CN219610413U - 模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)，远离基板(1)的一侧的面的至少一部分被第一导电膜(71)覆盖；密封树脂(6)，配置为将第一面(1a)及第一部件(41)覆盖；以及屏蔽膜(8)，将密封树脂(6)的远离基板(1)的一侧的面的至少一部分覆盖。屏蔽膜(8)包括与第一导电膜(71)的至少一部分重叠的第一屏蔽部分(81)和第二屏蔽部分(82)。第一屏蔽部分(81)通过槽(5)而与第二屏蔽部分(82)隔离，该槽(5)将屏蔽膜(8)断开并以进入密封树脂(6)的深度形成。第一屏蔽部分(81)电独立。

Description

模块

技术领域

本实用新型涉及模块。

背景技术

近年来，随着智能手机等电子设备的内部的部件件数增加、以及电子设备的小型化及低矮化，在电子设备内使用的电子部件彼此之间的噪声干扰成为问题。为了防止噪声干扰，要求在通信用模块产品中使用屏蔽膜。例如在日本特开2015-57802号公报(专利文献1)中记载了具备屏蔽膜的电路模块。该电路模块具备由绝缘性树脂构成的密封体，屏蔽膜设置为覆盖密封体的外表面。为了形成这样的屏蔽膜，通常使用镀覆、溅射等方法。

另外，在一个模块中，在同一基板上可以安装多个电子部件，但也存在同一基板上的不同的电子部件彼此之间的噪声干扰成为问题的情况。为了抑制这样的电子部件彼此之间的噪声干扰，例如如日本专利第6624026号(专利文献2)所记载的那样，还提出了在电子部件本身的上表面及侧面设置有屏蔽膜的构造的电子部件(以下称为“带屏蔽膜的电子部件”)。

专利文献1：日本特开2015-57802号公报

专利文献2：日本专利第6624026号

以下，在提及“带屏蔽膜的电子部件”的情况下，使用“屏蔽膜”这样的用语，但配备于该电子部件的外表面的屏蔽膜状的部件不限于一定接地，也包括承担某些布线的作用的情况。

将带屏蔽膜的电子部件安装于基板，利用树脂进行密封以便覆盖带屏蔽膜的电子部件，并且在该密封树脂的上表面形成屏蔽膜，能够构成模块。此时，在带屏蔽膜的电子部件的上表面与密封树脂的上表面之间没有足够的距离的情况下，在形成于电子部件的上表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的上表面的屏蔽膜之间，可能会引起信号的传播，因此存在无法获得所希望的特性的担忧。

通常，设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜被设计成通过与在基板侧面露出的接地布线电连接等方法接地，通过接地，能够发挥屏蔽效果。另一方面，设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜不限于接地，大多用作L或C的布线的一部分。在该情况下，设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜相比，电位不同，因此在设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜之间可能会产生寄生电容。产生这样的寄生电容也成为模块的性能降低的因素。

另外，即使在设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜接地的情况下，也存在如以下那样产生寄生电容的情况。使噪声信号经由作为低电阻率的导电膜的屏蔽膜流向接地电极是屏蔽的原理，这里，屏蔽膜的电阻为0是理想的。但是，实际上，屏蔽膜具有一定的电阻率，因此不能供噪声信号完全流过，屏蔽膜的电位无法成为理想的接地电位，电位随着噪声信号而变动。在模块处理高频的情况下，基于场所的噪声的相位差变得显著，因此在远离的场所，出现由电位的相位差引起的影响。由此，认为在设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜之间可能会产生寄生电容。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种模块，该模块能够抑制在配备于带屏蔽膜的电子部件的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的表面的屏蔽膜之间产生寄生电容。

为了实现上述目的，基于本实用新型的模块具备：基板，具有第一面；第一部件，安装于上述第一面，与上述第一面垂直的方向上的远离上述基板的一侧的面的至少一部分被第一导电膜覆盖；密封树脂，配置为将上述第一面及上述第一部件覆盖；以及屏蔽膜，将与上述第一面垂直的方向上的上述密封树脂的远离上述基板的一侧的面的至少一部分覆盖，在从与上述第一面垂直的方向观察时，上述屏蔽膜包括与上述第一导电膜的至少一部分重叠的第一屏蔽部分、和与上述第一屏蔽部分不同的第二屏蔽部分，上述第一屏蔽部分通过槽与上述第二屏蔽部分隔离，该槽将上述屏蔽膜断开并以进入上述密封树脂的深度形成，上述第一屏蔽部分电独立。

根据本实用新型，电独立的第一屏蔽部分处于与第一部件的第一导电膜的至少一部分重叠的位置关系，因此能够抑制在配备于带屏蔽膜的电子部件的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的表面的屏蔽膜之间产生寄生电容。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1中的模块的俯视图。

图2是关于图1中的II-II线的向视剖视图。

图3是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第一部件及其附近的放大剖视图。

图4是本实施方式中的模块的制造方法的第一工序的说明图。

图5是本实施方式中的模块的制造方法的第二工序的说明图。

图6是本实施方式中的模块的制造方法的第三工序的说明图。

图7是本实施方式中的模块的制造方法的第四工序的说明图。

图8是本实施方式中的模块的制造方法的第五工序的说明图。

图9是基于本实用新型的实施方式2中的模块的剖视图。

图10是基于本实用新型的实施方式3中的模块的剖视图。

图11是基于本实用新型的实施方式4中的模块的剖视图。

具体实施方式

在附图中示出的尺寸比不限于一定如实地表示现实的尺寸比，为了便于说明，有时夸张地表示尺寸比。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，不限于意味着绝对的上或下，有时意味着图示的姿势中的相对的上或下。

(实施方式1)

参照图1～图3，对基于本实用新型的实施方式1中的模块进行说明。图1表示本实施方式中的模块101的俯视图。图2表示关于图1中的II-II线的向视剖视图。

本实施方式的模块101具备：基板1，具有第一面1a；第一部件41，安装于第一面1a，与第一面1a垂直的方向上的远离基板1的一侧的面的至少一部分被第一导电膜71覆盖；密封树脂6，配置为将第一面1a及第一部件41覆盖；以及屏蔽膜8，将与第一面1a垂直的方向上的密封树脂6的远离基板1的一侧的面的至少一部分覆盖。基板1具有第二面1b作为第一面1a的相反侧的面。基板1可以是树脂基板，也可以是陶瓷基板。基板1也可以是多层基板。即，基板1可以是树脂多层基板，也可以是陶瓷多层基板。第一部件41包括第一导电膜71。

在从与第一面1a垂直的方向观察时，屏蔽膜8包括与第一导电膜71的至少一部分重叠的第一屏蔽部分81、和与第一屏蔽部分81不同的第二屏蔽部分82。第一屏蔽部分81通过槽5与第二屏蔽部分82隔离，该槽5将屏蔽膜8断开并以进入密封树脂6的深度形成。第一屏蔽部分81电独立。这里所说的“电独立”是指与其他的任意导电体都不电连接，处于所谓的浮动状态。即，第一屏蔽部分81不仅不与第二屏蔽部分82导通，而且不与其他部分电连接。图3表示将第一部件41及其附近放大的情况。在剖视图中观察时，槽5成为锥状，越往深的部分宽度越窄。在槽5的侧面中的靠近密封树脂6的上表面的一部分，槽5的侧面被屏蔽膜8覆盖。例如如图3所示，槽5可以被挖到比第一部件41的上表面深的位置。

屏蔽膜8例如可以是通过溅射而形成的膜。屏蔽膜8也可以是由多层构成的层叠构造。屏蔽膜8例如也可以是3层构造。屏蔽膜8例如也可以是包括密接层、导电层以及保护层的3层构造。密接层例如可以由SUS、Ti、Cr、Ni等形成。导电层例如可以由Cu形成。保护层例如可以由SUS、Ti、Ni等形成。

在本实施方式中，第一屏蔽部分81通过槽5与第二屏蔽部分82隔离，因此即使处于第一导电膜71的至少一部分与第一屏蔽部分81重叠的位置关系，也不会产生寄生电容。在该模块101中，作为带屏蔽膜的电子部件的第一部件41具备第一导电膜71作为屏蔽膜，但能够抑制在该屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的表面的屏蔽膜之间产生寄生电容。

如本实施方式所示，在从与第一面1a垂直的方向观察时，槽5优选配置为包围第一部件41。通过采用该结构，与第一部件41对应的第一屏蔽部分81能够成为与周围的第二屏蔽部件82完全孤立的状态，能够确保电独立性。由此，能够更可靠地抑制寄生电容的产生。

如本实施方式所示，槽5优选为越往深的部分宽度越窄的锥形形状。通过采用该结构，屏蔽膜8不易形成到槽5的深处，容易制作第一屏蔽部分81通过槽5与第二屏蔽部分82隔离的结构。关于制造方法的详细内容在后面叙述。

各个第一屏蔽部分81及第二屏蔽部分82也可以分别包括覆盖槽5的侧面的一部分的部分。通过采用该结构，能够容易地制作。

(制造方法)

参照图4～图8，对本实施方式的模块的制造方法进行说明。首先，如图4所示，准备基板10。基板10是与多个模块相当的大尺寸的基板。基板10也被称为“集合基板”。基板10具有第一面1a和作为第一面1a的相反侧的面的第二面1b。接下来，如图5所示，在基板10的第一面1a安装第一部件41。此时，也可以根据需要安装其他部件。在图5中，作为一个例子，还安装有部件45、46。这里，关注相当于一个模块的部分并进行图示，但由于基板10是集合基板，因此在相当于各模块的区域中分别进行部件的安装。这里，示出了单面安装的情况，但也可以是两面安装。即，在第二面1b也可以安装有部件。

如图6所示，形成密封树脂6。密封树脂6形成为将第一面1a及安装于第一面1a的部件覆盖。为了形成密封树脂6，能够采用传递模塑、压缩模塑、液状树脂的浸渍等方法。这里，示出了单面安装的情况，但在两面安装的情况下，形成另一个密封树脂，以便覆盖第二面1b及安装于第二面1b的部件。

进而，如图7所示，在密封树脂6形成槽5。槽5例如能够通过激光加工而形成。槽5形成为纵横比高的形状。

在形成槽5的同时，或者在形成槽5的前后，在密封树脂6的上表面，除槽5之外，也可以形成文字、符号、标记等。这可以使用激光加工，例如可以使用喷墨等方法。

接下来，如图8所示，从集合基板分割成单独的模块的尺寸。基板10被分割而成为基板1。为了进行该分割，能够使用切割机、激光、划线等公知技术。用于与第二屏蔽层电连接的布线在基板1的侧面露出。

接下来，形成屏蔽膜，以便覆盖密封树脂6的上表面及侧面。屏蔽膜的形成能够使用溅射、喷涂等方法。这样，如图2所示，形成屏蔽膜8。在屏蔽膜8由多层构成的情况下，进行多次成膜。在通过喷涂形成屏蔽膜8的情况下，可以采用从斜向喷射的方法，使得在槽5的底部不形成屏蔽膜8。这样，如图2所示，获得模块101。然后，根据需要，进行产品的清洗、测定、外观检查、包装。

(实施方式2)

参照图9，对基于本实用新型的实施方式2中的模块进行说明。图9表示具有两面安装构造的模块102。在模块102中，在基板1的第二面1b也安装有一个以上的部件。第一面1a以及安装于第一面1a的部件被密封树脂6a覆盖。第二面1b以及安装于第二面1b的部件被与密封树脂6a分开形成的密封树脂6b覆盖。外部连接端子15设置为贯通密封树脂6b。外部连接端子15例如可以是柱状导体，与第二面1b连接。外部连接端子15的下端从密封树脂6b露出。外部连接端子15的下表面也可以被镀膜等覆盖。

在本实施方式中，由于采用两面安装构造，因此能够在有限面积的基板1安装更多的部件。因此，容易使模块具有高功能。

(实施方式3)

参照图10，对基于本实用新型的实施方式3中的模块进行说明。在图10所示的模块103中，在基板1的第一面1a，除了第一部件41之外，还安装有第二部件42。第二部件42包括第二导电膜72。

模块103具备第二部件42，该第二部件42安装于第一面1a，且远离基板1的一侧的面的至少一部分被第二导电膜72覆盖。第一部件41比第二部件42高。换言之，第一部件41的上表面位于比第二部件42的上表面离第一面1a远的位置。

在从与第一面1a垂直的方向观察时，屏蔽膜8包括与第一部件41的第一导电膜71的至少一部分重叠的第一屏蔽部分81。即，在第一部件41的上方具有第一屏蔽部分81。但是，在本实施方式中，在第二部件42的上方没有第一屏蔽部分81，与其他部分同样地，第二屏蔽部分82扩展。

这样，在基板1的第一面1a安装有具有导电膜的多个部件的情况下，也可以是仅在与最高的部件对应的区域设置有第一屏蔽部分81的结构。

在本实施方式中，第一屏蔽部分81与其他部分电独立，因此不会产生寄生电容，但无助于遮蔽电磁波。这样，没有有助于遮蔽电磁波的部件的状态的无防备的区域优选尽可能少，在本实施方式中，由于在基板1的第一面1a安装有多个部件中仅在与最高的部件对应的区域设置有第一屏蔽部分81，因此能够将无防备的区域抑制为最小限度。

通常，在具有导电膜的部件中最高的部件中，容易产生寄生电容的问题，但在本实施方式中，由于仅在最高的部件配置第一屏蔽部分81，因此能够高效地消除寄生电容的问题。

通过配置高的带屏蔽部件，并在第一部件41的上方设置第一屏蔽部分81，能够抑制该带屏蔽部件的屏蔽膜与第一屏蔽部分81之间的寄生电容，并且能够利用该高的带屏蔽部件抑制从其他电子部件通过槽5向模块外发出的噪声。

(实施方式4)

参照图11，对基于本实用新型的实施方式4中的模块进行说明。在图11所示的模块104中，在基板1的第一面1a，除了第一部件41之外，还安装有第二部件42。第二部件42包括第二导电膜72。与实施方式3不同，在本实施方式中，在与第二部件42对应的区域也设置有第一屏蔽部分81。

在基板1的第一面1a安装有具有导电膜的多个部件的结构中，在想要在多个部件的每一个中消除寄生电容的问题的情况下，也可以如本实施方式所示的那样，在多个部件的每一个配置第一屏蔽部分81。

在具有第一屏蔽部分81的区域中，成为没有有助于遮蔽电磁波的部件的状态，但在重视消除寄生电容的问题的情况下，这样的结构也是有意义的。

在本实施方式中，能够在多个部件的每一个中消除寄生电容的问题。

在实施方式3、4中，示出了安装有两个具备导电膜的部件的例子，但这样的部件的数量也可以是3个以上。在这样的情况下，根据需要，可以仅在与最高的部件对应的区域设置第一屏蔽膜81，也可以仅在与所希望的几个部件对应的区域设置第一屏蔽膜81，也可以在与所有部件对应的区域分别设置第一屏蔽膜81。另外，也可以设置一个第一屏蔽膜81，以便与多个部件一并重叠。

此外，也可以将上述实施方式中的多个适当组合并采用。

此外，本次公开的上述实施方式的全部的点都只是例示，并非是对本实用新型进行的限制。本实用新型的范围由权利要求书表示，包括与权利要求书等同的意思及在其范围内的全部变更。

附图标记说明

1...基板；1a...第一面；1b...第二面；5...槽；6、6a、6b...密封树脂；8...屏蔽膜；15...外部连接端子；41...第一部件；42...第二部件；45、46、47...部件；71...第一导电膜；72...第二导电膜；81...第一屏蔽部分；82...第二屏蔽部分；101、102、103、104...模块。

Claims (5)

1.一种模块，其特征在于，具备：

基板，具有第一面；

第一部件，安装于所述第一面，与所述第一面垂直的方向上的远离所述基板的一侧的面的至少一部分被第一导电膜覆盖；

密封树脂，配置为将所述第一面及所述第一部件覆盖；以及

屏蔽膜，将与所述第一面垂直的方向上的所述密封树脂的远离所述基板的一侧的面的至少一部分覆盖，

在从与所述第一面垂直的方向观察时，所述屏蔽膜包括与所述第一导电膜的至少一部分重叠的第一屏蔽部分、和与所述第一屏蔽部分不同的第二屏蔽部分，所述第一屏蔽部分通过槽而与所述第二屏蔽部分隔离，该槽将所述屏蔽膜断开并以进入所述密封树脂的深度形成，所述第一屏蔽部分电独立。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

在从与所述第一面垂直的方向观察时，所述槽配置为包围所述第一部件。

3.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述槽是越往深的部分宽度越窄的锥形形状。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，

所述第一屏蔽部分及所述第二屏蔽部分各自分别包括将所述槽的侧面的一部分覆盖的部分。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，

所述模块具备第二部件，该第二部件安装于所述第一面，且远离所述基板的一侧的面的至少一部分被第二导电膜覆盖，

与所述第二部件的上表面相比，所述第一部件的上表面位于离所述第一面远的位置。