KR100679663B1 - 반도체 디바이스 테스트 소켓 - Google Patents

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KR100679663B1
KR100679663B1 KR1020050102918A KR20050102918A KR100679663B1 KR 100679663 B1 KR100679663 B1 KR 100679663B1 KR 1020050102918 A KR1020050102918 A KR 1020050102918A KR 20050102918 A KR20050102918 A KR 20050102918A KR 100679663 B1 KR100679663 B1 KR 100679663B1
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compression coil
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test socket
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인치훈
강기원
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(주)티에스이
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Abstract

본 발명은 반도체 디바이스 테스트 소켓에 관한 것이다. 종래의 테스트 소켓은 프로브 핀의 길이 감소에 한계가 있어 반도체 디바이스의 고속화에 대응하기 어렵다. 본 발명의 반도체 디바이스 테스트 소켓은 프로브 핀이 결합되는 압축코일 탄성스프링에 프로브 핀에 탄성력을 제공하는 동작부의 외경과 가압에 의해 프로브 핀과 접촉되는 조밀부의 외경보다 큰 외경의 걸림부를 포함하도록 하고 그 걸림부에 의해 하우징에서 프로브 핀의 이탈이 제한되는 반도체 디바이스 테스트 소켓을 제공한다. 이에 따르면, 프로브 핀의 길이가 최소화되고 스프링의 길이가 최대화되어, 신호 경로가 짧아지고 접촉 하중 및 접촉 스트로크가 확보된다. 따라서, 반도체 디바이스의 동작 속도 고속화에 대응하여 안정적인 접촉성을 확보할 수 있다.
테스트 소켓, 프로브 핀, 압축코일 스프링, 하우징, 소켓 몸체, BGA, 반도체 패키지

Description

반도체 디바이스 테스트 소켓{Test Socket for Semiconductor Device}
도 1은 종래 기술에 따른 테스트 소켓의 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓의 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓의 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 테스트 소켓의 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 테스트 소켓의 부분 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10; 볼 그리드 어레이 패키지 11; 솔더 볼
100; 테스트 소켓 110; 하우징
111; 하우징 본체 112; 이면덮개
113; 프로브 핀 설치 구멍 114; 제1 구멍
115; 제2 구멍 116; 제3 구멍
117; 제4 구멍 130; 프로브 핀
131; 플런저부 132; 기둥부
140; 압축코일 스프링 141; 고정부
142; 동작부 143; 걸림부
144; 조밀부 245; 제1 동작부
246; 제2 동작부
본 발명은 반도체 디바이스 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스 테스트 과정에서 반도체 디바이스와 물리적 접촉에 의해 테스터와의 전기적인 연결을 수행하는 반도체 디바이스 테스트 소켓에 관한 것이다.
패키지 조립(assembly) 공정을 거쳐 제조된 반도체 디바이스는 테스트를 거쳐 동작 신뢰성이 보증된다. 반도체 디바이스 테스트로서는 반도체 디바이스의 정상적인 동작이나 단선 등을 검사하는 전기적 특성 테스트와 가혹한 동작 조건에서 반도체 디바이스의 수명 및 결함 발생 여부를 검사하는 번-인 테스트(burn-in test)가 잘 알려져 있다. 테스트는 통상적으로 테스트 소켓에 반도체 디바이스를 장착한 상태에서 진행된다. 테스트 소켓을 매개로 하여 반도체 디바이스와 테스트 장치가 전기적으로 연결된다.
테스트 소켓은 반도체 디바이스의 종류에 따라 그 구조가 다르나, 기본적으로 반도체 디바이스의 외부접속단자와 테스트 소켓에 제공되는 접촉 수단, 예를 들어 프로브 핀(probe pin)의 물리적인 접촉에 의해 전기적인 연결이 이루어지도록 하는 구성을 갖는다. 이와 같은 테스트 소켓의 예로서 한국등록실용신안공보 제182523호(2000.3.7)와 제2477325호(2001.9.11)에 소개된 바 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 테스트 소켓의 부분 단면도이다.
도 1에 도시된 테스트 소켓(500)은 외부접속단자로서 솔더 볼(solder ball; 11)을 갖는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 패키지(10)를 검사하기 위한 테스트 소켓의 예로서, 플라스틱 재질의 하우징(510)에 검사용 프로브 핀(530)이 내설된 구조를 갖는다. 하우징 몸체(511)와 이면덮개(512)의 프로브 핀 설치 구멍(513) 내에 프로브 핀(530)이 수용되고, 프로브 핀(530)의 플런저부(531)가 하우징(510) 상부로 돌출된다. 플런저부(531)가 볼 그리드 어레이 패키지(10)의 솔더 볼(11)과 접촉되고 압축코일 스프링(540)이 테스트 기판(도시안됨)에 접촉된다. 플런저부(531)는 압축코일 스프링(540)에 의해 하우징(510) 밖으로 돌출되며, 플런저부(531)와 기둥부(532) 사이에 대구경부(533)가 프로브 핀(530)이 하우징(510) 밖으로 이탈되는 것을 막아준다. 압축코일 스프링(540)은 탄성을 제공하는 동작부(542)와 그보다 작은 외경을 가지며 권선이 서로 밀착된 조밀부(544)를 갖는다.
그런데 종래의 반도체 디바이스 테스트 소켓은 반도체 디바이스의 동작속도 고속화에 대응에 어려움이 있다. 반도체 디바이스의 고속화에 대응하기 위해서는 신호 전송경로가 짧아져야 한다. 신호경로가 길 경우 신호 손실이나 노이즈에 의한 영향 등으로 인하여 테스트에 대한 신뢰성을 확보하기 어렵기 때문이다. 더욱이 반도체 디바이스와 임피던스 매칭이 고려되지 않아 신호 손실이 크다. 따라서, 테스트 소켓에 있어서, 프로브 핀의 길이를 짧게 하는 것은 매우 중요한 문제이다.
그러나 종래의 반도체 디바이스 테스트 소켓은 프로브 핀의 길이 감소에 한계가 있다. 프로브 핀들이 하우징에서의 이탈 방지를 위한 대구경부가 확보되어야 한다. 하우징은 플런저 핀의 대구경부에 대응되는 적절 두께(도 1의 B)의 지지부가 요구된다. 또한, 프로브 핀들은 반도체 디바이스에 안정적인 접촉을 위한 적정 스트로크를 확보하기 위하여 압축코일 스프링의 외경 대비 적정 길이(도1의 A)만큼 돌출된 부분이 요구된다. 이와 같은 제약 때문에 프로브 핀의 길이 감소에 어려움이 있다.
또한, 종래의 반도체 디바이스 테스트 소켓은 반도체 디바이스의 동작속도 고속화에 대응하기 위한 프로브 핀의 안정적인 접촉을 위한 탄성력 확보가 어렵다. 신호 경로를 짧게 하기 위하여 프로브 핀의 길이를 짧게 할 경우 안정된 접촉 하중과 접촉 스트로크를 확보하기 위하여 스프링의 길이가 확보되어야 하나 하우징 내에서 스프링의 길이 증가에는 한계가 있기 때문이다. 더욱이, 안정적인 접촉 스트로크 확보를 위한 스프링 길이의 확보는 프로브 핀의 길이 증가를 초래한다.
본 발명의 목적은 반도체 디바이스의 고속화에 대응할 수 있도록 프로브 핀의 길이가 감소되고, 프로브 핀의 접촉성을 향상된 반도체 디바이스 테스트 소켓을 제공하는 데에 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 프로브 핀에 탄성력을 제공하는 압축코일 스프링에 의해 하우징에서 프로브 핀의 이탈이 제한되는 반도체 디바이스 테스트 소켓을 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓은 반도체 디바이스의 외부접속단자에 대응하는 위치에 프로브 핀 설치구멍이 형성되고, 상기 외부접속단자와 물 리적으로 접촉되는 프로브 핀들이 탄성력을 제공하는 압축코일 스프링에 결합되어 프로브 핀 설치 구멍에 설치된다.
압축코일 스프링은, 정상 상태에서 권선이 사이가 뜨도록 형성되어 탄성력을 제공하는 동작부와, 정상 상태에서 권선이 밀착되게 형성된 조밀부, 및 상기 동작부와 상기 조밀부 사이에 형성되며 상기 동작부보다 큰 외경으로 형성되는 걸림부를 갖는다.
프로브 핀 설치 구멍은, 상기 동작부의 외경보다 크고 상기 걸림부의 외경보다 작은 직경으로 형성되어 상기 동작부가 관통하는 제1 구멍, 상기 걸림부의 직경보다 큰 직경으로 형성되어 상기 걸림부가 수용되는 제2 구멍, 및 상기 조밀부의 외경보다 크고 상기 걸림부의 외경보다 작은 직경으로 형성되어 상기 조밀부가 관통하는 제3 구멍을 포함한다.
프로브 핀은, 일 측 말단부에 상기 압축코일 스프링 동작부가 고정되어 상기 하우징의 외측으로 돌출되고, 타 측 말단이 상기 압축코일 스프링의 상기 조밀부로부터 가압에 의해 접촉이 이루어지는 소정 거리로 이격되게 상기 압축코일 스프링의 내측 공간으로 삽입되며, 상기 동작부의 말단 부분이 반도체 디바이스의 외부에 접속되는 일 측 말단으로부터 소정 거리 떨어져 고정된다.
본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓에 있어서, 압축코일 스프링은 걸림부가 정상 상태에서 권선이 사이가 뜨도록 형성되어 탄성력을 제공할 수 있다. 또는 걸림부가 정상 상태에서 권선이 밀착되게 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓에 있어서, 압축코일 스프링은 걸림부와 조밀부 사이에 다른 동작부를 더 가질 수 있다. 이 경우 하우징은 제2 구멍과 제3 구멍 사이에 다른 동작부가 수용되는 제4 구멍을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓에 있어서, 압축코일 스프링은 걸림부가 조밀부와 동작부에서 각각 중앙 부분으로 갈수록 외경이 증가된 형태인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓에 있어서, 압축코일 스프링은 조밀부와 동작부가 동일한 외경을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓에 있어서, 압축코일 스프링은 동작부에 연결되어 정상 상태에서 권선이 밀착되게 형성되고, 프로브 핀의 외주면에 밀착되어 감싸는 고정부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓에 있어서, 압축코일 스프링은 동작부가 압축코일 스프링 외부에 위치한 프로브 핀 부분의 직경보다 작은 외경을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓에 있어서, 프로브 핀은 소정 길이로 형성되는 플런저부와 상기 플런저부에 연결되어 상기 플런저부보다 작은 직경으로 형성된 기둥부를 가질 수 있다. 또한, 프로브 핀은 일 측 말단으로부터 타 측 말단으로 갈수록 직경이 감소되는 형태일 수 있다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓을 상세하게 설명하고자 한다.
제1 실시예
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓의 부분 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)은 프로브 핀(130)과 압축코일 스프링(140) 및 하우징(110)을 포함한다. 프로브 핀(130)은 종래에 비하여 짧아진 길이를 갖는다. 하우징(110)에서 프로브 핀(130)의 돌출 제한이 프로브 핀(130)과 하우징(110)의 직접적인 접촉에 의하지 않고 압축코일 스프링(140)과 하우징(110)의 접촉에 의해 이루어진다.
상세히 설명하면, 하우징(110)은 볼 그리드 어레이 패키지(10)의 솔더 볼(11)에 대응되는 위치에 프로브 핀(130)이 수용되는 프로브 핀 설치 구멍(113)을 갖는다. 편의상 프로브 핀(130)이 돌출되는 쪽을 상부로 하고, 그 반대쪽을 하부로 한다. 하우징(110)의 프로브 핀 설치 구멍(113)은 하우징(110)을 관통한다. 프로브 핀 설치 구멍(113)은 상부에 프로브 핀(130)과 압축코일 스프링(140)이 인입되는 제1 구멍(114)과, 하우징(110) 하부에 압축코일 스프링(140)의 하단 부분이 위치하는 제3 구멍(116), 및 제1 구멍(114)과 제3 구멍(116) 사이의 제2 구멍(115)으로 구분된다. 제1 구멍(114)이 제3 구멍(116)의 직경보다 크게 형성되며, 제2 구멍(115)이 제1 구멍(114)이나 제3 구멍(116)의 직경보다 크게 형성된다.
여기서, 하우징(110)은 하우징 본체(111)와 이면덮개(112)로 분할되어 있다. 하우징 본체(111)에 제1 구멍(114)이 위치하고 이면덮개(112)에 제2 구멍(115)과 제3 구멍(116)이 위치한다. 하우징 본체(111)는 제1 구멍(114)과 제2 구멍(115)의 직경 차이에 의해 이면덮개(112)와 단차를 갖는다. 이에 의해 후술되는 압축코일 스프링(140)의 걸림부가 상부 쪽으로 이탈되는 것이 제한이 된다.
프로브 핀(130)은 일 측 말단에서 소정 길이까지의 플런저부(131)와 그 플런저부(131)보다 작은 직경으로 형성된 기둥부(132)로 구분된다. 플런저부(131)는 프로브 핀(130)과 솔더 볼(11) 사이의 양호한 접촉 신뢰성을 확보하기 위하여 볼 그리드 어레이 패키지(10)의 솔더 볼(11)에 접촉되는 일 측 끝 부분이 뾰족하게 가공 처리된다. 프로브 핀(130)은 일 측 말단으로부터 타 측 말단으로 갈수록 실질적으로 직경이 감소되는 형태이다.
압축코일 스프링(140)은 프로브 핀(130)의 고정을 위하여 제공되는 고정부(141)와 탄성력의 제공을 위한 동작부(142)와 하우징(110) 내에 고정될 수 있도록 하기 위한 걸림부(143) 및 프로브 핀(130)과의 실질적인 전기적인 연결을 제공하는 접촉을 위한 조밀부(144)로 구분된다.
고정부(141)와 동작부(142)는 압축코일 스프링(140)의 상단 부분이며, 외경이 제1 구멍(114)의 직경보다 작게 형성된다. 또한, 고정부(141)와 동작부(142)는 압축코일 스프링(140) 외부에 위치한 프로브 핀(130) 부분의 직경보다 작은 외경을 갖는다. 고정부(141)는 외력이 작용하지 않은 상태에서 권선이 밀착되고 프로브 핀(130)의 외주면에 밀착되어 감싸게 형성된다. 동작부(142)는 사이가 뜨도록 권선되어 외력이 작용할 때 탄성력을 제공한다. 고정부(141)는 압축코일 스프링(140)의 플런저부(131)에 고정된다. 압축코일 스프링(140)의 고정부(141)와 프로브 핀(130)의 결합은 억지 끼움이나 접착제 및 레이저 용접 등에 의한다.
조밀부(144)는 압축코일 스프링(140)의 하단 부분이며, 고정부(141)와 동작 부(142)보다 외경이 작게 형성된다. 조밀부(144)는 프로브 핀(130)으로 전달되는 전송신호의 손실이 발생되지 않도록 물리적 접촉이 충분하게 이루어질 수 있는 내경을 갖도록 형성된다.
걸림부(143)는 압축코일 스프링(140)의 중간 부분이며, 다른 어떤 부분보다 큰 외경을 갖는다. 걸림부(143)는 동작부(142)와 조밀부(144)에서 중앙 부분으로 가면서 점차로 외경이 커지는 형태이다. 이에 의해 하우징(110)에서 압축코일 스프링(140)의 상하 이탈이 방지된다. 걸림부(143)는 고정부(141)나 조밀부(144)와 마찬가지로 외력이 작용하지 않은 상태에서 권선이 밀착되게 형성되어 있다. 걸림부(143)는 플런저부(131)가 하우징(110) 밖으로 원하는 길이만큼 돌출 되도록 적정 길이로 형성된다.
동작을 설명하면, 프로브 핀(130)이 볼 그리드 어레이 패키지의 외부접속단자에 접촉된 후 가해지는 압력에 의해 프로브 핀(130)이 후진된다. 프로브 핀(130)의 기둥부(132) 말단 부분이 압축코일 스프링(140)의 조밀부(144)와 물리적인 접촉이 발생된다. 이에 의해 전기적인 연결이 이루어진다. 프로브 핀(130)의 가압 과정에서 압축코일 스프링(140)의 비틀림이 발생되면서 기둥부(132)와 조밀부(144)와 물리적인 접촉이 정확하게 이루어진다.
전술한 실시예에서와 같이, 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓(100)은 프로브 핀(130)이 압축코일 스프링(140)에 고정되고, 프로브 핀(130)에 탄성력을 제공하는 동작부(142)의 외경과 가압에 의해 프로브 핀(130)과 접촉되는 조밀부(144)의 외경보다 큰 외경의 걸림부(143)에 의해 하우징(110)에서 프로브 핀 (130)의 이탈이 제한된다. 프로브 핀(130)에서 플런저부(131)의 상부 돌출 길이를 제한하는 종래 테스트 소켓에서의 대구경부는 필요하지 않다. 그리고 압축코일 스프링(140)이 플런저부(131)와 함께 하우징(110)의 외부까지 돌출이 가능하다. 따라서 하우징(110)에서의 돌출 길이가 크더라도 압축코일 스프링(140)의 길이를 최대화할 수 있다. 또한, 솔더 볼(11)의 산화막을 뚫을 수 있는 접촉 하중이 확보되고 안정된 접촉 스트로크를 확보할 수 있다.
제2 실시예
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓을 보여주는 부분 단면도이다.
도 3에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(200)은 압축코일 스프링(240)이 걸림부(243)를 중심으로 양쪽에 제1 동작부(245)와 제2 동작부(246)를 갖는 예이다. 전술한 제1 실시예와 달리 걸림부(243)와 조밀부(244) 사이에 제2 동작부(246)가 형성된다. 압축코일 스프링(240)은 제1 동작부(245)와 제2 동작부(246)로 분할된 형태를 가질 수 있음을 보여준다. 여기서, 걸림부(243)와 조밀부(244) 사이의 제2 동작부(246)에 대응하여 하우징(210)중 이면덮개(212)에는 제2 동작부(246)의 탄성력 제공을 위한 제4 구멍(217)이 형성되는 것이 바람직하다.
제3 실시예
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 테스트 소켓을 보여주는 부분 단면도이 다.
도 4에 도시된 본 발명의 제3 실시예에 따른 테스트 소켓(300)은, 제3 실시예와 달리, 압축코일 스프링(340)의 제1 동작부(345)와 제2 동작부(346) 및 조밀부(344)가 외경이 모두 동일한 예이다. 동일한 외경으로 형성됨으로써 압축코일 스프링(340)의 제조가 용이하게 이루어질 수 있는 구조이다. 조밀부(344)에 대응하는 제3 구멍(316)에서 제2 동작부(346)의 탄성력 제공을 위한 공간이 제공된다. 조밀부(344)는 걸림부(343)의 외경보다 작은 범위 내에서 외경의 크기가 변화될 수 있음을 보여준다. 조밀부(344)의 외경 변화에 따라 하우징(310)에 조밀부(344)에 대응되는 직경의 제3 구멍(316)이 형성될 수 있다.
제4 실시예
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 테스트 소켓을 보여주는 부분 단면도이다.
도 5에 도시된 본 발명의 제4 실시예에 따른 테스트 소켓(400)은 압축코일 스프링(440)의 걸림부(443) 자체가 탄성력을 제공하는 예이다. 걸림부(443)는 정상 상태에서 권선이 사이가 뜨도록 소정 간격으로 벌려진 형태이다. 걸림부(443)가 탄성력을 제공할 수 있게 구성됨으로써 압축코일 스프링(440)은 보다 높은 접촉 하중과 안정된 접촉 스트로크를 제공할 수 있다. 권선의 피치 간격을 넓게 하거나 권선 수를 증가시킴으로써 하우징 몸체(411)와 이면덮개(412) 결합시에 프로브 핀(430)이 초기 하중을 갖도록 할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
이상과 같은 본 발명에 따른 테스트 소켓에 의하면, 프로브 핀의 길이가 최소화되고 스프링의 길이가 최대화된다. 신호 경로가 짧아지고 접촉 하중 및 접촉 스트로크가 확보된다. 따라서, 반도체 디바이스의 동작 속도 고속화에 대응하여 안정적인 접촉성을 확보할 수 있다. 한편, 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓은 볼 그리드 어레이 패키지의 테스트에 효과적으로 적용될 수 있다.

Claims (11)

  1. 반도체 디바이스의 외부접속단자에 대응하는 위치에 프로브 핀 설치구멍이 형성되고, 상기 외부접속단자와 물리적으로 접촉되는 프로브 핀들이 탄성력을 제공하는 압축코일 스프링에 결합되어 프로브 핀 설치 구멍에 설치된 반도체 디바이스 테스트 소켓으로서,
    상기 압축코일 스프링은, 정상 상태에서 권선이 사이가 뜨도록 형성되어 탄성력을 제공하는 동작부와, 정상 상태에서 권선이 밀착되게 형성된 조밀부, 및 상기 동작부와 상기 조밀부 사이에 형성되며 상기 동작부보다 큰 외경으로 형성되는 걸림부를 가지며;
    상기 프로브 핀 설치 구멍은, 상기 동작부의 외경보다 크고 상기 걸림부의 외경보다 작은 직경으로 형성되어 상기 동작부가 관통하는 제1 구멍, 상기 걸림부의 직경보다 큰 직경으로 형성되어 상기 걸림부가 수용되는 제2 구멍, 및 상기 조밀부의 외경보다 크고 상기 걸림부의 외경보다 작은 직경으로 형성되어 상기 조밀부가 관통하는 제3 구멍을 가지며;
    상기 프로브 핀은, 일 측 말단부에 상기 압축코일 스프링 동작부가 고정되어 상기 하우징의 외측으로 돌출되고, 타 측 말단이 상기 압축코일 스프링의 상기 조밀부로부터 가압에 의해 접촉이 이루어지는 소정 거리로 이격되게 상기 압축코일 스프링의 내측 공간으로 삽입되며, 상기 동작부의 말단 부분이 반도체 디바이스의 외부에 접속되는 일 측 말단으로부터 소정 거리 떨어져 고정되는;
    것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 압축코일 스프링은 상기 걸림부가 정상 상태에서 권선이 사이가 뜨도록 형성되어 탄성력을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 압축코일 스프링은 상기 걸림부가 정상 상태에서 권선이 밀착되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 압축코일 스프링은 상기 걸림부와 상기 조밀부 사이에 다른 동작부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제2 구멍과 제3 구멍 사이에 상기 다른 동작부가 수용되는 제4 구멍이 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 압축코일 스프링은 상기 걸림부가 상기 조밀부와 상기 동작부에서 각각 중앙 부분으로 갈수록 외경이 증가된 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 압축코일 스프링은 상기 조밀부와 상기 동작부와 동일한 외경을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 압축코일 스프링은 상기 동작부에 연결되어 정상 상태에서 권선이 밀착되게 형성되고, 상기 프로브 핀의 외주면에 밀착되어 감싸는 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 압축코일 스프링은 상기 동작부가 상기 압축코일 스프링 외부의 상기 프로브 핀 부분의 직경보다 작은 외경을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 프로브 핀은 소정 길이로 형성되는 플런저부와 상기 플런저부에 연결되어 상기 플런저부보다 작은 직경으로 형성된 기둥부를 갖는 것을 특징으로 하는 반 도체 디바이스 테스트 소켓.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 프로브 핀은 일 측 말단으로부터 타 측 말단으로 갈수록 직경이 감소되는 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 소켓.
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