CN204906843U - 柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
一种柔性电路板，该柔性电路板包括一导电线路层、两分别覆盖该导电线路层两相对表面且填充于该导电线路层中的空隙以连接在一起的覆盖膜层及两分别形成于两覆盖膜层远离该导电线路层的表面上的电磁屏蔽层，该导电线路层包括一对平行设置的信号线及多个接地线路，每一覆盖膜层中开设有至少一通孔，每一通孔对应其中一接地线路，每一电磁屏蔽层通过对应的通孔与该接地线路电连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性电路板。
背景技术
近年来，具有USB接口的电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，且轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。同时，在信息传输迅速发展的环境下，USB接口的信号传输要求也越来越高，使得USB接口中的电路板在传输损耗方面的要求也越来越高。如何在不增加传输损耗的前提下降低电路板的厚度为本领域中一技术难点。而现有的电路板，其包括一绝缘层、分别形成于绝缘层两相对表面上的第一导电线路层与第二导电线路层、及两分别覆盖第一导电线路层与第二导电线路层的覆盖膜层。该第一导电线路上形成有信号线。该第二导电线路层则作为一接地层。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种厚度小、传输损耗小的柔性电路板。
一种柔性电路板，该柔性电路板包括一导电线路层、两分别覆盖该导电线路层两相对表面且填充于该导电线路层中的空隙以连接在一起的覆盖膜层及两分别形成于两覆盖膜层远离该导电线路层的表面上的电磁屏蔽层，该导电线路层包括一对平行设置的信号线及多个接地线路，每一覆盖膜层中开设有至少一通孔，每一通孔对应其中一接地线路，每一电磁屏蔽层通过对应的通孔与该接地线路电连接。
优选的，所述每一覆盖膜层包括一粘附于该导电线路层上粘胶层，每一覆盖膜层还包括一形成于粘胶层远离该导电线路层的表面上的聚酰亚胺膜层，该通孔贯穿该粘胶层及聚酰亚胺膜层。
优选的，所述每一电磁屏蔽层包括依次层叠设置的一导电胶层、一金属层及一保护层，该导电胶层形成于该聚酰亚胺膜层远离该粘胶层的表面并填满该通孔，该金属层形成于该导电胶层远离该聚酰亚胺膜层的表面，该金属层通过该导电胶层与该接地线路电连接，该保护层形成于该金属层远离该导电胶层的表面。
优选的，该导电胶层包括树脂及分散于树脂中的导电颗粒，该树脂选自环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂及聚氨酯中的一种，该导电颗粒选自金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨及导电化合物中的一种。
优选的，该金属层为铜箔或银箔。
相较于现有技术中的电路板，本实用新型的柔性电路板省略了绝缘层而仅含有一层导电线路层，从而降低了该柔性线路板的整体厚度。另外，相较于现有技术中的以铜箔做为接地层的电路板，本实用新型的柔性电路板中的电磁屏蔽层提供电磁屏蔽功能的同时还作为该柔性线路板的接地层代替该铜箔，由于该电磁屏蔽层的厚度较薄，从而降低了该柔性线路板的整体厚度。且该柔性电路板应用于USB接口中，当工作频率为6GHz时，该柔性电路板的传输损耗小于6dB。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施方式的柔性电路板的侧面结构示意图。
主要元件符号说明
| 柔性电路板 | 100 |
| 导电线路层 | 10 |
| 空隙 | 101 |
| 信号线 | 11 |
| 接地线路 | 13 |
| 覆盖膜层 | 30 |
| 通孔 | 301 |
| 粘胶层 | 31 |
| 聚酰亚胺膜层 | 33 |
| 电磁屏蔽层 | 50 |
| 导电胶层 | 51 |
| 金属层 | 53 |
| 保护层 | 55 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型较佳实施方式提供一种柔性电路板100，其应用于一USB接口（图未示）中。所述USB接口可应用于一电子装置中，如鼠标、手机、平板电脑等。
该柔性电路板100包括一导电线路层10、两分别覆盖该导电线路层10两相对表面且填充于该导电线路层10中的空隙101的覆盖膜层30(coverlayer，即CVL)及两分别形成于两覆盖膜层30远离该导电线路层10的表面上的电磁屏蔽层（EMI屏蔽层）50。
该导电线路层10包括一对平行设置的信号线11及多个接地线路13。本实施方式中，该导电线路层10由铜箔蚀刻形成。该导电线路层10的厚度可根据需求选择12μm或18μm等数值。每一信号线11的线宽为50μm~60μm，且两信号线11之间的线距为100μm~200μm。
两覆盖膜层30分别覆盖于该导电线路层10两相对表面后通过相对压合从而填满该导电线路层10中的空隙101。每一覆盖膜层30中开设有至少一通孔301，每一通孔301对应其中一接地线路13。每一电磁屏蔽层50通过对应的通孔301与该接地线路13电连接以作为该柔性电路板100的接地层。
每一覆盖膜层30包括一粘附于该导电线路层10上粘胶层31及一分别形成于粘胶层31远离该导电线路层10的表面上的聚酰亚胺膜层33。该覆盖膜层30的粘胶层31分别覆盖并粘附于该导电线路层10两相对表面并填充于所述空隙101以连接在一起。每一聚酰亚胺膜层33通过该粘胶层31粘附于该导电线路层10上。该通孔301贯穿该粘胶层31及一聚酰亚胺膜层33。本实施方式中，该粘胶层31的厚度可根据需求选择15μm、20μm或25μm等数值，该聚酰亚胺膜层33的厚度可根据需求选择12.5μm等数值。
每一电磁屏蔽层50包括依次层叠设置的一导电胶层51、一金属层53及一保护层55。该导电胶层51形成于该聚酰亚胺膜层33远离该粘胶层31的表面并填满该通孔301。该导电胶层51包括树脂及分散于树脂中的导电颗粒。该树脂可选自环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂及聚氨酯等中的一种。该导电颗粒可选自金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨及导电化合物等中的一种。该金属层53形成于该导电胶层51远离该聚酰亚胺膜层33的表面，该金属层53通过该导电胶层51中的导电颗粒与该接地线路13电连接。本实施方式中，该金属层53为铜箔。可以理解，在其他实施方式中，该金属层53还可以为银箔。该保护层55形成于该金属层53远离该导电胶层51的表面。该保护层55的材质为绝缘材料。该电磁屏蔽层50的厚度大致为15μm。
该柔性电路板100还可包括一金属镀层（图未示），该金属镀层形成于导电胶层51与接地线路13的接触面之间，以增强接地线路13与导电胶层51之间的导电性能，且能在柔性电路板100长时间使用后保护该接地线路13不被氧化。
相较于现有技术中的电路板，本实用新型的柔性电路板100省略了绝缘层而仅含有一层导电线路层10，从而降低了该柔性线路板100的整体厚度。另外，相较于现有技术中的以铜箔做为接地层的电路板，本实用新型的柔性电路板100中的电磁屏蔽层50提供电磁屏蔽功能的同时还作为该柔性线路板100的接地层代替该铜箔，由于该电磁屏蔽层50的厚度较薄，从而降低了该柔性线路板100的整体厚度。且该柔性电路板10应用于USB接口中，当工作频率为6GHz时，该柔性电路板10的传输损耗小于6dB。
Claims (5)
1.一种柔性电路板，其特征在于：该柔性电路板包括一导电线路层、两分别覆盖该导电线路层两相对表面且填充于该导电线路层中的空隙以连接在一起的覆盖膜层及两分别形成于两覆盖膜层远离该导电线路层的表面上的电磁屏蔽层，该导电线路层包括一对平行设置的信号线及多个接地线路，每一覆盖膜层中开设有至少一通孔，每一通孔对应其中一接地线路，每一电磁屏蔽层通过对应的通孔与该接地线路电连接。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：每一覆盖膜层包括一粘附于该导电线路层上粘胶层，每一覆盖膜层还包括一形成于粘胶层远离该导电线路层的表面上的聚酰亚胺膜层，该通孔贯穿该粘胶层及聚酰亚胺膜层。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：每一电磁屏蔽层包括依次层叠设置的一导电胶层、一金属层及一保护层，该导电胶层形成于该聚酰亚胺膜层远离该粘胶层的表面并填满该通孔，该金属层形成于该导电胶层远离该聚酰亚胺膜层的表面，该金属层通过该导电胶层与该接地线路电连接，该保护层形成于该金属层远离该导电胶层的表面。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：该导电胶层包括树脂及分散于树脂中的导电颗粒，该树脂选自环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂及聚氨酯中的一种，该导电颗粒选自金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨及导电化合物中的一种。
5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：该金属层为铜箔或银箔。
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| CN201520547589.7U CN204906843U (zh) | 2015-07-27 | 2015-07-27 | 柔性电路板 |
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