JP2004085260A - プローブピン及びコンタクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】図3に示すコンタクタや特開平6−265578号公報のコンタクタでは垂直型プローブピンとして用いられているポゴピンやスプリングピンは、スプリングを筒体や外鞘部等で包み込むため、筒体や外鞘部等の厚みだけ外径が大きくなるため、筒体や外鞘部等の厚み分だけプローブピンの狭ピッチ化することができない。
【解決手段】本発明のプローブピン10は、接触端子11B、11Cを有するプローブピン本体11と、このプローブピン本体11の直胴部11Aの外周面に形成された螺旋溝11Dと螺合部12Aが螺合して電気的に一体化してスプリング部12Cを介して弾力を付与するコイルスプリング12とを有している。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明のプローブピン10は、接触端子11B、11Cを有するプローブピン本体11と、このプローブピン本体11の直胴部11Aの外周面に形成された螺旋溝11Dと螺合部12Aが螺合して電気的に一体化してスプリング部12Cを介して弾力を付与するコイルスプリング12とを有している。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置等の検査装置に用いられるプローブピン及びコンタクタに関し、更に詳しくは電気的特性の劣化を抑制することができるプローブピン及びコンタクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプローブカードは、例えば、プリント配線基板からなるメインボードと、このメインボードの中央に形成された孔に取り付けられた支持枠と、この支持枠により片持ち支持された、タングステン針等からなるプローブピンとを備え、プローブ装置に装着して用いられる。プローブカードはプローブピンが半導体ウエハ等の被検査体の検査用電極と接触し、被検査体の電気的特性検査を行っている。
【0003】
一方、半導体製造装置の性能が飛躍的に向上しつつある現在、被検査体は高集積化して検査用電極が著しく増え、狭ピッチ化している。高集積化に対してはプローブの多ピン化を促進する必要があるが、従来の片持ちタイプのプローブカードでは構造的に今後の多ピン化、狭ピッチ化には十分対応しきれない。そのため、例えばセラミックス基板にポゴピンを垂直型プローブピンとして設けたコンタクタが開発され、垂直型プローブピンを用いることにより多ピン化、狭ピッチ化を実現している。
【0004】
例えば図3はプローブピンとしてポゴピンを用いたコンタクタの一例を示している。ポゴピン1は、同図に示すように、コンタクタ2の絶縁体2Aに形成された収納部2B内に弾力を持って収納されている。このポゴピン1は、第1、第2接触子1A、1Bと、これら両者間に弾装されたコイルスプリング1Cと、第1、第2接触子1A、1Bのフランジ部を介してコイルスプリング1Cを収容する筒体1Dとを有している。第1接触子1Aは被検査体Wの電極パッドPと接触し、第2接触子1Bはコンタクタ1の配線基板2Cの電極(図示せず)と接触し、被検査体Wとテスタ(図示せず)間を電気的に接続している。
【0005】
また、特開平6−265578号公報にはポゴピンと同種のスプリングピンを垂直プローブピンとして設けたものが提案されている。このスプリングピンは、外鞘部、内鞘部、接触子及びスプリングを有し、外鞘部に挿入された内鞘部内のスプリングを介して接触子が内鞘部に対して弾力的に進退動するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3に示すコンタクタや特開平6−265578号公報のコンタクタでは垂直型プローブピンとして用いられているポゴピンは、スプリングを筒体や外鞘部等で包み込むため、筒体や外鞘部等の厚みだけ外径が大きくなるため、筒体や外鞘部等の厚み分だけプローブピンの狭ピッチ化することができないという課題があった。また、前述のようにポゴピンは複数の部品によって構成され、ポゴピン自体が複数の電気的接点を有するため、信号伝達時にポゴピンにおいて電気的特性が劣化し、延いては種々の信号波形が劣化し、検査の信頼性が低下するという課題があった。特に、被検査体の高密度化等により電流値が益々微小になるため、このような電気的特性の劣化が検査結果に著しく影響する。
【0007】
尚、特開平10−255940号公報にはコイルスプリングを垂直型プローブピンとして設けたコンタクタが提案されている。
【0008】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、プローブピンの狭ピッチ化を促進することができると共に電気的特性の劣化を抑制し信頼性の高い検査を行なうことができるプローブピン及びコンタクタを提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載のプローブピンは、被検査体の電気的特性検査を行なう際にコンタクタに用いられるプローブピンにおいて、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体と電気的に一体化して弾力を付与する弾力手段とを有することを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の請求項2に記載のプローブピンは、被検査体の電気的特性検査を行なう際のコンタクタに用いられるプローブピンにおいて、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体の外周面に形成された螺旋溝と一部が螺合して電気的に一体化して弾力を付与するコイルスプリングとを有することを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の請求項3に記載のコンタクタは、複数のプローブピンと、これらのプローブピンを支持する支持体とを備えたコンタクタであって、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体と電気的に一体化して弾力を付与する弾力手段とを有することを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明の請求項4に記載のコンタクタは、複数のプローブピンと、これらのプローブピンを支持する支持体とを備えたコンタクタであって、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体の外周面に形成された螺旋溝と一部が螺合して電気的に一体化するコイルスプリングとを有することを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図1及び図2に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態のプローブピン10は、例えば図1の(a)に示すように、プローブピン本体11と、このプローブピン本体11と電気的に一体化して弾力を付与するコイルスプリング12とを有し、被検査体(例えば、ウエハW)の電気的特性検査を行なう際のコンタクタに用いられる。プローブピン本体11は、同図の(b)に示すように、略円柱状に形成された直胴部11Aと、この直胴部11Aの両端から延設された接触端子11B、11Cとからなり、直胴部11Aと接触端子11B、11Cはそれぞれ軸心を共有している。直胴部11Aの外周面には螺旋溝11Dが形成され、この螺旋溝11Dにスプリングコイル12の一部が螺合している。
【0014】
即ち、スプリングコイル12は、図1の(a)に示すように、プローブピン本体11の螺旋溝11Dと螺合する螺合部12Aと、この螺合部12Aの両端にそれぞれ形成された縮径部12B及びスプリング部12Cとからなっている。スプリングコイル12の線径は、図1の(a)に示すようにプローブピン本体11の螺旋溝11Dと密着する寸法に形成され、その螺合部12Aにおいてプローブピン本体11と上述のように電気的に一体化している。ここでプローブピン本体11とスプリングコイル12が電気的に一体化するとは、これら両者11、12の接触抵抗を無視できるほどにこれら両者11、12が密着している状態を云う。そして、同図の(a)、(c)に示すようにコイルスプリング12の縮径部12Bがプローブピン本体11の直胴部11Cと係止する抜け止め部になり、そのスプリング部12Cが接触端子11Bより長く設定され、プローブピン本体11に弾性を付与するようになっている。
【0015】
また、プローブピン本体11及びスプリングコイルは、例えばタングステンやタングステン合金等の導電性金属によって形成されている。プローブピン本体11とスプリングコイル12は同種の導電性金属であっても異種の導電性金属であっても良い。
【0016】
而して、本実施形態のコンタクタ20は、例えば図2に要部を拡大して示すように、複数のプローブピン10と、これらのプローブピン10を垂直に支持する支持体30とを備えている。支持体30は、複数のプローブピン10を垂直に挿入する複数の挿入孔31Aを有する収納体31と、この収納体31上側に配置された且つ複数の挿入孔31A内の上側で複数のプローブピン本体11の接触端子11Bがスプリングコイル12を介して弾力的に離接する複数の電極(図示せず)を有する配線基板32とを備えている。
【0017】
収納体31は例えばセラミック等の無機絶縁材料や耐熱性有機絶縁材料によって形成されている。図1では収納体31は一体物として図示してあるが、収納体31は、複数枚のセラミックを積層したものであっても良い。また、配線基板32は、メインボードまたはサブボード等として形成され、必要に応じて複数の配線層を有し、プローブピン10とテスタ側とを電気的に接続している。
【0018】
図1に示すように、収納体31にはプローブピン10を収納する挿入孔31Aがマトリックス状に形成され、これらの挿入孔31Aの下端にはそれぞれプローブピン本体11の接触端子11Cが外側へ垂直に突出する貫通孔31Bが連設されている。この貫通孔31Bは挿入孔31Aより小径でプローブピン本体11の接触端子11Cより大径に形成されている。そして、プローブピン10は、スプリングコイル12を介して収納体31の挿入孔31A内に弾力的に保持されている。
【0019】
従って、コンタクタ10を組み立てる時には、まず、プローブピン本体11をスプリングコイル12の上方から挿入し、直胴部11Aと螺合部12Aを螺合させてプローブピン11を組み立てる。次いで、収納体31の挿入孔31Aにプローブピン11を挿入して接触端子11Cを貫通孔31Bから突出させる。そして、配線基板32を収納体31に位置合わせし、スプリングコイル12のスプリング部12Cを挿入孔31A内に押し込んだ後、配線基板32と収納体31とを締結部材(図示せず)を介して締結し、コンタクタ20として一体化する。
【0020】
次に、動作について説明する。プローブ装置内で載置台(図示せず)をX、Y及びZ方向に移動させてウエハWの電極パッドPとコンタクタ20のプローブピン10の接触端子11Cとを位置合わせした後、載置台を介してウエハWをインデックス送りした後、載置台を上昇させてウエハWの所定の電極パッドPとプローブピン10とを接触させる。更に、載置台をオーバードライブさせると、プローブピン本体11がコイルスプリング12のスプリング部12Cの弾力に抗して挿入孔31A内に入り込み、接触端子11Bが配線基板32の電極パッドと電気的に接触すると共に電極パッドPとプローブピン10間に針圧が作用する。
【0021】
この状態でテスタから信号を送信すると、プローブピン10から電極パッドPに検査用信号を印加し、デバイスを経由して検査結果を示す信号をプローブピン10からテスタへ送信する。この際、プローブピン10はプローブピン本体11とスプリングコイル12が電気的に一体化し、従来のようにプローブピン10自体に複数の電気的接点がないため、プローブピン10内での電気的特性の劣化を生じることなく、検査用信号及び検査結果信号を正確に伝達することができ、検査の信頼性を高めることができ、検査結果を正確に解析することができる。
【0022】
以上説明したように本実施形態によれば、プローブピン10は、接触端子11B、11Cを有するプローブピン本体11と、このプローブピン本体11の直胴部11Aの外周面に形成された螺旋溝11Dとスプリングコイル12の螺合部12Aが螺合して電気的に一体化し且つスプリング部12Cを介してプローブピン本体11に対して弾力を付与するコイルスプリング12とを有するため、従来のポゴピンと比較してプローブピン10の外径を縮小してプローブピン1の狭ピッチ化を実現することができると共に、プローブピン10内で電気的特性の劣化を抑制することができ、信頼性の高い検査を行なうことができる。
【0023】
尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではない。要は、プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体と電気的に一体化して弾力を付与する弾力手段とを有するプローブピンであれば本発明に含まれる。また、このようなプローブピンを有するコンタクタであれば、本発明に含まれる。また、被検査体はウエハに限らず、液晶表示体用基板、IC、配線基板等も含まれる。
【0024】
【発明の効果】
本発明の請求項1〜請求項4に記載の発明によれば、プローブピンの狭ピッチ化を促進することができると共に電気的特性の劣化を抑制し信頼性の高い検査を行なうことができるプローブピン及びコンタクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプローブピンの一実施形態を示す図で、(a)はプローブピンのコイルスプリングのみを破断した状態を示す部分断面図、(b)はプローブピン本体を示す側面図、(c)はプローブピン本体に装着するスプリングコイルを示す断面図である。
【図2】本発明のコンタクタの一実施形態を用いてウエハの検査をしている状態を拡大して示す要部断面図である。
【図3】従来のコンタクタの一例を拡大して示す要部断面図である。
【符号の説明】
20 コンタクタ
10 プローブピン
11 プローブピン本体(本体)
11B、11C 接触端子
12 スプリングコイル
12A 螺合部(一部)
12C スプリング部(弾力手段)
W ウエハ(被検査体)
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置等の検査装置に用いられるプローブピン及びコンタクタに関し、更に詳しくは電気的特性の劣化を抑制することができるプローブピン及びコンタクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプローブカードは、例えば、プリント配線基板からなるメインボードと、このメインボードの中央に形成された孔に取り付けられた支持枠と、この支持枠により片持ち支持された、タングステン針等からなるプローブピンとを備え、プローブ装置に装着して用いられる。プローブカードはプローブピンが半導体ウエハ等の被検査体の検査用電極と接触し、被検査体の電気的特性検査を行っている。
【0003】
一方、半導体製造装置の性能が飛躍的に向上しつつある現在、被検査体は高集積化して検査用電極が著しく増え、狭ピッチ化している。高集積化に対してはプローブの多ピン化を促進する必要があるが、従来の片持ちタイプのプローブカードでは構造的に今後の多ピン化、狭ピッチ化には十分対応しきれない。そのため、例えばセラミックス基板にポゴピンを垂直型プローブピンとして設けたコンタクタが開発され、垂直型プローブピンを用いることにより多ピン化、狭ピッチ化を実現している。
【0004】
例えば図3はプローブピンとしてポゴピンを用いたコンタクタの一例を示している。ポゴピン1は、同図に示すように、コンタクタ2の絶縁体2Aに形成された収納部2B内に弾力を持って収納されている。このポゴピン1は、第1、第2接触子1A、1Bと、これら両者間に弾装されたコイルスプリング1Cと、第1、第2接触子1A、1Bのフランジ部を介してコイルスプリング1Cを収容する筒体1Dとを有している。第1接触子1Aは被検査体Wの電極パッドPと接触し、第2接触子1Bはコンタクタ1の配線基板2Cの電極(図示せず)と接触し、被検査体Wとテスタ(図示せず)間を電気的に接続している。
【0005】
また、特開平6−265578号公報にはポゴピンと同種のスプリングピンを垂直プローブピンとして設けたものが提案されている。このスプリングピンは、外鞘部、内鞘部、接触子及びスプリングを有し、外鞘部に挿入された内鞘部内のスプリングを介して接触子が内鞘部に対して弾力的に進退動するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3に示すコンタクタや特開平6−265578号公報のコンタクタでは垂直型プローブピンとして用いられているポゴピンは、スプリングを筒体や外鞘部等で包み込むため、筒体や外鞘部等の厚みだけ外径が大きくなるため、筒体や外鞘部等の厚み分だけプローブピンの狭ピッチ化することができないという課題があった。また、前述のようにポゴピンは複数の部品によって構成され、ポゴピン自体が複数の電気的接点を有するため、信号伝達時にポゴピンにおいて電気的特性が劣化し、延いては種々の信号波形が劣化し、検査の信頼性が低下するという課題があった。特に、被検査体の高密度化等により電流値が益々微小になるため、このような電気的特性の劣化が検査結果に著しく影響する。
【0007】
尚、特開平10−255940号公報にはコイルスプリングを垂直型プローブピンとして設けたコンタクタが提案されている。
【0008】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、プローブピンの狭ピッチ化を促進することができると共に電気的特性の劣化を抑制し信頼性の高い検査を行なうことができるプローブピン及びコンタクタを提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載のプローブピンは、被検査体の電気的特性検査を行なう際にコンタクタに用いられるプローブピンにおいて、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体と電気的に一体化して弾力を付与する弾力手段とを有することを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の請求項2に記載のプローブピンは、被検査体の電気的特性検査を行なう際のコンタクタに用いられるプローブピンにおいて、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体の外周面に形成された螺旋溝と一部が螺合して電気的に一体化して弾力を付与するコイルスプリングとを有することを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の請求項3に記載のコンタクタは、複数のプローブピンと、これらのプローブピンを支持する支持体とを備えたコンタクタであって、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体と電気的に一体化して弾力を付与する弾力手段とを有することを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明の請求項4に記載のコンタクタは、複数のプローブピンと、これらのプローブピンを支持する支持体とを備えたコンタクタであって、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体の外周面に形成された螺旋溝と一部が螺合して電気的に一体化するコイルスプリングとを有することを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図1及び図2に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態のプローブピン10は、例えば図1の(a)に示すように、プローブピン本体11と、このプローブピン本体11と電気的に一体化して弾力を付与するコイルスプリング12とを有し、被検査体(例えば、ウエハW)の電気的特性検査を行なう際のコンタクタに用いられる。プローブピン本体11は、同図の(b)に示すように、略円柱状に形成された直胴部11Aと、この直胴部11Aの両端から延設された接触端子11B、11Cとからなり、直胴部11Aと接触端子11B、11Cはそれぞれ軸心を共有している。直胴部11Aの外周面には螺旋溝11Dが形成され、この螺旋溝11Dにスプリングコイル12の一部が螺合している。
【0014】
即ち、スプリングコイル12は、図1の(a)に示すように、プローブピン本体11の螺旋溝11Dと螺合する螺合部12Aと、この螺合部12Aの両端にそれぞれ形成された縮径部12B及びスプリング部12Cとからなっている。スプリングコイル12の線径は、図1の(a)に示すようにプローブピン本体11の螺旋溝11Dと密着する寸法に形成され、その螺合部12Aにおいてプローブピン本体11と上述のように電気的に一体化している。ここでプローブピン本体11とスプリングコイル12が電気的に一体化するとは、これら両者11、12の接触抵抗を無視できるほどにこれら両者11、12が密着している状態を云う。そして、同図の(a)、(c)に示すようにコイルスプリング12の縮径部12Bがプローブピン本体11の直胴部11Cと係止する抜け止め部になり、そのスプリング部12Cが接触端子11Bより長く設定され、プローブピン本体11に弾性を付与するようになっている。
【0015】
また、プローブピン本体11及びスプリングコイルは、例えばタングステンやタングステン合金等の導電性金属によって形成されている。プローブピン本体11とスプリングコイル12は同種の導電性金属であっても異種の導電性金属であっても良い。
【0016】
而して、本実施形態のコンタクタ20は、例えば図2に要部を拡大して示すように、複数のプローブピン10と、これらのプローブピン10を垂直に支持する支持体30とを備えている。支持体30は、複数のプローブピン10を垂直に挿入する複数の挿入孔31Aを有する収納体31と、この収納体31上側に配置された且つ複数の挿入孔31A内の上側で複数のプローブピン本体11の接触端子11Bがスプリングコイル12を介して弾力的に離接する複数の電極(図示せず)を有する配線基板32とを備えている。
【0017】
収納体31は例えばセラミック等の無機絶縁材料や耐熱性有機絶縁材料によって形成されている。図1では収納体31は一体物として図示してあるが、収納体31は、複数枚のセラミックを積層したものであっても良い。また、配線基板32は、メインボードまたはサブボード等として形成され、必要に応じて複数の配線層を有し、プローブピン10とテスタ側とを電気的に接続している。
【0018】
図1に示すように、収納体31にはプローブピン10を収納する挿入孔31Aがマトリックス状に形成され、これらの挿入孔31Aの下端にはそれぞれプローブピン本体11の接触端子11Cが外側へ垂直に突出する貫通孔31Bが連設されている。この貫通孔31Bは挿入孔31Aより小径でプローブピン本体11の接触端子11Cより大径に形成されている。そして、プローブピン10は、スプリングコイル12を介して収納体31の挿入孔31A内に弾力的に保持されている。
【0019】
従って、コンタクタ10を組み立てる時には、まず、プローブピン本体11をスプリングコイル12の上方から挿入し、直胴部11Aと螺合部12Aを螺合させてプローブピン11を組み立てる。次いで、収納体31の挿入孔31Aにプローブピン11を挿入して接触端子11Cを貫通孔31Bから突出させる。そして、配線基板32を収納体31に位置合わせし、スプリングコイル12のスプリング部12Cを挿入孔31A内に押し込んだ後、配線基板32と収納体31とを締結部材(図示せず)を介して締結し、コンタクタ20として一体化する。
【0020】
次に、動作について説明する。プローブ装置内で載置台(図示せず)をX、Y及びZ方向に移動させてウエハWの電極パッドPとコンタクタ20のプローブピン10の接触端子11Cとを位置合わせした後、載置台を介してウエハWをインデックス送りした後、載置台を上昇させてウエハWの所定の電極パッドPとプローブピン10とを接触させる。更に、載置台をオーバードライブさせると、プローブピン本体11がコイルスプリング12のスプリング部12Cの弾力に抗して挿入孔31A内に入り込み、接触端子11Bが配線基板32の電極パッドと電気的に接触すると共に電極パッドPとプローブピン10間に針圧が作用する。
【0021】
この状態でテスタから信号を送信すると、プローブピン10から電極パッドPに検査用信号を印加し、デバイスを経由して検査結果を示す信号をプローブピン10からテスタへ送信する。この際、プローブピン10はプローブピン本体11とスプリングコイル12が電気的に一体化し、従来のようにプローブピン10自体に複数の電気的接点がないため、プローブピン10内での電気的特性の劣化を生じることなく、検査用信号及び検査結果信号を正確に伝達することができ、検査の信頼性を高めることができ、検査結果を正確に解析することができる。
【0022】
以上説明したように本実施形態によれば、プローブピン10は、接触端子11B、11Cを有するプローブピン本体11と、このプローブピン本体11の直胴部11Aの外周面に形成された螺旋溝11Dとスプリングコイル12の螺合部12Aが螺合して電気的に一体化し且つスプリング部12Cを介してプローブピン本体11に対して弾力を付与するコイルスプリング12とを有するため、従来のポゴピンと比較してプローブピン10の外径を縮小してプローブピン1の狭ピッチ化を実現することができると共に、プローブピン10内で電気的特性の劣化を抑制することができ、信頼性の高い検査を行なうことができる。
【0023】
尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではない。要は、プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体と電気的に一体化して弾力を付与する弾力手段とを有するプローブピンであれば本発明に含まれる。また、このようなプローブピンを有するコンタクタであれば、本発明に含まれる。また、被検査体はウエハに限らず、液晶表示体用基板、IC、配線基板等も含まれる。
【0024】
【発明の効果】
本発明の請求項1〜請求項4に記載の発明によれば、プローブピンの狭ピッチ化を促進することができると共に電気的特性の劣化を抑制し信頼性の高い検査を行なうことができるプローブピン及びコンタクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプローブピンの一実施形態を示す図で、(a)はプローブピンのコイルスプリングのみを破断した状態を示す部分断面図、(b)はプローブピン本体を示す側面図、(c)はプローブピン本体に装着するスプリングコイルを示す断面図である。
【図2】本発明のコンタクタの一実施形態を用いてウエハの検査をしている状態を拡大して示す要部断面図である。
【図3】従来のコンタクタの一例を拡大して示す要部断面図である。
【符号の説明】
20 コンタクタ
10 プローブピン
11 プローブピン本体(本体)
11B、11C 接触端子
12 スプリングコイル
12A 螺合部(一部)
12C スプリング部(弾力手段)
W ウエハ(被検査体)
Claims (4)
- 被検査体の電気的特性検査を行なう際にコンタクタに用いられるプローブピンにおいて、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体と電気的に一体化して弾力を付与する弾力手段とを有することを特徴とするプローブピン。
- 被検査体の電気的特性検査を行なう際のコンタクタに用いられるプローブピンにおいて、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体の外周面に形成された螺旋溝と一部が螺合して電気的に一体化して弾力を付与するコイルスプリングとを有することを特徴とするプローブピン。
- 複数のプローブピンと、これらのプローブピンを支持する支持体とを備えたコンタクタであって、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体と電気的に一体化して弾力を付与する弾力手段とを有することを特徴とするコンタクタ。
- 複数のプローブピンと、これらのプローブピンを支持する支持体とを備えたコンタクタであって、上記プローブピンは、接触端子を有する本体と、この本体の外周面に形成された螺旋溝と一部が螺合して電気的に一体化するコイルスプリングとを有することを特徴とするコンタクタ。
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