CN105359496B - 一种终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种终端，包括：壳体以及位于所述壳体内的PCB主板、PCB副板和电池，所述PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内，所述PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内，其中，所述PCB主板与所述PCB副板有重叠区域，且所述PCB主板与所述PCB副板通过所述重叠区域电连接。由于PCB主板与PCB副板之间可以通过重叠区域电连接，从而无需引进柔性印刷电路板和电缆同轴线，即可实现所述PCB主板与所述PCB副板之间信号的传输，进而解决了由于引进柔性印刷电路板和电缆同轴线而导致的成本较高的问题，降低了所述终端的成本。

Description

一种终端

技术领域

本发明实施例涉及终端结构技术，尤其涉及一种终端。

背景技术

随着科学技术的发展，各种终端的功能越来越多样化。为了满足终端功能的多样化，现有技术中通常采用堆叠架构来实现多种功能的集成化。目前终端的堆叠架构可以有多种，其中一种普遍的架构为半板架构。

半板架构是指终端的PCB(printed circuit board,印制电路板)主板面积小于终端的外壳面积，例如PCB主板面积与外壳面积的一半基本上相等，或者，PCB主板面积小于或大于外壳面积的一半(当终端的尺寸越大时，PCB主板面积占外壳面积的比例可以越小)。以手机为例，当手机采用半板架构时，手机除包括PCB主板外，还包括与PCB主板并列设置、且与PCB主板电连接的PCB副板；其中，所述PCB主板背离后壳的一面设置有TP(touch panel，触摸屏)、LCD(liquid crystal display,液晶显示屏)和副麦克风等，PCB主板朝向后壳的一面设置有耳机、SIM卡座、天线、听筒等，PCB副板上可以设置有USB接口、马达以及主麦克风。

如图1所示，目前采用半板架构的终端中，PCB主板01和PCB副板02通常相对设置在电池的两侧，相距较远。PCB主板01和PCB副板02之间通常使用柔性印刷电路板03和电缆同轴线04进行电连接；例如：通过柔性印刷电路板03来实现PCB主板01与PCB副板02之间USB信号和MIC(麦克风)信号等信号的传输，并通过电缆同轴线04来实现PCB主板01与PCB副板02之间射频信号的传输。由于需要使用柔性印刷电路板和电缆同轴线传输信号，使得现有技术中终端的成本较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种终端，以降低所述终端的成本。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

第一方面，本发明提出了一种终端，包括：壳体以及位于所述壳体内的PCB主板、PCB副板和电池，所述PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内，所述PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内，其中，所述PCB主板与所述PCB副板有重叠区域，且所述PCB主板与所述PCB副板通过所述重叠区域电连接。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述终端还包括位于所述PCB主板与所述PCB副板重叠区域的导电连接件，所述导电连接件包括至少一个导电片，所述导电片的一端与所述PCB主板电连接，另一端与所述PCB副板电连接。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现中，所述导电连接件包括多个导电片，各导电片相互绝缘。

结合第一方面的第一种可能实现方式或第二种可能实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述导电连接件与所述PCB副板、所述PCB主板的重叠区域沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度之和不大于所述电池沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度。

结合上述第一方面任一种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述导电连接件一端与所述PCB主板为一体结构，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触；或，所述导电连接件一端与所述PCB副板为一体结构，另一端与所述PCB主板上的导电区域电接触。

结合上述第一方面任一种可能实现方式，在第五种可能实现方式中，所述导电连接件一端焊接在所述PCB主板上，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触；或所述导电连接件一端焊接在所述PCB副板上，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触。

结合上述第一方面任一种可能实现方式，在第六种可能实现方式中，所述导电片为铜导电片。

结合第一方面或上述第一方面任一种可能实现方式，在第七种可能实现方式中，所述终端还包括：设置于所述PCB副板背离所述PCB主板一侧的绝缘固定件。

结合第一方面的第七种可能实现方式，在第八种可能实现方式中，所述绝缘固定件为非导电泡棉。

结合第一方面或上述第一方面任一种可能实现方式，在第九种可能实现方式中，所述PCB副板的形状为L型或U型。

结合第一方面或上述第一方面任一种可能实现方式，在第十种可能实现方式中，所述PCB副板上设置有多个裸露导电区域，所述裸露导电区域接地。

结合第一方面的第十种可能实现方式，在第十一种可能的实现方式中，所述裸露导电区域通过导电泡棉接地。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本发明实施例所提供的终端，包括：壳体以及位于所述壳体内的PCB主板、PCB副板和电池，其中，所述PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内，所述PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内，而所述PCB主板与所述PCB副板有重叠区域，且所述PCB主板与所述PCB副板通过所述重叠区域电连接。由于PCB主板与PCB副板之间可以通过重叠区域电连接，从而无需引进柔性印刷电路板和电缆同轴线，即可实现所述PCB主板与所述PCB副板之间信号的传输，进而解决了由于引进柔性印刷电路板和电缆同轴线而导致的成本较高的问题，降低了所述终端的成本。

附图说明

图1为现有技术中PCB主板与PCB副板电连接的结构示意图；

图2为本发明一个实施例所提供的终端的部分示意图；

图3为本发明另一个实施例所提供的终端的部分示意图；

图4为本发明又一个实施例所提供的终端中，PCB主板与PCB副板电连接的示意图；

图5为本发明一个实施例所提供的终端的导电连接件的结构示意图；

图6为本发明一个实施例所提供的终端的PCB主板上的导电区域示意图；

图7为本发明一个实施例所提供的终端的PCB副板上裸露导电区域的示意图；

图8为本发明再一个实施例所提供的终端中，PCB副板形状为反L型时的部分示意图；

图9为本发明又一个实施例所提供的终端中，PCB副板形状为U型时的部分示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，现有技术中终端的成本较高。这是由于电缆同轴线通过电缆头与PCB主板、PCB副板电连接，而电缆同轴线、电缆头以及柔性印刷电路板的成本较高，从而使得终端的成本较高。

而且，在利用柔性印刷电路板实现PCB主板与PCB副板电连接时，现有技术中通常利用腐蚀和镭雕工艺等，在固定PCB主板和PCB副板的钢支架或镁铝合金上形成一定的凹槽，以便柔性印刷电路板可以设置在凹槽内，从而避免由于柔性印刷电路板的存在，而增加终端的整体厚度。但是，这样不仅增加了终端的制作工艺步骤，还进一步增加了终端的成本。此外，在腐蚀过程中，形成的腐蚀液还会污染环境。

有鉴于此，本发明实施例提供了一种终端，包括：壳体以及位于壳体内的PCB主板、PCB副板和电池，PCB主板与电池并列设置在壳体内，PCB副板设置于电池侧边与壳体之间的间隙内，其中，PCB主板与PCB副板有重叠区域，且PCB主板与PCB副板通过重叠区域电连接。

由此可见，本发明实施例所提供的终端，通过PCB主板与PCB副板的重叠区域电连接，而无需引进柔性印刷电路板和电缆同轴线，即可实现PCB主板与PCB副板之间信号的传输，进而解决了由于引进柔性印刷电路板和电缆同轴线而导致的成本较高的问题，降低了终端的成本。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

下面以手机为例，对本发明实施例所提供的终端进行详细说明，但本发明实施例所提供的终端并不仅限于此，所述终端还可以为平面电脑、笔记本等，只要所述终端包括PCB主板、PCB副板和电池即可。

如图2所示，本发明实施例提供了一种终端，包括：壳体0以及位于壳体0内的PCB主板1、PCB副板2和电池3，PCB主板1与电池3并列设置在壳体0内，PCB副板2设置于电池3侧边与壳体0之间的间隙内；其中，PCB主板1与PCB副板2有重叠区域12，且PCB主板1与PCB副板2通过重叠区域12电连接。

需要说明的是，在本发明实施例中，PCB主板1与PCB副板2仅用来区别两个电路板，并不对其功能进行限定，在本发明的其他实施例中，PCB主板1与PCB副板2的功能可以相互替换。

还需要说明的是，由于在终端的具体构成中，PCB主板1与电池3的厚度可能不一样，从而使得PCB主板1与电池3可能不完全在同一平面内，因此，在本发明实施例中，PCB主板1与电池3并列设置是指PCB主板1与电池3沿某一方向并排设置，且没有交叠区域。

进一步需要说明的是，在本发明实施例中，如图2所示，电池3的侧边是指电池3沿PCB主板1至电池3方向上的一个侧边A或B，和/或，电池3沿垂直于PCB主板1至电池3方向上的侧边C。

此外，本发明的一个实施例中，如图3所示，所述终端还包括：屏蔽罩4、钢支架5、LCD(液晶显示器)6和TP(触摸屏)7等器件；其中，屏蔽罩4可以设置于PCB主板1的两侧；钢支架5设置于PCB主板1背离壳体0后壳一侧，用于固定PCB主板1、PCB副板2和电池3等；LCD 6和TP 7位于钢支架5背离PCB主板1和PCB副板2的一侧，本发明对终端具体包括的器件并不做限定，具体视所述终端的功能需求而定。

在本发明的一个实施例中，PCB主板1与PCB副板2可以通过其重叠区域12的导电区域直接电连接。在本发明的另一个实施例中，如图4所示，所述终端还可以包括：位于PCB主板1与PCB副板2重叠区域12的导电连接件8；如图5所示，导电连接件8包括至少一个导电片81，导电片81的一端与PCB主板1电连接，另一端与PCB副板2电连接，通过导电连接件8可以实现PCB主板1与PCB副板2重叠区域12的电连接，但本发明对此并不做限定，只要保证PCB主板1与PCB副板2重叠区域12的电连接即可。可选的，导电连接件8可以焊接在PCB主板1上，即导电片81的一端焊接在PCB主板1上，另一端与PCB副板2接触，实现电连接；或者，导电连接件8可以焊接在PCB副板2上，即导电片81的一端焊接在PCB副板2上，另一端与PCB主板1接触，实现电连接。

需要说明的是，本发明各实施例并不限定导电片的具体形状，可以为片状、线状，或其它便于接触或安装的形状。

在本发明的一个实施例中，当PCB主板1与PCB副板2通过导电连接件8电连接时，导电连接件8可以与PCB主板1一体成型，即导电连接件8一端与PCB主板1为一体结构，另一端与PCB副板2上的导电区域电接触，以实现PCB主板1与PCB副板2的电连接。

在本发明的另一实施例中，如图4和图6所示，当PCB主板1与PCB副板2通过导电连接件8电连接时，导电连接件8可以与PCB副板2一体成型，即导电连接件8一端与PCB副板2为一体结构，另一端与PCB主板1上的导电区域101电接触，以实现PCB主板1与PCB副板2的电连接。

在本发明的另一实施例中，当PCB主板1与PCB副板2通过导电连接件8电连接时，导电连接件8一端可以焊接在PCB主板1上，另一端与PCB副板2上的导电区域电接触，以实现PCB主板1与PCB副板2的电连接。

在本发明的另一实施例中，当PCB主板1与PCB副板2通过导电连接件8电连接时，导电连接件8一端可以焊接在PCB副板2上，另一端与PCB副板2上的导电区域电接触，以实现PCB主板1与PCB副板2的电连接。

在本发明的其他实施例中，导电连接件8还可以通过其他方式固定在PCB主板1或PCB副板2上，如粘接等，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

在本发明的又一个实施例中，如图5所示，导电连接件8包括多个导电片81，且各导电片81相互绝缘，从而可以保证各导电片81用于传输不同的信号。具体的，在本发明的一个实施例中，导电连接件8包括六个导电片81，其中，一个导电片的一端与PCB副板2上的主天线馈点电连接，另一端与PCB主板1上的射频信号接收和发射端电连接，从而实现主天线信号的传输；第二个导电片一端与PCB副板2上的马达电连接，另一端与PCB主板1上的马达信号处理器电连接，从而实现马达信号的传输；第三和第四个导电片一端与PCB副板2上的MIC(麦克风)器件电连接，另一端与PCB主板1上的麦克信号处理器电连接，从而实现MIC信号的传输；第五和第六个导电片一端与PCB副板2上的接地端电连接，另一端与地电连接，从而保证终端的接地性能，提高终端的信号抗干扰能力。

需要说明的是，由于天线传递射频信号的性能直接影响终端的用户使用感受，而射频信号的传输受天线传输线分布参数(包括但不仅限于电阻、电容等)的影响很大，故当导电片81用于传输天线射频信号时，在本发明的一个实施例中，电连接导电片81与天线馈点之间射频信号传输线优选为直径较大，且四面包地的传输线，以降低射频信号的传输损耗，提高终端的天线性能。优选的，射频信号传输线的直径范围为0.4㎜-0.6㎜，包括端点值，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

在本发明的其他实施例中，导电连接件8还可以包括其他数量的导电片81，如2、3、4、5或大于6的任一自然数，本发明对此并不做限定，具体视终端的功能需求而定。

在本发明上述任一实施例的基础上，导电片81优选为铜导电片，PCB主板1或PCB副板2上的导电区域优选为亮铜，从而通过铜导电片与亮铜的电接触，实现PCB主板1与PCB副板2重叠区域12的电连接。但本发明对此并不做限定，导电片81与PCB主板1或PCB副板2上的导电区域还可以为其他导电材料。

在本发明的再一个实施例中，导电连接件8与PCB主板1、PCB副板2的重叠区域12沿壳体0前壳至后壳方向上的厚度之和不大于电池3沿壳体0前壳至后壳方向上的厚度，即导电连接件8与PCB主板1、PCB副板2的重叠区域12沿壳体0前壳至后壳方向上的厚度之和不大于电池3的厚度，从而保证终端的厚度由触摸屏、显示屏、钢支架、电池和壳体决定，即不会由于PCB主板1和PCB副板2的存在，而额外增加所述终端的厚度，以利于实现终端的轻薄化。

在本发明上述任一实施例的基础上，当PCB主板1与PCB副板2通过导电连接件8电连接时，在本发明的一个实施例中，终端还包括：设置于PCB副板2背离PCB主板1一侧的绝缘固定件(图中未示出)，从而可以通过绝缘固定件挤压PCB副板2、导电连接件8和PCB主板1，以保证PCB主板1与PCB副板2通过导电连接件8保持良好的电接触。

在本发明的一个优选实施例中，绝缘固定件可以为非导电泡棉，但本发明对此并不做限定，只要绝缘固定件为绝缘材料，且能够提供给导电连接件8一个沿PCB副板2至PCB主板1方向上的作用力，保证PCB主板1、导电连接件8、PCB副板2之间具有良好的电接触即可。

在本发明的一个实施例中，PCB副板2的形状可以为L型，如图2和图8所示，即PCB副板2位于电池3侧边与壳体0构成的间隙内，且覆盖电池3沿PCB主板1至电池3方向上的一个侧边A或B和部分沿垂直于PCB主板1至电池3方向上的侧边C，形成正L型(如图2所示)或反L型(如图8所示)；在本发明的另一个实施例中，PCB副板2的形状为U型，如图9所示，即PCB副板2位于电池3侧边与壳体0构成的间隙内，且覆盖电池3朝向壳体0的三个侧边A、B和C，但本发明对此并不做限定，PCB副板2还可以为其他形状，具体视情况而定。

需要说明的是，为了保证终端的接地性能，提高所述终端的信号抗干扰能力，需要保证PCB副板2有一定面积的导电区域接地。因此，在本发明的一个实施例中，如图7所示，PCB副板2上优选设置有多个裸露导电区域201，裸露导电区域201接地。在该实施例的一个具体实施例中，裸露导电区域201直接接地，在该实施例的另一个具体实施例中，裸露导电区域201可以通过导电泡棉接地，本发明对此并不做限定，只要保证PCB副板2有一定的导电区域接地，从而保证终端具有良好的接地性能即可。

综上所述，本发明实施例所提供的终端，其中的PCB主板1与PCB副板2可以通过重叠区域12电连接，从而无需引进柔性印刷电路板和电缆同轴线，即可实现PCB主板1与PCB副板2之间信号的传输，进而解决了由于引进柔性印刷电路板和电缆同轴线而导致的成本较高的问题，降低了所述终端的成本。

而且，本发明实施例所提供的终端中，PCB副板2位于电池3与壳体0之间的间隙内，不用占用终端的整机厚度，从而不会额外增加终端的整体厚度，有利于实现所述终端的轻薄化。

此外，本发明实施例所提供的终端中，PCB主板1与PCB副板2具有重叠区域12，从而可以通过重叠区域12直接电连接，组装简单，可靠性较高。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种终端，包括：壳体以及位于所述壳体内的PCB主板、PCB副板和电池，其特征在于，所述PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内，所述PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内，其中，所述PCB主板与所述PCB副板有重叠区域，且所述PCB主板与所述PCB副板通过所述重叠区域电连接，以通过所述重叠区域实现所述PCB主板与所述PCB副板之间信号的传输；

所述终端还包括位于所述PCB主板与所述PCB副板重叠区域的导电连接件，通过所述导电连接件实现所述PCB主板和所述PCB副板的电连接，且所述导电连接件包括多个导电片，各所述导电片相互绝缘用于传输不同类型的信号。

2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电连接件与所述PCB副板、所述PCB主板的重叠区域沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度之和不大于所述电池沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述导电连接件一端与所述PCB主板为一体结构，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触；或，所述导电连接件一端与所述PCB副板为一体结构，另一端与所述PCB主板上的导电区域电接触。

4.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述导电连接件一端焊接在所述PCB主板上，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触；或所述导电连接件一端焊接在所述PCB副板上，另一端与所述PCB副板上的导电区域电接触。

5.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述导电片为铜导电片。

6.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：设置于所述PCB副板背离所述PCB主板一侧的绝缘固定件。

7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述绝缘固定件为非导电泡棉。

8.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述PCB副板的形状为L型或U型。

9.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述PCB副板上设置有多个裸露导电区域，所述裸露导电区域接地。

10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，所述裸露导电区域通过导电泡棉接地。