JP2000180504A - コンタクタ - Google Patents
コンタクタInfo
- Publication number
- JP2000180504A JP2000180504A JP10352631A JP35263198A JP2000180504A JP 2000180504 A JP2000180504 A JP 2000180504A JP 10352631 A JP10352631 A JP 10352631A JP 35263198 A JP35263198 A JP 35263198A JP 2000180504 A JP2000180504 A JP 2000180504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contact ball
- ball
- base plate
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣ基板を検査するコンタクタにおいて、ＩＣ
基板８の半田ボ−ル９からの半田の付着があっても常に
良好な電気的導通を得る。 【解決手段】ＩＣ基板８の半田ボ−ル９とテストボ−ド
５のパタ−ン７と直接接触させないで、半田ボ−ル９と
パタ−ン７との間にコンタクトボ−ル１を介在させると
ともにコンタクトボ−ル１が回転し得るようにベ−スプ
レ−ト３の断面が太鼓状の穴３ａ内にリティナ−４を介
して保持し、ＩＣ基板８を試験する毎に、ベ−スプレ−
ト３に与えられる衝撃や振動によりコンタクトボ−ル１
が僅かに回転され、半田ボ−ル９とコンタクトボ−ル１
との接触点が更新される。
基板８の半田ボ−ル９からの半田の付着があっても常に
良好な電気的導通を得る。 【解決手段】ＩＣ基板８の半田ボ−ル９とテストボ−ド
５のパタ−ン７と直接接触させないで、半田ボ−ル９と
パタ−ン７との間にコンタクトボ−ル１を介在させると
ともにコンタクトボ−ル１が回転し得るようにベ−スプ
レ−ト３の断面が太鼓状の穴３ａ内にリティナ−４を介
して保持し、ＩＣ基板８を試験する毎に、ベ−スプレ−
ト３に与えられる衝撃や振動によりコンタクトボ−ル１
が僅かに回転され、半田ボ−ル９とコンタクトボ−ル１
との接触点が更新される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ基板から突出
する半田ボ−ルとテストボ−ドのパタ−ンと電気的接触
させるコンタクタに関するものである。
する半田ボ−ルとテストボ−ドのパタ−ンと電気的接触
させるコンタクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、ボ−ルグリットアレイなどの半導
体装置は、ＩＣ基板に半球状の端子をもっている。この
ような半導体装置を検査するには、通常、半導体装置を
ＩＣソケットに挿入し、導電性のばねを用いた接触端子
にＩＣ基板の端子を接触させ検査を行っていた。
体装置は、ＩＣ基板に半球状の端子をもっている。この
ような半導体装置を検査するには、通常、半導体装置を
ＩＣソケットに挿入し、導電性のばねを用いた接触端子
にＩＣ基板の端子を接触させ検査を行っていた。
【０００３】しかしながら、この種のＩＣソケットは、
コストが高くハウジング自体が大きくなり取り扱いに難
点がある。この問題を解消するＩＣソケットとして特開
平８−９６９１２号公報に開示されている。
コストが高くハウジング自体が大きくなり取り扱いに難
点がある。この問題を解消するＩＣソケットとして特開
平８−９６９１２号公報に開示されている。
【０００４】このＩＣソケットは、平板状の電気絶縁体
から半球状の接触端子を突出させ、その裏面から回路と
導通を行うリ−ドを導出させた単純な構造である。そし
て、この半球状の接触端子をベリリウム銅で製作し、ば
ね性をもたせ適切な接触圧をもたせることを特徴として
いる。
から半球状の接触端子を突出させ、その裏面から回路と
導通を行うリ−ドを導出させた単純な構造である。そし
て、この半球状の接触端子をベリリウム銅で製作し、ば
ね性をもたせ適切な接触圧をもたせることを特徴として
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の開示された従来
のＩＣソケットにおいては、ばね性のある接触端子は、
半導体装置の半田ボ−ルとの接触時にワイピング作用が
働き、表面の酸化膜などふき取られるものの、接触端子
の接触位置が常に同じ位置であるので、半田ボ−ルから
の半田が付着し堆積し、正常な電気的導通が得られなく
なるという問題がある。
のＩＣソケットにおいては、ばね性のある接触端子は、
半導体装置の半田ボ−ルとの接触時にワイピング作用が
働き、表面の酸化膜などふき取られるものの、接触端子
の接触位置が常に同じ位置であるので、半田ボ−ルから
の半田が付着し堆積し、正常な電気的導通が得られなく
なるという問題がある。
【０００６】従って、本発明の目的は、ＩＣ基板の半田
ボ−ルからの半田の付着があっても常に良好な電気的導
通が得られるコンタクタを提供することにある。
ボ−ルからの半田の付着があっても常に良好な電気的導
通が得られるコンタクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ＩＣ基
板から突出する複数の半田ボ−ルと接触するとともにテ
ストボ−ドのそれぞれのパタ−ンにばね圧で押さえる複
数のコンタクトボ−ルと、これらコンタクトボ−ルを縦
横に並べ配置するとともに前記コンタクトボ−ルを緩め
にはめ込む断面が太鼓状の穴を有するベ−スプレ−ト
と、前記ベ−スプレ−トの該穴と前記コンタクトボ−ル
との隙間に介在し前記コンタクトボ−ルを支持する支持
部材とを備えるコンタクタである。また、前記支持部材
は、前記ベ−スプレ−トから露出していない前記コンタ
クトボ−ルの部分を包みこむ数珠状の部材であることが
望ましい。あるいは、前記支持部材は、前記コンタクト
ボ−ルの中央部の外周囲をはめ込むリング状部材である
ことが望ましい。さらに、これら前記支持部材は、ポリ
四フッ化エチレン樹脂製であることが好ましい。
板から突出する複数の半田ボ−ルと接触するとともにテ
ストボ−ドのそれぞれのパタ−ンにばね圧で押さえる複
数のコンタクトボ−ルと、これらコンタクトボ−ルを縦
横に並べ配置するとともに前記コンタクトボ−ルを緩め
にはめ込む断面が太鼓状の穴を有するベ−スプレ−ト
と、前記ベ−スプレ−トの該穴と前記コンタクトボ−ル
との隙間に介在し前記コンタクトボ−ルを支持する支持
部材とを備えるコンタクタである。また、前記支持部材
は、前記ベ−スプレ−トから露出していない前記コンタ
クトボ−ルの部分を包みこむ数珠状の部材であることが
望ましい。あるいは、前記支持部材は、前記コンタクト
ボ−ルの中央部の外周囲をはめ込むリング状部材である
ことが望ましい。さらに、これら前記支持部材は、ポリ
四フッ化エチレン樹脂製であることが好ましい。
【０００８】本発明の他の特徴は、ＩＣ基板から突出す
る複数の半田ボ−ルと接触するとともにテストボ−ドの
それぞれのパタ−ンにばね圧で押さえる複数のコンタク
トボ−ルと、これらコンタクトボ−ルを縦横に並べ配置
するとともに前記コンタクトボ−ルを緩めにはめ込む断
面が太鼓状の穴を有するベ−スプレ−トと、前記ベ−ス
プレ−トの該穴と前記コンタクトボ−ルとの隙間に介在
し前記コンタクトボ−ルの中央部の外周囲を均等に押圧
し前記コンタクトボ−ルを前記穴に停留させるばね部材
とを備えるコンタクタである。また、前記ばね部材は、
コイルスプリングであるか、あるいは、前記コンタクト
ボ−ルを押圧する突出部を有する板ばねであることが望
ましい。
る複数の半田ボ−ルと接触するとともにテストボ−ドの
それぞれのパタ−ンにばね圧で押さえる複数のコンタク
トボ−ルと、これらコンタクトボ−ルを縦横に並べ配置
するとともに前記コンタクトボ−ルを緩めにはめ込む断
面が太鼓状の穴を有するベ−スプレ−トと、前記ベ−ス
プレ−トの該穴と前記コンタクトボ−ルとの隙間に介在
し前記コンタクトボ−ルの中央部の外周囲を均等に押圧
し前記コンタクトボ−ルを前記穴に停留させるばね部材
とを備えるコンタクタである。また、前記ばね部材は、
コイルスプリングであるか、あるいは、前記コンタクト
ボ−ルを押圧する突出部を有する板ばねであることが望
ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態におけるコンタクタを示す断面図および一部を拡
大して示す断面図である。このコンタクタは、図１に示
すように、ＩＣ基板８から突出する複数の半田ボ−ル９
と接触するとともにテストボ−ド５のそれぞれのパタ−
ン７にスプリング６のばね圧で押さえる複数のコンタク
トボ−ル１と、これらコンタクトボ−ル１を縦横に並べ
配置するとともにコンタクトボ−ル１を緩めにはめ込む
断面が太鼓状の穴３ａを有するベ−スプレ−ト３と、ベ
−スプレ−ト３の穴３ａとコンタクトボ−ル１との隙間
に介在しコンタクトボ−ル１を支持するリティナ−４と
を備えている。
の形態におけるコンタクタを示す断面図および一部を拡
大して示す断面図である。このコンタクタは、図１に示
すように、ＩＣ基板８から突出する複数の半田ボ−ル９
と接触するとともにテストボ−ド５のそれぞれのパタ−
ン７にスプリング６のばね圧で押さえる複数のコンタク
トボ−ル１と、これらコンタクトボ−ル１を縦横に並べ
配置するとともにコンタクトボ−ル１を緩めにはめ込む
断面が太鼓状の穴３ａを有するベ−スプレ−ト３と、ベ
−スプレ−ト３の穴３ａとコンタクトボ−ル１との隙間
に介在しコンタクトボ−ル１を支持するリティナ−４と
を備えている。
【００１１】太鼓状の穴３ａにはめ込まれたリティナ−
４は、摩擦係数の小さい、例えば、テフロン樹脂である
ポリフッ化エチレン樹脂で製作することが望ましい。ま
た、リティナ−４とベ−スプレ−ト３と一体化にしても
良い。この場合は、座ぐり穴を開けた２枚の樹脂板を張
り合わせて製作すれば、より簡単に得られる。いずれに
しても、コンタクトボ−ル１が回転し得るように、コン
タクトボ−ル１とリティナ−４との隙間をもたせたはめ
合いにすることが望ましい。
４は、摩擦係数の小さい、例えば、テフロン樹脂である
ポリフッ化エチレン樹脂で製作することが望ましい。ま
た、リティナ−４とベ−スプレ−ト３と一体化にしても
良い。この場合は、座ぐり穴を開けた２枚の樹脂板を張
り合わせて製作すれば、より簡単に得られる。いずれに
しても、コンタクトボ−ル１が回転し得るように、コン
タクトボ−ル１とリティナ−４との隙間をもたせたはめ
合いにすることが望ましい。
【００１２】次に、このコンタクタによるＩＣ基板の検
査手順を説明する。まず、ソケット本体２の開口よりＩ
Ｃ基板８を挿入する。ＩＣ基板８の半田ボ−ル９はコン
タクトボ−ル１と接触する。そして、ソケット本体２を
ＩＣ基板８とともに下降させ、スプリング６を圧縮させ
て、図１（ｂ）に示すように、コンタクトボ−ル１をテ
ストボ−ド５のパタ−ン７に当接させる。そして、テス
トボ−ド５からの信号の授受により検査を行う。
査手順を説明する。まず、ソケット本体２の開口よりＩ
Ｃ基板８を挿入する。ＩＣ基板８の半田ボ−ル９はコン
タクトボ−ル１と接触する。そして、ソケット本体２を
ＩＣ基板８とともに下降させ、スプリング６を圧縮させ
て、図１（ｂ）に示すように、コンタクトボ−ル１をテ
ストボ−ド５のパタ−ン７に当接させる。そして、テス
トボ−ド５からの信号の授受により検査を行う。
【００１３】検査が終了すると、スプリング６の反発力
によりベ−スプレ−ト３が跳ね上がりベ−スプレ−ト３
が傾いてた状態が復帰する衝撃などにより、コンタクト
ボ−ル１は僅かに回転し、半田ボ−ル９との接触点Ａか
らＢに移動する。このようにＩＣ基板８を検査する毎
に、接触点は移動し更新されるので常に安定した電気的
導通が得られる。なお、コンタクトボ−ル１は、半田と
親和性が低いタングステンやチタンが望ましい。そし
て、コンタクトボ−ル１の表面は鏡面のようにポリッシ
ュすることが望ましい。
によりベ−スプレ−ト３が跳ね上がりベ−スプレ−ト３
が傾いてた状態が復帰する衝撃などにより、コンタクト
ボ−ル１は僅かに回転し、半田ボ−ル９との接触点Ａか
らＢに移動する。このようにＩＣ基板８を検査する毎
に、接触点は移動し更新されるので常に安定した電気的
導通が得られる。なお、コンタクトボ−ル１は、半田と
親和性が低いタングステンやチタンが望ましい。そし
て、コンタクトボ−ル１の表面は鏡面のようにポリッシ
ュすることが望ましい。
【００１４】図２は図１のコンタクタの変形例を示す断
面図である。このコンタクタは、コンタクトボ−ル１が
回転し易いように、コンタクトボ−ルとその支持部材と
の接触面積を減らしたことである。すなわち、図２に示
すように、コンタクトボ−ル１の中央部の外周囲と線接
触するリング１０を設けたことである。このコンタクタ
の場合、測定時にコンタクトボ−ル１が抜けるのではな
いかと懸念されるが、断面が太鼓状の穴だあるので、そ
の端部でコンタクトボ−ル１は止められ、抜け落ちるこ
とはない。
面図である。このコンタクタは、コンタクトボ−ル１が
回転し易いように、コンタクトボ−ルとその支持部材と
の接触面積を減らしたことである。すなわち、図２に示
すように、コンタクトボ−ル１の中央部の外周囲と線接
触するリング１０を設けたことである。このコンタクタ
の場合、測定時にコンタクトボ−ル１が抜けるのではな
いかと懸念されるが、断面が太鼓状の穴だあるので、そ
の端部でコンタクトボ−ル１は止められ、抜け落ちるこ
とはない。
【００１５】図３は本発明の他の実施の形態におけるコ
ンタクタを示す断面図である。このコンタクタは、コン
タクトボ−ル１が穴３ａの空間内で停留させ、自由に空
間内で移動できるようにする発想の基になされたもので
ある。すなわち、図３に示すように、コンタクトボ−ル
１の中央部の外周囲を均等に押し付ける一対のコイルス
プリング１１を設けたことである。
ンタクタを示す断面図である。このコンタクタは、コン
タクトボ−ル１が穴３ａの空間内で停留させ、自由に空
間内で移動できるようにする発想の基になされたもので
ある。すなわち、図３に示すように、コンタクトボ−ル
１の中央部の外周囲を均等に押し付ける一対のコイルス
プリング１１を設けたことである。
【００１６】このコイルスプリングは、ばね鋼などで製
作され、ばね定数は低くすることが望ましい。例えば、
コンタクトボ−ル１が落ちない程度にすることが望まし
い。そして、測定時にコイルスプリングからコンタクト
ボ−ル１が抜ける瞬間、コイルスプリング１１の不均衡
な反発力によりコンタクトボ−ル１が回転する。従っ
て、前述の実施の形態におけるコンタクトボ−ルの移動
方向がより多様化するという利点がある。なお、ベ−ス
プレ−ト３は、ポリカ−ボネ−ト樹脂あるいはテフロン
樹脂を使用する。
作され、ばね定数は低くすることが望ましい。例えば、
コンタクトボ−ル１が落ちない程度にすることが望まし
い。そして、測定時にコイルスプリングからコンタクト
ボ−ル１が抜ける瞬間、コイルスプリング１１の不均衡
な反発力によりコンタクトボ−ル１が回転する。従っ
て、前述の実施の形態におけるコンタクトボ−ルの移動
方向がより多様化するという利点がある。なお、ベ−ス
プレ−ト３は、ポリカ−ボネ−ト樹脂あるいはテフロン
樹脂を使用する。
【００１７】図４は図３のコンタクタの変形例を示す断
面図である。前述のコイルスプリングであると、コンタ
クトボ−ル１との接触部は、コイルの巻き数を密にし平
坦に仕上げればならないという製作上の難点がある。そ
こで、このコンタクタは、図４に示すように、板ばね１
２を使用した。
面図である。前述のコイルスプリングであると、コンタ
クトボ−ル１との接触部は、コイルの巻き数を密にし平
坦に仕上げればならないという製作上の難点がある。そ
こで、このコンタクタは、図４に示すように、板ばね１
２を使用した。
【００１８】このコンタクタの場合は、板ばね１２のコ
ンタクトボ−ル１との接触部分を円弧状にしポリッシュ
すれば、摩擦係数を小さくでき、コンタクトボ−ル１が
回転し易くなる。そして、この板ばね１２はベリリウム
銅で製作されることが望ましい。また、ベ−スプレ−ト
３は、ポリカ−ボネ−ト樹脂あるいはテフロン樹脂を使
用する。
ンタクトボ−ル１との接触部分を円弧状にしポリッシュ
すれば、摩擦係数を小さくでき、コンタクトボ−ル１が
回転し易くなる。そして、この板ばね１２はベリリウム
銅で製作されることが望ましい。また、ベ−スプレ−ト
３は、ポリカ−ボネ−ト樹脂あるいはテフロン樹脂を使
用する。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣ基板
の半田ボ−ルとテストボ−ドのパタ−ンと直接接触させ
ないで、半田ボ−ルとパタ−ンとの間にコンタクトボ−
ルを介在させるとともにコンタクトボ−ルが回転し得る
ようにベ−スプレ−トの断面が太鼓状の穴内に保持する
ことによって、ＩＣ基板を試験する毎に、ベ−スプレ−
トに与えられる衝撃や振動によりコンタクトボ−ルが僅
かに回転され、半田ボ−ルとコンタクトボ−ルとの接触
点が更新され、常に安定した電気的導通が得られる。そ
の結果、測定の信頼性が向上するという効果がある。
の半田ボ−ルとテストボ−ドのパタ−ンと直接接触させ
ないで、半田ボ−ルとパタ−ンとの間にコンタクトボ−
ルを介在させるとともにコンタクトボ−ルが回転し得る
ようにベ−スプレ−トの断面が太鼓状の穴内に保持する
ことによって、ＩＣ基板を試験する毎に、ベ−スプレ−
トに与えられる衝撃や振動によりコンタクトボ−ルが僅
かに回転され、半田ボ−ルとコンタクトボ−ルとの接触
点が更新され、常に安定した電気的導通が得られる。そ
の結果、測定の信頼性が向上するという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態におけるコンタクタを示
す断面図および一部を拡大して示す断面図である。
す断面図および一部を拡大して示す断面図である。
【図２】図１のコンタクタの変形例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の他の実施の形態におけるコンタクタを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】図３のコンタクタの変形例を示す断面図であ
る。
る。
１ コンタクトボ−ル ２ ソケット本体 ３ ベ−スプレ−ト ４ リティナ− ５ テストボ−ド ６ スプリング ７ パタ−ン ８ ＩＣ基板 ９ 半田ボ−ル １０ リング １１ コイルスプリング １２ 板ばね
Claims (7)
- 【請求項１】 ＩＣ基板から突出する複数の半田ボ−ル
と接触するとともにテストボ−ドのそれぞれのパタ−ン
にばね圧で押さえる複数のコンタクトボ−ルと、これら
コンタクトボ−ルを縦横に並べ配置するとともに前記コ
ンタクトボ−ルを緩めにはめ込む断面が太鼓状の穴を有
するベ−スプレ−トと、前記ベ−スプレ−トの該穴と前
記コンタクトボ−ルとの隙間に介在し前記コンタクトボ
−ルを支持する支持部材とを備えることを特徴とするコ
ンタクタ。 - 【請求項２】 前記支持部材は、前記ベ−スプレ−トか
ら露出していない前記コンタクトボ−ルの部分を包みこ
む数珠状の部材であることを特徴とする請求項１記載の
コンタクタ。 - 【請求項３】 前記支持部材は、前記コンタクトボ−ル
の中央部の外周囲をはめ込むリング状部材であることを
特徴とする請求項１記載のコンタクタ。 - 【請求項４】 前記支持部材は、ポリ四フッ化エチレン
樹脂製であることを特徴とする請求項１、請求項２およ
び請求項３のいずれか記載のコンタクタ。 - 【請求項５】 ＩＣ基板から突出する複数の半田ボ−ル
と接触するとともにテストボ−ドのそれぞれのパタ−ン
にばね圧で押さえる複数のコンタクトボ−ルと、これら
コンタクトボ−ルを縦横に並べ配置するとともに前記コ
ンタクトボ−ルを緩めにはめ込む断面が太鼓状の穴を有
するベ−スプレ−トと、前記ベ−スプレ−トの該穴と前
記コンタクトボ−ルとの隙間に介在し前記コンタクトボ
−ルの中央部の外周囲を均等に押圧し前記コンタクトボ
−ルを前記穴に停留させるばね部材とを備えることを特
徴とするコンタクタ。 - 【請求項６】 前記ばね部材は、コイルスプリングであ
ることを特徴とする請求項５記載のコンタクタ。 - 【請求項７】 前記ばね部材は、前記コンタクトボ−ル
を押圧する突出部を有する板ばねであることを特徴とす
る請求項５記載のコンタクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10352631A JP3130883B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | コンタクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10352631A JP3130883B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | コンタクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000180504A true JP2000180504A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3130883B2 JP3130883B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=18425373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10352631A Expired - Fee Related JP3130883B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | コンタクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3130883B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207689A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | 異方導電性フィルム、その製造方法及びプローブ装置 |
| JP2008039774A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Microinspection Inc | ボールを用いた接触式プローブ |
| US7438563B2 (en) | 2004-12-06 | 2008-10-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connector for testing a semiconductor package |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577482U (ja) * | 1992-03-20 | 1993-10-22 | 浩三郎 仲山 | 伸縮性防護カバー |
-
1998
- 1998-12-11 JP JP10352631A patent/JP3130883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207689A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | 異方導電性フィルム、その製造方法及びプローブ装置 |
| US7438563B2 (en) | 2004-12-06 | 2008-10-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connector for testing a semiconductor package |
| CN100582785C (zh) * | 2004-12-06 | 2010-01-20 | 三星电子株式会社 | 用于测试半导体封装的连接器 |
| JP2008039774A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Microinspection Inc | ボールを用いた接触式プローブ |
| JP4584961B2 (ja) * | 2006-08-03 | 2010-11-24 | マイクロインスペクション，インコーポレイテッド | ボールを用いた接触式プローブ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3130883B2 (ja) | 2001-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8102184B2 (en) | Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts | |
| KR101573450B1 (ko) | 테스트용 소켓 | |
| US6033235A (en) | Socket apparatus particularly adapted for BGA type semiconductor devices | |
| US6902410B2 (en) | Contact unit and socket for electrical parts | |
| KR101667929B1 (ko) | 실리콘 러버 소켓 | |
| CA2753890A1 (en) | Electrically conductive pins for microcircuit tester | |
| KR102271503B1 (ko) | 신호 전송 커넥터 | |
| JP2901603B1 (ja) | 電子部品導電シート | |
| KR20070076539A (ko) | 신호 및 전력 콘택트의 어레이를 갖는 패키지를 구비하는집적회로를 시험하는 테스트 콘택트 시스템 | |
| KR101920855B1 (ko) | 검사용 소켓 | |
| KR20160042189A (ko) | 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법 | |
| JP3130883B2 (ja) | コンタクタ | |
| JP2003043065A (ja) | プローブピン及び電気的特性試験部材 | |
| JPH02309579A (ja) | 検査用ｉｃソケット | |
| JP2004085261A (ja) | プローブピン及びコンタクタ | |
| JP2002270320A (ja) | 半導体パッケージ用ソケット | |
| JP2004150927A (ja) | プロービング装置 | |
| JP2003123923A (ja) | 半導体パッケージのソケット、及びコンタクト | |
| JPH11135217A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3165648B2 (ja) | 導電性接触子構造 | |
| JP2842416B2 (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| JPH09199552A (ja) | 微細構造の接触部を有する回路素子のための測定用プローバ | |
| JP2004085260A (ja) | プローブピン及びコンタクタ | |
| JP2979364B2 (ja) | 多層コンタクター | |
| JPH11329646A (ja) | 検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001031 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |