CN113395824A - 柔性电路板及柔性电路板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种柔性电路板及柔性电路板的制备方法，柔性电路板具有功能区域和环绕功能区域设置的防护区域，柔性电路板包括：绝缘基材；导电层，沿所述柔性电路板厚度方向分设于所述绝缘基材的两侧，所述导电层包括位于所述功能区域的功能导线；侧保护部，至少部分侧保护部位于防护区域并环绕功能导线设置，侧保护部用于接地设置，侧保护部沿厚度方向上分设于绝缘基材的两侧，分设于绝缘基材两侧的侧保护部相互连接。绝缘基材两侧的侧保护部相互连接并用于接地设置，绝缘基材两侧的侧保护部能够形成一个较为封闭的静电防护层，对功能导线形成立体防护，进一步提高柔性电路板的抗静电性能。

Description

柔性电路板及柔性电路板的制备方法

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及柔性电路板的制备方法。

背景技术

随着技术的不断发展，人们对电子产品等良率和安全性能的要求越来越高。在电子产品的生产和使用过程中，摩擦起电和人体静电这两种电子工业中的两大危害，常常造成电子电器产品运行的不稳定，甚至导致电子产品损坏而严重影响电子产品的使用寿命。在电子产品中柔性多层电路板的抗静电措施影响着其整体的抗静电性能，现有技术中由于电路板的抗静电措施不到位，而使得电子产品很容易受到静电危害。

发明内容

本发明实施例提供一种柔性电路板及柔性电路板的制备方法，旨在提高柔性电路板的抗静电性能。

本发明第一方面的实施例提供了一种柔性电路板，柔性电路板具有功能区域和环绕功能区域设置的防护区域，柔性电路板包括：绝缘基材；导电层，沿柔性电路板厚度方向分设于绝缘基材的两侧，导电层包括位于功能区域的功能导线；侧保护部，至少部分侧保护部在防护区域环绕功能导线设置，且侧保护部用于接地设置，侧保护部沿厚度方向上分设于绝缘基材的两侧，分设于绝缘基材两侧的侧保护部相互连接。

根据本发明第一方面的实施方式，还包括：

覆盖膜，位于导电层背离绝缘基材的一侧；

电磁屏蔽层，设置于覆盖膜背离导电层的一侧，至少部分侧保护部设置于导电层和/或电磁屏蔽层。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，至少部分侧保护部设置于导电层，侧保护部包括位于防护区域的连接段，连接段由导电层延伸至绝缘基材，且位于绝缘基材两侧的侧保护部的连接段相互连接。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，绝缘基材上贯穿设置有第一镀膜孔，位于绝缘基材两侧的连接段在第一镀膜孔内相互连接并一体成型。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，多个侧保护部在功能区域的周侧间隔分布。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，绝缘基材的至少一侧设置有两层以上的导电层，位于绝缘基材同侧且相邻的两个导电层之间设置有第一绝缘层，第一绝缘层上设置有第二镀膜孔，第一镀膜孔和第二镀膜孔相互连通，连接段在第一镀膜孔和第二镀膜孔内相互连接并一体成型。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，导电层为多个，且多个导电层包括：

外导电层，两个外导电层分设于绝缘基材的两侧；

内导电层，内导电层位于两个外导电层之间，且内导电层设置于绝缘基材的在厚度方向上的至少一侧；

根据本发明第一方面前述任一实施方式，侧保护部还包括位于外导电层的延伸段，连接段由外导电层延伸段延伸至绝缘基材的周侧，且位于绝缘基材两侧的连接段在绝缘基材的周侧相互连接，延伸段由防护区域延伸至功能区域，且延伸段在绝缘基材上的正投影与内导电层的功能导线在绝缘基材上的正投影至少部分重叠。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，位于绝缘基材两侧的侧保护部的连接段相互粘结或接触连接。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，内导电层的个数为多个，位于绝缘基材同侧且相邻的两个内导电层之间设置有第二绝缘层。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，连接段沿厚度方向延伸成型，或者，连接段包括沿厚度方向延伸成型的第一段、及由第一段沿背离功能区域延伸成型的第二段，至少部分第二段位于绝缘基材的周侧，位于绝缘基材相对两侧的第二段相互连接。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，侧保护部呈环状并环绕功能导线设置，或者，多个侧保护部在功能导线的周侧间隔分布。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，侧保护部设置于电磁屏蔽层，侧保护部包括：

遮盖段，位于导电层背离绝缘基材的一侧，且功能导线在绝缘基材上的正投影位于遮盖段在绝缘基材上的正投影之内，

围挡段，位于防护区域并环绕于导电层的周侧，位于绝缘基材两侧的侧保护部相互连接围合形成容纳腔。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，侧保护部包括第三绝缘层和导电胶，导电胶围合形成容纳腔，第三绝缘层位于导电胶背离绝缘基材的一侧。

本发明第二方面的实施例还提供了一种柔性电路板的制备方法，柔性电路板具有功能区域和环绕功能区域设置的防护区域，方法包括：

提供一种绝缘基材；

在绝缘基材相对的两侧制备导电层和侧保护部，导电层包括位于功能区域的功能导线，侧保护部位于防护区域，且分设于绝缘基材两侧的侧保护部相互连接并用于接地设置。

根据本发明第二方面的实施方式，在绝缘基材相对的两侧制备功能导线和侧保护部的步骤中：

在绝缘基材的两侧涂覆金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成功能导线；

在防护区域进行打孔处理，以在功能区域的周侧形成多个间隔分布的镀膜孔；

在镀膜孔内进行镀膜以形成侧保护部，令分设于绝缘基材两侧的侧保护部在镀膜孔内一体成型设置。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，在绝缘基材相对的两侧制备功能导线和侧保护部的步骤中：

制备第一待压电路板，在绝缘基材的两侧涂覆金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成内导电层，内导电层包括功能导线；

制备第二待压电路板，在第二绝缘层表面涂覆金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成外导电层，外导电层包括位于功能区域的功能导线及位于防护区域的侧保护部；

将两个第二待压电路板分别压合于第一待压电路板的两侧，以在侧保护部上形成连接段，连接段位于导电层的周侧，连接段由第二待压电路板延伸至第一待压电路板的绝缘基材的周侧，且位于绝缘基材两侧的侧保护部的连接段相互连接。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，在制备第二待压电路板的步骤中：侧保护部的尺寸大于功能导线的尺寸；

在将两个第二待压电路板分别压合于第一待压电路板的两侧的步骤中，还在侧保护部上形成与连接段相互连接的延伸段，延伸段由防护区域延伸至功能区域，且延伸段在绝缘基材上的正投影与内导电层的功能导线在绝缘基材上的正投影至少部分重叠，连接段由延伸段延伸至绝缘基材的周侧。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，在绝缘基材相对的两侧制备功能导线和侧保护部的步骤中：

在绝缘基材的两侧涂覆金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成导电层，导电层包括功能导线；

在导电层背离绝缘基材的一侧设置覆盖膜以形成待处理板件；

在待处理板件的外表面涂覆电磁屏蔽材料以形成侧保护部，侧保护部包括遮盖部及围挡部，遮盖部位于导电层背离绝缘基材的一侧，且导电层在绝缘基材上的正投影位于遮盖部在绝缘基材上的正投影之内，围挡部位于防护区域环绕于导电层的周侧，位于绝缘基材两侧的侧保护部相互连接围合形成的容纳腔。

在本发明实施例提供的柔性电路板中，柔性电路板包括绝缘基材、导电层和侧保护部，导电层包括功能导线。绝缘基材在厚度方向上的两侧均设置有功能导线，功能导线用于实现柔性电路板的功能。柔性电路板具有功能区域和防护区域，防护区域环绕功能区域设置，侧保护部设置于防护区域，侧保护部能够向功能区域内的功能导线提供静电防护。绝缘基材两侧的侧保护部相互连接并用于接地设置，绝缘基材两侧的侧保护部能够形成一个较为封闭的静电防护层，对功能导线形成立体防护，进一步提高柔性电路板的抗静电性能。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。

图1是本发明第一方面实施例提供的一种柔性电路板的俯视图；

图2是图1中A-A处的剖视图；

图3是另一实施例中图1中A-A处的剖视图；

图4是又一些实施例中图1中A-A处的剖视图；

图5是本发明第一方面实施例提供的一种柔性电路板的俯视图；

图6是图5中B-B处的剖视图；

图7是另一实施例中图5中B-B处的剖视图；

图8是还一实施例中图1中A-A处的剖视图；

图9是本发明第二方面实施例提供的一种柔性电路板的制备方法流程示意图；

图10是本发明第二方面实施例提供的一种柔性电路板的制备方法的部分流程示意图

图11是本发明第二方面另一实施例提供的一种柔性电路板的制备方法的部分流程示意图；

图12是本发明第二方面还一实施例提供的一种柔性电路板的制备方法的部分流程示意图。

附图标记说明：

10、柔性电路板；01、导电层；011、外导电层；012、内导电层；02、覆盖膜；021、胶层；022、支撑膜；03、电磁屏蔽层；031、第三绝缘层；032、导电胶；04、第一绝缘层；05、第二绝缘层；

100、绝缘基材；

200、功能导线；

300、侧保护部；310、连接段；311、第一段；312、第二段；320、延伸段；330、遮盖段；340、围挡段；

M、功能区域；N、防护区域。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的实施例的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图12对本发明实施例的柔性电路板、显示装置及柔性电路板的制备方法进行详细描述。

请参阅图1和图2，图1是本发明第一方面实施例提供的一种柔性电路板的俯视图，图2是图1中A-A处的剖视图。

如图1和图2所示，柔性电路板10具有功能区域M和环绕功能区域M设置的防护区域N，柔性电路板10包括：绝缘基材100；导电层01，沿柔性电路板10厚度方向(图2中的Z方向)分设于绝缘基材100的两侧，导电层01包括位于功能区域M的功能导线200；侧保护部300，至少部分侧保护部300位于防护区域N并环绕功能导线200设置，侧保护部300用于接地设置，侧保护部300沿厚度方向上分设于绝缘基材100的两侧，分设于绝缘基材100两侧的侧保护部300相互连接。

在本发明实施例提供的柔性电路板10中，柔性电路板10包括绝缘基材100、导电层01和侧保护部300，导电层01包括能导线200。绝缘基材100在厚度方向上的两侧均设置有功能导线200，功能导线200用于实现柔性电路板10的功能。柔性电路板10具有功能区域M和防护区域N，防护区域N环绕功能区域M设置，侧保护部300设置于防护区域N，侧保护部300能够向功能区域M内的功能导线200提供静电防护。绝缘基材100两侧的侧保护部300相互连接并用于接地设置，绝缘基材100两侧的侧保护部300能够形成一个较为封闭的静电防护层，对功能导线200形成立体防护，进一步提高柔性电路板10的抗静电性能。

在一些可选的实施例中，柔性电路板10还包括：覆盖膜02，位于导电层01背离绝缘基材100的一侧；电磁屏蔽层03，设置于覆盖膜02背离导电层01的一侧。可选的，柔性电路板10还包括贯穿覆盖膜02和电磁屏蔽层03的窗口，使得功能导线200能够经由窗口与外部电路电连接。

可选的，覆盖膜02包括胶层021和支撑层022，支撑层022通过胶层021粘接于导电层01，相邻的功能导线200之间填充有部分胶层021，以更好的封闭功能导线200，改善功能导线200的腐蚀氧化现象。

可选的，侧保护部300可以设置于导电层01和/或电磁屏蔽层03。当侧保护部300设置于导电层01时，侧保护部300可以为导电层01的接地导线。当侧保护部300设置于电磁屏蔽层03时，侧保护部300可以与电磁屏蔽层03一体成型，或者侧保护部300可以由电磁屏蔽层03形成。

当侧保护部300设置于导电层01时，侧保护部300可以采用镀膜的方式与功能导线200相互独立制备成型，或者侧保护部300可以与功能导线200在相同的工艺步骤中制备成型。

作为一种可选的实施例，如图2所示，侧保护部300设置于导电层01，侧保护部300为导电层01的接地导线。可选的，至少部分侧保护部300设置于导电层01，侧保护部300包括位于防护区域N的连接段310，连接段310由导电层01延伸至绝缘基材100，且位于绝缘基材100两侧的侧保护部300的连接段310相互连接。

当侧保护部300设置于导电层01时，侧保护部300例如可以采用镀膜的方式与功能导线200相互独立制备成型，或者侧保护部300可以采用压合的方式制备成型。

可选的，至少部分侧保护部300设置于导电层01，绝缘基材100上贯穿设置有第一镀膜孔，位于绝缘基材100两侧的连接段310在第一镀膜孔内相互连接并一体成型。

在这些可选的实施例中，一方面，令侧保护部300的制备方法简单，可以采用对带有功能导线200的绝缘基材100进行打孔并在孔内进行镀膜的方式制备侧保护部300的连接段310。另一方面，侧保护部300在贯穿绝缘基材100内的第一镀膜孔内一体成型，能够阻挡静电在绝缘基材100上由防护区域N向功能区域M流动，改善静电在绝缘基材100上的流动，进一步提高柔性电路板10的抗静电性能。

可选的，当侧保护部300设置于导电层01时，覆盖膜02覆盖导电层01，部分胶层021还填充于相邻的侧保护部300和功能导线200之间。覆盖膜02还通过胶层021粘接于绝缘基材100。

导电层01的个数的设置方式有多种，例如导电层01的个数为两个，两个导电层01分设于绝缘基材100在厚度方向上的两侧。在柔性电路板10的制备过程中，可以在绝缘基材100的两侧分别涂覆金属材料层，并对金属材料层进行图案化处理形成位于功能区域M的功能导线200。然后在防护区域N对带有功能导线200的绝缘基材100进行打孔处理，形成贯穿绝缘基材100的第一镀膜孔，在第一镀膜孔内进行镀膜处理形成侧保护部300。最后设置覆盖膜02和电磁屏蔽层03。

请参阅图3，图3是另一实施例中图1中A-A处的剖视图。

如图3所示，在另一些可选的实施例中，导电层01的个数为三个以上，绝缘基材100的至少一侧设置有两侧以上的导电层01，位于绝缘基材100同侧且相邻的两个导电层01之间设置有第一绝缘层04，第一绝缘层04上设置有第二镀膜孔，第一镀膜孔和第二镀膜孔相互连通，侧保护部300的连接段310在第一镀膜孔和第二镀膜孔内相互连接并一体成型。

在这些可选的实施例中，连接段310还设置于第二镀膜孔，能够改善静电在绝缘层上的传播。本实施例中位于绝缘基材100两侧的侧保护部300的连接段310通过第一镀膜孔和第二镀膜孔一体成型，能够形成更加立体的保护结构，进一步提高柔性电路板10的抗静电性能。

可选的，覆盖膜02还通过胶层021粘接于第一绝缘层04。

可选的，导电层01内相邻的两个功能导线200或者相邻的功能导线200和侧保护部300之间填充有胶层021。

当导电层01为三层以上时，在制备柔性电路板10时，可以首先在绝缘基材100的两侧依次制备多层导电层01。然后对待有多层导电层01的绝缘基材100进行打孔处理以形成第一镀膜孔和第二镀膜孔，在第一镀膜孔和第二镀膜孔内镀膜形成侧保护部300。

在又一些可选的实施例中，当导电层01为多层时，柔性电路板10可以选用压合的方式制备成型，可以在压合之前位于最外侧的导电层01上制备侧保护部300。位于绝缘基材100两侧的侧保护部300相互压合连接。

请一并参阅图1和图4，图4是又一些实施例中图1中A-A处的剖视图。

可选的，至少部分侧保护部300设置于导电层01，导电层01为多个，且多个导电层01包括：外导电层011，两个外导电层011分设于绝缘基材100的两侧；内导电层012，内导电层012位于两个外导电层011之间，内导电层012设置于绝缘基材100的在厚度方向上的至少一侧；侧保护部300包括位于防护区域N的连接段310，连接段310由外导电层011延伸至绝缘基材100的周侧，且位于绝缘基材100两侧的侧保护部300的连接段310在绝缘基材100的周侧相互连接。

在这些可选的实施例中，外导电层011的接地线作为侧保护部300，在外导电层011和内导电层012压合连接时，令内导电层012位于功能区域M，外导电层011的侧保护部300能够位于内导电层012的功能导线200的周侧，压合后侧保护部300由外导电层011延伸至绝缘基材100所在平面，位于绝缘基材100两侧的侧保护部300的连接段310相互连接。

连接段310由外导电层011延伸至绝缘基材100的周侧，即绝缘基材100的面积较小，内导电层012和绝缘基材100形成的板材面积小于外导电层011的面积，在内导电层012和绝缘基材100形成的板材压合于外导电层011时，内导电层012和绝缘基材100形成的板材可以不与连接段310接触，不对连接段310压合，从而使得连接段310在厚度方向上的延伸尺寸较大，使得连接段310延伸至绝缘基材100的周侧。

内导电层012和绝缘基材100相邻设置，绝缘基材100的面积较小，绝缘基材100位于侧保护部300围合形成的空间之内。

可选的，位于绝缘基材100两侧的侧保护部300的连接段310可以通过导电胶或普通胶材相互粘接。

可选的，位于基材100两侧的外导电层011上覆盖覆盖膜02，基材100两侧的覆盖膜02的胶层021和支撑层022可以相互接触，或者如图4所示，基材100两侧的覆盖膜02的胶层021和支撑层022可以通过普通胶材相互粘接。当柔性电路板10的制造存在工艺误差，基材100两侧的覆盖膜02的胶层021和支撑层022不能够相互接触时，基材100两侧的覆盖膜02的胶层021和支撑层022可以通过普通胶材相互粘接。

请参阅图5和图6，图5是本发明第一方面实施例提供的一种柔性电路板10的俯视图。图6是图5中B-B处的剖视图。

在一些可选的实施例中，如图5和图6所示，侧保护部300还包括位于外导电层011的延伸段320，延伸段320由防护区域N延伸至功能区域M，且延伸段320在绝缘基材100上的正投影与内导电层012的功能导线200在绝缘基材100上的正投影至少部分重叠，连接段310由延伸段320延伸至绝缘基材100的周侧。

在这些可选的实施例中，侧保护部300上还设置有延伸段320，延伸段320延伸至功能区域M，且延伸段320在绝缘基材100上的正投影与内导电层012的功能导线200在绝缘基材100上的正投影至少部分重叠。即延伸段320覆盖至少部分功能导线200，使得侧保护部300能够形成更加立体的保护，改善由导电层01背离绝缘基材100一侧向内导电层012流动的静电，进一步提升柔性电路板10的抗静电性能。

在另一些实施例中，如图6所示，位于绝缘基材100两侧的侧保护部300的连接段310可以直接接触连接。

连接段310的形状设置方式有多种，可选的，连接段310沿厚度方向延伸成型。即侧保护部300的横截面呈L形，侧保护部300包括相交设置的延伸段320和连接段310。

请一并参阅图5和图7，图7是另一实施例中图5中B-B处的剖视图。

在另一些可选的实施例中，连接段310包括沿厚度方向延伸成型的第一段311、及由第一段311沿背离功能区域M延伸成型的第二段312，至少部分第二段312位于绝缘基材100的周侧，即侧保护部300的横截面呈Z形，位于绝缘基材100相对两侧的第二段312相互连接。通过设置第二段312，能够增大两个连接段310的连接面积，提高柔性电路板10的抗静电性能。

延伸段320的设置方式有多种，延伸段320可以呈环状并环绕功能导线200设置，即侧保护部300呈环状并环绕功能导线200设置。

在另一些实施例中，侧保护部300可以为多个，多个侧保护部300在功能导线200的周侧间隔分布。

内导电层012的个数可以为一个或多个，可选的，当绝缘基材100同侧设置有两个以上的内导电层012时，位于绝缘基材100同侧且相邻的两个内导电层012之间设置有第二绝缘层05，以保证多个内导电层012之间的相互绝缘。

以内导电层012的个数为两个为例进行举例说明，当内导电层012的个数为两个时，柔性电路板10包括：绝缘基材100，位于绝缘基材100两侧的内导电层012，各内导电层012分别包括功能导线200。各内导电层012背离绝缘基材100的一侧设置有绝缘层，各绝缘层背离内导电层012的一侧设置有外导电层011，外导电层011包括功能导线200及位于功能导线200周侧的侧保护部300，侧保护部300包括位于外导电层011的延伸段320和由延伸段320延伸至绝缘基材100所在平面的连接段310，两个侧保护部300的连接段310在绝缘基材100所在平面相互粘接或接触连接。侧保护部300的延伸段320位于功能导线200的周侧并由防护区域N延伸至功能区域M且覆盖至少部分功能导线200，连接段310位于功能导线200的周侧。

请一并参阅图7和图8，图8是还一实施例中图1中A-A处的剖视图。

在还一些实施例中，侧保护部300设置于电磁屏蔽层03，侧保护部300由电磁屏蔽层03形成。

可选的，侧保护部300设置于电磁屏蔽层03，侧保护部300包括：遮盖段330，位于导电层01背离绝缘基材100的一侧，且导电层01在绝缘基材100上的正投影位于遮盖段330在绝缘基材100上的正投影之内，围挡段340，位于防护区域N并环绕于导电层01的周侧，位于绝缘基材100两侧的侧保护部300相互连接围合形成容纳腔。可选的，柔性电路板10包括与容纳腔连通的窗口，位于容纳腔的功能导线200通过窗口与外部电连接。

在这些可选的实施例中，侧保护部300设置于电磁屏蔽层03，电磁屏蔽层03形成了侧保护部300。位于绝缘基材100两侧的侧保护部300通过遮盖段330和围挡段340围合形成容纳腔，覆盖膜02、导电层01和绝缘基材100均位于容纳腔内，能够形成一个立体的保护层，进一步提升柔性电路板10的抗静电性能。

电磁屏蔽层03例如包括第三绝缘层031和导电层01，导电胶032围合形成容纳腔，第三绝缘层031位于导电胶032背离绝缘基材100的外周侧。导电胶032通常具有较好的延展性和粘性，在覆盖膜02上设置导电胶032时可以连续涂覆导电胶032以包裹覆盖膜02、导电层01和绝缘基材100。导电胶032外包裹有第三绝缘层031能够避免导电胶032上粘接杂质。

本发明第二方面的实施例还提供一种显示装置，包括上述任一第一方面实施例的柔性电路板10。由于本发明第二方面实施例提供的显示装置包括上述第一方面任一实施例的柔性电路板10，因此本发明第二方面实施例提供的显示装置具有上述第一方面任一实施例的柔性电路板10具有的有益效果，在此不再赘述。

本发明实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，简称：PDA)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。

请参阅图9，图9是本发明第三方面实施例提供的一种柔性电路板10的制备方法流程示意图。

如图9所示，本发明第三方面的实施例提供一种柔性电路板10的制备方法，柔性电路板10可以为上述任一第一方面实施例的柔性电路板10。制备方法包括：

步骤S01：提供一种绝缘基材100。

步骤S02：在绝缘基材100相对的两侧制备导电层01和侧保护部300，导电层01包括位于功能区域M的功能导线200，侧保护部300位于防护区域N，且分设于绝缘基材100两侧的侧保护部300相互连接并用于接地设置。

根据本发明实施例提供的制备方法制备成型的柔性电路板10，绝缘基材100两侧的侧保护部300相互连接并用于接地设置，绝缘基材100两侧的侧保护部300能够形成一个较为封闭的静电防护层，对功能导线200形成立体防护，进一步提高柔性电路板10的抗静电性能。

可选的，如上所述，柔性电路板10还包括导电层01、覆盖膜02和电磁屏蔽层03。

请参阅图10，图10是本发明第三方面实施例提供的一种柔性电路板10的制备方法的部分流程示意图。

当侧保护部300设置于导电层01并采用镀膜方式成型时，步骤S02包括：

步骤S021：在绝缘基材100的两侧涂覆金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成功能导线200。

步骤S022：在防护区域N内进行打孔处理，以在功能区域M的周侧形成多个间隔分布的镀膜孔。

步骤S023：在镀膜孔内进行镀膜以形成侧保护部300，令分设于绝缘基材100两侧的侧保护部300在镀膜孔内一体成型设置。

在这些可选的实施例中，侧保护部300的制备方法简单。且制备成型的侧保护部300在贯穿绝缘基材100内的第一镀膜孔内一体成型，能够阻挡静电在绝缘基材100上由防护区域N向功能区域M流动，改善静电在绝缘基材100上的流动，进一步提高柔性电路板10的抗静电性能。

可选的，当导电层01的个数为三个以上时，在步骤S021之后还包括：在金属材料层背离绝缘基材100的一侧涂覆绝缘材料以形成第一绝缘层04，并在第一绝缘层04上继续涂覆金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成功能导线200。在步骤S022中，打孔处理时，会在第一绝缘层04上形成第二镀膜孔，在绝缘基材100上形成第一镀膜孔，即镀膜孔包括第一镀膜孔和第二镀膜孔，且第一镀膜孔和第二镀膜孔相互连通。

请参阅图11，图11是本发明第三方面另一实施例提供的一种柔性电路板10的制备方法的部分流程示意图。

可选的，柔性电路板10还可以选用压合工艺制备成型，在这些可选的实施例中，步骤S02还包括：

步骤S021’：制备第一待压电路板，在绝缘基材100的两侧涂覆金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成内导电层012。

如上所述，内导电层012包括功能导线200。

步骤S022’：制备第二待压电路板，在第二绝缘层05表面涂覆金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成外导电层011。

如上所述，外导电层011包括位于功能区域M的功能导线200及位于防护区域N的侧保护部300。

步骤S023’：将两个第二待压电路板分别压合于第一待压电路板的两侧。

通过步骤S023’可以在侧保护部300上形成连接段310，连接段310位于导电层01的周侧，连接段310由第二待压电路板延伸至第一待压电路板的绝缘基材100的周侧，且位于绝缘基材100两侧的侧保护部300的连接段310在绝缘基材100的周侧相互连接。

可选的，在步骤S022’中形成的外导电层011，侧保护部300的尺寸大于功能导线200的尺寸。在步骤S023’中还可以在侧保护部300上形成延伸段320，延伸段320由防护区域N延伸至功能区域M，且延伸段320在绝缘基材100上的正投影与内导电层012的功能导线200在绝缘基材100上的正投影至少部分重叠，连接段310由延伸段320延伸至绝缘基材100的周侧。

在这些可选的实施例中，侧保护部300上还设置有延伸段320，延伸段320延伸至功能区域M，且延伸段320在绝缘基材100上的正投影与内导电层012的功能导线200在绝缘基材100上的正投影至少部分重叠。即延伸段320覆盖至少部分功能导线200，使得侧保护部300能够形成更加立体的保护，改善由导电层01背离绝缘基材100一侧向内导电层012流动的静电，进一步提升柔性电路板10的抗静电性能。

请参阅图12，图12是本发明第三方面还一实施例提供的一种柔性电路板10的制备方法的部分流程示意图。

可选的，侧保护部300还可以设置于电磁屏蔽层03，步骤S02还可以包括：

步骤S021”：在绝缘基材100的两侧涂覆金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成导电层01，导电层01包括功能导线200。

步骤S022”：在导电层01背离绝缘基材100的一侧设置覆盖膜02以形成待处理板件。

步骤S023”：在待处理板件的外表面涂覆电磁屏蔽材料以形成侧保护部300。

通过步骤S023”形成的侧保护部300包括遮盖部及围挡部，遮盖部位于导电层01背离绝缘基材100的一侧，且导电层01在绝缘基材100上的正投影位于遮盖部在绝缘基材100上的正投影之内，围挡部位于防护区域N并环绕于功能导线200的周侧设置，位于绝缘基材100两侧的侧保护部300相互连接围合形成容纳腔。

在这些可选的实施例中，位于绝缘基材100两侧的侧保护部300通过遮盖段330和围挡段340围合形成容纳腔，覆盖膜02、导电层01和绝缘基材100均位于容纳腔内，能够形成一个立体的保护层，进一步提升柔性电路板10的抗静电性能。

可选的，电磁屏蔽材料包括导电胶032和绝缘材料，在步骤S023”中：在待处理板件的外表面涂覆导电胶032，导电胶032围合形成容纳腔，在导电胶032外表面涂覆绝缘材料以形成第三绝缘层031。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板具有功能区域和环绕所述功能区域设置的防护区域，所述柔性电路板包括：

绝缘基材；

导电层，沿所述柔性电路板厚度方向分设于所述绝缘基材的两侧，所述导电层包括位于所述功能区域的功能导线；

侧保护部，至少部分所述侧保护部在所述防护区域环绕所述功能导线设置，且所述侧保护部用于接地设置，所述侧保护部沿所述厚度方向上分设于所述绝缘基材的两侧，分设于所述绝缘基材两侧的所述侧保护部相互连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：

覆盖膜，位于所述导电层背离所述绝缘基材的一侧；

电磁屏蔽层，设置于所述覆盖膜背离所述导电层的一侧，至少部分所述侧保护部设置于所述导电层和/或所述电磁屏蔽层。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，至少部分所述侧保护部设置于所述导电层，所述侧保护部包括位于防护区域的连接段，所述连接段由所述导电层延伸至所述绝缘基材，且位于所述绝缘基材两侧的所述侧保护部的所述连接段相互连接。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘基材上贯穿设置有第一镀膜孔，位于所述绝缘基材两侧的所述连接段在所述第一镀膜孔内相互连接并一体成型；

优选的，多个所述侧保护部在所述功能区域的周侧间隔分布；

优选的，所述绝缘基材的至少一侧设置有两层以上的所述导电层，位于所述绝缘基材同侧且相邻的两个所述导电层之间设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层上设置有第二镀膜孔，所述第一镀膜孔和所述第二镀膜孔相互连通，所述连接段在所述第一镀膜孔和所述第二镀膜孔内相互连接并一体成型。

5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层为多个，且多个所述导电层包括：

外导电层，两个所述外导电层分设于所述绝缘基材的两侧；

内导电层，所述内导电层位于两个所述外导电层之间，且所述内导电层设置于所述绝缘基材的在所述厚度方向上的至少一侧；

所述侧保护部还包括位于所述外导电层的延伸段，所述连接段由所述延伸段延伸至所述绝缘基材的周侧，且位于所述绝缘基材两侧的所述所述连接段在所述绝缘基材的周侧相互连接，所述延伸段由所述防护区域延伸至所述功能区域，且所述延伸段在所述绝缘基材上的正投影与所述内导电层的所述功能导线在所述绝缘基材上的正投影至少部分重叠；

优选的，位于所述绝缘基材两侧的所述侧保护部的所述连接段相互粘结或接触连接；

优选的，所述内导电层的个数为多个，位于所述绝缘基材同侧且相邻的两个所述内导电层之间设置有第二绝缘层；

优选的，所述连接段沿所述厚度方向延伸成型，或者，所述连接段包括沿所述厚度方向延伸成型的第一段、及由所述第一段沿背离所述功能区域延伸成型的第二段，至少部分所述第二段位于所述绝缘基材的周侧，位于所述绝缘基材相对两侧的所述第二段相互连接；

优选的，所述侧保护部呈环状并环绕所述功能导线设置，或者，多个所述侧保护部在所述功能导线的周侧间隔分布。

6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述侧保护部设置于所述电磁屏蔽层，所述侧保护部包括：

遮盖段，位于所述导电层背离所述绝缘基材的一侧，且所述导电层在所述绝缘基材上的正投影位于所述遮盖段在所述绝缘基材上的正投影之内，

围挡段，位于所述防护区域并环绕所述导电层的周侧设置，位于所述绝缘基材两侧的所述侧保护部相互连接围合形成容纳腔；

优选的，所述侧保护部包括第三绝缘层和导电胶，所述导电胶围合形成所述容纳腔，所述第三绝缘层位于所述导电胶背离所述绝缘基材的外周侧。

7.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述柔性电路板具有功能区域和环绕所述功能区域设置的防护区域，所述方法包括：

提供一种绝缘基材；

在所述绝缘基材相对的两侧制备导电层和侧保护部，所述导电层包括位于所述功能区域的功能导线，所述侧保护部位于所述防护区域，且分设于所述绝缘基材两侧的所述侧保护部相互连接并用于接地设置。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述绝缘基材相对的两侧制备功能导线和侧保护部的步骤中：

在所述绝缘基材的两侧涂覆金属材料层，对所述金属材料层进行图案化处理形成功能导线；

在所述防护区域内进行打孔处理，以在所述功能区域的周侧形成多个间隔分布的镀膜孔；

在所述镀膜孔内进行镀膜以形成所述侧保护部，令分设于所述绝缘基材两侧的所述侧保护部在所述镀膜孔内一体成型设置。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述绝缘基材相对的两侧制备功能导线和侧保护部的步骤中：

制备第一待压电路板，在所述绝缘基材的两侧涂覆金属材料层，对所述金属材料层进行图案化处理形成内导电层，所述内导电层包括功能导线；

制备第二待压电路板，在第二绝缘层表面涂覆金属材料层，对所述金属材料层进行图案化处理形成外导电层，所述外导电层包括位于所述功能区域的功能导线及位于所述防护区域的的侧保护部；

将两个所述第二待压电路板分别压合于所述第一待压电路板的两侧，以在所述侧保护部上形成所述连接段，所述连接段位于所述导电层的周侧，所述连接段由所述第二待压电路板延伸至所述第一待压电路板的所述绝缘基材的周侧，且位于所述绝缘基材两侧的所述侧保护部的所述连接段在所述绝缘基材的周侧相互连接；

优选的，在制备第二待压电路板的步骤中：侧保护部的尺寸大于功能导线的尺寸；

在将两个所述第二待压电路板分别压合于所述第一待压电路板的两侧的步骤中，还在侧保护部上形成与所述连接段相互连接的延伸段，所述延伸段由所述防护区域延伸至所述功能区域，且所述延伸段在所述绝缘基材上的正投影与所述内导电层的所述功能导线在所述绝缘基材上的正投影至少部分重叠，所述连接段由所述延伸段延伸至所述绝缘基材的周侧。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述绝缘基材相对的两侧制备功能导线和侧保护部的步骤中：

在所述绝缘基材的两侧涂覆金属材料层，对所述金属材料层进行图案化处理形成导电层，所述导电层包括功能导线；

在所述导电层背离所述绝缘基材的一侧设置覆盖膜以形成待处理板件；

在所述待处理板件的外表面涂覆电磁屏蔽材料以形成侧保护部，所述侧保护部包括遮盖部及围挡部，所述遮盖部位于所述导电层背离所述绝缘基材的一侧，且所述导电层在所述绝缘基材上的正投影位于所述遮盖部在所述绝缘基材上的正投影之内，所述围挡部位于所述防护区域并环绕所述导电层的周侧设置，位于所述绝缘基材两侧的所述侧保护部相互连接围合形成的容纳腔。

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