CN205194922U - 一种电子设备及其射频测试插座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子通信领域，公开了一种电子设备及其射频测试插座。本实用新型中，射频测试插座包含：绝缘壳体、用于连接收发天线的第一信号传导件、用于连接射频芯片的第二信号传导件、第一弹性导件、第二弹性导件以及信号连接件，绝缘壳体具有第一插口与第二插口。其中，射频测试线由第一插口插入并下压第一弹性导件时，第一弹性导件的第二端远离信号连接件；射频测试线由所述第二插口插入并下压第二弹性导件时，第二弹性导件的第二端远离信号连接件。上述结构使射频测试插座在表面贴装时无需区分贴片方向，组装简单、使用方便；而且，通过同一个射频测试插座可以实现两种不同测试，使得电子设备的测试省时省力。

Description

一种电子设备及其射频测试插座

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，特别涉及一种电子设备及其射频测试插座。

背景技术

随着无线电子设备的应用范围日益广泛，人们对终端设备无线性能的要求也越来越严格。终端设备各模块之间相互影响，各模块对天线的干扰问题尤为严重。

目前的射频测试插座都是单个插口，存在方向性，即射频测试插座只能测试射频模块的性能，而不能对天线由于各模块运行影响而耦合产生的干扰信号进行单独测试。就目前而言，当需要对天线单独测试时，需要将射频测试插座重新反向贴片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备及其射频测试插座，射频测试插座在表面贴装时无需区分贴片方向，组装简单、使用方便；而且，通过同一个射频测试插座可以实现两种不同测试，使得电子设备的测试省时省力。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种射频测试插座，应用于包含收发天线与射频芯片的电子设备，包含：绝缘壳体、用于连接所述收发天线的第一信号传导件、用于连接所述射频芯片的第二信号传导件、第一弹性导件、第二弹性导件以及信号连接件；所述绝缘壳体具有第一插口与第二插口；所述第一、第二信号传导件设置于所述绝缘壳体；所述第一、第二弹性导件设置于所述绝缘壳体内且分别对应于所述第一、第二插口；所述第一、第二弹性导件的第一端分别固定连接于所述第一、第二信号传导件且第二端均抵持于所述信号连接件；其中，射频测试线由所述第一插口插入并下压所述第一弹性导件时，所述第一弹性导件的第二端远离所述信号连接件；所述射频测试线由所述第二插口插入并下压所述第二弹性导件时，所述第二弹性导件的第二端远离所述信号连接件。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含：电路板、收发天线、射频芯片以及上述射频测试插座。所述收发天线、所述射频芯片以及所述射频测试插座均设置于所述电路板；所述射频测试插座的所述第一、第二信号传导件分别电性连接至所述收发天线与射频芯片。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于射频测试插座包含具有两个插口的绝缘壳体，射频测试线可以由第一插口插入并下压第一弹性导件，第一弹性导件的第二端远离信号连接件，从而使得射频芯片与收发天线断开连接，收发天线能通过第一射频信号线连接于低噪放大器，进而通过第二射频信号线连接于频谱仪，从而实现天线耦合的测试；射频测试线还可以由第二插口插入并下压第二弹性导件，第二弹性导件的第二端远离信号连接件，从而使得射频芯片与收发天线断开连接，射频芯片通过第二射频信号线连接于综测仪(专门用于测试射频芯片的设备)，从而实现射频指标的测试。通过上述结构使射频测试插座在表面贴装时无需区分贴片方向，组装简单、使用方便；而且，通过同一个射频测试插座可以实现两种不同测试，使得电子设备的测试省时省力。

另外，所述第一弹性导件与所述第二弹性导件分别为金属弹片。金属弹片在电路中导通性好，停止按压后，回弹性好，而且金属弹片应用范围广、成本低。

另外，所述第一信号传导件与所述第一弹性导件为一体成型的金属弹片；所述第二信号传导件与所述第二弹性导件为一体成型的金属弹片。上述结构不仅导通性良好，而且加工简单，并且成本较低。

另外，所述信号连接件为固定于所述绝缘壳体的金属件。

另外，所述信号连接件上与所述第一、第二弹性导件的第二端相抵持的位置折弯形成凸起部。射频信号线插入时，形成的凸起部有利于信号连接件与第一、第二弹性导件的接触。

另外，所述第一、第二信号传导件与所述信号连接件均为印刷于所述绝缘壳体上的金属走线。

另外，所述射频测试插座还包含金属外包层，所述金属外包层包覆于所述绝缘壳体的外表面。上述结构能够提高射频测试插座的强度，还能一定程度上消除静电。

另外，所述电子设备为智能手机。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式射频测试插座的电路示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种射频测试插座，应用于包含收发天线与射频芯片的电子设备，如图1所示。

射频测试插座包含：绝缘壳体1、用于连接收发天线的第一信号传导件2、用于连接射频芯片的第二信号传导件3、第一弹性导件4、第二弹性导件5以及信号连接件6。其中，绝缘壳体1具有第一插口11与第二插口12。

第一信号传导件2与第二信号传导件3均设置于绝缘壳体1；第一弹性导件4与第二弹性导件5均设置于绝缘壳体1内，且分别对应于第一插口11与第二插口12；而且第一弹性导件4的第一端固定于第一信号传导件2且第二端抵持于信号连接件6，第二弹性导件5的第一端固定于第二信号传导件3且第二端抵持于信号连接件6。

具体而言，当射频测试线由第一插口11插入并下压第一弹性导件4时，第一弹性导件4的第二端远离信号连接件6，此时，射频芯片8与收发天线7断开连接，收发天线7通过第一射频信号线连接于低噪放大器，进而通过第二射频信号线连接于频谱仪，从而实现天线耦合的测试。当射频测试线由第二插口12插入并下压第二弹性导件5时，第二弹性导件5的第二端远离信号连接件6，此时，射频芯片8与收发天线7断开连接，射频芯片8通过该射频信号线连接于综测仪(专门用于测试射频芯片的设备)，从而实现现有技术中射频电路的测试。

其中，第一弹性导件与第二弹性导件均可以为金属弹片。信号连接件可以为固定于绝缘壳体的金属件，也可以采用金属弹片。第一、第二信号传导件与信号连接件均可以为印刷于绝缘壳体上的金属走线。

较佳的，第一信号传导件与第一弹性导件为一体成型的金属弹片；第二信号传导件与第二弹性导件也为一体成型的金属弹片，不仅导通性良好，而且加工简单，并且成本较低。

较佳的，信号连接件上与第一、第二弹性导件的第二端相抵持的位置折弯形成凸起部，射频信号线插入时，形成的凸起部有利于信号连接件与第一、第二弹性导件的接触。

较佳的，射频测试插座还包含金属外包层，所述金属外包层包覆于所述绝缘壳体的外表面，能够提高射频测试插座的强度，还能一定程度上消除静电。

通过本实施方式，使得在表面贴装时无需区分贴片方向，还能无需顾虑方向性就能测量两种信号，从而使其组装简单、使用方便，进而提高用户的使用体验。

本实用新型第二实施方式涉及一种电子设备，该电子设备可以采用智能手机。包含：电路板(图未示)、收发天线7、射频芯片8以及第一实施方式中的射频测试插座。

其中，收发天线、射频芯片以及射频测试插座均设置于电路板；射频测试插座的第一、第二信号传导件分别电性连接至收发天线与射频芯片。

通过本实施方式，完善了本实用新型的结构，使本实用新型具有实用性，有利于本实用新型的推广。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种射频测试插座，其特征在于，应用于包含收发天线与射频芯片的电子设备，所述射频测试插座包含：绝缘壳体、用于连接所述收发天线的第一信号传导件、用于连接所述射频芯片的第二信号传导件、第一弹性导件、第二弹性导件以及信号连接件；

所述绝缘壳体具有第一插口与第二插口；

所述第一、第二信号传导件设置于所述绝缘壳体；

所述第一、第二弹性导件设置于所述绝缘壳体内且分别对应于所述第一、第二插口；所述第一、第二弹性导件的第一端分别固定连接于所述第一、第二信号传导件且第二端均抵持于所述信号连接件；

其中，射频测试线由所述第一插口插入并下压所述第一弹性导件时，所述第一弹性导件的第二端远离所述信号连接件；所述射频测试线由所述第二插口插入并下压所述第二弹性导件时，所述第二弹性导件的第二端远离所述信号连接件。

2.根据权利要求1所述的射频测试插座，其特征在于，所述第一弹性导件与所述第二弹性导件分别为金属弹片。

3.根据权利要求1所述的射频测试插座，其特征在于，所述第一信号传导件与所述第一弹性导件为一体成型的金属弹片；所述第二信号传导件与所述第二弹性导件为一体成型的金属弹片。

4.根据权利要求1所述的射频测试插座，其特征在于，所述信号连接件为固定于所述绝缘壳体的金属件。

5.根据权利要求4所述的射频测试插座，其特征在于，所述信号连接件上与所述第一、第二弹性导件的第二端相抵持的位置折弯形成凸起部。

6.根据权利要求1所述的射频测试插座，其特征在于，所述第一、第二信号传导件与所述信号连接件均为印刷于所述绝缘壳体上的金属走线。

7.根据权利要求1所述的射频测试插座，其特征在于，所述射频测试插座还包含金属外包层，所述金属外包层包覆于所述绝缘壳体的外表面。

8.一种电子设备，其特征在于，包含：电路板、收发天线、射频芯片以及权利要求1至7中任意一项所述的射频测试插座；

所述收发天线、所述射频芯片以及所述射频测试插座均设置于所述电路板；

所述射频测试插座的所述第一、第二信号传导件分别电性连接至所述收发天线与射频芯片。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机。