CN105359496A - 一种终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种终端，包括：壳体以及位于所述壳体内的PCB主板、PCB副板和电池，所述PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内，所述PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内，其中，所述PCB主板与所述PCB副板有重叠区域，且所述PCB主板与所述PCB副板通过所述重叠区域电连接。由于PCB主板与PCB副板之间可以通过重叠区域电连接，从而无需引进柔性印刷电路板和电缆同轴线，即可实现所述PCB主板与所述PCB副板之间信号的传输，进而解决了由于引进柔性印刷电路板和电缆同轴线而导致的成本较高的问题，降低了所述终端的成本。

Description

一种终端

技术领域

本发明实施例涉及终端结构技术， 尤其涉及一种终端。 背景技术

随着科学技术的发展，各种终端的功能越来越多样化。 为了满足终端功能 的多样化， 现有技术中通常釆用堆叠架构来实现多种功能的集成化。 目前终端 的堆叠架构可以有多种， 其中一种普遍的架构为半板架构。

半板架构是指终端的 PCB ( pr inted c i rcui t board,印制电路板）主板面 积小于终端的外壳面积， 例如 PCB主板面积与外壳面积的一半基本上相等， 或 者， PCB主板面积小于或大于外壳面积的一半（当终端的尺寸越大时， PCB主 板面积占外壳面积的比例可以越小）。 以手机为例， 当手机釆用半板架构时， 手机除包括 PCB主板外，还包括与 PCB主板并列设置、且与 PCB主板电连接的 PCB副板； 其中， 所述 PCB主板背离后壳的一面设置有 TP ( touch pane l , 触 摸屏）、 LCD ( liquid crystal display,液晶显示屏）和副麦克风等， PCB主板朝向 后壳的一面设置有耳机、 SIM卡座、 天线、 听筒等， PCB副板上可以设置有 USB 接口、 马达以及主麦克风。

如图 1所示， 目前釆用半板架构的终端中， PCB主板 01和 PCB副板 02通 常相对设置在电池的两侧， 相距较远。 PCB主板 01和 PCB副板 02之间通常使 用柔性印刷电路板 03和电缆同轴线 04进行电连接； 例如： 通过柔性印刷电路 板 03来实现 PCB主板 01与 PCB副板 02之间 USB信号和 MIC (麦克风）信号 等信号的传输， 并通过电缆同轴线 04来实现 PCB主板 01与 PCB副板 02之间 射频信号的传输。 由于需要使用柔性印刷电路板和电缆同轴线传输信号，使得 现有技术中终端的成本较高。

发明内容 为解决上述技术问题， 本发明实施例提供了一种终端， 以降低所述终端的 成本。 为解决上述问题， 本发明实施例提供了如下技术方案：

第一方面， 本发明提出了一种终端， 包括： 壳体以及位于所述壳体内的 PCB主板、 PCB副板和电池， 所述 PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内， 所述 PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内， 其中， 所述 PCB 主板与所述 PCB副板有重叠区域，且所述 PCB主板与所述 PCB副板通过所述重 叠区域电连接。

在第一方面的第一种可能的实现方式中， 所述终端还包括位于所述 PCB 主板与所述 PCB副板重叠区域的导电连接件，所述导电连接件包括至少一个导 电片， 所述导电片的一端与所述 PCB主板电连接， 另一端与所述 PCB副板电连 接。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现中， 所述导 电连接件包括多个导电片， 各导电片相互绝缘。

结合第一方面的第一种可能实现方式或第二种可能实现方式，在第三种可 能的实现方式中， 所述导电连接件与所述 PCB副板、所述 PCB主板的重叠区域 沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度之和不大于所述电池沿所述壳体前壳至 后壳方向上的厚度。

结合上述第一方面任一种可能实现方式，在第四种可能实现方式中， 所述 导电连接件一端与所述 PCB主板为一体结构，另一端与所述 PCB副板上的导电 区域电接触； 或， 所述导电连接件一端与所述 PCB副板为一体结构， 另一端与 所述 PCB主板上的导电区域电接触。

结合上述第一方面任一种可能实现方式，在第五种可能实现方式中， 所述 导电连接件一端焊接在所述 PCB主板上，另一端与所述 PCB副板上的导电区域 电接触； 或所述导电连接件一端焊接在所述 PCB 副板上， 另一端与所述 PCB 副板上的导电区域电接触。

结合上述第一方面任一种可能实现方式，在第六种可能实现方式中， 所述 导电片为铜导电片。

结合第一方面或上述第一方面任一种可能实现方式，在第七种可能实现方 式中， 所述终端还包括： 设置于所述 PCB副板背离所述 PCB主板一侧的绝缘固 定件。

结合第一方面的第七种可能实现方式，在第八种可能实现方式中， 所述绝 缘固定件为非导电泡棉。

结合第一方面或上述第一方面任一种可能实现方式，在第九种可能实现方 式中， 所述 PCB副板的形状为 L型或 U型。

结合第一方面或上述第一方面任一种可能实现方式，在第十种可能实现方 式中， 所述 PCB副板上设置有多个棵露导电区域， 所述棵露导电区域接地。

结合第一方面的第十种可能实现方式，在第十一种可能的实现方式中， 所 述棵露导电区域通过导电泡棉接地。 与现有技术相比， 上述技术方案具有以下优点：

本发明实施例所提供的终端，包括：壳体以及位于所述壳体内的 PCB主板、 PCB副板和电池， 其中， 所述 PCB主板与所述电池并列设置在所述壳体内， 所 述 PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内，而所述 PCB主板与 所述 PCB副板有重叠区域，且所述 PCB主板与所述 PCB副板通过所述重叠区域 电连接。 由于 PCB主板与 PCB副板之间可以通过重叠区域电连接，从而无需引 进柔性印刷电路板和电缆同轴线，即可实现所述 PCB主板与所述 PCB副板之间 信号的传输，进而解决了由于引进柔性印刷电路板和电缆同轴线而导致的成本 较高的问题， 降低了所述终端的成本。

附图说明

图 1为现有技术中 PCB主板与 PCB副板电连接的结构示意图；

图 2为本发明一个实施例所提供的终端的部分示意图；

图 3为本发明另一个实施例所提供的终端的部分示意图；

图 4为本发明又一个实施例所提供的终端中， PCB主板与 PCB副板电连接 的示意图；

图 5为本发明一个实施例所提供的终端的导电连接件的结构示意图； 图 6为本发明一个实施例所提供的终端的 PCB主板上的导电区域示意图； 图 7为本发明一个实施例所提供的终端的 PCB副板上棵露导电区域的示意 图；

图 8为本发明再一个实施例所提供的终端中， PCB副板形状为反 L型时的 部分示意图；

图 9为本发明又一个实施例所提供的终端中， PCB副板形状为 U型时的部 分示意图。

具体实施方式 正如背景技术部分所述，现有技术中终端的成本较高。这是由于电缆同轴 线通过电缆头与 PCB主板、 PCB副板电连接， 而电缆同轴线、 电缆头以及柔性 印刷电路板的成本较高， 从而使得终端的成本较高。 而且，在利用柔性印刷电路板实现 PCB主板与 PCB副板电连接时， 现有技 术中通常利用腐蚀和镭雕工艺等，在固定 PCB主板和 PCB副板的钢支架或镁铝 合金上形成一定的凹槽， 以便柔性印刷电路板可以设置在凹槽内，从而避免由 于柔性印刷电路板的存在， 而增加终端的整体厚度。 但是， 这样不仅增加了终 端的制作工艺步骤， 还进一步增加了终端的成本。 此外， 在腐蚀过程中， 形成 的腐蚀液还会污染环境。

有鉴于此， 本发明实施例提供了一种终端， 包括： 壳体以及位于壳体内的

PCB主板、 PCB副板和电池， PCB主板与电池并列设置在壳体内， PCB副板设置 于电池侧边与壳体之间的间隙内， 其中， PCB主板与 PCB副板有重叠区域， 且 PCB主板与 PCB副板通过重叠区域电连接。

由此可见， 本发明实施例所提供的终端，通过 PCB主板与 PCB副板的重叠 区域电连接， 而无需引进柔性印刷电路板和电缆同轴线， 即可实现 PCB主板与

PCB副板之间信号的传输， 进而解决了由于引进柔性印刷电路板和电缆同轴线 而导致的成本较高的问题， 降低了终端的成本。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂， 下面结合附图对 本发明的具体实施方式做详细的说明。 在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以 多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明 内涵的情况下做类似推广。 因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

下面以手机为例，对本发明实施例所提供的终端进行详细说明，但本发明 实施例所提供的终端并不仅限于此， 所述终端还可以为平面电脑、 笔记本等， 只要所述终端包括 PCB主板、 PCB副板和电池即可。

如图 2所示， 本发明实施例提供了一种终端， 包括： 壳体 0以及位于壳体 0内的 PCB主板 1、 PCB副板 2和电池 3 , PCB主板 1与电池 3并列设置在壳体 0内， PCB副板 2设置于电池 3侧边与壳体 0之间的间隙内； 其中， PCB主板 1 与 PCB副板 2有重叠区域 1 2 , 且 PCB主板 1与 PCB副板 2通过重叠区域 12电 连接。

需要说明的是， 在本发明实施例中， PCB主板 1与 PCB副板 2仅用来区别 两个电路板， 并不对其功能进行限定， 在本发明的其他实施例中， PCB主板 1 与 PCB副板 1的功能可以相互替换。

还需要说明的是， 由于在终端的具体构成中， PCB主板 1与电池 3的厚度 可能不一样， 从而使得 PCB主板 1与电池 3可能不完全在同一平面内， 因此， 在本发明实施例中， PCB主板 1与电池 3并列设置是指 PCB主板 1与电池 3沿 某一方向并排设置， 且没有交叠区域。

进一步需要说明的是， 在本发明实施例中， 如图 2所示， 电池 3的侧边是 指电池 3沿 PCB主板 1至电池 3方向上的一个侧边 A或 B , 和 /或， 电池 3沿 垂直于 PCB主板 1至电池 3方向上的侧边 C。

此外， 本发明的一个实施例中， 如图 3所示， 所述终端还包括： 屏蔽罩 4、 钢支架 5、 LCD (液晶显示器） 6和 TP (触摸屏） 7等器件； 其中， 屏蔽罩 4 可以设置于 PCB主板 1的两侧；钢支架 5设置于 PCB主板 1背离壳体 0后壳一 侧， 用于固定 PCB主板 1、 PCB副板 2和电池 3等； LCD 6和 TP 7位于钢支架

5背离 PCB主板 1和 PCB副板 1的一侧， 本发明对终端具体包括的器件并不做 限定， 具体视所述终端的功能需求而定。 在本发明的一个实施例中， PCB主板 1与 PCB副板 2可以通过其重叠区域 12的导电区域直接电连接。 在本发明的另一个实施例中， 如图 4所示， 所述 终端还可以包括： 位于 PCB主板 1与 PCB副板 1重叠区域 12的导电连接件 8 ; 如图 5所示， 导电连接件 8包括至少一个导电片 81 , 导电片 81的一端与 PCB 主板 1电连接， 另一端与 PCB副板 1电连接， 通过导电连接件 8可以实现 PCB 主板 1与 PCB副板 2重叠区域 12的电连接， 但本发明对此并不做限定， 只要 保证 PCB主板 1与 PCB副板 2重叠区域 12的电连接即可。 可选的， 导电连接 件 8可以焊接在 PCB主板 1上， 即导电片 81的一端焊接在 PCB主板 1上， 另 一端与 PCB副板 2接触， 实现电连接； 或者， 导电连接件 8 可以焊接在 PCB 副板 1上， 即导电片 81的一端焊接在 PCB副板 1上， 另一端与 PCB主板 1接 触， 实现电连接。

需要说明的是，本发明各实施例并不限定导电片的具体形状，可以为片状、 线状， 或其它便于接触或安装的形状。

在本发明的一个实施例中， 当 PCB主板 1与 PCB副板 1通过导电连接件 8 电连接时， 导电连接件 8可以与 PCB主板 1一体成型， 即导电连接件 8—端与 PCB主板 1为一体结构，另一端与 PCB副板 1上的导电区域电接触，以实现 PCB 主板 1与 PCB副板 1的电连接。

在本发明的另一实施例中，如图 4和图 6所示， 当 PCB主板 1与 PCB副板 2通过导电连接件 8电连接时， 导电连接件 8可以与 PCB副板 2—体成型， 即 导电连接件 8—端与 PCB副板 1为一体结构，另一端与 PCB主板 1上的导电区 域 101电接触， 以实现 PCB主板 1与 PCB副板 2的电连接。

在本发明的另一实施例中， 当 PCB主板 1与 PCB副板 1通过导电连接件 8 电连接时， 导电连接件 8—端可以焊接在 PCB主板 1上， 另一端与 PCB副板 2 上的导电区域电接触， 以实现 PCB主板 1与 PCB副板 2的电连接。

在本发明的另一实施例中， 当 PCB主板 1与 PCB副板 1通过导电连接件 8 电连接时， 导电连接件 8—端可以焊接在 PCB副板 2上， 另一端与 PCB副板 2 上的导电区域电接触， 以实现 PCB主板 1与 PCB副板 2的电连接。

在本发明的其他实施例中， 导电连接件 8还可以通过其他方式固定在 PCB 主板 1或 PCB副板 1上，如粘接等，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。

在本发明的又一个实施例中， 如图 5所示， 导电连接件 8包括多个导电片 81 ,且各导电片 81相互绝缘，从而可以保证各导电片 81用于传输不同的信号。 具体的， 在本发明的一个实施例中， 导电连接件 8包括六个导电片 81 , 其中， 一个导电片的一端与 PCB副板 2上的主天线馈点电连接， 另一端与 PCB主板 1 上的射频信号接收和发射端电连接，从而实现主天线信号的传输； 第二个导电 片一端与 PCB副板 1上的马达电连接，另一端与 PCB主板 1上的马达信号处理 器电连接， 从而实现马达信号的传输； 第三和第四个导电片一端与 PCB副板 2 上的 MIC (麦克风）器件电连接， 另一端与 PCB主板 1上的麦克信号处理器电 连接，从而实现 MIC信号的传输； 第五和第六个导电片一端与 PCB副板 2上的 接地端电连接， 另一端与地电连接， 从而保证终端的接地性能， 提高终端的信 号抗干扰能力。

需要说明的是，由于天线传递射频信号的性能直接影响终端的用户使用感 受，而射频信号的传输受天线传输线分布参数（包括但不仅限于电阻、电容等） 的影响很大， 故当导电片 81用于传输天线射频信号时， 在本发明的一个实施 例中， 电连接导电片 81与天线馈点之间射频信号传输线优选为直径较大， 且 四面包地的传输线， 以降低射频信号的传输损耗， 提高终端的天线性能。 优选 的， 射频信号传输线的直径范围为 0. 4 醒- 0. 6 醒 ， 包括端点值， 但本发明对 此并不做限定， 具体视情况而定。

在本发明的其他实施例中， 导电连接件 8 还可以包括其他数量的导电片 81 , 如 2、 3、 4、 5或大于 6的任一自然数， 本发明对此并不做限定， 具体视 终端的功能需求而定。

在本发明上述任一实施例的基础上， 导电片 81优选为铜导电片， PCB主 板 1或 PCB副板 1上的导电区域优选为亮铜，从而通过铜导电片与亮铜的电接 触， 实现 PCB主板 1与 PCB副板 2重叠区域 12的电连接。 但本发明对此并不 做限定， 导电片 81与 PCB主板 1或 PCB副板 2上的导电区域还可以为其他导 电材料。

在本发明的再一个实施例中， 导电连接件 8与 PCB主板 1 、 PCB副板 2的 重叠区域 12沿壳体 0前壳至后壳方向上的厚度之和不大于电池 3沿壳体 0前 壳至后壳方向上的厚度， 即导电连接件 8与 PCB主板 1、 PCB副板 2的重叠区 域 12沿壳体 0前壳至后壳方向上的厚度之和不大于电池 3的厚度， 从而保证 终端的厚度由触摸屏、 显示屏、 钢支架、 电池和壳体决定， 即不会由于 PCB 主板 1和 PCB副板 2的存在， 而额外增加所述终端的厚度， 以利于实现终端的 轻薄化。

在本发明上述任一实施例的基础上，当 PCB主板 1与 PCB副板 1通过导电 连接件 8电连接时， 在本发明的一个实施例中， 终端还包括： 设置于 PCB副板 2背离 PCB主板 1一侧的绝缘固定件（图中未示出 ), 从而可以通过绝缘固定 件挤压 PCB副板 2、 导电连接件 8和 PCB主板 1 , 以保证 PCB主板 1与 PCB副 板 2通过导电连接件 8保持良好的电接触。 在本发明的一个优选实施例中， 绝缘固定件可以为非导电泡棉，但本发明 对此并不做限定， 只要绝缘固定件为绝缘材料， 且能够提供给导电连接件 8 一个沿 PCB副板 2至 PCB主板 1方向上的作用力， 保证 PCB主板 1、 导电连接 件 8、 PCB副板 2之间具有良好的电接触即可。 在本发明的一个实施例中， PCB副板 2的形状可以为 L型， 如图 2和图 8 所示， 即 PCB副板 1位于电池 3侧边与壳体 0构成的间隙内， 且覆盖电池 3 沿 PCB主板 1至电池 3方向上的一个侧边 A或 B和部分沿垂直于 PCB主板 1 至电池 3方向上的侧边 C ,形成正 L型（如图 2所示）或反 L型（如图 8所示）； 在本发明的另一个实施例中， PCB副板 2的形状为 U型， 如图 9所示， 即 PCB 副板 1位于电池 3侧边与壳体 0构成的间隙内，且覆盖电池 3朝向壳体 0的三 个侧边 A、 B和 C , 但本发明对此并不做限定， PCB副板 2还可以为其他形状， 具体视情况而定。 需要说明的是， 为了保证终端的接地性能，提高所述终端的信号抗干扰能 力， 需要保证 PCB副板 2有一定面积的导电区域接地。 因此， 在本发明的一个 实施例中， 如图 7所示， PCB副板 2上优选设置有多个棵露导电区域 201 , 棵 露导电区域 201 接地。 在该实施例的一个具体实施例中， 棵露导电区域 201 直接接地， 在该实施例的另一个具体实施例中，棵露导电区域 201可以通过导 电泡棉接地， 本发明对此并不做限定， 只要保证 PCB副板 2有一定的导电区域 接地， 从而保证终端具有良好的接地性能即可。

综上所述， 本发明实施例所提供的终端， 其中的 PCB主板 1与 PCB副板 2 可以通过重叠区域 12电连接， 从而无需引进柔性印刷电路板和电缆同轴线， 即可实现 PCB主板 1与 PCB副板 1之间信号的传输，进而解决了由于引进柔性 印刷电路板和电缆同轴线而导致的成本较高的问题， 降低了所述终端的成本。 而且， 本发明实施例所提供的终端中， PCB副板 2位于电池 3与壳体 0之 间的间隙内， 不用占用终端的整机厚度， 从而不会额外增加终端的整体厚度， 有利于实现所述终端的轻薄化。

此外， 本发明实施例所提供的终端中， PCB主板 1与 PCB副板 1具有重叠 区域 12 , 从而可以通过重叠区域 12直接电连接， 组装简单， 可靠性较高。 本说明书中各个部分釆用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其 他部分的不同之处， 各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本 发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见 的， 本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在 其它实施例中实现。 因此， 本发明将不会被限制于本文所示的实施例， 而是要 符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

1. 权 利 要 求

   1、 一种终端， 包括： 壳体以及位于所述壳体内的 PCB主板、 PCB副板和 电池， 其特征在于， 所述 PCB 主板与所述电池并列设置在所述壳体内， 所述 PCB副板设置于所述电池侧边与所述壳体之间的间隙内， 其中， 所述 PCB主板 与所述 PCB副板有重叠区域，且所述 PCB主板与所述 PCB副板通过所述重叠区 域电连接。

   2、 根据权利要求 1所述的终端， 其特征在于， 所述终端还包括位于所述 PCB主板与所述 PCB副板重叠区域的导电连接件， 所述导电连接件包括至少一 个导电片， 所述导电片的一端与所述 PCB主板电连接， 另一端与所述 PCB副板 电连接。

   3、 根据权利要求 2所述的终端， 其特征在于， 所述导电连接件包括多个 导电片， 各导电片相互绝缘。

   4、 根据权利要求 2或 3所述的终端， 其特征在于， 所述导电连接件与所 述 PCB副板、所述 PCB主板的重叠区域沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度之 和不大于所述电池沿所述壳体前壳至后壳方向上的厚度。

   5、 根据权利要求 2-4任一所述的终端， 其特征在于， 所述导电连接件一 端与所述 PCB主板为一体结构， 另一端与所述 PCB副板上的导电区域电接触； 或， 所述导电连接件一端与所述 PCB副板为一体结构， 另一端与所述 PCB主板 上的导电区域电接触。

   6、 根据权利要求 2-5任一所述的终端， 其特征在于， 所述导电连接件一 端焊接在所述 PCB主板上， 另一端与所述 PCB副板上的导电区域电接触； 或所 述导电连接件一端焊接在所述 PCB副板上，另一端与所述 PCB副板上的导电区 域电接触。

   7、 根据权利要求 2-6任一所述的终端， 其特征在于， 所述导电片为铜导 电片。 8、 根据权利要求 1-7任一所述的终端， 其特征在于， 所述终端还包括： 设置于所述 PCB副板背离所述 PCB主板一侧的绝缘固定件。

   9、 根据权利要求 8所述的终端， 其特征在于， 所述绝缘固定件为非导电 泡棉。

   10、 根据权利要求 1-9任一所述的终端， 其特征在于， 所述 PCB副板的形 状为 L型或 U型。

   11、 根据权利要求 1-10任一所述的终端， 其特征在于， 所述 PCB副板上 设置有多个棵露导电区域， 所述棵露导电区域接地。

   12、 根据权利要求 1 1所述的终端， 其特征在于， 所述棵露导电区域通过 导电泡棉接地。