TWI668451B - Conduction device - Google Patents
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Abstract
一種傳導裝置,包含二基底單元、三分別位於該等基底單元之間及相反兩側的導電單元、二分別疊置於兩側導電單元外的表面單元,及一導通單元。每一基底單元包括一基板、一設置於該基板的導電層,及一設置於該導電層的封板。每一導電單元包括多個接觸件,每一接觸件具有一位於該等基底單元投影範圍內的基部,及至少一延伸至該等基底單元投影範圍外的臂部。每一表面單元包括一絕緣板,及一疊置於該絕緣板的導電板。該導通單元包括至少一個貫穿該等基底單元及該等表面單元,且與該等導電層與該等導電板電性連接的導通件,以因應多種電性測試需求。
Description
本發明是有關於一種電性連接元件,特別是指一種傳導裝置。
參閱圖1,為一現有的電性測試裝置9,適用於測試一例如積體電路、晶圓等等的待測元件900,並包含一以金屬製成的座體91,及多個設置於該座體91內的彈簧探針92。透過所述彈簧探針92與該待測元件900形成電連接,以進行各項測試。
進行電性測試時,是藉由實體的電連接件直接接觸欲測試之電子元件的各個接點,藉由電訊號導通的狀態,確認該電子元件是否為良品。所使用的電連接件接觸欲測試之電子元件時,除了單純接觸而觀察電訊號導通之外,為了因應該電子元件運作的實際情況,可能還需要使該電連接件以移動刮擦,或者特定力道壓接的方式接觸該電子元件。因此,所述電接觸件需要具備一定的彈性,以利於配合各種接觸形式的需求,並藉由適當的形變而緩衝接觸時所受的外力,而同時又要具備相當的剛性,以維持整體的結構強度,並產生支撐的效果。
另外,由於電子元件的形狀、接點分布相當多元,在對各種電子元件進行測試時,用以測試的電連接件還需要依據需求,區分為傳遞訊號的接觸件,以及用以接地的接觸件,設計及製作上皆相當複雜。因此,若能針對測試用之傳遞訊號以及接地的需求,在簡化接地之配置的情況下,又優化傳遞電性訊號的測試品質,應能在電性測試的性能上產生關鍵性的突破。
因此,本發明之目的,即在提供一種能配合多種測試需求而優化電性測試品質,並簡化接地配置的傳導裝置。
於是,本發明傳導裝置,包含二基底單元、三分別位於該等基底單元之間及該等基底單元相反兩側的導電單元、二分別疊置於位於相反兩側之二導電單元外側的表面單元,及一導通單元。
每一基底單元包括一基板、至少一設置於該基板上的導電層,及至少一設置於該至少一導電層上的封板,該等基底單元是以該等封板朝向彼此的方向設置。
每一導電單元包括多個接觸件,每一接觸件具有一位於該等基底單元投影範圍內的基部,及至少一自該基部延伸至該等基底單元投影範圍外,並能朝向該基部產生形變的臂部。
每一表面單元包括一接觸所述導電單元的絕緣板,及一疊置於該絕緣板之外側的導電板。
該導通單元包括至少一個貫穿該等基底單元及該等表面單元,且與該等導電層與該等導電板電性連接的導通件。
本發明之功效在於:該等接觸件之臂部得以產生形變,故能藉此產生緩衝餘裕,配合刮擦、壓力接觸等等的電性測試需求,而該等接觸件的一部分能形成傳輸電性訊號的媒介,另一部分配合該等表面單元的導電板,以及該等導通單元的該等導通件,能直接形成接地,並產生防止信號受到干擾的屏蔽效果,不但簡化了接地的配置,還能有效優化電性測試的品質。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖2與圖3,本發明傳導裝置之一第一實施例,包含二基底單元1、三分別位於該等基底單元1之間及該等基底單元1相反兩側的導電單元2、二分別疊置於位於相反兩側之二導電單元2外側的表面單元3,及一導通單元4。要先行說明的是,使用本發明傳導裝置進行電性測試時,可以依據需求選擇使用的數量,定義本發明傳導裝置是沿一長度方向L延伸,而該等基底單元1、該等導電單元2、該等表面單元3則是沿一垂直於該長度方向L的疊置方向D疊置,只要使多個本發明傳導裝置沿該疊置方向D相疊,則能利用該等導電單元2擴展進行電性測試的區域,以符合欲測試之電子元件的規格。
每一基底單元1包括一基板11、一設置於該基板11上的導電層12,及一設置於該導電層12上的封板13,該等基底單元1是以該等封板13朝向彼此的方向設置。該基板11是以絕緣材料所製成,該導電層12能採用鍍層或者直接貼附之方式形成,而該等封板13分別與該等基板11沿該疊置方向D位於該導電層12的相反兩側,以沿該疊置方向D隔絕該導電層12。
參閱圖2至圖4,每一導電單元2包括多個接觸件21、多個分別設置於該等接觸件21之相反兩側的間隔件22、一在該長度方向L上位於中央的中央導電件23,及二分別設置於該中央導電件23沿該疊置方向D之相反兩側的中央隔件24。其中,該等接觸件21分別自該中央導電件23沿該長度方向L以遠離該中央導電件23的方向間隔排列,每一接觸件21具有一位於該等基底單元1投影範圍內的基部211,及二自該基部211延伸至該等基底單元1投影範圍外,並能朝向該基部211產生形變的臂部212,該等臂部212是以朝向該中央導電件23的方向傾斜延伸。而每一導電單元2的該中央導電件23是呈環狀且圍繞出一通孔231。
每一表面單元3包括一接觸所述導電單元2的絕緣板31,及一疊置於該絕緣板31之外側的導電板32。該導通單元4包括多個貫穿該等基底單元1及該等表面單元3,且與該等導電層12與該等導電板32電性連接的導通件41。沿該長度方向L上位於中央的該導通件41,是通過該等導電單元2之該等中央導電件23的通孔231。
參閱圖5,為了配合進行電子元件之測試時所需要的刮擦、壓抵等等動作,每一個接觸件21的該等臂部212在受到朝向該基部211的外力時,則會分別以朝向彼此的方向產生形變,藉此形成接觸時的緩衝作用。另外,為了使得該等接觸件21的該等臂部212能更順利地產生形變,如圖6所示,該等間隔件22使得該等接觸件21之臂部212與該等基底單元1及該等表面單元3相間隔,故該等臂部212在產生形變時,不會受到該等基底單元1及該等表面單元3的影響。
要特別說明的是,每一個接觸件21之該等臂部212的形變程度,可依據與相鄰之接觸件21的距離、測試的需求,甚至對該接觸件21整體強度的要求來調整。而調整的手段方面,則可採用例如改變導電材料、改變每一臂部212之形狀等等的方式,來達成調整的需求。
參閱圖7並配合圖6,執行電子元件的測試作業時,該等接觸件21需要分別負責傳輸電訊號,以及接地導通。為了在後續說明本第一實施例執行電性測試時的功效,在此將沿該疊置方向D位於中央之該導電單元2的一部分接觸件21定義為負責傳輸電訊號的訊號接觸件21(A)[於圖中以相對深色示意以供識別],其餘則為接地接觸件21(B)。如圖7標示有一個切齊該等基底單元1及該等表面單元3之同一側的參考面A,在該參考面A上,該等訊號接觸件21(A)是由多個接地接觸件21(B)圍繞,該等訊號接觸件21(A)的該等臂部212朝向該等基底單元1投影範圍內產生形變時,該等訊號接觸件21(A)的該等臂部212沿該長度方向L的投影範圍,是如圖8所示地,與沿該長度方向L相鄰之該等接地接觸件21(B)的該等臂部212重疊。重新參閱圖7並配合圖8,配合該等基底單元1的導電層12,及該等表面單元3的導電板32,更可以形成金屬材質的更完整屏蔽,在該等訊號接觸件21(A)傳遞電訊號時,能藉此避免所傳遞的訊號受到干擾,以提高測試的品質。
另外,為了使得該等基底單元1的導電層12與該等表面單元3的導電板32能彼此導通,共同形成接地(Ground)、傳輸電力(Power)的功能,或者依據測試需求,扮演傳輸測試訊號(Signal)的角色,該導通單元4的該等導電件41是連通於該等導電層12與該等導電板32之間,故進行測試時只要將配合的設備自位於本第一實施例表面的該等導電板32形成電連接,即可簡單地完成接地、傳輸電力,或者訊號傳輸的電路配置。
參閱圖9與圖10,使用本發明傳導裝置而檢測一待測元件9時,為了使本發明傳導裝置形成完整的封裝而利於使用,較佳是使本發明傳導裝置安裝於一已配置檢測所需之電路的封裝殼體8中,該封裝殼體8包括二分別位於相反側的面板81,每一面板81形成有三條彼此平行間隔的通槽810。每一條通槽810能供一個導電單元2之該等導電件21朝向同一側之臂部212通過,並向外顯露,以與該待測元件9的多個電性接點91連接。其中,因該等臂部212是分別朝向相反兩側顯露,故相反於接觸該待測元件9之一側的該等臂部212,則能連接一用以提供電能以及控制資訊的驅動模組7,以驅動測試該待測元件9的檢測過程。之後,只要判斷經由該待測元件9而產生的電訊號是否正常,即能判斷該待測元件9是否為良品。
要特別說明的是,在圖9與圖10所繪示的檢測應用中,同樣將該等接觸件21區分為用以傳遞訊號的訊號接觸件21(A)[於圖中以相對深色示意以供識別],以及用以產生接地功能的接地接觸件21(B),除了透過該等接地接觸件21(B)圍繞該等訊號接觸件21(A)的方式形成屏蔽外,若該封裝殼體8該等面板81是以金屬材質製成,也能產生屏蔽效果而進一步優化檢測的性能。
參閱圖11,為本發明傳導裝置的一第二實施例,該第二實施例與該第一實施例的差別在於:每一基底單元1包括二分別設置於該基板11相反兩側的導電層12,及二分別設置於該等導電層12上的封板13,而每一基底單元1還包括二分別設置於該基板11相反兩側,且與該等導電層12電性導通的電容14。藉由該等電容14暫存一部分之電能,得以消除導通於該等導電層12之間電訊號的直流偏移(DC-Offset),使得判讀更加精準,進一步優化電性檢測的效能。
綜上所述,本發明傳導裝置之該等接觸件21的臂部212得以產生形變,故能藉此產生緩衝餘裕,配合刮擦、壓力接觸等等的電性測試需求,而該等接觸件21的一部分能形成傳輸電性訊號的媒介,另一部分配合該等表面單元3的導電板32,以及該等導通單元4的該等導通件41,能直接形成接地,並產生防止信號受到干擾的屏蔽效果,不但簡化了接地的配置,還能有效優化電性測試的品質,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧基底單元
11‧‧‧基板
12‧‧‧導電層
13‧‧‧封板
14‧‧‧電容
2‧‧‧導電單元
21‧‧‧接觸件
21(A)‧‧‧訊號接觸件
21(B)‧‧‧接地接觸件
211‧‧‧基部
212‧‧‧臂部
22‧‧‧間隔件
23‧‧‧中央導電件
231‧‧‧通孔
24‧‧‧中央隔件
3‧‧‧表面單元
31‧‧‧絕緣板
32‧‧‧導電板
4‧‧‧導通單元
41‧‧‧導通件
7‧‧‧驅動模組
8‧‧‧封裝殼體
81‧‧‧面板
810‧‧‧通槽
9‧‧‧待測元件
A‧‧‧參考面
L‧‧‧長度方向
D‧‧‧疊置方向
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是一剖視圖,說明一現有的電性測試裝置; 圖2是一立體分解圖,說明本發明傳導裝置的一第一實施例; 圖3是一立體圖,說明該第一實施例組裝完成的型態; 圖4是一側視圖,說明該第一實施例的三個導電單元; 圖5是一示意圖,說明其中一導電單元之一接觸件受到外力後形變的情況; 圖6是一視角不同於圖3的側視圖,說明該等導電單元之多個間隔件的用途; 圖7是一立體圖,說明該等接觸件分別執行訊號傳輸以及接地效果的其中一種區分方式; 圖8是一示意圖,說明該等接觸件之二個臂部產生形變後的情況; 圖9是一立體分解圖,說明使用該第一實施例對一待測元件進行測試的情況; 圖10是一側視圖,輔助圖9說明該第一實施例進行電性測試時的效果;及 圖11是一類似圖6的側視圖,說明本發明傳導裝置的一第二實施例。
Claims (7)
- 一種傳導裝置,包含: 二基底單元,每一基底單元包括一基板、至少一設置於該基板上的導電層,及至少一設置於該至少一導電層上的封板,該等基底單元是以該等封板朝向彼此的方向設置; 三導電單元,分別位於該等基底單元之間及該等基底單元相反兩側,每一導電單元包括多個接觸件,每一接觸件具有一位於該等基底單元投影範圍內的基部,及至少一自該基部延伸至該等基底單元投影範圍外,並能朝向該基部產生形變的臂部; 二表面單元,分別疊置於位於相反兩側之二導電單元外側,每一表面單元包括一接觸所述導電單元的絕緣板,及一疊置於該絕緣板之外側的導電板;及 一導通單元,包括至少一個貫穿該等基底單元及該等表面單元,且與該等導電層與該等導電板電性連接的導通件。
- 如請求項1所述的傳導裝置,其中,每一導電單元還包括多個分別設置於該等接觸件之基部的相反兩側的間隔件,使得該等接觸件之臂部與該等基底單元及該等表面單元相間隔。
- 如請求項1所述的傳導裝置,定義該傳導裝置是沿一長度方向延伸,其中,每一導電單元還包括一在該長度方向上位於中央的中央導電件,及二分別設置於該中央導電件之相反兩側的中央隔件,該等接觸件分別自該中央導電件沿該長度方向以遠離該中央導電件的方向間隔排列。
- 如請求項3所述的傳導裝置,其中,每一導電單元的該中央導電件是呈環狀且圍繞出一通孔,該導通單元的至少一導通件通過該等導電單元之該等中央導電件的通孔。
- 如請求項3所述的傳導裝置,其中,每一導電單元的每一接觸件具有二臂部,該等接觸件的該等臂部朝向該等基底單元投影範圍內產生形變時,至少有其中一接觸件的該等臂部沿該長度方向的投影範圍,是與相鄰之接觸件的該等臂部重疊。
- 如請求項5所述的傳導裝置,其中,每一導電單元的該等臂部,是以朝向該中央導電件的方向傾斜延伸。
- 如請求項1所述的傳導裝置,其中,每一基底單元包括二分別設置於該基板相反兩側的導電層、二分別設置於該等導電層上的封板,並還包括至少一設置於該基板之一側,且與該等導電層電性導通的電容。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10985480B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-04-20 | GITech Inc. | Transformation connector |
CN112698057A (zh) * | 2019-10-23 | 2021-04-23 | 高天星 | 电性测试的传导装置 |
TWI732288B (zh) * | 2019-09-05 | 2021-07-01 | 高天星 | 電性測試的傳導裝置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI801901B (zh) * | 2021-06-15 | 2023-05-11 | 美商全球連接器科技有限公司 | 電性檢測元件及電性測試裝置 |
TWI814198B (zh) * | 2022-01-04 | 2023-09-01 | 美商全球連接器科技有限公司 | 電性測試裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201333473A (zh) * | 2012-02-13 | 2013-08-16 | Gunsei Kimoto | 探針組裝 |
TW201500738A (zh) * | 2013-06-19 | 2015-01-01 | Gao Tian Xing | 互連結構、其製造方法及其應用 |
US20150015293A1 (en) * | 2013-03-15 | 2015-01-15 | Johnstech International Corporation | On-Center Electrically Conductive Pins For Integrated Testing |
US20150212111A1 (en) * | 2011-05-27 | 2015-07-30 | Jf Microtechnology Sdn. Bhd. | Electrical interconnect assembly |
TW201623970A (zh) * | 2014-12-17 | 2016-07-01 | 杰馮科技有限公司 | 在一積體電路測試裝置中的電接觸組件 |
-
2018
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150212111A1 (en) * | 2011-05-27 | 2015-07-30 | Jf Microtechnology Sdn. Bhd. | Electrical interconnect assembly |
TW201333473A (zh) * | 2012-02-13 | 2013-08-16 | Gunsei Kimoto | 探針組裝 |
US20150015293A1 (en) * | 2013-03-15 | 2015-01-15 | Johnstech International Corporation | On-Center Electrically Conductive Pins For Integrated Testing |
TW201500738A (zh) * | 2013-06-19 | 2015-01-01 | Gao Tian Xing | 互連結構、其製造方法及其應用 |
TW201623970A (zh) * | 2014-12-17 | 2016-07-01 | 杰馮科技有限公司 | 在一積體電路測試裝置中的電接觸組件 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10985480B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-04-20 | GITech Inc. | Transformation connector |
US11522306B2 (en) | 2018-04-30 | 2022-12-06 | GITech Inc. | Transformation connector |
US11996642B2 (en) | 2018-04-30 | 2024-05-28 | GITech Inc. | Transformation connector |
TWI732288B (zh) * | 2019-09-05 | 2021-07-01 | 高天星 | 電性測試的傳導裝置 |
CN112698057A (zh) * | 2019-10-23 | 2021-04-23 | 高天星 | 电性测试的传导装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202001253A (zh) | 2020-01-01 |
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