CN202997038U - 印刷电路板天线、印刷电路板及电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板天线,包括天线体、天线匹配电路以及高频连接头,该高频连接头与天线体电连接,该天线匹配电路与信号处理电路电连接;其中,该天线体还具有一预先开设的裸露区,所述裸露区用于在对信号处理电路的导电射频性能进行测试时与一导电体电连接而接地。本实用新型还提供一印刷电路板以及一电子装置,本实用新型的印刷电路板天线、印刷电路板以及电子装置,通过较低的成本即可较好的对印刷电路板天线所连接的信号处理电路的导电射频性能进行测试,且能提高天线的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种天线,特别涉及一种印刷电路板天线、具有该印刷电路板天线的印刷电路板以及具有该印刷电路板的电子装置。
背景技术
众所周知,天线作为具有通信功能的电子装置而言,为不可或缺的部分。目前,为了电子装置的小型化等考虑,印刷在印刷电路板(PCB)上的印刷电路板天线的已经越来越普遍。如图1所示,印刷电路板天线1’包括天线体10、天线匹配网络20。印刷电路板天线1’的天线匹配网络20与一信号处理电路2连接,信号处理电路2用于对天线匹配网络20传输的信号进行处理。目前的设计中,为了对信号处理电路2的导电射频性能进行测试,印刷电路板天线1’还包括射频连接接头30。该射频连接接头30连接于天线匹配网络20以及该信号处理电路2之间,该射频连接接头30用于与一测试装置(图中未示)的连接头(图中未示)连接。现有技术中,为了避免印刷电路板天线1’的干扰,射频连接接头30均采用机械式的开关连接头,当射频连接接头30与测试装置的连接头连接时,天线匹配网络20与信号处理电路2的连接断开,从而屏蔽天线体10的影响,而较好地对信号处理电路2进行测试,而当射频连接接头30与测试装置的连接头断开连接时,射频连接接头30导通天线匹配网络20与信号处理电路2的连接,从而可正常工作。
然而,现有的射频连接接头30的价格较昂贵。
实用新型内容
本实用新型提供一种印刷电路板天线,成本低且能进一步提高天线性能,本实用新型还提供一种印刷有该印刷电路板天线的印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置。
一种印刷电路板天线,包括天线体以及天线匹配电路,该印刷电路板天线还包括高频连接头,该高频连接头与天线体电连接,该天线匹配电路与信号处理电路电连接;其中,该天线体还具有一预先开设的裸露区,所述裸露区用于在对信号处理电路的导电射频性能进行测试时与一导电体电连接而接地。
一种印刷电路板,包括印刷电路板本体、用于承载该印刷电路板本体的基板以及印刷于印刷电路板本体上的印刷电路板天线,所述印刷电路板天线印刷于印刷电路板的一端,印刷电路板中靠近该印刷电路板天线的部位包括一接地点;所述印刷电路板天线包括天线体以及天线匹配电路,其中,所述基板不覆盖该印刷电路板中的印刷有印刷电路板本体以及具有该接地点的区域;所述印刷电路板天线还包括高频连接头,该高频连接头与天线体电连接,该天线匹配电路与信号处理电路电连接;其中,该天线体还具有一预先开设的裸露区,所述裸露区用于在对信号处理电路的导电射频性能进行测试时与一导电体接触,并通过该导电体与印刷电路板上的接地点电连接。
一种电子装置,包括一印刷电路板,所述印刷电路板包括印刷电路板本体、用于承载该印刷电路板本体的基板以及印刷于印刷电路板本体上的印刷电路板天线,所述印刷电路板天线印刷于印刷电路板的一端,印刷电路板中靠近该印刷电路板天线的部位包括一接地点;所述印刷电路板天线包括天线体以及天线匹配电路,其中,所述基板不覆盖该印刷电路板中的印刷有印刷电路板本体以及具有该接地点的区域;所述印刷电路板天线还包括高频连接头,该高频连接头与天线体电连接,该天线匹配电路与信号处理电路电连接;其中,该天线体还具有一预先开设的裸露区,所述裸露区用于在对信号处理电路的导电射频性能进行测试时与一导电体接触,并通过该导电体与印刷电路板上的接地点电连接。
本实用新型的印刷电路板天线、印刷有该印刷电路板天线的印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置,成本低且能进一步提高天线性能。
附图说明
图1为现有技术中印刷电路板天线的结构示意图。
图2为本实用新型第一实施方式中印刷电路板天线的结构示意图。
图3为本实用新型第一实施方式中具有该印刷电路板天线的印刷电路板的示意图。
图4为本实用新型第一实施方式中具有该印刷电路板天线的印刷电路板在测试过程中的示意图。
图5为本实用新型第一实施方式中具有该印刷电路板天线的电子装置的示意图。
主要元件符号说明
印刷电路板天线 | 1’、1 |
印刷电路板 | 100 |
天线体 | 10 |
天线匹配网络 | 20 |
射频连接接头 | 30 |
高频连接头 | 40 |
印刷电路板本体 | 3 |
基板 | 4 |
接地点 | GND |
屏蔽层 | SF |
印刷电路板接头 | 31 |
导电体 | MC |
裸露区 | 101 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请一并参阅图2及图3,图2为本实用新型第一实施方式中该印刷电路板天线1的结构示意图。该印刷电路板天线1包括天线体10、天线匹配电路20以及高频连接头(UFL connector)40。该高频连接头40与天线体10电连接,该天线匹配电路20与信号处理电路2电连接。该天线体10还具有一预先开设的裸露区101,用于在对信号处理电路2进行测试时与一导电体MC电连接而接地。所述裸露区101为一任意形状的导电区。
在天线正常工作时,该高频连接头40可作为天线体10的一部分,增加天线体10的长度,而提高天线体10的性能。
如图3所示,为印刷有该印刷电路板天线1的印刷电路板100,该印刷电路板100包括印刷电路板本体3以及基板4。该印刷电路板天线1印刷在该印刷电路板本体3上。所述基板4用于承载该印刷电路板3。在本实施方式中,所述印刷电路板100包括一接地点GND,所述印刷电路板天线1印刷在印刷电路板100的一端,所述接地点GND靠近该印刷电路板天线1,所述基板4不覆盖该印刷电路板天线1以及该接地点GND。
如图3所示,该印刷电路板100还包括屏蔽层SF以及印刷电路板接头31。该印刷电路板天线1印刷在该印刷电路板本体3上。所述基板4用于承载该印刷电路板3。所述屏蔽层SF用于屏蔽该印刷电路板3的电磁辐射干扰。所述印刷电路板接头31设置于印刷电路板3上,用于将印刷电路板本体3连接至其他元件。
如图4所示,当需要对信号处理电路2进行测试时,通过在该天线体10的裸露区101所对应的部位增加一导电体MC,该导电体MC与该天线体10的裸露区101以及印刷电路板3的接地点GND接触,使得天线体10接地,从而天线体10接收的信号被直接传导到地,天线体10以及天线匹配网络20相当于一根传导线,而不会对信号处理电路2产生干扰。从而,高频连接接头40通过天线体10以及天线匹配网络20与信号处理电路2连接,当接入测试装置200的测试头201时,则可对信号处理电路2的导电射频性能进行处理。
其中,该导电体MC可为一平板式导电载体,也可为一导电带。在需要对信号处理电路2进行测试时,通过增加该导电体MC使得天线体10与印刷电路板本体3上的接地点GND接触而屏蔽天线体10的信号干扰。而在不需要对信号处理电路2进行测试时,移除该导电体MC,从而印刷电路板天线1可正常工作。
请参阅图5,为具有该印刷电路板100的电子装置200的示意图。该印刷电路板100可为主板、软板等电路板。较佳的,该印刷电路板100的印刷电路板天线1位于靠近电子装置200的外表面侧。
该电子装置200还包括其他部件,例如显示单元、存储单元等,由于与本实用新型改进无关,故不在此赘述。
其中,该电子装置200可为手机、平板电脑、电子书、电子相框、数码相机等具有无线通信功能(例如,GPRS通信、WIFI通信、蓝牙通信等)的电子装置。
本实用新型的印刷电路板天线1,采用高频连接头40,成本低廉,且在无需对信号处理电路2进行测试时,该高频连接头40作为印刷电路板天线1的一部分,增加了印刷电路板天线1的长度,提高了天线性能。
Claims (7)
1.一种印刷电路板天线,包括天线体以及天线匹配电路,其特征在于,该印刷电路板天线还包括高频连接头,该高频连接头与天线体电连接,该天线匹配电路与信号处理电路电连接;其中,该天线体还具有一预先开设的裸露区,所述裸露区用于在对信号处理电路的导电射频性能进行测试时与一导电体电连接而接地。
2.如权利要求1所述的印刷电路板天线,其特征在于,在对信号处理电路进行测试时,所述预先开设的裸露区通过该导电体与印刷电路板天线所在的印刷电路板上的接地点电连接,从而使得天线体接收的信号被直接传导到地而不会对信号处理电路产生干扰。
3.一种印刷电路板,包括印刷电路板本体、用于承载该印刷电路板本体的基板以及印刷于印刷电路板本体上的印刷电路板天线,所述印刷电路板天线印刷于印刷电路板的一端,印刷电路板中靠近该印刷电路板天线的部位包括一接地点;所述印刷电路板天线包括天线体以及天线匹配电路,其特征在于:
所述基板不覆盖该印刷电路板中的印刷有印刷电路板本体以及具有该接地点的区域;
所述印刷电路板天线还包括高频连接头,该高频连接头与天线体电连接,该天线匹配电路与信号处理电路电连接;其中,该天线体还具有一预先开设的裸露区,所述裸露区用于在对信号处理电路的导电射频性能进行测试时与一导电体接触,并通过该导电体与印刷电路板上的接地点电连接。
4.如权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板还包括屏蔽层以及印刷电路板接头,所述屏蔽层用于屏蔽该印刷电路板的电磁辐射干扰,所述印刷电路板接头设置于印刷电路板上,用于将印刷电路板本体连接至其他元件。
5.一种电子装置,包括一印刷电路板,所述印刷电路板包括印刷电路板本体、用于承载该印刷电路板本体的基板以及印刷于印刷电路板本体上的印刷电路板天线,所述印刷电路板天线印刷于印刷电路板的一端,印刷电路板中靠近该印刷电路板天线的部位包括一接地点;所述印刷电路板天线包括天线体以及天线匹配电路,其特征在于:
所述基板不覆盖该印刷电路板中的印刷有印刷电路板本体以及具有该接地点的区域;
所述印刷电路板天线还包括高频连接头,该高频连接头与天线体电连接,该天线匹配电路与信号处理电路电连接;其中,该天线体还具有一预先开设的裸露区,所述裸露区用于在对信号处理电路的导电射频性能进行测试时与一导电体接触,并通过该导电体与印刷电路板上的接地点电连接。
6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板还包括屏蔽层以及印刷电路板接头,所述屏蔽层用于屏蔽该印刷电路板的电磁辐射干扰,所述印刷电路板接头设置于印刷电路板上,用于将印刷电路板本体连接至其他元件。
7.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该电子装置为手机、平板电脑、电子书、电子相框或数码相机。
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