JP2015100045A - シールドケーブル、その製造方法およびアンテナ部一体シールドケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】ノイズの影響を軽減させ通信の信頼性を確保することを目的とする。【解決手段】伝送線路部２０は、回路素子部を有する内側導体部２２と、前記内側導体部２２を挟むように積層された絶縁体３２、３３とを有する撓み可能な積層体３４と、前記積層体３４の周囲を覆い、前記積層体３４をシールドする外側導体３６と、前記外側導体３６の周囲を覆う保護被膜３７と、を備えることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、高周波信号の伝送線路部に用いられて好適な、撓み可能なシールドケーブル、その製造方法およびアンテナ部一体シールドケーブルに関する。

近年、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、プリンタ等のモバイル機器を中心とした通信機器は、無線通信モジュールを備えるものがある。このような無線通信モジュールは小型化・薄膜化が求められている。したがって、無線通信モジュールに用いられる伝送線路部には、装着性に優れた可撓性を有するフレキシブル基板を用いることが考えられる。特許文献１には、可撓性を有する樹脂製の薄いシート状絶縁基板の上面に配線層が成形され、配線層にコイル、コンデンサ、抵抗が実装されたフレキシブル回路基板が開示されている。

特開２００５−４５１１１号公報

しかしながら、上述した特許文献１のフレキシブル回路基板を高周波信号の伝送線路部に用いた場合、配線層に実装された電子部品が露出しているために外部からのノイズの影響を受けてしまうという問題がある。すなわち、特許文献１のフレキシブル回路基板では、外部からのノイズが直接、電子部品に影響を与えるために信号の精度が低下してしまい、通信の信頼性が低下してしまう。

本発明は上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、ノイズの影響を軽減させ、通信の信頼性を確保することを目的とする。

本発明のシールドケーブルは、回路素子部を有する内側導体部と、前記内側導体部を挟むように積層された絶縁体とを有する撓み可能な積層体と、前記積層体の周囲を覆い、前記積層体をシールドする外側導体と、前記外側導体の周囲を覆う保護被膜と、を備えることを特徴とする。
本発明のシールドケーブルの製造方法は、絶縁性樹脂からなる第１のフィルム部材上に、回路素子部を有する内側導体部を形成する工程と、絶縁性樹脂からなる第２のフィルム部材によって前記内側導体部を前記第１のフィルム部材との間で挟むことで積層体を製造する工程と、前記積層体をシールドするために前記積層体の周囲に外側導体を形成する工程と、前記外側導体の周囲に保護被膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。
本発明のアンテナ部一体シールドケーブルは、上述したシールドケーブルと、前記シールドケーブルの前記内側導体部が延長して形成されるアンテナ素子を有するアンテナ部と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、ノイズの影響を軽減させることができ、通信の信頼性を確保することができる。

図１は、伝送線路部２０の断面図である。 図２は、第１の実施形態のアンテナ部一体シールドケーブル１を示す斜視図である。 図３は、アンテナ部一体シールドケーブル１の平面図である。 図４は、コンデンサ２６の一例を示す斜視図である。 図５は、コイル２８の一例を示す斜視図である。 図６は、抵抗２９の一例を示す斜視図である。 図７は、第２の実施形態のアンテナ部一体シールドケーブル２を示す斜視図である。 図８は、アンテナ部一体シールドケーブル２の平面図である。 図９は、伝送線路部４０の断面図である。 図１０Ａは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｂは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｃは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｄは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｅは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｆは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｇは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｈは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｉは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｊは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１０Ｋは、伝送線路部２０の第１製造方法を示す図である。 図１１Ａは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｂは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｃは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｄは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｅは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｆは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｇは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｈは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｉは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｊは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｋは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１１Ｌは、伝送線路部２０の第２製造方法を示す図である。 図１２Ａは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｂは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｃは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｄは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｅは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｆは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｇは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｈは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｉは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｊは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｋは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１２Ｌは、伝送線路部２０の第３製造方法を示す図である。 図１３Ａは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｂは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｃは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｄは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｅは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｆは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｇは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｈは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｉは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｊは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１３Ｋは、伝送線路部２０の第４製造方法を示す図である。 図１４Ａは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｂは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｃは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｄは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｅは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｆは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｇは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｈは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｉは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｊは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。 図１４Ｋは、伝送線路部２０の第５製造方法を示す図である。

以下、本発明を適用できる実施形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図２は、第１の実施形態のアンテナ部一体シールドケーブル１を示す斜視図である。
図３は、アンテナ部一体シールドケーブル１の平面図である。
本実施形態のアンテナ部一体シールドケーブル１は、近距離無線通信に対応可能であり、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、プリンタ等のモバイル機器を中心とした通信機器に用いることができる。
アンテナ部一体シールドケーブル１は、高周波信号の電磁波を送受信するアンテナ部１０と、高周波信号を伝送させる伝送線路部２０（シールドケーブル）とが一体で形成されている。なお、以下では、幅とは図２に示すＷ方向をいうものとし、長さとは幅方向に直交する、伝送線路部２０の長手方向をいうものとする。

アンテナ部１０は、伝送線路部２０よりも幅広であって、断面視で扁平状に形成されている。アンテナ部１０は、伝送線路部２０を製造するときに一体で形成される。アンテナ部１０のうち、伝送線路部２０に隣接する領域１１は、伝送線路部２０の構成と同様であり、内側導体部１５が形成されている。アンテナ部１０のうち領域１２は、伝送線路部２０の構成の一部が除かれている。領域１２には、伝送線路部２０の後述する内側導体部２２が延長されたアンテナ素子１３が形成され、アンテナ素子１３が支持誘電体１４により支持されている。

伝送線路部２０は、全体が可撓性を有して形成され、屈曲あるいは湾曲させるなど撓み可能である。したがって、伝送線路部２０を任意の方向に屈曲させたり湾曲させたりすることで、アンテナ部一体シールドケーブル１を、通信機器の筐体内に省スペースに収容することができる。また、伝送線路部２０の端部２１には、高周波信号を処理する高周波回路部が接続される。

伝送線路部２０は、内部に高周波信号を伝送するための内側導体部２２が長手方向に形成されている。本実施形態の伝送線路部２０には、複数列（ここでは３列）の内側導体２３ａ〜２３ｃが形成されている。内側導体２３ａ〜２３ｃのうち、中央列の内側導体２３ｂは、その長手方向の途中に回路素子部２４を有している。ここでは、回路素子部２４は、配線の機能を除いた所定の機能を有する一つまたは複数の回路素子をいうものとする。本実施形態の回路素子部２４は、複数の回路素子２５（２５ａ、２５ｂ）により構成されている。回路素子２５ａ、２５ｂは、それぞれ内側導体２３ｂに一体で形成された回路パターンである。具体的には、回路素子２５ａは、内側導体２３ｂの一部を幅広に形成したコンデンサである。また、回路素子２５ｂは、内側導体２３ｂを環状に形成したコイルである。

ここで、回路素子２５の具体的な構成の一例について図４〜図６を参照して説明する。
図４は、コンデンサ２６の一例を示す斜視図である。図４に示すコンデンサ２６は、幅寸法Ｗ１が４６μｍ、厚みが１２μｍの銅箔で形成された内側導体２７の途中に、幅寸法Ｗ２が５００μｍ、長さ寸法Ｌ１が１．３ｍｍの矩形を一体で形成した。このように形成したコンデンサ２６のキャパシタンスは０．９［ｐＦ］である。なお、コンデンサ２６は、伝送線路部２０内で後述する外側導体３６と対面することにより電荷が蓄積される。

図５は、コイル２８の一例を示す斜視図である。図５に示す各コイル２８は、幅寸法Ｗ３が４６μｍ、厚みが１２μｍの銅箔で形成された内側導体２７の途中に、半径Ｒが１２２μｍの環状形状を一体で形成した。このようなコイル２８を同形状で４つ直列に形成した全体のインダクタンスは２．２［ｎＨ］である。

図６は、抵抗２９の一例を示す斜視図である。図６に示す抵抗２９は、幅寸法Ｗ４が４６μｍ、厚みが１２μｍの銅箔で形成された内側導体２７の途中に、厚みが１μｍ、長さＬ２が４．８ｍｍのニッケルめっきによりニッケル層を形成した。このように形成した抵抗２９の抵抗値は５０［Ω］である。なお、抵抗２９は、内側導体２７と異なる材料を用いる場合に限られず、内側導体２７自体の幅寸法Ｗ４を幅狭に形成したり、厚みを薄く形成したりしてもよい。また、抵抗２９はミアンダ状で形成してもよい。

上述した図３に示す回路素子部２４は、アンテナ部１０および高周波回路部の間をマッチングさせるためのマッチング回路として機能する。回路素子部２４は、マッチング回路として機能させる場合に限られず、その他の所定の機能を実現するための回路であってもよい。

このように、通常であればアンテナ部１０などに実装される回路素子２５ａ、２５ｂを、伝送線路部２０内に形成することでアンテナ部１０における実装面積を縮小させることができ、アンテナ部１０を小型化することができる。そして、通常、高周波信号の伝送のみに用いられる伝送線路部２０にマッチング回路を形成したので、他の部分にマッチング回路を形成する必要がなくなり、アンテナ部１０およびアンテナ部一体シールドケーブル１全体を小型化することができる。

一方、回路素子部２４を伝送線路部２０に形成することで、伝送線路部２０を通信機器の筺体内に収容したとき、回路素子部２４がノイズの影響を受けやすくなる。そこで、本実施形態では、伝送線路部２０に形成された回路素子部２４を含めて内側導体部２２を外側導体３６で覆うことによりシールド性を向上させ、外部からのノイズの影響を軽減させている。

ここで、伝送線路部２０について図１を参照して具体的に説明する。図１は、図３に示すＩ−Ｉ線を矢印方向に切断した断面図である。
図１に示すように、本実施形態の伝送線路部２０は、内側導体部２２が絶縁体３２および絶縁体３３によって挟まれて積層された撓み可能な積層体３４と、積層体３４の周囲を覆うことで積層体３４をシールドする外側導体３６と、外側導体３６の周囲を覆う保護被膜３７と、を備えている。したがって、外側導体３６は外部からのノイズをシールドすることにより、伝送線路部２０の回路素子部２５を含めた内側導体２３ｂに対するノイズの影響が軽減され、通信の信頼性を確保することができる。

（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態のアンテナ部一体シールドケーブル２を示す斜視図である。
図８は、アンテナ部一体シールドケーブル２の平面図である。なお、第１の実施形態と同様の構成は、同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態のアンテナ部一体シールドケーブル２は、近距離無線通信に対応可能である。アンテナ部一体シールドケーブル２は、アンテナ部１０と、高周波信号を伝送させる伝送線路部４０（シールドケーブル）とが一体で形成されている。

伝送線路部４０は、全体が可撓性を有して形成され、屈曲あるいは湾曲させるなど撓み可能である。したがって、伝送線路部４０を任意の方向に屈曲させたり湾曲させたりすることで、アンテナ部一体シールドケーブル２を、通信機器の筐体内に省スペースに収容することができる。

伝送線路部４０は、内部に高周波信号を伝送するための内側導体部４２が長手方向に形成されている。本実施形態の伝送線路部４０には、複数列（ここでは３列）の内側導体４３ａ〜４３ｃが形成されている。内側導体４３ａと内側導体４３ｂは、その長手方向の途中に回路素子部４４を有している。ここでは、回路素子部４４は、配線の機能を除いた所定の機能を有する一つまたは複数の電子部品をいうものとする。本実施形態の回路素子部４４は、電子部品４５（４５ａ、４５ｂ）により構成されている。具体的には、電子部品４５ａは、内側導体４３ｂ上に半田付けによって実装されたコンデンサである。また、電子部品４５ｂは、内側導体４３ａおよび内側導体４３ｂに跨って半田付けによって実装されたコイルである。

上述した図７および図８に示す回路素子部４４は、アンテナ部１０および高周波回路部の間をマッチングさせるためのマッチング回路として機能する。回路素子部４４は、マッチング回路として機能させる場合に限られず、その他の所定の機能を実現するための回路であってもよい。また、電子部品はコンデンサやコイルなどの受動素子に限られず、能動素子であってもよい。

このように、通常であればアンテナ部１０などに実装される電子部品４５ａ、４５ｂを、伝送線路部４０内に実装することでアンテナ部１０における実装面積を縮小させることができ、アンテナ部１０を小型化することができる。そして、通常、高周波信号の伝送のみに用いられる伝送線路部４０にマッチング回路を形成したので、他の部分にマッチング回路を形成する必要がなくなり、アンテナ部１０およびアンテナ部一体シールドケーブル２全体を小型化することができる。

一方、回路素子部４４を伝送線路部４０に形成することで、伝送線路部４０を通信機器の筺体内に収容したとき、回路素子部４４がノイズの影響を受けやすくなる。そこで、本実施形態では、伝送線路部４０に形成された回路素子部４４を含めて内側導体部４２を外側導体３６で覆うことによりシールド性を向上させ、外部からのノイズの影響を軽減させている。

ここで、伝送線路部４０について図９を参照して具体的に説明する。図９は、図８に示すＩＩ−ＩＩ線を矢印方向に切断した断面図である。
図９に示すように、本実施形態の伝送線路部４０は、内側導体部４２が絶縁体３２および絶縁体３３によって挟まれて積層された撓み可能な積層体４４と、積層体４４の周囲を覆うことで積層体４４をシールドする外側導体３６と、外側導体３６の周囲を覆う保護被膜３７と、を備えている。したがって、外側導体３６は外部からのノイズをシールドすることにより、伝送線路部４０の電子部品４５を含めた内側導体４３ａ、４３ｂに対するノイズの影響が軽減され、通信の信頼性を確保することができる。

また、本実施形態の伝送線路部４０では、電子部品４５は絶縁体３３を接着させるための接着層３１によって囲まれているので、電子部品４５が内側導体４３ａ、４３ｂから剥離されることが防止される。また、電子部品４５が実装された部位では、伝送線路部４０が曲がり難くなり可撓性が僅かに失われるものの、電子部品４５と内側導体４３ａ、４３ｂとの間の接合部に対する応力の集中が軽減され、電子部品４５が剥離されることが更に防止される。

（伝送線路部の第１製造方法）
次に、伝送線路部２０、４０の第１製造方法について図１０Ａ〜図１０Ｋを参照して説明する。図１０Ａ〜図１０Ｋは、伝送線路部２０の一連の製造工程を示す図である。以下では、第１の実施形態の伝送線路部２０の製造工程を中心に説明し、第２の実施形態の伝送線路部４０の製造工程を補足して説明する。

（１−Ａ）まず、絶縁体３２としての第１のフィルム部材３２ａを用意する。ここでは、第１のフィルム部材３２ａとして、厚み５０μｍの絶縁性樹脂であるポリイミドのフィルムを用いるものとする。なお、第１のフィルム部材３２ａの厚みは、インピーダンスコントロールおよび伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために２５μｍ〜７５μｍであることが好ましい。
次に、第１のフィルム部材３２ａの一方の表面上に、後に内側導体として形成される厚み１２μｍの銅箔２２ａを貼り合わせる（図１０Ａ）。なお、銅箔２２ａの厚みは、強度が低下せず、電気抵抗が大きくならないようにするために５μｍ以上であることが好ましい。また、伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために２５μｍ以下であることが好ましい。なお、銅箔２２ａを用いることで仕様に応じて容易に厚みを大きくすることができる。
（１−Ｂ）次に、銅箔２２ａの表面上に、エッチングレジスト３８を塗布する（図１０Ｂ）。
（１−Ｃ）次に、塗布したエッチングレジスト３８の露光および現像を行う（図１０Ｃ）。図１０Ｃは、３列の内側導体２３ａ〜２３ｃを形成する場合のレジストパターンを示している。この際、上述した回路素子２５ａ、２５ｂの形状に一致させたパターンで露光する。また、図６に示す抵抗２９を形成する場合には、抵抗２９を配置する位置に、内側導体２３ｂが形成されないようにレジストパターンを形成する。

（１−Ｄ）次に、塩化第二鉄を用いてエッチングをすることで不要な銅箔２２ａを除去する（図１０Ｄ）。
（１−Ｅ）次に、エッチングレジスト３８を剥離することで配線パターンとして、内側導体部２２が露出される（図１０Ｅ）。図６に示す抵抗２９を形成する場合には、この後、所定の位置に無電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する。また、第２の実施形態の伝送線路部４０を製造する場合には、露出された内側導体４３ａ〜４３ｃ上の所定の位置に電子部品４５を例えば半田付けにより実装する。

（１−Ｆ）次に、内側導体部２２が形成された側の第１のフィルム部材３２ａの表面に接着層３１としてポリアミック酸を塗布する（図１０Ｆ）。ここで、接着層３１は、内側導体部２２を覆うように塗布するものとする。第２の実施形態の伝送線路部４０を製造する場合には、内側導体に実装された最も高さの高い電子部品４５の上面を覆うように塗布することが好ましい。このように、電子部品４５の上面を覆うように接着層３１を塗布することで、接着層３１の上面を平坦に形成することができる。
（１−Ｇ）次に、塗布した接着層３１上に、絶縁体３３としての第２のフィルム部材３３ａを貼り合わせる。ここでは、第２のフィルム部材３３ａは、第１のフィルム部材３２ａと同一のポリイミドのフィルムを用いる。すなわち、第１のフィルム部材３２ａと第２のフィルム部材３３ａとによって内側導体部２２を挟み込む。その後、２５０℃で加熱積層することで、積層体３４を製造する（図１０Ｇ）。なお、第２のフィルム部材３３ａの厚みは、インピーダンスコントロールおよび伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために２５μｍ〜７５μｍであることが好ましい。
この工程では、（１−Ｆ）の工程において、接着層３１の上面が平坦に形成されているので、接着層３１と第２のフィルム部材３３ａとの間に隙間が生じず、両者を密着させることができる。

（１−Ｈ）次に、内側導体部２２の幅方向における両端から離れた位置で、内側導体部２２の長手方向と平行に積層体３４を切断する。この際、アンテナ部１０が形成される部位では、アンテナ部１０に対応して幅広に積層体３４を切断する。更に、積層体３４の矩形断面の４つの角部に湾曲状（Ｒ面）の面取りを行い、形状を整える（図１０Ｈ）。この工程により、内側導体部２２が第１のフィルム部材３２ａ、第２のフィルム部材３３ａおよび接着層３１からなる内部誘電体によって囲まれた、可撓性を有する扁平状の積層体３４が製造される。

（１−Ｉ）次に、積層体３４の端部（図２、図７などに示す端部２１）を保護した状態で、積層体３４の外周全面に低圧水銀ランプによりＵＶ光（紫外線）を５分間照射することで、易接着処理層３５を形成する（図１０Ｉ）。
（１−Ｊ）次に、易接着処理層３５上に無電解銅めっきをすることで易接着処理層３５の外周全面に亘って銅層を形成した後に、更に電解銅めっきにより銅層を加えることで厚み１０μｍの外側導体３６を形成する（図１０Ｊ）。なお、外側導体３６の厚みは、外部からのノイズをシールドし、かつ伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために８μｍ〜１５μｍであることが好ましい。この工程により、積層体３４の周囲に外側導体３６が易接着処理層３５を介して密着して形成される。

（１−ｋ）次に、外側導体３６の外周全面にニッケルめっきにより厚み５μｍの保護被膜３７を形成する（図１０Ｋ）。保護被膜３７は、外側導体３６を錆から保護する。なお、保護被膜３７の厚みは、外側導体３６を保護し、かつ伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。なお、保護被膜３７は、ニッケルめっき以外であってよく例えば塩化ビニル樹脂などの樹脂であってもよい。また、保護被膜３７は、鉄、アルミニウムなどの箔を混ぜ合わせた導電性樹脂であってもよく、銅、ニッケル、銀などの金属粉を混ぜ合わせた導電性塗料を塗布することで形成してもよい。保護被膜３７に導電性樹脂や導電性塗料を用いることにより、更にシールド性を向上させることができる。

このように第１製造方法により製造された伝送線路部２０、４０は、厚み１５０μｍ程度であるため、厚み方向を山谷にして容易に曲げることができる。すなわち、伝送線路部２０、４０は、クランク形状やＳ字形状など、通信機器の筐体内の配置スペースに応じて曲げることができるので、通信機器の筐体内に省スペースで実装することができる。

また、伝送線路部２０、４０は、内側導体部２２、４２の周囲が絶縁体３２、３３により覆われ、更にその周囲が外側導体３６により覆われている。したがって、内側導体部２２、４２の内側導体２３に形成された回路素子２５および内側導体部４２の内側導体４３に実装された電子部品４５に対するシールド性を向上させることができる。特に、外側導体３６は、積層体３４、４４の外周全面に亘ってシームレス（継ぎ目なく）に一体的に形成されているので、シールド性をより向上させることができる。

また、積層体３４、４４の周囲に外側導体３６を形成する際に、積層体３４、４４と外側導体３６との接合面には、表面処理によって易接着処理層３５を形成している。このように、外側導体３６が易接着処理層３５を介して積層体３４、４４に接合することで、積層体３４、４４と外側導体３６との間が密着し、その接合性を確保することができる。
また、外側導体３６を形成する前に、積層体３４、４４の扁平な矩形断面の４つの各角部に面取りを行っている。したがって、積層体３４、４４に薄膜の外側導体３６を形成しても、破損に対する耐久性が向上するので外側導体３６のシールド能力を維持することができる。

また、第１製造方法によって伝送線路部２０、４０を製造することでアンテナ部１０を一体で製造することができる。アンテナ部１０を一体で製造することで、アンテナ部１０と伝送線路部２０、４０とを例えばコネクタなどにより接続する必要がないために、コネクタを用いることによる伝送損失を防止することができる。なお、アンテナ部１０のうち領域１１は、伝送線路部２０、４０の上述した製造工程と同じ工程で製造される。領域１１では内側導体部１５の一部を外側導体３６と導通させることでグランド層として用いることができる。また、伝送線路部２０、４０の領域も同様に内側導体２３ａ、２３ｃ、４３ａ、４３ｃの一部を外部導体３６と導通させることができる。内側導体部１５の一部と外側導体３６を導通させる工程は、後述する。

一方、アンテナ部１０のうち領域１２は、第１製造方法の（１−Ａ）の工程〜（１−Ｅ）の工程と同じ工程で製造される。具体的には、内側導体部２２、４２を形成するときにアンテナ素子１３が形成される。すなわち、アンテナ素子１３は、伝送線路部２０、４０の内側導体部２２、４２を製造する工程と同じ工程で製造され、内側導体部２２が領域１２まで延長して形成されている。また、図２および図７に示すように、領域１２にはアンテナ素子１３を支持する支持誘電体１４を有している。支持誘電体１４は、伝送線路部２０、４０の第１のフィルム部材３２ａ、すなわち絶縁体３２が領域１２まで延長して形成されている。
なお、アンテナ素子１３上には、伝送線路部２０、４０を製造する上述の工程とは異なる工程で積層されたアンテナ保護層を有している。アンテナ保護層は、例えばポリオレフィンやポリスチレン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂などの有機材料を用いることができる。

（伝送線路部の第２製造方法）
次に、伝送線路部２０、４０の第２製造方法について図１１Ａ〜図１１Ｌを参照して説明する。第２製造方法では、内側導体部２２のうちいくつかの内側導体５３を外側導体３６と導通させてグランド導体とする場合について説明する。ここでは、内側導体部２２は内側導体５３ａ〜内側導体５３ｅを有し、内側導体５３ａ、５３ｃ、５３ｅをグランド導体として形成するものとする。

第２製造方法のうち、（２−Ａ）の工程（図１１Ａ）〜（２−Ｇ）の工程（図１１Ｇ）は、第１製造方法の（１−Ａ）の工程〜（１−Ｇ）の工程と同様であるため、その説明を省略する。
（２−Ｈ）製造された積層体３４に対して、第１のフィルム部材３２ａの表面（下面）から内側導体部２２のうち内側導体５３ａ、５３ｃ、５３ｅに向かってレーザ光線を用いて孔径が約３０〜５０μｍのブラインドビア５１を形成する（図１１Ｈ）。したがって、ブラインドビア５１は積層体３４の外周面から内側導体部２２に到るため、ブラインドビア５１を通して内側導体５３ａ、５３ｃ、５３ｅの一部が露出される。ブラインドビア５１は、積層体３４の長手方向に間隔を空けて複数、形成することが好ましい。また、アンテナ部１０でも同様に、ブラインドビア５１を形成することができる。

（２−Ｉ）次に、内側導体部２２の幅方向における両端から離れた位置で、内側導体部２２の長手方向と平行に積層体３４を切断する。更に、積層体３４の矩形断面の４つの角部に湾曲状（Ｒ面）の面取りを行い、形状を整える（図１１Ｉ）。この工程により、内側導体部２２が第１のフィルム部材３２ａ、第２のフィルム部材３３ａおよび接着層３１からなる内部誘電体によって囲まれた、可撓性を有する扁平状の積層体３４が製造される。
（２−Ｊ）次に、積層体３４の端部（図２、図７などに示す端部２１）を保護した状態で、積層体３４の外周全面に低圧水銀ランプによりＵＶ光を５分間照射し、表面改質させることで易接着処理層３５を形成する（図１１Ｊ）。この際、ブラインドビア５１内の表面にも易接着処理層３５が形成される。

（２−Ｋ）次に、易接着処理層３５上に無電解銅めっきをすることで易接着処理層３５の外周全面に亘って銅層を形成した後に、更に電解銅めっきにより銅層を加えることで厚み５μｍの外側導体３６を形成する（図１１Ｋ）。外側導体３６を形成する際、ブラインドビア５１内の表面にもビア導体５２として銅層が形成されることにより、外側導体３６と内側導体５３ａ、５３ｃ、５３ｅとが導通される。ブラインドビア５１は、ビア導体５２によって閉塞される。
なお、外側導体３６の厚みは、外部からのノイズをシールドし、かつ伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために８μｍ〜１５μｍであることが好ましい。この工程により、積層体３４の周囲に外側導体３６が易接着処理層３５を介して密着して形成されると共に、グランド導体が形成される。
（２−Ｌ）次に、外側導体３６の外周全面にニッケルめっきにより厚み５μｍの保護被膜３７を形成する（図１１Ｌ）。この際、保護被膜３７は、ブラインドビア５１内に形成されたビア導体５２の表面にも形成される。なお、保護被膜３７の厚みは、外側導体３６を保護し、かつ伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

このように第２製造方法により製造された伝送線路部２０、４０は、第１製造方法により製造された場合と同様、厚み方向を山谷にして容易に曲げることができる。また、内側導体部２２の内側導体２３に形成された回路素子２５および内側導体部４２の内側導体４３に実装された電子部品４５に対するシールド性を向上させることができる。

更に、第２製造方法により製造された伝送線路部２０、４０では、内側導体部２２の内側導体５３ａ、５３ｃ、５３ｅを容易にグランド導体として形成することができる。具体的には、内側導体５３ａ、５３ｃ、５３ｅは絶縁体３２に形成されたブラインドビア５１内のビア導体５２を介して導通されることで容易にグランド導体として形成することができる。

また、第２製造方法によって伝送線路部２０、４０を製造することでアンテナ部１０を一体で製造することができる。アンテナ部１０のうち領域１１では、内側導体部２２に形成した同様の方法でグランド導体を形成することができる。

（伝送線路部の第３製造方法）
次に、伝送線路部２０、４０の第３製造方法について図１２Ａ〜図１２Ｌを参照して説明する。第３製造方法は、第２製造方法と比較して内側導体５３ａ、５３ｅをグランド導体として形成する方法が異なるだけで、その他の製造方法は同一であり、第２造方法と同一符号を付して説明する。

第３製造方法のうち、（３−Ａ）の工程（図１２Ａ）〜（３−Ｇ）の工程（図１２Ｇ）は、第２製造方法の（２−Ａ）の工程〜（２−Ｇ）の工程と同様であるため、その説明を省略する。
（３−Ｈ）製造された積層体３４に対して、第１のフィルム部材３２ａの表面（下面）から内側導体部２２のうち内側導体５３ｃに向かってレーザ光線を用いて孔径が約３０〜５０μｍのブラインドビア５１を形成する（図１２Ｈ）。したがって、ブラインドビア５１は積層体３４の外周面から内側導体部２２に到るため、ブラインドビア５１を通して内側導体５３ｃの一部が露出される。ブラインドビア５１は、積層体３４の長手方向に間隔を空けて複数、形成することが好ましい。

（３−Ｉ）次に、内側導体部２２の幅方向における両側の位置で、内側導体部２２の長手方向と平行に積層体３４を切断する。この際、グランド導体として形成する両側の内側導体５３ａ、５３ｅの一部、具体的には幅方向における端部が露出されるように切断する。更に、積層体３４の矩形断面の４つの角部に湾曲状（Ｒ面）の面取りを行い、形状を整える（図１２Ｉ）。この工程により、内側導体部２２が第１のフィルム部材３２ａ、第２のフィルム部材３３ａおよび接着層３１からなる内部誘電体によって囲まれた、可撓性を有する扁平状の積層体３４が製造される。
（３−Ｊ）次に、積層体３４の端部（図２、図７などに示す端部２１）を保護した状態で、積層体３４の外周全面に低圧水銀ランプによりＵＶ光を５分間照射し、表面改質させることで易接着処理層３５を形成する（図１２Ｊ）。この際、ブラインドビア５１内の表面にも易接着処理層３５が形成される。

（３−Ｋ）次に、易接着処理層３５上に無電解銅めっきをすることで易接着処理層３５の外周全面に亘って銅層を形成した後に、更に電解銅めっきにより銅層を加えることで厚み５μｍの外側導体３６を形成する（図１２Ｋ）。外側導体３６を形成する際、ブラインドビア５１内の表面にもビア導体５２として銅層が形成されることにより、外側導体３６と内側導体５３ｃとが導通される。ブラインドビア５１は、ビア導体５２によって閉塞される。また、外側導体３６に近接した内側導体５３ａ、５３ｅは、幅方向における端部が外側導体３６と接触するために、外側導体３６と内側導体５３ａ、５３ｅとが導通される。
なお、外側導体３６の厚みは、外部からのノイズをシールドし、かつ伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために８μｍ〜１５μｍであることが好ましい。この工程により、積層体３４の周囲に外側導体３６が易接着処理層３５を介して密着して形成されると共に、グランド導体が形成される。
（３−Ｌ）次に、外側導体３６の外周全面にニッケルめっきにより厚み５μｍの保護被膜３７を形成する（図１２Ｌ）。この際、保護被膜３７は、ブラインドビア５１内に形成されたビア導体５２の表面にも形成される。なお、保護被膜３７の厚みは、外側導体３６を保護し、かつ伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

このように第３製造方法により製造された伝送線路部２０、４０は、第２製造方法により製造された場合と同様、厚み方向を山谷にして容易に曲げることができる。また、内側導体部２２の内側導体２３に形成された回路素子２５および内側導体部４２の内側導体４３に実装された電子部品４５に対するシールド性を向上させることができる。

更に、第３製造方法により製造された伝送線路部２０、４０では、内側導体部２２の内側導体５３ａ、５３ｃ、５３ｅを容易にグランド導体として形成することができる。具体的には、内側導体５３ａ〜５３ｅのうち端側に位置する内側導体５３ａ、５３ｅは、積層体３４を切断するときに幅方向における端部を露出させ、外側導体３６と導通させることで容易にグランド導体として形成することができる。
なお、内側導体５３ａ、５３ｅの端部を露出させて外側導体３６と導通させると共に、第２製造方法によるビア導体５２を介して外側導体３６と導通させてもよい。
また、内側導体５３ａ、５３ｅの両方の端部を露出させる場合に限られず、内側導体５３ａ、５３ｅのうち何れか一方の端部を露出させて、外側導体３６と導通させてもよい。

（伝送線路部の第４製造方法）
次に、伝送線路部２０、４０の第４製造方法について図１３Ａ〜図１３Ｋを参照して説明する。第４製造方法では、内側導体部２２を形成する工程が第１製造方法〜第３製造方法と異なる。また、ここでは、内側導体部２２は、内側導体６３ａ〜内側導体６３ｅを有し、内側導体６３ａ、６３ｃ、６３ｅをグランド導体として形成するものとする。

（４−Ａ）まず、絶縁体３２としての第１のフィルム部材３２ａを用意する（図１３Ａ）。第１のフィルム部材３２ａは、第１製造方法と同様、厚み５０μｍのポリイミドのフィルムを用いるものとする。

（４−Ｂ）次に、第１のフィルム部材３２ａの一方の表面に、内側導体６３ａ〜６３ｅの形状の開口を有するニッケル製露光マスクを密着させ、低圧水銀ランプによりＵＶ光を５分間照射することで、表面改質層としての易接着層６４を形成する（図１３Ｂ）。ここでは、ニッケル製露光マスクの開口が内側導体６３ａ〜６３ｅの回路パターンと一致する。したがって、第１の実施形態の伝送線路部２０を製造する場合には、回路素子２５の形状に一致させた開口の露光マスクを用いて易接着層６４を形成する。また、図６に示す抵抗２９を形成する場合には、抵抗２９を配置する位置に、内側導体６３ａ〜６３ｅが形成されないような露光マスクを用いて易接着層６４を形成する。

（４−Ｃ）次に、易接着層６４上に無電解銅めっきをすることで、下部内側導体６１ａ〜６１ｅを形成する（図１３Ｃ）。この工程により、第１のフィルム部材３２ａに下部内側導体６１ａ〜６１ｅが易接着層６４を介して密着して形成される。
（４−Ｄ）次に、形成した下部内側導体６１ａ〜６１ｅ上に電解銅めっきにより銅層を加えることで上部内側導体６２ａ〜６２ｅを形成する。下部内側導体６１ａ〜６１ｅと上部内側導体６２ａ〜６２ｅとにより内側導体６３ａ〜６３ｅを有する厚み１２μｍの内側導体部２２が形成される（図１３Ｄ）。なお、内側導体部２２の厚みは、強度が低下せず、電気抵抗を大きくならないようにするために５μｍ以上であることが好ましい。また、内側導体部２２の微細な回路パターンを維持できるようにするために２５μｍ以下であることが好ましい。
その後、図６に示す抵抗２９を形成する場合には、所定の位置にニッケル層を形成する。また、第２の実施形態の伝送線路部４０を製造する場合には、内側導体６３ａ〜６３ｅの所定の位置に電子部品４５を例えば半田付けにより実装する。

（４−Ｅ）次に、内側導体部２２が形成された側の第１のフィルム部材３２ａの表面に接着層３１としてポリアミック酸を塗布する（図１３Ｅ）。この工程は、第１の製造方法の（１−Ｆ）と同様であり、その説明を省略する。
（４−Ｆ）次に、塗布した接着層３１上に、絶縁体３３としての第２のフィルム部材３３ａを貼り合わせて、積層体３４を製造する（図１３Ｆ）。この工程は、第１製造方法の（１−Ｇ）と同様であり、その説明を省略する。

（４−Ｇ）次に、製造された積層体３４に対して、第１のフィルム部材３２ａの表面（下面）から内側導体部２２のうち内側導体６３ａ、６３ｃ、６３ｅに向かってレーザ光線を用いて孔径が約３０〜５０μｍのブラインドビア５１を形成する（図１３Ｇ）。したがって、ブラインドビア５１は積層体３４の外周面から易接着層６４を貫通して内側導体部２２に到るため、内側導体６３ａ、６３ｃ、６３ｅの一部が露出される。ブラインドビア５１は、積層体３４の長手方向に間隔を空けて複数、形成することが好ましい。また、アンテナ部１０でも同様に、ブラインドビア５１を形成することができる。
（４−Ｈ）次に、内側導体部２２の幅方向における両端から離れた位置で、内側導体部２２の長手方向と平行に積層体３４を切断する。更に、積層体３４の矩形断面の４つの角部に湾曲状（Ｒ面）の面取りを行い、形状を整える（図１３Ｈ）。この工程により、内側導体部２２が第１のフィルム部材３２ａ、第２のフィルム部材３３ａおよび接着層３１からなる内部誘電体によって囲まれた、可撓性を有する扁平状の積層体３４が製造される。

（４−Ｉ）次に、積層体３４の端部（図２、図７などに示す端部２１）を保護した状態で、積層体３４の外周全面に低圧水銀ランプによりＵＶ光を５分間照射し、表面改質させることで易接着処理層３５を形成する（図１３Ｉ）。この際、ブラインドビア５１内の表面にも易接着処理層３５が形成される。
（４−Ｊ）次に、易接着処理層３５上に無電解銅めっきをすることで易接着処理層３５の外周全面に亘って銅層を形成した後に、更に電解銅めっきにより銅層を加えることで厚み５μｍの外側導体３６を形成する（図１３Ｊ）。外側導体３６を形成する際、ブラインドビア５１内の表面にもビア導体５２として銅層が形成されることにより、外側導体３６と内側導体６３ａ、６３ｃ、６３ｅとが導通される。
なお、外側導体３６の厚みは、外部からのノイズをシールドし、かつ伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために８μｍ〜１５μｍであることが好ましい。この工程により、積層体３４の周囲に外側導体３６が易接着処理層３５を介して密着して形成されると共に、グランド導体が形成される。

（４−Ｋ）次に、外側導体３６の外周全面にニッケルめっきにより厚み５μｍの保護被膜３７を形成する（図１３Ｋ）。この工程は、第２製造方法の（２−Ｌ）の工程と同様であり、その説明を省略する。

このように第４製造方法により製造された伝送線路部２０、４０は、第１製造方法〜第３製造方法により製造された場合と同様、厚み方向を山谷にして容易に曲げることができる。また、内側導体部２２の内側導体２３に形成された回路素子２５および内側導体部４２の内側導体４３に実装された電子部品４５に対するシールド性を向上させることができる。

更に、第４製造方法のように露光マスクを用いて易接着層６４を形成し、易接着層６４上に無電解銅めっきおよび電解銅めっきにより内側導体部２２を形成することで、微細な回路パターンを形成することができる。

（伝送線路部の第５製造方法）
次に、伝送線路部２０、４０の第５製造方法について図１４Ａ〜図１４Ｋを参照して説明する。第５製造方法は、第４製造方法と比較して内側導体６３ａ、６３ｅをグランド導体として形成する方法が異なるだけで、その他の製造方法は同一であり、第４製造方法と同一符号を付して説明する。

第５製造方法のうち（５−Ａ）の工程（図１４Ａ）〜（５−Ｆ）の工程（図１４Ｆ）は、第４製造方法の（４−Ａ）の工程〜（４−Ｆ）の工程と同様であるため、その説明を省略する。
（５−Ｇ）製造された積層体３４に対して、第１のフィルム部材３２ａの表面（下面）から内側導体部２２のうち内側導体６３ｃに向かってレーザ光線を用いて孔径が約３０〜５０μｍのブラインドビア５１を形成する（図１４Ｇ）。したがって、ブラインドビア５１は積層体３４の外周面から易接着層６４を貫通して内側導体部２２に到るため、内側導体６３ｃの一部が露出される。ブラインドビア５１は、積層体３４の長手方向に間隔を空けて複数、形成することが好ましい。また、アンテナ部１０でも同様に、ブラインドビア５１を形成することができる。
（５−Ｈ）次に、内側導体部２２の幅方向における両側の位置で、内側導体部２２の長手方向と平行に積層体３４を切断する。この際、グランド導体として形成する両側の内側導体６３ａ、６３ｅの一部、具体的には幅方向における端部が露出されるように切断する。更に、積層体３４の矩形断面の４つの角部に湾曲状（Ｒ面）の面取りを行い、形状を整える（図１４Ｈ）。この工程により、内側導体部２２が第１のフィルム部材３２ａ、第２のフィルム部材３３ａおよび接着層３１からなる内部誘電体によって囲まれた、可撓性を有する扁平状の積層体３４が製造される。

（５−Ｉ）次に、積層体３４の端部（図２、図７などに示す端部２１）を保護した状態で、積層体３４の外周全面に低圧水銀ランプによりＵＶ光を５分間照射し、表面改質させることで易接着処理層３５を形成する（図１４Ｉ）。この際、ブラインドビア５１内の表面にも易接着処理層３５が形成される。
（５−Ｊ）次に、易接着処理層３５上に無電解銅めっきをすることで易接着処理層３５の外周全面に亘って銅層を形成した後に、更に電解銅めっきにより銅層を加えることで厚み５μｍの外側導体３６を形成する（図１４Ｊ）。外側導体３６を形成する際、ブラインドビア５１内の表面にもビア導体５２として銅層が形成されることにより、外側導体３６と内側導体６３ｃとが導通される。また、外側導体３６に近接した内側導体６３ａ、６３ｅは、幅方向における端部が外側導体３６と接触するために、外側導体３６と内側導体６３ａ、６３ｅとが導通される。
なお、外側導体３６の厚みは、外部からのノイズをシールドし、かつ伝送線路部２０、４０の可撓性を維持するために８μｍ〜１５μｍであることが好ましい。この工程により、積層体３４の周囲に外側導体３６が易接着処理層３５を介して密着して形成されると共に、グランド導体が形成される。

（５−Ｋ）次に、外側導体３６の外周全面にニッケルめっきにより厚み５μｍの保護被膜３７を形成する（図１４Ｋ）。この工程は、第４製造方法の（４−Ｋ）の工程と同様であり、その説明を省略する。

このように第５製造方法により製造された伝送線路部２０、４０は、第１製造方法〜第４製造方法により製造された場合と同様、厚み方向を山谷にして容易に曲げることができる。また、内側導体部２２の内側導体２３に形成された回路素子２５および内側導体部４２の内側導体４３に実装された電子部品４５に対するシールド性を向上させることができる。
なお、内側導体６３ａ、６３ｅの端部を露出させて外側導体３６と導通させると共に、第４製造方法によるビア導体５２を介して外側導体３６と導通させてもよい。
また、内側導体６３ａ、６３ｅの両方の端部を露出させる場合に限られず、内側導体６３ａ、６３ｅのうち何れか一方の端部を露出させて、外側導体３６と導通させてもよい。

以上、本発明を種々の実施形態と共に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されず、本発明の範囲内で変更等が可能である。
なお、上述した製造方法では、第１のフィルム部材３２ａおよび第２のフィルム部材３３ａとして、ポリイミドのフィルムを用いる場合について説明したが、この場合に限られず、ポリイミド、シクロオレフィンポリマー、ポリスチレンまたはポリエチレンテレフタレートなど何れかの高分子樹脂材料を用いることができる。また、第１のフィルム部材３２ａと第２のフィルム部材３３ａとが同一の材料である場合に限られず、異なる材料であってもよい。
また、本実施形態では、積層体３４、４４の周囲に易接着処理層３５を介して外側導体３６を形成する場合について説明したが、この場合に限られず、積層体３４、４４の周囲に直接、外側導体３６を形成してもよい。

また、上述した製造方法では、接着層３１としてアクリル系、エポキシ系、シリコーン系等の公知の接着剤を用いることができる。また、塗布方法も、シート状の接着層を貼り合わせる方法の他、液状の接着剤をディスペンサや印刷法等で塗布し、熱や紫外線照射によって硬化する方法を用いることができる。
また、上述した製造方法では、接着層３１を介して内側導体部２２を第１のフィルム部材３２ａと第２のフィルム部材３２ａとにより挟み込む場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、第１のフィルム部材３２ａと第２のフィルム部材３２ａにシクロオレフィンポリマーなどの熱溶着される材料を用いることで、接着層３１を省略して構成してもよい。
また、回路素子部は、配線の機能を除いた所定の機能を有する回路素子と、電子部品との組合せであってもよい。

１、２：アンテナ部一体シールドケーブル １０：アンテナ部 １３：アンテナ素子 １４：支持誘電体 ２０：伝送線路部 ２２：内側導体部 ２３ａ〜２３ｃ：内側導体 ２４：回路素子部 ２５（２５ａ、２５ｂ）：回路素子 ２６：コンデンサ ２８：コイル ２９：抵抗 ３２：絶縁体 ３３：絶縁体 ３４：積層体 ３５：易接着処理装置 ３６：外側導体 ３７：保護被膜 ３８：エッチングレジスト ５１：ブラインドビア ５２：ビア導体 ５３ａ〜５３ｅ：内側導体 ６３ａ〜６３ｅ：内側導体

Claims (17)

1. 回路素子部を有する内側導体部と、前記内側導体部を挟むように積層された絶縁体とを有する撓み可能な積層体と、
   前記積層体の周囲を覆い、前記積層体をシールドする外側導体と、
   前記外側導体の周囲を覆う保護被膜と、を備えることを特徴とするシールドケーブル。
2. 前記回路素子部は、内側導体に一体で形成され、所定の機能を有する回路パターンであることを特徴とする請求項１に記載のシールドケーブル。
3. 前記所定の機能を有する回路パターンは、前記内側導体に一体で形成されたコンデンサ、コイルおよび抵抗の少なくとも何れか１つであることを特徴とする請求項２に記載のシールドケーブル。
4. 前記回路素子部は、内側導体に実装された電子部品であることを特徴とする請求項１に記載のシールドケーブル。
5. 前記積層体の周囲に易接着処理層が形成され、
   前記外側導体は、前記易接着処理層を介して前記積層体の周囲を覆うことを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載のシールドケーブル。
6. 前記内側導体部は、前記絶縁体に形成されたブラインドビア内のビア導体を介して前記外側導体に導通されることで、グランド導体として形成されることを特徴とする請求項１ないし５の何れか１項に記載のシールドケーブル。
7. 前記内側導体部は、幅方向における端部が前記外側導体に導通されることでグランド導体として形成されることを特徴とする請求項１ないし５の何れか１項に記載のシールドケーブル。
8. 絶縁性樹脂からなる第１のフィルム部材上に、回路素子部を有する内側導体部を形成する工程と、
   絶縁性樹脂からなる第２のフィルム部材によって前記内側導体部を前記第１のフィルム部材との間で挟むことで積層体を製造する工程と、
   前記積層体をシールドするために前記積層体の周囲に外側導体を形成する工程と、
   前記外側導体の周囲に保護被膜を形成する工程と、を有することを特徴とするシールドケーブルの製造方法。
9. 前記第１のフィルム部材上に、前記内側導体部を覆うように接着層を形成する工程を有し、
   前記積層体を製造する工程では、前記接着層を介して前記内側導体部を前記第１のフィルム部材と前記第２のフィルム部材とにより挟み込むことを特徴とする請求項８に記載のシールドケーブルの製造方法。
10. 前記外側導体を形成する工程では、前記積層体の周囲に紫外線を照射することで易接着処理層を形成し、前記易接着処理層上に前記外側導体を形成することを特徴とする請求項８または９に記載のシールドケーブルの製造方法。
11. 前記外側導体を形成する工程の前に、前記積層体の各角部を面取りする工程を有することを特徴とする請求項８ないし１０の何れか１項に記載のシールドケーブルの製造方法。
12. 前記外側導体を形成する工程の前に、前記積層体の外周から前記内側導体部に到るブラインドビアを形成する工程を有し、
    前記外側導体を形成する工程によって、前記ブラインドビア内に、前記外側導体と前記内側導体部とを導通させるビア導体が形成されることを特徴とする請求項８ないし１１の何れか１項に記載のシールドケーブルの製造方法。
13. 少なくとも一方の前記内側導体部の幅方向における端部を露出させるように前記積層体を切断する工程を有し、
    前記外側導体を形成する工程によって、前記内側導体部の端部が前記外側導体と導通されることを特徴とする請求項８ないし１１の何れか１項に記載のシールドケーブルの製造方法。
14. 前記第１のフィルム部材および前記第２のフィルム部材の少なくとも何れか一方は、ポリイミド、シクロオレフィンポリマー、ポリスチレンまたはポリエチレンテレフタレートの何れかであることを特徴とする請求項８ないし１３の何れか１項に記載のシールドケーブルの製造方法。
15. 前記第１のフィルム部材および前記第２のフィルム部材は、同一の材料であることを特徴とする請求項１４に記載のシールドケーブルの製造方法。
16. 請求項１ないし７の何れか１項に記載のシールドケーブルと、
    前記シールドケーブルの前記内側導体部が延長して形成されるアンテナ素子を有するアンテナ部と、を有することを特徴とするアンテナ部一体シールドケーブル。
17. 前記アンテナ部は、前記アンテナ素子が支持される支持誘電体を有し
    前記支持誘電体は、前記シールドケーブルの前記絶縁体が延長して形成されることを特徴とする請求項１６に記載のアンテナ部一体シールドケーブル。

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