CN205212825U - 电子设备及其射频线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通信装置领域，公开了一种电子设备及其射频线。射频线至少包含：柔性电路板FPC本体、第一连接器、用于连接主板的第二连接器和第三连接器；FPC本体包含射频线走线层，其中射频线走线层内部至少包含第一射频走线和第二射频走线；第一连接器和第二连接器分别固定于FPC本体的两端，且电性连接于第一射频走线的两端；第三连接器与第二连接器固定于FPC本体的同一端，且电性连接于第二射频走线的其中一端。本实用新型中，射频线的厚度为FPC本体的厚度，其厚度较薄，可以不用和电池并排设置，省去射频线所占用的电子设备的宽度空间，从而减小了电子设备的整机宽度，极大的提高了电子设备外观面的整体性与美观性。

Description

电子设备及其射频线

技术领域

本实用新型涉及通信装置领域，特别涉及通信装置领域中的电子设备及其射频线。

背景技术

近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机已成为人们日常生活中必不可少的通讯工具，因为手机携带便捷，使用简单且方便，给人们的生活带来了极大的便利。所以几乎每个人都随身携带有手机，其功能也越来越强大。智能手机如果采用分板设计，则主、小分板之间需要实现射频信号的传输等功能。现有技术中，如图1所示，大多是利用连接器将主板1上的射频芯片和小板2上的天线进行连接。但是现有技术连接器中的电缆式射频线3一般为圆形线装式，且直径通常在0.6mm以上，只能和电池4并排放置，对整机的宽度有一定影响。另外，在安装时还需要对电缆式射频线3进行理线，操作复杂，组装方式较为繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种射频线及电子设备，使射频线无需和电池并排设置，可以省去射频线所占用的电子设备的宽度，从而减小了电子设备外观面的整机宽度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种射频线，至少包含：柔性电路板FPC本体、第一连接器、用于连接主板的第二连接器和第三连接器；FPC本体包含射频线走线层，其中射频线走线层内部至少包含第一射频走线和第二射频走线；第一连接器和第二连接器分别固定于FPC本体的两端，且电性连接于第一射频走线的两端；第三连接器与第二连接器固定于FPC本体的同一端，且电性连接于第二射频走线的其中一端。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含以上所描述的射频线、形成有电池仓的壳体、主板和小板；主板与小板分别设置于壳体且位于电池仓的两侧；FPC本体设置于电池仓的底面；第一连接器与第二连接器分别连接于小板与主板；第三连接器连接于主板。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，FPC本体包含射频线走线层，通过将第一连接器与第二连接器分别固定于FPC本体的两端且电性连接于第一射频走线的两端；第三连接器与第二连接器固定于FPC本体的同一端，且电性连接于第二射频走线的其中一端。使射频线的安装方式较为简单，易于实现且成本较低。由于现有技术中电缆式射频线的直径通常在0.6mm以上，只能和电池并排放置。本实施方式中射频线的厚度为FPC本体的厚度，其厚度较薄，可以设置在电池仓的底面而无需和电池并排设置，所以可以省去射频线所占用的电子设备的宽度，从而减小了电子设备的整机宽度。

进一步地，射频线走线层内部还包含蓝牙天线或者调频FM天线；第二射频走线的另一端连接于蓝牙天线或者调频FM天线。通过这种方式使得电子设备中的天线的连接方式较为简单，且可以合理利用FPC本体的空间。

进一步地，射频线还包含第四连接器；第四连接器电性连接于第二射频走线的另一端。通过这种方式可以实现电子设备中多个射频信号之间的传输。

进一步地，FPC本体还包含两个屏蔽层和两个介质层；两个屏蔽层分别设置于射频线走线层的正反两个表面；两个介质层分别设置于屏蔽层和射频线走线层之间。屏蔽层用于屏蔽FPC本体内部走线信号和外部信号之间的互相干扰，并且给内部信号线提供参考地，使内部信号线呈现特定的传输阻抗；介质层用于隔离信号层和地层，并有助于控制传输线的特征阻抗。

进一步地，介质层的厚度为大于或等于0.05mm且小于或等于0.1mm。

进一步地，射频线走线层内部各走线之间的距离为大于或等于3且小于或等于5倍的走线线宽；从而可以避免射频线走线层内部各走线之间相互干扰。

进一步地，射频线走线层内部各走线之间设有若干地平面层，且各地平面层之间通过过孔连接；从而可以避免射频线走线层内部各走线之间相互干扰。射频线走线层内部各走线之间设有若干地线，地线和地平面之间每隔一定的间距(如2-4mm)通过过孔连接。

进一步地，各过孔之间的距离为大于或等于1.5且小于或等于2mm；从而使射频线之间的信号传输损耗和成本达到最佳平衡。

进一步地，FPC本体还包含两个绝缘层；两个绝缘分别设置于FPC本体的正反两个表面，其中，绝缘层设有若干露铜区。露铜区用于实现将FPC本体接地。

附图说明

图1是现有技术中的电缆式射频线与电池的位置关系示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的射频线结构示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中FPC本体分叉的射频线结构示意图；

图4是根据本实用新型第一实施方式FPC本体的剖视图；

图5是根据本实用新型第二实施方式射频线结构示意图；

图6是根据本实用新型第四实施方式电子设备的结构示意图。

其中，1为主板，2为小板，3为电缆式射频线，4为电池，5为FPC本体，6为第一连接器，7为第二连接器，8为第三连接器，9为屏蔽层，10为介质层，11为射频线走线层，12为绝缘层，13为第四连接器。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种射频线。如图2所示，至少包含柔性电路板FPC本体(FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，中文释义为柔性电路板)、第一连接器6、用于连接主板的第二连接器7和第三连接器8；FPC本体包含射频线走线层，其中射频线走线层内部至少包含第一射频走线和第二射频走线；第一连接器6和第二连接器7分别固定于FPC本体的两端，且电性连接于第一射频走线的两端；第三连接器8与第二连接器7固定于FPC本体的同一端，且电性连接于第二射频走线的其中一端。值得一提的是，FPC本体可以根据实际设计的需要设计成任意的形状，比如直线型或者曲线形。

本实施方式中，FPC本体5包含射频线走线层，通过将第一连接器6与第二连接器7分别固定于FPC本体5的两端且电性连接于第一射频走线的两端；第三连接器8与第二连接器7固定于FPC本体的同一端，且电性连接于第二射频走线的其中一端。使射频线的安装方式较为简单，易于实现且成本较低。由于现有技术中电缆式射频线的直径通常在0.6mm以上，只能和电池并排放置。本实施方式中射频线的厚度为FPC本体5的厚度，其厚度较薄，可以设置在电池仓的底面而无需和电池并排设置，所以可以省去射频线所占用的电子设备的宽度，从而减小了电子设备的整机宽度。

如图3所示，本实施方式中的FPC本体5可以为分叉结构，具体地说，可以以第一射频走线和第二射频走线为基准，在FPC本体5上远离第一连接器6的一端设有分叉，使第二连接器7和第三连接器8可以具有一定的距离。便于将第二连接器7和第三连接器8连接于主板的任意位置。

另外，射频线走线层内部还包含蓝牙天线或者调频FM天线或其他频段的天线；第二射频走线的另一端连接于蓝牙天线或者调频FM天线。通过这种方式使得电子设备中的天线的连接方式较为简单，且可以合理利用FPC本体5的空间。从而使蓝牙天线或者调频FM天线不会占用电子设备内其他的空间位置，节省了蓝牙天线或者调频FM天线的安装空间的同时还使FPC本体5得到了充分的利用。

如图4所示，FPC本体还包含两个屏蔽层9和两个介质层10；两个屏蔽层9分别设置于射频线走线层11的正反两个表面；两个介质层10分别设置于屏蔽层9和射频线走线层11之间。屏蔽层9可以用于屏蔽外部信号对FPC本体5走线的干扰。介质层10一般为可用于高频的低损耗介质；可以进一步降低射频线走线层11内部对传输信号的损耗。另外，如果介质层10太薄，由于需要使信号线达到特定的特征阻抗，使得信号走线较细，从而会使射频线走线层11内部的传输损耗增大；如果介质层10太厚，会使FPC本体5的整体厚度增加。本领域技术人员根据实际测试所得，介质层10的厚度在大于或等于0.05mm且小于或等于0.1mm这个范围时，效果最佳，而且不会额外增加FPC本体5的整体厚度。

射频线走线层11内部各走线之间的距离为大于或等于3且小于或等于5倍的走线线宽；从而可以避免射频线走线层11内部的各走线之间的信号干扰。

FPC本体还包含两个绝缘层(绝缘层未在图中示出)；两个绝缘分别设置于FPC本体的正反两个表面，其中，绝缘层设有若干露铜区。露铜区用于实现将FPC本体接地。具体地说，可以通过导电胶布将露铜区与电子设备的金属壳连接，或者通过导电胶布将露铜区与电子设备中其他相邻的金属器件连接。通过以上方式，使FPC本体的接地方式较为简单，易于实现且成本较低。

本实施方式中，第一连接器6、第二连接器7和第三连接器8均可以为同轴电缆连接器；或者均可以为ZIF连接器；或者均可以为板对板连接器；从而使射频线的通用性更强。需要说明的是，本实施方式中的第一连接器6、第二连接器7以及第三连接器8不限于上述列举的同轴电缆连接器、ZIF连接器或者板对板连接器。只要是能实现上述目的的第一连接器6、第二连接器7以及第三连接器8的任意形式，均应在本实用新型的保护范围之内。

本实用新型的第二实施方式涉及一种射频线。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，第二射频走线的另一端连接于蓝牙天线或者调频FM天线。而在本实用新型第二实施方式中，第二射频走线的另一端连接于第四连接器。

具体地说，如图5所示，射频线还包含第四连接器13；第四连接器13电性连接于第二射频走线的另一端。通过这种方式可以实现电子设备中两类射频信号之间的传输。值得一提的是，本实施方式中的射频线不限于包含四个连接器，在需要传输多类不同的射频信号时，射频线可以根据实际设计的需要包含多对连接器。射频线走线层内部也不限于包含第一射频走线和第二射频走线，可以根据实际的设计需要包含多个射频走线。比如：射频线走线层内部包含三个射频走线，每个射频走线如果均需要传输射频信号，则每个射频线走线的两端均设置连接器，连接到相应的器件进行传输信号。

本实用新型的第三实施方式涉及一种射频线。第三实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，射频线走线层内部各走线之间的距离为大于或等于3且小于或等于5倍的走线线宽。而在本实用新型第三实施方式中，射频线走线层内部各走线之间设有若干地平面层，且各地平面层之间通过过孔连接。

具体地说，射频线走线层内部各走线之间设有若干地平面层，且各地平面层之间通过过孔连接；地平面层可以避免射频线走线层内部各走线之间相互干扰。需要说明的是，各过孔之间的距离为大于或等于1.5且小于或等于2mm；每个地平面层的宽度可以为大于或等于1且小于或等于1.5mm。从而使射频线之间的信号传输损耗和线宽达到最佳平衡。

射频线走线层内部信号线走线的宽度可以根据地平面层的厚度、介质层的介电常数以及本领域相关的公式来计算。由上述地平面层的厚度、介电常数计算出的传输阻抗在50欧或75欧时，所得出的信号线走线的宽度是最佳宽度。

本实用新型第四实施方式涉及一种电子设备，如图6所示，包含：第一或者第二或者第三实施方式所描述的射频线、形成有电池4仓的壳体、主板1和小板2；主板1与小板2分别设置于壳体且位于电池4仓的两侧；FPC本体设置于电池4仓的底面；第一连接器6与第二连接器7分别连接于小板2与主板1；第三连接器8连接于主板1。其中，小板2指的是手机中除主板1之外的电路板，且通常情况下小板2的面积比主板1的更小，小板2的宽度比主板1的宽度更窄，因此本领域人员通常会将此类型的电路板称为小板2。

本实施方式中，由于现有技术中电缆式射频线的直径通常在0.6mm以上，只能和电池4并排放置，本实施方式中射频线的厚度为FPC本体5的厚度，其厚度可以设置的较薄，无需和电池4并排设置，可以设置在电池4仓的底面。有效地利用电池4仓的底面空间，同时还可以省去射频线所占用的电子设备的宽度，极大的提高了电子设备外观面的整体性与美观性。再者，可以省去现有技术中在安装时需要对电缆式射频线进行理线的繁琐操作；安装方式较为简单，还可以节约人力物力。

另外，FPC本体5可以通过黏胶层贴附于电池4仓的底面，充分利用电池4仓的底部空间。值得一提的是，黏胶层可以为胶布或胶水或者双面胶。本实施方式对黏胶层的类型不做限制，只要是能实现将FPC本体5贴附于电池4仓的底面，均应在本实用新型的保护范围之内。FPC本体5还可以通过紧固件固定于电池4仓的底面。具体地说，FPC本体5上可以设置螺纹孔，电池4仓的底面可以设置与FPC本体5的螺纹孔相对应的螺纹孔，通过螺丝将FPC本体5固定在电池4仓的底面。

需要说明的是，本实施方式中的电子设备可以为手机；电子设备还可以为平板电脑；或者电子设备还可以为笔记本电脑等。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (10)

1.一种射频线，其特征在于，至少包含：柔性电路板FPC本体、第一连接器、用于连接主板的第二连接器和第三连接器；

所述FPC本体包含射频线走线层，其中所述射频线走线层内部至少包含第一射频走线和第二射频走线；

所述第一连接器和第二连接器分别固定于所述FPC本体的两端，且电性连接于所述第一射频走线的两端；

所述第三连接器与所述第二连接器固定于所述FPC本体的同一端，且电性连接于第二射频走线的其中一端。

2.根据权利要求1所述的射频线，其特征在于，所述射频线走线层内部还包含蓝牙天线或者调频FM天线；

所述第二射频走线的另一端连接于所述蓝牙天线或者调频FM天线。

3.根据权利要求1所述的射频线，其特征在于，所述射频线还包含第四连接器；

所述第四连接器电性连接于所述第二射频走线的另一端。

4.根据权利要求1所述的射频线，其特征在于，所述FPC本体还包含两个屏蔽层和两个介质层；

所述两个屏蔽层分别设置于所述射频线走线层的正反两个表面；

所述两个介质层分别设置于所述屏蔽层和射频线走线层之间。

5.根据权利要求4所述的射频线，其特征在于，所述介质层的厚度为大于或等于0.05mm且小于或等于0.1mm。

6.根据权利要求1所述的射频线，其特征在于，所述射频线走线层内部各走线之间的距离为大于或等于3且小于或等于5倍的走线线宽。

7.根据权利要求1所述的射频线，其特征在于，所述射频线走线层内部各走线之间设有若干地平面层，且所述各地平面层之间通过过孔连接。

8.根据权利要求7所述的射频线，其特征在于，所述各过孔之间的距离为大于或等于1.5且小于或等于2mm。

9.根据权利要求1所述的射频线，其特征在于，所述FPC本体还包含两个绝缘层；

所述两个绝缘分别设置于所述FPC本体的正反两个表面，其中，所述绝缘层设有若干露铜区。

10.一种电子设备，其特征在于，包含权利要求1至9任意一项所述的射频线、形成有电池仓的壳体、主板和小板；

所述主板与小板分别设置于所述壳体且位于电池仓的两侧；

所述FPC本体设置于所述电池仓的底面；

所述第一连接器与所述第二连接器分别连接于所述小板与所述主板；

所述第三连接器连接于所述主板。