CN110312367A - 用于射频测试的焊垫结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于射频测试的焊垫结构，包括一基板本体，其中，该基板本体为绝缘材质，其正面设有一内导体焊接区与一第一接地区，该内导体焊接区与第一接地区两者间设有一第一绝缘层，以避免短路，该基板本体的背面设有一顶针抵靠区与一第二接地区，该第二接地区与顶针抵靠区两者间会形成一间隙，以避免短路，又，该内导体焊接区与顶针抵靠区两者设有相连通且能电气连接的贯穿孔，如此，测量信号时仅需将射频同轴缆线的内导体与外导体依序焊接至该内导体焊接区、第一接地区，并使一信号测试端的顶针与接地部依序抵靠至该顶针抵靠区、第二接地区，便能够进行后续测试程序。

Description

用于射频测试的焊垫结构

技术领域

本发明关于焊垫结构，尤指一种其上布设有接地层、绝缘层与焊接区，且能直接焊接射频同轴缆线，并与信号测试端相抵接的焊垫结构。

背景技术

现今的电子装置大多采用无线技术，以作为连接与通信的主要途径，而随着人们逐渐重视行动通信的品质要求，因此，从业人员为能达到较高品质的行动通信品质，除了要有良好的通信系统设计外，天线与射频 (radiofrequency，简称RF)元件的设计电路也成为极重要的一环，此外，频率样本的测试也是相当重要的一环，因为除了需检视射频元件的频宽，也需检视辐射能量是否达到标准，故射频元件及其电路的品质乃是最重要的一环。

承上，现有的射频测试设备大都需要以人工的方式将待测物(如：射频芯片)置入其内，以进行相关的射频测试，其中，请参阅图1所示，目前测试5GHz～6GHz射频电路时，通常需使用到两颗射频连接器(RF Connector)，当测量信号时，需先在射频天线的同轴电缆(Cable)上连接一第一射频连接器R1，并在线路末端的电路板E上焊接一第二射频连接器R2，之后，该第一射频连接器R1能与该第二射频连接器R2相连接，以能进行后续测试程序。然而，申请人发现，前述射频测试设备因需使用到两颗射频连接器 R1、R2，故会额外产生零件成本与耗损，毕竟，该等射频连接器R1、R2 仅作为测试使用。此外，射频测试设备还必须预留该等射频连接器R1、 R2所占有的空间，使得射频测试设备的体积无法缩减，也会造成困扰。

综上所述，由于射频元件及其电路影响着电子装置的行动通信品质，且其也必须遵循各种无线技术标准规格，因此，对其进行测试以确保设计与制造瑕疵不会导致不适当的运作，乃是无可避免的方法，因此，如何就现有射频测试设备进行改良，即为本发明在此欲探讨的一重要课题。

发明内容

为能在竞争激烈的市场中，脱颖而出，发明人凭借着多年来专业从事各式天线设计、加工及制造的丰富实务经验，且秉持着精益求精的研究精神，在经过长久的努力研究与实验后，终于研发出本发明的一种用于射频测试的焊垫结构，希望藉由本发明的问世，提供使用者更佳的测试设备。

本发明的一目的，提供一种用于射频测试的焊垫结构，包括一基板本体、一内导体焊接区、一顶针抵靠区、一第一接地区及一第二接地区，其中，该基板本体为绝缘材质，其正面设有该内导体焊接区，其背面设有该顶针抵靠区，又，该内导体焊接区为导电材质，且设有一贯穿孔，该贯穿孔能贯穿该基板本体的正面与背面，且其孔壁为导电材质，该内导体焊接区能被一射频同轴缆线的内导体所焊接，该顶针抵靠区为导电材质制成，且设有该贯穿孔，该顶针抵靠区能被一信号测试端的顶针所抵靠，且该信号测试顶针能伸入至该贯穿孔，该第一接地区为导电材质，且布设至该基板本体的正面，该第一接地区与该内导体焊接区间设有一第一绝缘层，使得该第一接地区不会与该内导体焊接区相电气连接，该第一接地区能被该射频同轴缆线的外导体所焊接，该第二接地区为导电材质，且布设至该基板本体的背面，并与该顶针抵靠区间形成一间隙，使得该第二接地区不会与该顶针抵靠区相电气连接，该第二接地区能被该信号测试端的接地部所抵靠，如此，在测量信号时，只要将射频同轴缆线焊接至该焊垫结构的正面，并使该信号测试端抵接至该焊垫结构的背面，便能够进行后续测试程序。

为对本发明目的、技术特征及其功效，做更进一步的认识与了解，现举实施例配合附图，详细说明如下：

附图说明

图1为现有射频测试设备的示意图；

图2A为本发明的焊垫结构的正面示意图；

图2B为本发明的焊垫结构的背面示意图；

图3为本发明的焊垫结构与信号测试端的示意图；及

图4为本发明的焊垫结构与射频同轴缆线的示意图。

【主要元件符号说明】

[现有]

第一射频连接器 …… R1

第二射频连接器 …… R2

电路板 …… E

[本发明]

基板本体 …… 1

内导体焊接区 …… 11A

顶针抵靠区 …… 11B

贯穿孔 …… 111

第一接地区 …… 13

第一绝缘层 …… 14、14A、14B

第二接地区 …… 15

第二绝缘层 …… 16

接地孔 …… 17

射频同轴缆线 …… 2

内导体 …… 21

绝缘内层 …… 22

外导体 …… 23

绝缘外层 …… 24

信号测试端 …… 3

顶针 …… 31

接地部 …… 33

间隙 …… G

具体实施方式

本发明为一种用于射频测试的焊垫结构，在实际使用上，该焊垫结构能够由印刷电路板完成，此举，不仅提高制造上的便利性，且能有效降低成本。请参阅图2A及图2B所示，在一实施例中，该焊垫结构包括一基板本体1，且该基板本体1为绝缘材质所制成，其中，该基板本体1的正面(即图2A)布设有一内导体焊接区11A，该基板本体1的背面(即图2B) 则设有一顶针抵靠区11B，该内导体焊接区11A会与该顶针抵靠区11B相对应，且其上设有一贯穿孔111，该贯穿孔111能贯穿该基板本体1的正面与背面(如图3所示)，又，该内导体焊接区11A、顶针抵靠区11B与贯穿孔111孔壁皆为导电材质(如：铜)，令该内导体焊接区11A、顶针抵靠区11B两者能形成电气连接，以作为测试信号或电力的传导路径。

请参阅图2A及图3所示，该基板本体1的正面还布设有一第一接地区13，该第一接地区13同样为导电材质(如：铜)制成，且其与该内导体焊接区11A两者之间设有至少一第一绝缘层14，以藉由该第一绝缘层14 的隔绝作用，使得该第一接地区13不会与该内导体焊接区11A相电气连接，在该实施例中，该基板本体1设有两个第一绝缘层14A、14B，以能完整区隔开第一接地区13及内导体焊接区11A，避免发生短路的情况，影响了后续测试的结果，又，该等第一绝缘层14A、14B能够为防焊油墨，以方便从业人员直接涂布于基板本体1上(如图3的第一绝缘层14A)，也可局部覆盖于第一接地区13上(如图3的第一绝缘层14B)，在本发明其它实施例中，并不以此为限，从业人员能够根据实际需求，调整第一绝缘层 14的数量、位置与材质。另，继续请参阅图2B所示，该基板本体1的背面还布设有一第二接地区15，该第二接地区15同样为导电材质(如：铜)，且其与该顶针抵靠区11B间会形成一间隙G，该间隙G的底面即为基板本体1(如图3所示)，使得该第二接地区15不会与该顶针抵靠区11B相电气连接，以避免发生短路的情况。

请参阅图4所示，该焊垫结构的正面能够焊接一射频同轴缆线(Coaxial cable)2，一般言，射频同轴缆线2的基本结构由内至外依序为内导体 (Conductor)21、绝缘内层(Insulation)22、外导体(Copper Braid Shield)23与绝缘外层(Jacket)24，其中，该射频同轴缆线2的内导体21能够被焊接至该内导体焊接区11A上，该射频同轴缆线2的外导体23则能被焊接至该第一接地区13，又，由于该第一接地区13与该内导体焊接区11A两者之间设有该第一绝缘层14，且射频同轴缆线2的内导体21与外导体23之间也存有绝缘内层(Insulation)22，因此，在该射频同轴缆线2被固定至该焊垫结构时，当内导体21长度较长，而超出该内导体焊接区11A时，其仅能够接触到第一绝缘层14，或者当内导体21长度较短，而小于该内导体焊接区11A时，则是由绝缘内层22接触到该内导体焊接区11A，同理，当外导体23长度较长，而超出该第一接地区13时，其也仅能够接触到第一绝缘层14，或者当外导体23长度较短，而小于该第一接地区13时，则是由绝缘内层22接触到该第一接地区13，因此，藉由该第一绝缘层14 与绝缘内层22的绝缘设计，能够有效避免内导体21与外导体23两者发生短路，以防止测试结果异常。

承上，继续请参阅图3及图4所示，在测量信号时，能将一信号测试端3的顶针31抵靠至该顶针抵靠区11B，且该顶针31能伸入至该贯穿孔 111，使得该顶针31与内导体21两者能形成电气连接，又，该信号测试端3的接地部33则能抵靠至该第二接地区15，使得该接地部33与外导体 23两者能形成电气连接，由于该第二接地区15与顶针抵靠区11B间设有间隙G，因此能避免顶针31与接地部33发生短路。此外，继续请参阅图 2B及图3所示，在该实施例中，该基板本体1的背面所设置的第二接地区15的面积较大，故为了避免信号测试端3或其它装置误触该第二接地区15，进而影响测试结果，该第二接地区15的局部表面还能披覆一第二绝缘层16，以使第二接地区15的外露区域能被控制成从业人员预定大小 (如图2B所示)，在本发明的其它实施例中，从业人员业也能够将第二绝缘层16的结构设计成如第一绝缘层14一般，是直接披覆于该基板本体1上；在此特别一提，由于基板本体1的正面需与射频同轴缆线2相焊接，因此，若采用间隙方式，而不设有第一绝缘层14A、14B，则容易因外物或焊锡，造成内导体焊接区11A与第一接地区13短路，避免融化的焊锡或外物容易堆积于间隙内，反之，基板本体1的背面仅是与信号测试端3相抵靠，则不会发生前述情况，但在本发明的其它实施例中，各该间隙G内也能够设有第二绝缘层16(等同于第一绝缘层14A)，以能隔绝第二接地区15与顶针抵靠区11B，合先陈明。

综上所述，继续请参阅图2A～图4所示，藉由本发明的整体技术特征，能够达成下列功效：

(1)从业人员不需采用测试用的射频连接器(RF Connector)，只要将射频同轴缆线2焊接至焊垫结构，且将信号测试端3抵接至焊垫结构，便能够进行测试，因此能够有效降低零件成本(即，两颗射频连接器)与零件耗损；

(2)从业人员能够将本发明的焊垫结构直接应用于印刷电路板上，令射频同轴缆线2能直接焊接于印刷电路板的正面，且信号测试端3能抵靠于印刷电路板的背面，不仅提高了使用上的便利性，且能缩减测试设备所会占用的空间(现有方式需加上两颗射频连接器的体积与高度)；及

(3)由于内导体焊接区11A与顶针抵靠区11B两者，是采用贯穿孔111 的方式连接，因此，能使测试时的信号损失降至最低。

另，在该实施例中，继续参阅图3所示，该第一接地区13与该第二接地区15两者间设有至少一个接地孔17，各该接地孔17能分别连通该第一接地区13与该第二接地区15，且各该接地孔17的孔壁为导电材质，使得该第一接地区13与第二接地区15能形成电气连接，以相互传导电力，如此，藉由接地孔17的设计，能够使第一接地区13与该第二接地区15 的接地更为完整与一致，同样能令测试时的信号损失降至最低。

综上所述，仅为本发明的较佳实施例，本发明所主张的权利要求范围，并不局限于此，按本领域技术人员，依据本发明所揭示的技术内容，可轻易思及的等效变化，均应属不脱离本发明的保护范畴。

Claims (5)

1.一种用于射频测试的焊垫结构，包括：

一基板本体，为绝缘材质；

一内导体焊接区，为导电材质，且布设至该基板本体的正面，其设有一贯穿孔，该贯穿孔能贯穿该基板本体的正面与背面，且其孔壁为导电材质，该内导体焊接区能被一射频同轴缆线的内导体所焊接；

一顶针抵靠区，为导电材质制成，且布设至该基板本体的背面，其设有该贯穿孔，该顶针抵靠区能被一信号测试端的顶针所抵靠，且该信号测试端的顶针能伸入至该贯穿孔；

一第一接地区，为导电材质，且布设至该基板本体的正面，该第一接地区与该内导体焊接区间设有至少一第一绝缘层，使得该第一接地区不会与该内导体焊接区相电气连接，该第一接地区能被该射频同轴缆线的外导体所焊接；及

一第二接地区，为导电材质，且布设至该基板本体的背面，其与该顶针抵靠区间形成一间隙，使得该第二接地区不会与该顶针抵靠区相电气连接，该第二接地区能被该信号测试端的接地部所抵靠。

2.如权利要求1所述的焊垫结构，其中，该第一接地区与该第二接地区两者间设有至少一个接地孔，各该接地孔能分别连通该第一接地区与该第二接地区，且各该接地孔的孔壁为导电材质。

3.如权利要求1或2所述的焊垫结构，其中，该第二接地区的局部表面还披覆一第二绝缘层。

4.如权利要求1或2所述的焊垫结构，其中，该基板本体的背面还披覆一第二绝缘层。

5.如权利要求1或2所述的焊垫结构，其中，该基板本体的背面对应于各该间隙的位置，还分别披覆一第二绝缘层。