TWM482175U - 印刷電路板天線、印刷電路板及電子裝置 - Google Patents

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Ai-Ning Song
Xiao-Yan Liu
Cho-Ju Chung
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Description

印刷電路板天線、印刷電路板及電子裝置
本新型涉及一種天線，特別涉及一種印刷電路板天線、具有該印刷電路板天線的印刷電路板以及具有該印刷電路板的電子裝置。
眾所周知，天線作為具有通信功能的電子裝置而言，為不可或缺的部分。目前，為了電子裝置的小型化等考慮，印刷在印刷電路板（PCB）上的印刷電路板天線的已經越來越普遍。如圖1所示，印刷電路板天線1’包括天線體10、天線匹配網路20。印刷電路板天線1’的天線匹配網路20與一信號處理電路2連接，信號處理電路2用於對天線匹配網路20傳輸的信號進行處理。目前的設計中，為了對信號處理電路2的導電射頻性能進行測試，印刷電路板天線1’還包括射頻連接接頭30。該射頻連接接頭30連接於天線匹配網路20以及該信號處理電路2之間，該射頻連接接頭30用於與一測試裝置（圖中未示）的連接頭（圖中未示）連接。現有技術中，為了避免印刷電路板天線1’的干擾，射頻連接接頭30均採用機械式的開關連接頭，當射頻連接接頭30與測試裝置的連接頭連接時，天線匹配網路20與信號處理電路2的連接斷開，從而遮罩天線體10的影響，而較好地對信號處理電路2進行測試，而當射頻連接接頭30與測試裝置的連接頭斷開連接時，射頻連接接頭30導通天線匹配網路20與信號處理電路2的連接，從而可正常工作。
然而，現有的射頻連接接頭30的價格較昂貴。
有鑒於此，本新型提供一種印刷電路板天線，成本低且能進一步提高天線性能，本新型還提供一種印刷有該印刷電路板天線的印刷電路板及具有該印刷電路板的電子裝置。
一種印刷電路板天線，包括天線體以及天線匹配電路，該印刷電路板天線還包括高頻連接頭，該高頻連接頭與天線體電連接，該天線匹配電路與信號處理電路電連接；其中，該天線體還具有一預先開設的裸露區，所述裸露區用於在對信號處理電路的導電射頻性能進行測試時與一導電體電連接而接地。
一種印刷電路板，包括印刷電路板本體、用於承載該印刷電路板本體的基板以及印刷於印刷電路板本體上的印刷電路板天線，所述印刷電路板天線印刷於印刷電路板的一端，印刷電路板中靠近該印刷電路板天線的部位包括一接地點；所述印刷電路板天線包括天線體以及天線匹配電路，其中，所述基板不覆蓋該印刷電路板中的印刷有印刷電路板本體以及具有該接地點的區域；所述印刷電路板天線還包括高頻連接頭，該高頻連接頭與天線體電連接，該天線匹配電路與信號處理電路電連接；其中，該天線體還具有一預先開設的裸露區，所述裸露區用於在對信號處理電路的導電射頻性能進行測試時與一導電體接觸，並通過該導電體與印刷電路板上的接地點電連接。
一種電子裝置，包括一印刷電路板，所述印刷電路板包括印刷電路板本體、用於承載該印刷電路板本體的基板以及印刷於印刷電路板本體上的印刷電路板天線，所述印刷電路板天線印刷於印刷電路板的一端，印刷電路板中靠近該印刷電路板天線的部位包括一接地點；所述印刷電路板天線包括天線體以及天線匹配電路，其中，所述基板不覆蓋該印刷電路板中的印刷有印刷電路板本體以及具有該接地點的區域；所述印刷電路板天線還包括高頻連接頭，該高頻連接頭與天線體電連接，該天線匹配電路與信號處理電路電連接；其中，該天線體還具有一預先開設的裸露區，所述裸露區用於在對信號處理電路的導電射頻性能進行測試時與一導電體接觸，並通過該導電體與印刷電路板上的接地點電連接。
本新型的印刷電路板天線、印刷有該印刷電路板天線的印刷電路板及具有該印刷電路板的電子裝置，成本低且能進一步提高天線性能。
請一併參閱圖2及圖3，圖2為本新型第一實施方式中該印刷電路板天線1的結構示意圖。該印刷電路板天線1包括天線體10、天線匹配電路20以及高頻連接頭（UFL connector）40。該高頻連接頭40與天線體10電連接，該天線匹配電路20與信號處理電路2電連接。該天線體10還具有一預先開設的裸露區101，用於在對信號處理電路2進行測試時與一導電體MC電連接而接地。所述裸露區101為一任意形狀的導電區。
在天線正常工作時，該高頻連接頭40可作為天線體10的一部分，增加天線體10的長度，而提高天線體10的性能。
如圖3所示，為印刷有該印刷電路板天線1的印刷電路板100，該印刷電路板100包括印刷電路板本體3以及基板4。該印刷電路板天線1印刷在該印刷電路板本體3上。所述基板4用於承載該印刷電路板3。在本實施方式中，所述印刷電路板100包括一接地點GND，所述印刷電路板天線1印刷在印刷電路板100的一端，所述接地點GND靠近該印刷電路板天線1，所述基板4不覆蓋該印刷電路板天線1以及該接地點GND。
如圖3所示，該印刷電路板100還包括遮罩層SF以及印刷電路板接頭31。該印刷電路板天線1印刷在該印刷電路板本體3上。所述基板4用於承載該印刷電路板3。所述遮罩層SF用於遮罩該印刷電路板3的電磁輻射干擾。所述印刷電路板接頭31設置於印刷電路板3上，用於將印刷電路板本體3連接至其他元件。
如圖4所示，當需要對信號處理電路2進行測試時，通過在該天線體10的裸露區101所對應的部位增加一導電體MC，該導電體MC與該天線體10的裸露區101以及印刷電路板3的接地點GND接觸，使得天線體10接地，從而天線體10接收的信號被直接傳導到地，天線體10以及天線匹配網路20相當於一根傳導線，而不會對信號處理電路2產生干擾。從而，高頻連接頭40通過天線體10以及天線匹配網路20與信號處理電路2連接，當接入測試裝置200的測試頭201時，則可對信號處理電路2的導電射頻性能進行處理。
其中，該導電體MC可為一平板式導電載體，也可為一導電帶。在需要對信號處理電路2進行測試時，通過增加該導電體MC使得天線體10與印刷電路板本體3上的接地點GND接觸而遮罩天線體10的信號干擾。而在不需要對信號處理電路2進行測試時，移除該導電體MC，從而印刷電路板天線1可正常工作。
請參閱圖5，為具有該印刷電路板100的電子裝置200的示意圖。該印刷電路板100可為主板、軟板等電路板。較佳的，該印刷電路板100的印刷電路板天線1位於靠近電子裝置200的外表面側。
該電子裝置200還包括其他部件，例如顯示單元、存儲單元等，由於與本新型改進無關，故不在此贅述。
其中，該電子裝置200可為手機、平板電腦、電子書、電子相框、數碼相機等具有無線通信功能（例如，GPRS通信、WIFI通信、藍牙通信等）的電子裝置。
本新型的印刷電路板天線1，採用高頻連接頭40，成本低廉，且在無需對信號處理電路2進行測試時，該高頻連接頭40作為印刷電路板天線1的一部分，增加了印刷電路板天線1的長度，提高了天線性能。
1’、1‧‧‧印刷電路板天線
100‧‧‧印刷電路板
2‧‧‧信號處理電路
10‧‧‧天線體
20‧‧‧天線匹配網路
30‧‧‧射頻連接接頭
40‧‧‧高頻連接頭
3‧‧‧印刷電路板本體
4‧‧‧基板
GND‧‧‧接地點
SF‧‧‧遮罩層
31‧‧‧印刷電路板接頭
MC‧‧‧導電體
101‧‧‧裸露區
圖1為現有技術中印刷電路板天線的結構示意圖。
圖2為本新型第一實施方式中印刷電路板天線的結構示意圖。
圖3為本新型第一實施方式中具有該印刷電路板天線的印刷電路板的示意圖。
圖4為本新型第一實施方式中具有該印刷電路板天線的印刷電路板在測試過程中的示意圖。
圖5為本新型第一實施方式中具有該印刷電路板天線的電子裝置的示意圖。
1‧‧‧印刷電路板天線
2‧‧‧信號處理電路
10‧‧‧天線體
20‧‧‧天線匹配網路
40‧‧‧高頻連接頭

Claims (7)

  1. 一種印刷電路板天線，包括天線體以及天線匹配電路，其改良在於，該印刷電路板天線還包括高頻連接頭，該高頻連接頭與天線體電連接，該天線匹配電路與信號處理電路電連接；其中，該天線體還具有一預先開設的裸露區，所述裸露區用於在對信號處理電路的導電射頻性能進行測試時與一導電體電連接而接地。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板天線，其中，在對信號處理電路進行測試時，所述預先開設的裸露區通過該導電體與印刷電路板天線所在的印刷電路板上的接地點電連接，從而使得天線體接收的信號被直接傳導到地而不會對信號處理電路產生干擾。
  3. 一種印刷電路板，包括印刷電路板本體、用於承載該印刷電路板本體的基板以及印刷於印刷電路板本體上的印刷電路板天線，所述印刷電路板天線印刷於印刷電路板的一端，印刷電路板中靠近該印刷電路板天線的部位包括一接地點；所述印刷電路板天線包括天線體以及天線匹配電路，其改良在於：
    所述基板不覆蓋該印刷電路板中的印刷有印刷電路板本體以及具有該接地點的區域；
    所述印刷電路板天線還包括高頻連接頭，該高頻連接頭與天線體電連接，該天線匹配電路與信號處理電路電連接；其中，該天線體還具有一預先開設的裸露區，所述裸露區用於在對信號處理電路的導電射頻性能進行測試時與一導電體接觸，並通過該導電體與印刷電路板上的接地點電連接。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之印刷電路板，其中，所述印刷電路板還包括遮罩層以及印刷電路板接頭，所述遮罩層用於遮罩該印刷電路板的電磁輻射干擾，所述印刷電路板接頭設置於印刷電路板上，用於將印刷電路板本體連接至其他元件。
  5. 一種電子裝置，包括一印刷電路板，所述印刷電路板包括印刷電路板本體、用於承載該印刷電路板本體的基板以及印刷於印刷電路板本體上的印刷電路板天線，所述印刷電路板天線印刷於印刷電路板的一端，印刷電路板中靠近該印刷電路板天線的部位包括一接地點；所述印刷電路板天線包括天線體以及天線匹配電路，其改良在於：
    所述基板不覆蓋該印刷電路板中的印刷有印刷電路板本體以及具有該接地點的區域；
    所述印刷電路板天線還包括高頻連接頭，該高頻連接頭與天線體電連接，該天線匹配電路與信號處理電路電連接；其中，該天線體還具有一預先開設的裸露區，所述裸露區用於在對信號處理電路的導電射頻性能進行測試時與一導電體接觸，並通過該導電體與印刷電路板上的接地點電連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中，所述印刷電路板還包括遮罩層以及印刷電路板接頭，所述遮罩層用於遮罩該印刷電路板的電磁輻射干擾，所述印刷電路板接頭設置於印刷電路板上，用於將印刷電路板本體連接至其他元件。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中，該電子裝置為手機、平板電腦、電子書、電子相框或數碼相機。
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