KR200492663Y1 - 전도성 프로브의 탄성중합체 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은, 1차 접도부 및 2차 접도부를 구비하는 탄성중합체를 포함하여 이루어지는 것에 있어서, 상기 1차 접도부 또는 상기 2차 접도부의 어느 한쪽 끝단면이 절삭 평면으로 이루어지는 전도성 프로브의 탄성중합체 구조를 제시한다. 이와 같이 창의적이고 독특한 설계는, 본 고안에 따른 탄성중합체에 있어서 신호 말단과 접촉하는 1차 접도부 및 2차 접도부의 코일 끝단면이 각각 절삭 평면으로 이루어지므로, 신호 시작단 및 신호 말단 등 구조와의 접촉면적이 증가하여 전자의 흐름(전류) 및 신호 전송에 대한 안정성을 높이고 동시에 전기저항을 낮추고 인덕턴스 효과를 해소하는 효과를 얻을 수 있다.

Description

전도성 프로브의 탄성중합체 구조 {ELASTOMER STRUCTURE OF CONDUCTIVITY PROBE}

본 고안은 전도성 프로브의 탄성중합체 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브를 이용하여 전자의 흐름(전류) 및 신호를 전송하는 창의적인 구조로 설계된 전도성 프로브의 탄성중합체 구조에 관한 것이다.

주지하다시피 프로브는 인쇄회로기판 테스트, 웨이퍼 테스트, IC 패키지 테스트, 통신제품 및 액정 패널에 대한 전자의 흐름(전류) 및 신호 테스트 등 분야에 광범위하게 응용되고 있으며, 이는 모두 프로브를 테스트 매개로 사용하고 있다. 뿐만 아니라, 현재 프로브는 또한 정밀하고 미세한 전자 유닛으로 점차 발전하고 있는데, 그 이유는 프로브의 크기와 규격이 갈수록 정밀화·미세화되고 있고, 게다가 전도성과 낮은 전기저항을 가지고 있기 때문이다. 따라서, 프로브에 고주파수 신호 전송 기능을 부여함으로써 휴대폰 등 무선통신제품의 수·발신용 안테나, 그리고 각종 전자제품에 따른 충전기, 커넥터의 접속 포인트로 사용할 수 있는 바, 앞으로 프로브는 테스트 기능을 맡는 역할뿐만 아니라, 전자 유닛 분야에서도 없어서는 안되는 위치를 차지할 것이다.

그러나, 현재 테스트용 프로브에 따른 기술분야를 살펴보면, 그 제품 구조가 보편적으로 구성품이 복잡하고 외형적으로 부피가 크며 전기저항이 비교적 큰 등의 문제점이 있는데, 이에 대한 하나의 사례를 후술하는 내용에서 살펴보면 다음과 같다.

먼저 도 1을 참조하면, 종래의 프로브는 탄성중합체(1a)를 포함하여 이루어지는데, 여기서, 상기 탄성중합체(1a)의 두 개의 자유단은 각각 접도단(2a)이 마련되어 상기 탄성중합체(1a) 양쪽의 접도단(2a)이 신호 시작단(21a)(예컨대 프로브 카드의 기판에서 적당한 곳) 그리고 신호 말단(22a)(예컨대 IC기판 후면에 용접된 솔더 볼)과 각각 접촉하도록 되어 있다. 전자 신호 전송 절차를 진행하는 경우, 상기 탄성중합체(1a)의 전체적인 코일의 접도단(2a)의 코일 끝단면이 각각 원호면으로 이루어져 있기 때문에, 신호 시작단(21a) 및 신호 말단(22a) 등 구성부와의 접촉면적이 줄어들어 전기저항값과 접촉면적은 반비례하게 되고, 뿐만 아니라 인덕턴스 효과가 커져 신호의 전송 효과와 품질에 영향을 미쳐 신호의 전송 효율과 품질에 영향을 미치게 됨에 따라 실질적으로 진일보한 개선이 필요하다.

그러므로, 상술한 종래의 구조에 존재하는 문제점에 대하여 어떻게 하면 보다 이상적이고 실용적인 창의적 구조를 개발할 수 있는가 하는 것은 사용하는 소비자들이 기대하는 것이고, 또 관련 분야의 업자들이 연구와 노력을 통해 반드시 뛰어넘어야 하는 목표 및 방향이다. 이에, 본 고안인은 관련 제품의 제조, 개발 및 설계에 다년간 종사한 경험을 토대로 상술한 목표 달성을 위하여 상세하게 설계하고 검토·평가한 끝에 마침내 확실한 실용성을 갖춘 본 고안을 착안하는 데 성공하였다.

본 고안은 상술한 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은 전자 신호 전송 절차를 진행할 때, 상기 탄성중합체의 전체적인 코일의 접도단의 코일 끝단면이 각각 원호면으로 이루어지기 때문에, 신호 시작단 및 신호 말단 등 구성부와의 접촉면적이 줄어들어 전기저항값과 접촉면적은 반비례하게 되고, 뿐만 아니라 인덕턴스 효과가 커져 신호의 전송 효과와 품질에 영향을 미쳐 신호의 전송 효율과 품질에 영향을 미치게 되므로, 이러한 문제점에 대한 진일보한 개선을 통해 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 전도성 프로브의 탄성중합체 구조를 제공하는 데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 고안에 사용되는 기술적 방안은 다음과 같다.

본 고안에 따른 전도성 프로브의 탄성중합체 구조는 전자의 흐름 및 신호를 전송하는 프로브에 응용되는 탄성중합체를 포함하는 것으로, 상기 탄성중합체에 구비된 두 개의 자유단은 각각 1차 접도부 및 2차 접도부로 정의되고, 상기 1차 접도부 및 2차 접도부 사이에는 탄성회복력을 지닌 탄성단이 둘러싸여 있고, 상기 탄성단은 압축된 후에 탄성회복력이 발생할 수 있으며, 여기서, 상기 1차 접도부와 상기 2차 접도부의 적어도 하나의 끝단면은 절삭 평면 형태로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그리고 본 고안에 따른 전도성 프로브의 탄성중합체 구조에 있어서, 상기 1차 접도부와 상기 2차 접도부의 적어도 하나의 끝단면은 절삭 평면 형태로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그리고 본 고안에 따른 전도성 프로브의 탄성중합체 구조에 있어서, 상기 1차 접도부의 끝단면은 절삭 평면 형태로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그리고 본 고안에 따른 전도성 프로브의 탄성중합체 구조에 있어서, 상기 2차 접도부의 끝단면은 절삭 평면 형태로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

그리고 본 고안에 따른 전도성 프로브의 탄성중합체 구조에 있어서, 상기 1차 접도부 및 상기 2차 접도부의 끝단면은 모두 절삭 평면 형태로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 창의적이고 독특한 설계는, 본 고안에 따른 탄성중합체에 있어서 신호 말단과 접촉하는 1차 접도부 및 2차 접도부의 코일 끝단면이 각각 절삭 평면으로 이루어지므로, 신호 시작단 및 신호 말단 등 구성부와의 접촉면적이 증가하여 전자의 흐름(전류) 및 신호 전송에 대한 안정성을 높이고 동시에 전기저항을 낮추고 인덕턴스 효과를 해소하는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 종래의 프로브가 전자 신호를 전송할 때 스프링이 나타내는 상태를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 고안에 따른 전도성 프로브의 탄성중합체 구조를 입체적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 고안에 따른 전도성 프로브의 탄성중합체 구조를 측면에서 바라본 도면이다.
도 4는 본 고안에 따른 전도성 프로브의 탄성중합체 구조의 프로브가 전자 신호를 전송할 때 스프링이 나타내는 상태를 도시한 사시도이다.

도 2 내지 도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 전도성 프로브의 탄성중합체 구조로, 이들 실시예는 본 고안을 설명하기 위해서만 사용되는 것일 뿐 본 고안의 실용신안등록청구범위가 이 구조에 제한되는 것으로 해석되어서는 아니된다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 고안은 탄성중합체(10)를 포함하여 이루어지고, 상기 탄성중합체(10)는 전자의 흐름(전류) 및 신호를 전송하는 프로브에 응용되는 것에 있어서, 상기 탄성중합체(10)는 각각 1차 접도부(11) 및 2차 접도부(11')로 정의되는 두 개의 자유단을 구비하고, 상기 1차 접도부(11) 및 상기 2차 접도부(11') 사이에는 탄성회복력을 지닌 탄성단(13)이 둘러싸여 있고, 상기 탄성단(13)은 압축된 후에 탄성회복력이 발생할 수 있다. 여기서, 상기 1차 접도부(11) 또는 상기 2차 접도부(11')의 어느 한쪽 끝단면은 절삭 평면(12) 형태로 이루어지고, 상기 절삭 평면(12)은 상기 1차 접도부(11) 혹은 상기 2차 접도부(11')의 어느 한쪽 끝단면을 거쳐 평면 연마 가공이 이루어져 원래의 원호형 코어 지름 단면이 수평 절삭면을 갖는 코어 지름 단면으로 바뀌게 되는 데, 이것이 바로 상기 절삭 평면(12)이다.

바람직한 것으로서, 상기 1차 접도부(11) 및 상기 2차 접도부(11')의 코어 구조는 밀집하게 접촉하는 형태로 이루어지거나, 또는 탄력이 느슨해지는 구조적 변화를 나타낼 수 있다.

그리고 바람직한 것으로서, 상기 1차 접도부(11)의 끝단면만 절삭 평면(12) 형태로 이루어진다.

그리고 바람직한 것으로서, 상기 2차 접도부(11')의 끝단면만 절삭 평면(12) 형태로 이루어진다.

그리고 바람직한 것으로서, 상기 1차 접도부(11) 및 상기 2차 접도부(11')의 끝단면은 모두 절삭 평면(12) 형태로 이루어진다.

상술한 프로브 구조를 이용하여 전자 신호의 전송 작업에 응용할 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 프로브를 전자 신호의 전송이 필요한 인터페이스 기구, 예컨대 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 등 장치의 내부에 두어 상기 탄성중합체(10) 양단의 1차 접도부(11) 및 상기 2차 접도부(11')가 신호 시작단(21)(예컨대 프로브 카드의 기판에서 적당한 곳)과 면접촉을 하도록 하고, 그리고 신호 말단(22)(예컨대 IC기판 후면에 용접된 솔더 볼)과는 둘레에서 선접촉을 하도록 한다.

이어서, 전자 신호 전송 절차를 진행하면, 상기 탄성중합체(10)의 전체적인 코어 구조는 압축된 후에 완전히 밀집된 일체형으로 나타나기 때문에, 전자 신호가 신속하게 통과할 수 있고, 또 신호 말단과 접촉하는 1차 접도부(11) 및 2차 접도부(11')의 코어 끝단면이 각각 절삭 평면(12)으로 이루어지기 때문에, 신호 시작단(21) 및 신호 말단(22) 등 구성부와의 접촉면적이 증가하여 전송에 따른 안정성을 높이고 동시에 전기저항을 낮추고 인덕턴스 효과를 해소하는 효과를 얻게 된다.

상술한 설명을 종합하면, 본 고안은 상술한 구조에 따른 설계를 빌어 종래 기술이 직면한 문제점을 효과적으로 극복할 수 있으며, 더 나아가 상술한 수많은 장점과 실용적 가치를 구비하고 있으므로, 본 고안은 창의성이 매우 우수한 고안이다.

종래 기술:
1a: 탄성중합체 2a: 접도단
21a: 신호 시작단 22a: 신호 말단
본 고안:
10: 탄성중합체 11: 1차 접도부
11': 2차 접도부 12: 절삭 평면
13: 탄성단 21: 신호 시작단
22: 신호 말단

Claims (5)

1. 전자의 흐름 및 신호를 전송하는 프로브에 응용되는 탄성중합체를 포함하는 것으로, 상기 탄성중합체에 구비된 두 개의 자유단은 각각 1차 접도부 및 2차 접도부로 정의되고, 상기 1차 접도부 및 상기 2차 접도부 사이에는 탄성회복력을 지닌 탄성단이 둘러싸여 있고, 상기 탄성단은 압축된 후에 탄성회복력이 발생할 수 있는 것에 있어서, 상기 1차 접도부와 상기 2차 접도부의 양 끝단면은 절삭 평면 형태로 이루어지고; 그리고
   상기 1차 접도부 및 상기 2차 접도부는 밀집하게 접촉하는 코일 혹은 탄력이 느슨해지는 코일로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전도성 프로브의 탄성중합체 구조.
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