく、要求された仕様で動作していることを確認するために、ICデバイスを検査することは重要である。そのような検査は、一般的には、IC検査システムを用いて実行される。IC検査システムは、検査アッセンブリー、及び、相互接続アッセンブリーを有し、相互接続アッセンブリーは、検査の間、電気的に検査アッセンブリーをICのパッド/リードに接続するように配置され、それにより、入力された電気刺激に対するICデバイスの応答特性を、測定することが可能となり、また、検査アッセンブリーによって参照応答と比較することが可能となる。相互接続アッセンブリーは、検査アッセンブリーの各検査端子とICデバイスのIC端子との間に伸びる一連の検査接点を有している。検査アッセンブリーは、ICデバイスのパッド/リードに与えるダメージを最小限にする一方、検査アッセンブリーとICデバイスとの間にインターフェイスを提供するように配置されている。
ある配置では、相互接続アッセンブリーは、検査端子とIC端子とをそれぞれに接続するように配置された第1腕部、及び、第2腕部を有している。検査接点は、相互接続アッセンブリーに移動可能なように配置され、ICデバイスを検査アッセンブリーに固定して使用する間、弾性的に付勢される。第1腕部をICデバイスのIC端子と適切に電気接続がとれるようにし、また、第2腕部をICデバイスのIC端子と適切に電気接続がとれるようにするために、弾性的に付勢力を発生させる。
しかしながら、このように配置された検査接点は、検査端子への過大な力を伝え、結局、検査端子が早期に損傷し、また、使用の間にIC端子にダメージを与える。
本発明の第1の観点に従って、電気相互接続アッセンブリーにおいてIC検査アッセンブリーの検査端子をICデバイスのIC端子に電気的に接続するための電気検査接点であって、
導電材料により形成される前記電気検査接点は、
ヘッド部、及び、フット部、
を有し、
前記ヘッド部は、
使用中、ICデバイスのIC端子を電気的に接続するための第1電気接続部、
を有し、
前記フット部は、
使用中、検査アッセンブリーの検査端子を電気的に接続するための第2電気接続部、
を有し、
前記第1電気接続部、及び、前記第2電気接続部は、
実質的に対向して前記電気検査接点に配置されており、
前記ヘッド部は、
第1弾性的付勢部材を受容するように配置されるヘッド受容部を有し、それによって前記第1弾性的付勢部材と前記電気検査接点との接続を維持し、
前記第1弾性的付勢部材は、
使用中、ICデバイスのIC端子に向かって前記第1電気接続部を付勢するように配置される、
電気検査接点が提供される。
一実施例では 前記ヘッド受容部は、前記電気検査接点が、前記検査端子と交差する垂直面に対して横方向に移動することを制限する。他の実施例では、前記ヘッド受容部は、前記電気検査接点が、前記検査端子と交差する垂直面に対して縦方向に移動することを制限する。これにより、前記第1弾性的付勢部材を有することによって、特に、使用中、前記電気検査接点の振動が減少し、安定性、剛性、及び、同一平面性(co-planarity)が向上する。
一実施例では、第一弾性的付勢部材(例えば、上部エラストマー)は、第一電気接続部(例えば、直接コンタクト領域)の下に、垂直に、配置され、使用中、検査接点(例えば、検査ピン)に作用する力を吸収する。また、上部エラストマーは、予め付勢され、検査ピンのヘッド受容部によって適切な位置に保たれ、その結果、使用中、検査ピンのみが、検査ピンと交差する垂直面に対して垂直下方に移動する。よって、このように検査ピンを固定することによって、検査アッセンブリーは、使用中に発生する振動を防止し、長いスクラッチングマークやワイピングよりも、検査端子上に小さなインデントマークのみを提供する。この動作は、検査端子(例えば、コンタクトピン)の不良被覆を減少し、それらの寿命や検査量を改善する。
一実施例では、前記ヘッド受容部は、前記第1弾性的付勢部材に把持力を働かせ、前記電気検査接点を前記第1弾性的付勢部材に留める。前記ヘッド受容部は、少なくとも部分的に円形である。使用における前記電気検査接点の実施例では、前記電気検査接点は、前記電気検査接点のより良い配列に、検査されているICデバイスの対応するIC端子を提供するために、前記第1弾性的付勢部材を有している。これにより、前記検査接点は、使用中、その横方向の動きを最小化し、また、対応するIC端子の摩耗を最小化する(例えば、スクラッチングによって)。
一実施例では、前記フット部は、第2弾性的付勢部材を受容するように配置されるフット受容部を有する。また、前記フット受容部は、少なくとも部分的に円形である。実施例では、前記第2弾性的付勢部材は、使用中、前記検査アッセンブリーの前記検査端子に向かって前記第2電気接続部を付勢する。また、前記第2弾性的付勢部材は、使用中、前記第2電気接続部により前記検査アッセンブリーの前記検査端子に働く力を減速させる。
一実施例では、前記第2電気接続部は、使用中、前記検査アッセンブリーの前記検査端子を回転しながら(rotably)はめ込むための外形を有する。この実施例では 前記外形は、使用中、前記電気検査接点の回転により、前記電気検査接点と前記検査端子との間の接触圧力を調整するように配置された曲面を有する。また、配置において、前記曲面は、使用中、前記電気検査接点を回転動作させる(例えば、シーソー動作)。例えば、前記電気検査接点は、例えば、使用の際に、検査端子及びサポートする負荷板を後退させることから、摩耗を最小化する。即ち、力が検査接点に加えられ、使用中、振動抑制装置(vibration dampener)や力消失装置力(force dissipater)として機能する第1弾性的付勢部材に分配される。検査接点は、垂直下方に移動し、その結果、その第2電気接続部(例えば、負荷板の接点領域)は、第2弾性的付勢部材(例えば、後部エラストマー)に力を分配するてこ(例えば、接点表面の支点)として機能する。ある配列では、また、後部エラストマーは、予めテンションがかけられ、フット受容部は、前記検査接点に後部エラストマーを有し、振動を最小化する。この場合、また、第2弾性的付勢部材は、反力発生装置(counter force generator)及び力消失装置(force dissipater)として機能し、負荷板との接続を維持しながら、摩耗や損傷から負荷板を保護する。また、検査接点の外形によって、検査接点の上部に力が加えられた後、接点表面が、第2弾性的付勢部材に向かうスライドアクション/モーションにともなう力をそらすことによって、過度な圧力を受けることなく、負荷板に接続することを可能にする。
前記電気検査接点は、例えば、貴金属のような、金属材料により形成されており、また、一アレンジでは、前記金属材料は、NiPdAuメッキを有する。前記材料は、NiPdメッキ、Auメッキ、例えば、望ましい硬度や耐久力といった、望ましい性質を有するその他のメッキ材料を有することは、当業者には当然のことである。また、ハードメッキ(例えば、NiPd/NiPdAu)は、前記電気検査接点を、高い力及び振動の下で、早期に摩耗させることは、当然のことである。
一実施例では、前記第1電気接続部、及び/又は、前記第2電気接続部は、前記IC端子又は前記検査端子のそれぞれに対して、前記第1電気接続部、及び/又は、前記第2電気接続部を横方向に移動することを助けるように配置されている。前記第1電気接続部、及び/又は、前記第2電気接続部は、ベリリウム銅材料を有している。一アレンジでは、前記第1電気接続部は、前記IC端子に対して、前記第1電気接続部を横方向に移動することを助けるような外形を有している。
一実施例では、前記フット部は、前記ヘッド部よりも厚い厚さを有する。この実施例では、前記ヘッド部の厚さは、検査が望まれるICデバイスのIC端子の幅よりも薄い。他の実施例では、記ヘッド部は、前記フット部よりも厚い厚さを有する。
一実施例では、前記第1弾性的付勢部材は、エラストマー部材を有する。また、前記第2弾性的付勢部材は、エラストマー部材を有する。
本発明の第1の観点に従って、IC検査アッセンブリーの検査端子をICデバイスのIC端子のそれぞれに電気的に接続するための電気相互接続アッセンブリーであって、
前記電気相互接続アッセンブリーは、
導電材料により形成される前記電気相互接続アッセンブリーは、
第1弾性的付勢部材、
請求項1〜請求項19に係るいずれかの複数の電気検査接点であって、各電気検査接点は、前記第1弾性的付勢部材と接するように付勢されている電気検査接点、及び、
複数の接点ソケットを提供する筐体であって、各接点ソケットが、使用中、前記電気検査接点が前記接点ソケットに対して移動可能なように、前記電気検査接点を受容する筐体、
を有し、
前記第1弾性的付勢部材は、
使用中、ICデバイスのIC端子に向かって前記第1電気接続部のそれぞれを付勢するように配置される、
電気相互接続アッセンブリーが提供される。
一実施例では、前記第1弾性的付勢部材、及び、前記第2弾性的付勢部材は、細長い、実質的には円筒形のエラストマー部材を有する。この実施例では、エラストマー部材は、ほぼ円筒形であるが、あらゆる適合形状が予想されることは理解されるだろう。
実施例では、第2弾性的付勢部材によって、検査接点が、過度な力に従って、筐体、特に対応する接点ソケットに接することを防止する。よって、実施例では、第2弾性的付勢部材によって、接点ソケットに関する安全性が提供され、また、検査接点が、垂直バネ式のロードピンのように動作することによって、それぞれの接点ソケットのホームポジションを越えて移動することを防止する。また、第2弾性的付勢部材は、使用中、検査接点に加えられる力を減速し、負荷板(load-board)に過度な圧力をかけることなく、検査接点をそのホームポジションに押し返し、負荷板(load-board)の寿命を長くし、検査量を改善する。
一実施例では、前記接点ソケットのそれぞれは、前記接点ソケットが、前記フット部に適合されており、前記接点ソケットのそれぞれに対する前記電気検査接点の許容回転量を制限する。この実施例では、前記接点ソケットは、前記電気検査接点の回転を制限するための留め具を有する。各接点ソケット及び留め具は、さらに、検査接点の同一平面性を改善し、IC端子の摩耗を最小化する。
本発明を、添付する図面を参照しながら、例示のみによって説明する。
本発明の実施例に従う、検査アッセンブリー及び電気相互接続アッセンブリーを有する型の検査システムの断面図であり、電気相互接続アッセンブリーの一部を形成する検査接点を示している。 図1の電気相互接続アッセンブリーの一部を形成する検査接点の断面図である。 図2の検査接点のさらなる断面図である。 図2の検査接点のさらなる断面図である。 図2の検査接点の斜視図である。 他の実施形態の検査接点の斜視図である。 検査システムの断面図であり、図1の電気相互接続アッセンブリー上に配置されるICデバイスを示している。 検査システムの断面図であり、使用中の図1の電気相互接続アッセンブリー上に配置されるICデバイスを示している。 図1の電気相互接続アッセンブリーのさらなる断面図である。 本発明の実施例に従う、電気相互接続アッセンブリーの斜視図であり、図2に示される型の複数の検査接点を示している。
図1には、ICデバイスを検査するための検査システム8が示されている。検査システム8は、検査アッセンブリー14の検査端子12と、検査されることが求められるICデバイス16のIC端子15との間の電気的接続を形成するための本発明の実施例に準じて、電気相互接続アッセンブリー10を含むタイプのものである。検査端子12は、検査アッセンブリー14の荷重板(load-board)上に配置される。
検査アッセンブリー14は、例えば、検査端子12に定められた信号を適用し、応答信号を監視し、応答信号を参照応答と比較することによって、電気相互接続アッセンブリー10を介して、検査アッセンブリー14に接続されるICデバイス16の一連の検査を実施するために配置されている。
電気相互接続アッセンブリー10は、図4に示すように、複数の検査接点20を有する筐体18を有し、検査接点20は、筐体18に形成される接点ソケット22のそれぞれに移動可能なように配置される。本実施例における検査接点20のそれぞれは、例えば、NiPdAuメッキ材料のような導電材料により形成され、一般的には、平面なシート状材料に形成される。
本実施例では、検査接点20のそれぞれは、ほぼL字形状であり、使用中にIC端子15に接するように配置される第1電気接続部24、及び、使用中に検査端子12に接するように配置される第2電気接続部26を有している。検査接点は、本実施例では、細長いほぼ円筒形状のエラストマー部材の形で、第1弾性的付勢部材28と接するように配置され、第1弾性的付勢部材28は、検査接点20と協力して、第1電気接続部24をIC端子15に向かうようにし、また、第2電気接続部26を検査端子12に向かうようにする。それぞれが適切な形状に形成された受容部と一体となった第1弾性的付勢部材28との接続を維持することによって、検査接点20に交差する垂直面に対して、検査接点20が横方向及び縦方向に動くことを防止する。図に示すように、第1弾性的付勢部材28は、筐体18に備え付けられている。
さらに、受容部による保持は、検査接点20の歪曲を防止し、また、それによって、検査接点20のより良い同一平面性(co-planarity)を提供する。即ち、このような保持によって、検査接点20が、検査端子15に交差する垂直面に対して、縦方向及び横方向に動くことを防止し、検査されているICデバイス16のIC端子15に関するアライメントを維持する。
図から明らかなように、検査接点20のそれぞれは、ヘッド部32及びフット部34を有し、ヘッド部は、ヘッド受容部36を有し、ヘッド受容部36は、円筒形状の第1弾性的付勢部材28に把持力を発生し、ヘッド受容部36と第1弾性的付勢部材28との接続を保持する適切な形状に形成されている。特に、ヘッド受容部36は、第1弾性的付勢部材28を受容する部分的に円形状なように示されている。即ち、ヘッド受容部36は、第1弾性的付勢部材28にプレテンション力を発生し、プレテンション力を保持する。
使用中、検査されるICデバイス16は、電気相互接続アッセンブリー10に配置され、ICデバイス16は、図3に示す矢印Aによって示されるように、検査端子に交差する垂直面の方向に、電気相互接続アッセンブリー10に向かわされる。一旦、検査位置に位置すると、ICデバイス16は、適切な方法で、例えば1つ以上のスクリューを用いて、固定される。これにより、図3の線27に示される第1位置から、矢印Aの方向に、図3の線25によって示される第2位置に移動しながら、各第1電気接続部24とIC端子15との間、及び、各第2電気接続部26と検査端子12との間の適切な電気的接続を確立できる。検査接点20は、第1位置と第2位置との間を移動し、小さい角度の回転を発生させることによって、IC端子15及び検査端子12で発生するワイピング動作が生じ、それによって、適切な電気的接続を確保する。
本発明の実施例に従う検査接点20を図5Aに示す。検査接点20は、ヘッド部32、フット部34、及び、受容部36を有しており、本実施例の受容部36は、図に示すように、部分的にほぼ円形状である。受容部36は、第1弾性的付勢部材28を受容するように構成され、使用中、検査されるICデバイス16が電気相互接続アッセンブリー10と接し、検査接点20が第1位置から第2位置に移動する時、第1弾性的付勢部材28は、圧縮され、それにより、第1弾性的付勢部材28は、IC端子15及び検査端子12に付勢力を発生する。
それにより、使用中、ICデバイス16は、図3の矢印Aによって示されるように、電気相互接続アッセンブリー10に向かわされ、検査接点20は、図3の線25によって示される第2位置に回転する。そして、ヘッド部32は、図2に示す第1位置35から図3に示す第2位置37に第1弾性的付勢部材28を圧縮し、第1位置に向かって戻すように検査接点20を付勢する。また、検査接点20の回転動作によって、フット部38は、回転を抑え、検査アッセンブリー10の検査端子12に対して第2電気接続部を付勢する第2弾性的付勢部材29に向かわされる。回転の下、第2弾性的付勢部材29は、図1に示す第1位置31から図3に示す、回転を抑制し、第2電気接続部26と検査端子12との間で、」適切であるが、過度でなく検査端子12に有害でない電気的接続を形成し続ける第2位置33に圧縮される。即ち、第2弾性的付勢部材29は、使用中、第2電気接続部26によって検査端子12に発生する力を減速し、検査端子12の摩耗を最小化する。
図に示すように、また、第2弾性的付勢部材29は、ほぼ円筒形状を有し、検査接点20のフット部34は、第2弾性的付勢部材29を受容するように配置されるフット受容部38を有している。また、フット受容部38も、部分的に円形状を有し、一実施例では、第2弾性的付勢部材29に把持力を発生するように配置され、検査接点20が十分に回転し、第2弾性的付勢部材29は、回転しながら(rotably)検査端子12に接する。また、第1弾性的付勢部材28及び第2弾性的付勢部材29は、筐体18に固定され、検査接点20のヘッド受容部36及びフット受容部38によって与えられる各把持力によって、検査接点20との接続を維持する。加えて、検査接点20は、検査端子12に回転しながら接するための外形を有している。その外形は、曲面状の接続面30を有しており、その一部は、使用中、曲面状の接続面30が検査端子12の接触圧を調整し、適切な電気的接続を維持するが、摩耗を最小化する第2電気接続部26を構成する。さらに、曲面状の接続面30によって、検査接点20が、検査端子12に対して、自己調整配置によって、第2電気接続部26での接触圧を調整できる。
図4は、検査システム8の使用中、検査接点20に働く力を示している。使用中、ICデバイス16は、矢印Aに示されるように、電気相互接続アッセンブリー10に向かわされ、それによって、検査接点20に力が加えられ、繰り返し、矢印Bに示されるように第1弾性的付勢部材28に力が加えられる。第1弾性的付勢部材28は、吸収材として機能し、検査接点20に、点線矢印Cによって示される反力を与える。検査接点20は、矢印Dによって示されるように、第2弾性的付勢部材29に力を移動するてことして、曲面状の接続面30に動作する。また、第2弾性的付勢部材29は、矢印Eによって示される反力を提供し、摩耗から負荷板(load-board)を保護する。
IC端子15の第1電気接続部24によって発生される付勢力は、適切な電気的接続を達成するために十分なものであるが、IC端子15を摩耗させるほど過度ではない。さらに、IC端子15での回復力をともなう適切なスライド動作を促進するために、少なくとも第1電気接続部24の検査接点20の一部が、ベリリウム銅材料により形成される。さらに、図5Aに示すように、第1電気接続部24は、IC端子15に向かってスライドするのに適した領域44を有し、その結果、検査接点20を第2位置に回転させることができる。
図5Aに示す検査接点20は、ほぼ均一の厚さを有する本体部40を有し、ヘッド部32は、本体部40に比しておおむね薄い厚さを有する突出部42を有している。即ち、突出部42は、領域44に向かって対称に厚さが薄くなっており、IC端子15に対してスライドするのに適しており、使用中、検査接点20のバランスを維持する一方、負荷板(load-board)のIC端子15及び検査端子12に十分な接続力を提供する。検査接点20の対称性により、その重心でバランスがとれ、結果として、検査アッセンブリー14の寿命が延びる。また、厚さを薄くすることによって、検査接点20は、筐体18の留め具50にかみ合うために十分な検査接点20の厚さを維持する一方、微少ピッチICデバイスに使用できる。筐体18に形成されている接点ソケット22は、薄い厚さ、例えば、適した厚さのソケットウォールを有する検査接点20を受容するように、構成されており、電気相互接続アッセンブリー10の耐久性を向上させる。
また、突出部42は、第1電気接続部24を構成する表面を有する。図5Aに示す検査接点20は、パッド/アンリード型ICデバイスの使用に特に適している。パッド/アンリード型ICデバイスは、リード型ICデバイスよりも、パッド−検査接続面でより高い接続力を必要とし、それ自体、IC端子15及び/又は検査端子12の損傷が、より起こりやすい。
もう一つの方法として、検査接点20は、ほぼ均一な厚さの本体部40、及び、本体部40に比して概ね分厚い突出部42を有し、よりリード型ICデバイスに適している。さらに、もう一つの方法として、図5Bに示すように、突出部42の領域44は、本体部40に比してより分厚い厚さを有し、ヘッドピンを形成する。この場合、突出部42の分厚い領域44も、対称であり、領域44によって、使用中、検査接点20のバランスが確保される。ヘッドピンに比して本体部40が薄い厚さを有することによって、微少ピッチICデバイスを検査できる。また、第2電気接続部26で相対的に広い幅を維持することによって、検査接点−検査端子面での接触圧が、十分低く維持され、検査端子12の損傷を避けることができる。
図6及び図7に示すように、接点ソケット22は、留め具50を有し、検査接点20の回転を制限する。留め具50は、検査接点20上で機能し、横方向の動きを摩擦によって制限し、それによって、検査接点20の同一平面性を維持するのと同様に、検査端子12と交差する垂直面に対して縦方向の検査接点20の動きを制限する。即ち、検査システム8の使用中、ICデバイス16は、図6に示す第1位置から、電気相互接続アッセンブリー10に向かって、図7の第2位置になり、それによって、ソケット22内で検査接点20が回転し、検査端子12とICデバイス16のIC端子15との間の電気的接続を形成する。これにより、図8で明確なように、ICデバイス16は矢印A方向へ移動する。
図9に示すように、本発明の実施例に係る検査システム46は、各接点ソケット22に上述の検査接点20を複数有する。この検査システム46では、各検査接点20は、各接点ソケット22に構成され、各接点ソケット22は、対応するフット部34に適合しており、その結果、各接点ソケット22に対する各検査接点20の許容回転量は、制限される。さらに、一定の接点ソケット22の配列によって、(図1の矢印44によって示される)エアーフローが、使用中、ICデバイス16及び電気相互接続アッセンブリー10を冷却する。
当業者にとって明らかな改良やバリエーションは、本発明の範囲内と見なされる。

Claims (22)

  1. 電気相互接続アッセンブリーにおいてIC検査アッセンブリーの検査端子をICデバイスのIC端子に電気的に接続するための電気検査接点であって、
    導電材料により形成される前記電気検査接点は、
    ヘッド部、及び、フット部、
    を有し、
    前記ヘッド部は、
    使用中、ICデバイスのIC端子を電気的に接続するための第1電気接続部、
    を有し、
    前記フット部は、
    使用中、検査アッセンブリーの検査端子を電気的に接続するための第2電気接続部、
    を有し、
    前記第1電気接続部、及び、前記第2電気接続部は、
    実質的に対向して前記電気検査接点に配置されており、
    前記ヘッド部は、
    第1弾性的付勢部材を受容するように配置されるヘッド受容部を有し、それによって前記第1弾性的付勢部材と前記電気検査接点との接続を維持し、
    前記第1弾性的付勢部材は、
    使用中、ICデバイスのIC端子に向かって前記第1電気接続部を付勢するように配置される、
    電気検査接点。
  2. 請求項1に係る電気検査接点において、
    前記ヘッド受容部は、
    前記電気検査接点が、前記検査端子と交差する垂直面に対して横方向に移動することを制限する、
    電気検査接点。
  3. 請求項1又は請求項2に係る電気検査接点において、
    前記ヘッド受容部は、
    前記電気検査接点が、前記検査端子と交差する垂直面に対して縦方向に移動することを制限する、
    電気検査接点。
  4. 請求項1〜請求項3に係るいずれかの電気検査接点において、
    前記ヘッド受容部は、
    前記第1弾性的付勢部材に把持力を働かせ、前記電気検査接点を前記第1弾性的付勢部材に留める、
    電気検査接点。
  5. 請求項4に係る電気検査接点において、
    前記ヘッド受容部は、
    少なくとも部分的に円形である、
    電気検査接点。
  6. 請求項1〜請求項5に係るいずれかの電気検査接点において、
    前記フット部は、
    第2弾性的付勢部材を受容するように配置されるフット受容部を有する、
    電気接点。
  7. 請求項6に係る電気検査接点において、
    前記フット受容部は、
    少なくとも部分的に円形である、
    電気検査接点。
  8. 請求項6又は請求項7に係る電気検査接点において、
    前記第2弾性的付勢部材は、
    使用中、前記検査アッセンブリーの前記検査端子に向かって前記第2電気接続部を付勢する、
    電気検査接点。
  9. 請求項8に係る電気検査接点において、
    前記第2弾性的付勢部材は、
    使用中、前記第2電気接続部により前記検査アッセンブリーの前記検査端子に働く力を減速させる、
    電気検査接点。
  10. 請求項1〜請求項9に係るいずれか電気検査接点において、
    前記第2電気接続部は、
    使用中、前記検査アッセンブリーの前記検査端子を回転しながら(rotably)はめ込むための外形を有する、
    電気検査接点。
  11. 請求項10に係る電気検査接点において、
    前記外形は、
    使用中、前記電気検査接点の回転により、前記電気検査接点と前記検査端子との間の接触圧力を調整するように配置された曲面を有する、
    電気検査接点。
  12. 請求項11に係る電気検査接点において、
    前記曲面は、
    使用中、前記電気検査接点を回転動作させる、
    電気検査接点。
  13. 請求項1〜請求項12に係るいずれか電気検査接点において、
    前記電気検査接点は、
    金属材料により形成されている、
    電気検査接点。
  14. 請求項13に係る電気検査接点において、
    前記電気検査接点は、
    貴金属材料により形成されている、
    電気検査接点。
  15. 請求項13に係る電気検査接点において、
    前記金属材料は、
    NiPdAuメッキを有する、
    電気検査接点。
  16. 請求項1〜請求項15に係るいずれか電気検査接点において、
    少なくとも前記第1電気接続部、及び、前記第2電気接続部のいずれかは、
    前記IC端子又は前記検査端子のそれぞれに対して、少なくとも前記第1電気接続部、及び、前記第2電気接続部のいずれかを横方向に移動することを助けるように配置されている、
    電気検査接点。
  17. 請求項1〜請求項16に係るいずれか電気検査接点において、
    前記フット部は、
    前記ヘッド部よりも厚い厚さを有する、
    電気検査接点。
  18. 請求項1〜請求項17に係るいずれかの電気検査接点において、
    前記第1弾性的付勢部材は、
    エラストマー部材を有する、
    電気検査接点。
  19. 請求項6〜請求項18に係るいずれかの電気検査接点において、
    前記第2弾性的付勢部材は、
    エラストマー部材を有する、
    電気検査接点。
  20. IC検査アッセンブリーの検査端子をICデバイスのIC端子のそれぞれに電気的に接続するための電気相互接続アッセンブリーであって、
    前記電気相互接続アッセンブリーは、
    導電材料により形成される前記電気相互接続アッセンブリーは、
    第1弾性的付勢部材、
    請求項1〜請求項19に係るいずれかの複数の電気検査接点であって、各電気検査接点は、前記第1弾性的付勢部材と接するように付勢されている電気検査接点、及び、
    複数の接点ソケットを提供する筐体であって、各接点ソケットが、使用中、前記電気検査接点が前記接点ソケットに対して移動可能なように、前記電気検査接点を受容する筐体、
    を有し、
    前記第1弾性的付勢部材は、
    使用中、ICデバイスのIC端子に向かって前記第1電気接続部のそれぞれを付勢するように配置される、
    電気相互接続アッセンブリー。
  21. 請求項20に係る電気相互接続アッセンブリーにおいて、
    前記接点ソケットのそれぞれは、
    前記接点ソケットが、前記フット部に適合されており、前記接点ソケットのそれぞれに対する前記電気検査接点の許容回転量を制限する、
    電気相互接続アッセンブリー。
  22. 請求項21に係る電気相互接続アッセンブリーにおいて、
    前記接点ソケットは、
    前記電気検査接点の回転を制限するための留め具を有する、
    電気相互接続アッセンブリー。
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