CN102572025A - 手机中的电磁屏蔽结构 - Google Patents

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夏洁
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Abstract

本发明公开了一种手机中的电磁屏蔽结构，设置在手机的金属壳体中，至少包括一压制在FPC上的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽结构还包括接地辅助膜，所述接地辅助膜压制在所述电磁屏蔽膜上背对所述FPC的一侧；所述接地辅助膜中的金属颗粒穿透所述电磁屏蔽膜的绝缘层，与所述电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触。本发明由于在现有的电磁屏蔽结构上增加了接地辅助膜，通过接地辅助膜中的金属颗粒穿透现有电磁屏蔽膜的绝缘层，与电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触，再与外部实现电气连接，从而大大改善了屏蔽结构的电磁屏蔽效果。

Description

手机中的电磁屏蔽结构
技术领域
本发明涉及通讯设备技术领域，特别是涉及一种应用在例如手机等中屏蔽FPC的电磁屏蔽结构。
背景技术
现有技术中屏蔽FPC(柔性电路板)电磁干扰的技术方案是在普通FPC上需要屏蔽的地方压制一层电磁屏蔽膜。如图1所示，现有技术中的一种电磁屏蔽结构，在FPC1上压制电磁屏蔽膜2，电磁屏蔽膜2至少包括绝缘层22与导电胶层21。导电胶层21通过与FPC1上地网络的裸露部分11接触从而实现对FPC1的屏蔽。但由于FPC1的上地网络的裸露部分11的面积一般很少，因此电磁波的屏蔽效果不佳。
另外，现有的FPC一般要预留一段接地金手指(俗称“小尾巴”)的部件与手机的主板接地，以进一步加强电磁屏蔽。但是现在手机的结构越来越复杂，要实现FPC的“小尾巴”接地到手机主板，操作难度越来越大。
因此，本领域的技术人员一直致力于开发一种新的电磁屏蔽结构，具有更好的屏蔽效果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的电磁屏蔽结构屏蔽效果不好的缺陷，提供一种电磁屏蔽效果好的电磁屏蔽结构。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：
一种手机中的电磁屏蔽结构，设置在手机的金属壳体中，至少包括一压制在FPC上的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽结构还包括接地辅助膜，所述接地辅助膜压制在所述电磁屏蔽膜上背对所述FPC的一侧；所述接地辅助膜中的金属颗粒穿透所述电磁屏蔽膜的绝缘层，与所述电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触。
较佳地，所述接地辅助膜至少包括依次叠置的贵金属镀层、金属薄膜层、异向导电胶层。
较佳地，所述金属颗粒设置在所述异向导电胶层中。
较佳地，所述金属颗粒至少有一部分暴露在所述异向导电胶层之外。
较佳地，所述贵金属镀层为镀金层。
较佳地，所述金属薄膜层为铜薄膜层。
较佳地，所述金属颗粒的直径为10-30um。
较佳地，所述金属颗粒的直径为15um。
较佳地，所述贵金属镀层通过金属泡棉与所述金属壳体电气连接。
较佳地，所述贵金属镀层通过导电布与所述金属壳体电气连接。
本发明的积极进步效果在于：
本发明由于在现有的电磁屏蔽结构上增加了接地辅助膜，通过接地辅助膜中的金属颗粒穿透现有电磁屏蔽膜的绝缘层，与电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触，再与外部实现电气连接，从而大大改善了电磁屏蔽结构的电磁屏蔽效果。
附图说明
图1为现有技术中一种电磁屏蔽膜与FPC的结构关系示意图；
图2为本发明的电磁屏蔽结构以实施例的结构关系示意图；
图3为图2中接地辅助膜的结构示意图；
图4为本发明的电磁屏蔽结构的一种应用方式的结构示意图；
图5为本发明的电磁屏蔽结构的又一种应用方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明的具体实施方式，以详细说明本发明的技术方案及有益效果。
如图2所示，本发明一具体实施例中，该电磁屏蔽结构包括一压制在FPC1上的电磁屏蔽膜2，还包括一接地辅助膜3。
电磁屏蔽膜2主要包括绝缘层22及导电胶层21，此为公知技术，本文不再赘述。
本发明中，电磁屏蔽结构还包括接地辅助膜3。接地辅助膜3压制在电磁屏蔽膜2上背对所述FPC1的一侧，具体地为绝缘层22一侧。
如图3所示，本实施例中，接地辅助膜3包括依次叠置的贵金属镀层31、金属薄膜层32、异向导电胶层33。接地辅助膜3的原始状态还可以包括覆盖贵金属镀层31的保护膜35。保护膜35在使用状态中被撕去。
本实施例中，贵金属镀层31为镀金层，金属薄膜层32为铜薄膜层。
显然，在不同实施方式中，上述贵金属镀层可以采用其他公知的贵金属。金属薄膜层也可以采用其他的金属获得。
具体地，在接地辅助膜3的异向导电胶层33中，还设置了多个金属颗粒34。进一步地，金属颗粒34至少有一部分暴露在异向导电胶层33之外，以实现后续的电气连接。
本实施例中，金属颗粒34的直径为15um。在其他实施方式中，金属颗粒的直径也可以选为10-30um之间。
再参见图2所示，金属颗粒34穿透电磁屏蔽膜2的绝缘层22，与电磁屏蔽膜2的导电胶层21电气接触。
接地辅助膜3的工作原理是：接地辅助膜3的金属粒子34穿透电磁防护膜2的绝缘层22，在电磁屏蔽膜2的导电胶层21与接地辅助膜3的异向导电胶层33之间实现电气接触，由此获得与外部导通的接地路径。
如图4所示，在具体实施中，压制有接地辅助膜3和电磁屏蔽膜2的FPC1通过其上的镀金层31及金属泡棉4实现与外部的金属外壳5之间的电气连接。
如图5所示，在其他实施例中，压制有接地辅助膜3和电磁屏蔽膜2的FPC1也可以通过导电布6与外部的屏蔽罩7或金属壳体等实现电气连接。
本发明的上述电磁屏蔽结构可以应用在不同的手机结构中，例如在直板机、翻盖机、滑盖机、半截板手机等中，只需要根据本领域的公知技术将接地辅助膜根据不同环境设计成多种方式，以配合屏蔽FPC，即可应用。
另外，由于本发明在FPC上增加了接地辅助膜，以代替现有技术中用于接地的接地金手指(即“小尾巴”)，因此就不再需要象现有技术那样在主板上预留接地点，可以通过屏蔽罩或者与地相连的其他结构件相连，达到电磁屏蔽整个FPC的技术效果。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明。本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种手机中的电磁屏蔽结构，设置在手机的金属壳体中，至少包括一压制在FPC上的电磁屏蔽膜；其特征在于：所述电磁屏蔽结构还包括接地辅助膜，所述接地辅助膜压制在所述电磁屏蔽膜上背对所述FPC的一侧；所述接地辅助膜中的金属颗粒穿透所述电磁屏蔽膜的绝缘层，与所述电磁屏蔽膜的导电胶层电气接触。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述接地辅助膜至少包括依次叠置的贵金属镀层、金属薄膜层、异向导电胶层。
3.如权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属颗粒设置在所述异向导电胶层中。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属颗粒至少有一部分暴露在所述异向导电胶层之外。
5.如权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述贵金属镀层为镀金层。
6.如权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属薄膜层为铜薄膜层。
7.如权利要求1-6任一所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属颗粒的直径为10-30um。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属颗粒的直径为15um。
9.如权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述贵金属镀层通过金属泡棉与所述金属壳体电气连接。
10.如权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述贵金属镀层通过导电布与所述金属壳体电气连接。
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